股价表现 - 9月4日股价下跌5.1%至53.81元/股 成交额4.08亿元 换手率4.20% 总市值94.26亿元 [1] - 连续4天累计下跌10.21% [1] 公司业务构成 - 智能无线音频SoC芯片系列占主营业务收入70.82% [1] - 端侧AI处理器芯片系列占主营业务收入18.80% [1] - 便携式音视频SoC芯片系列占主营业务收入10.31% [1] 机构持仓情况 - 富荣研究优选混合A基金持有2080股 占基金净值比例2.8% 为第九大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏6011.2元 四日累计浮亏1.34万元 [2] 基金业绩表现 - 富荣研究优选混合A基金今年以来收益38.84% 同类排名1251/8180 [2] - 近一年收益53.91% 同类排名2060/7978 [2] - 成立以来收益32.73% [2] 基金经理信息 - 基金经理郎骋成累计任职时间5年52天 [2] - 现任管理基金总规模12.54亿元 [2] - 任职期间最佳基金回报57.91% 最差回报-18.92% [2]

核心财务表现 - 营业收入4.49亿元，同比增长60.12% [3] - 归属于上市公司股东的净利润9137.54万元，同比增长123.19% [3] - 扣除非经常性损益的净利润8590.47万元，同比增长269.08% [4] - 经营活动产生的现金流量净额1.41亿元，同比增长146.66% [3] - 基本每股收益0.53元/股，同比增长120.83% [4] - 研发费用1.24亿元，占营业收入比例27.58% [4] 产品与技术进展 - 推出搭载第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列，已随品牌客户产品上市 [8] - 端侧AI处理器芯片ATS362X系列成功导入头部音频品牌的高端音箱及Party音箱产品 [8] - 智能无线音频SoC芯片系列在蓝牙音箱市场渗透率持续提升，主要客户包括哈曼、索尼、Bose等头部品牌 [18] - 低延迟高音质无线音频SoC芯片支持端到端9ms低延迟，传输带宽达4Mbps，最远传输距离450米 [20] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升及能效比优化 [27] 市场与客户拓展 - 无线麦克风芯片与大疆、RODE、猛玛等头部品牌建立深度合作关系 [20] - Soundbar芯片方案已搭载于TCL、VIZIO、Hisense等品牌客户产品中量产上市 [21] - 智能蓝牙穿戴SoC芯片应用于小米、荣耀、Noise等品牌的手表、手环及AI眼镜产品 [22] - 端侧AI处理器芯片在专业音频领域持续拓展，以Party音箱品类为切入点提升市场份额 [26] 研发与创新能力 - 研发人员281人，占总人数比例74.34% [28] - 核心技术涵盖高性能音频ADC/DAC技术（SNR达112dB以上）、低功耗蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通信技术等 [30] - 布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级 [27] - 自主研发NPU开发工具ANDT，便利下游客户模型部署 [27] 行业发展趋势 - 全球半导体销售额2024年达6276亿美元，同比增长19.1%，2025年预计增长11.2% [12] - 端侧AI市场规模2023年约2000亿元，预计2028年超1.9万亿元，年复合增长率58% [23] - 无线麦克风市场规模预计2030年突破45亿美元 [19] - Soundbar全球市场规模预计2034年达91.4亿美元 [21] - 无线电竞耳机全球市场规模预计2032年达44.1亿美元 [22]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“强推”评级 [1][8][11][121] 报告的核心观点 - 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，长期专注中高端智能音频SoC领域，目前为蓝牙音箱SoC主流供应商 [8][11][121] - 蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类协同放量驱动增长 [8][10] - 能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发CIM架构彰显公司领先地位 [8][10] - 预计公司25 - 27年实现归母净利润1.73/2.35/3.17亿元，给予25年65x PE，目标股价76.84元 [8][11][121] 各部分总结 国产低功耗芯片领先厂商，深耕音频AIoT SoC十余载 - 蓝牙音箱SoC主流供应商，专注中高端市场：公司成立于2014年，发展历经初步发展期、业务拓展期、拥抱AI加速增长期；主营中高端音频SoC芯片业务，产品覆盖四类下游应用领域；产品矩阵丰富，技术储备全面，覆盖众多头部品牌客户 [15][16][19] - 股权结构较为集中，管理层产业经营丰富：公司股权结构稳定，由台湾叶氏家族实控；管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚 [24][26] - 2024年业绩创历史新高，加码端侧AI望续创佳绩：2024年公司营收和归母净利润均创历史新高，2025年一季度延续增长态势；无线音频SoC芯片系列业务贡献最大收入来源，各业务毛利率稳中有升；毛利率及净利率增长趋势良好，费用率基本保持稳定 [30][34][38] 蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类放量驱动增长 - 蓝牙技术迭代升级AIoT体验，蓝牙音箱&可穿戴市场稳步增长：蓝牙是物联网无线连接主要方式之一，终端设备市场规模不断扩大；蓝牙协议不断迭代，已进入蓝牙6.0时代；2.4G具有高定制化、低延迟、低成本优势，2.4G/BT双模单芯片成为发展新趋势；蓝牙音频技术升级驱动场景延展，智能音频SoC芯片需求有望同步攀升；蓝牙音箱市场显著复苏，可穿戴产品创新驱动市场高增 [42][44][52] - 品牌化/高端化/AI化协同并驱，无线音频SoC量价齐升：公司智能无线音频SoC技术架构领先，深度合作优质品牌客户；份额提升叠加创新锐度加持，无线音频SoC销售大增；逐步突破中高端市场，无线音频SoC业务ASP及毛利率显著提高；拓展无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议 [61][63][65] - 积极拓展低延迟&可穿戴领域，无线音频三大品类协同放量驱动增长：公司基于蓝牙音箱深厚积累，积极扩大业务布局丰富产品类别；蓝牙音箱方面，公司是重要供应商之一，技术创新驱动高端化升级；低延迟高音质无线音频方面，持续深耕低延迟技术，无线麦克风产品已应用于多头部品牌；智能穿戴方面，主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链 [70][75][82] 能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发CIM架构彰显公司领先地位 - 大模型发展推动端侧AI加速发展，带动高性能SoC需求：端侧AI风起，AI产品引发市场广泛关注；AI眼镜2025年或成爆发元年，AI耳机开创个人音频新时代；端侧AI带动高性能SoC需求，价值量及市场规模有望持续提升 [86][88][94] - IoT产品小型化需求提升，能效比为目前核心瓶颈：端侧产品存在便携及轻量化需求，小型化需求日益凸显；IoT端侧产品面临诸多瓶颈，传统技术算力与能效比主要受限于计算架构；冯•诺伊曼计算结构存在“存储墙”与“功耗墙”，存算一体以近存计算大幅提高计算效率 [95][97][100] - 全面拥抱端侧产品AI化进程，存算一体CIM架构持续迭代：公司从智能音频入局，满足AIoT产品用户体验；加大端侧设备AI算力研发，深耕AIoT终端音频产品线；创新性推出模数混合设计实现基于SRAM的存内计算（CIM），是目前低功耗端侧AI的最佳解决方案；ATS362X运用MMSCIM架构新技术，低功耗大算力引爆音频新浪潮；携手猛玛打造LARK MAX 2，引领无线麦克风新潮流；持续深耕端侧AI，MMSCIM架构迭代路径清晰 [103][105][107] 盈利预测与估值 - 关键假设：智能无线音频SoC业务未来将随国际一线品牌客户份额提升带动业绩高增；便携式音视频SoC芯片业务在公司整体产品体系布局中承担稳定业绩的作用；端侧AI处理器芯片业务随着相关产品量产放量，有望贡献业绩 [119] - 盈利预测：预计公司25 - 27年实现营业收入9.10/11.93/15.41亿元，归母净利润1.73/2.35/3.17亿元 [2][120] - 估值：选择SoC供应商瑞芯微、恒玄科技、全志科技、泰凌微为可比公司，给予炬芯科技25年65x PE，目标股价76.84元 [8][11][121]

业绩表现 - 2024年公司实现营收6.52亿元，同比增长25.34%，净利润1.07亿元，同比增长63.83%，扣非净利润0.79亿元，同比增长53.65% [1][2] - 2024年四季度单季度实现营收1.85亿元，同比增长28.7%，净利润3567万元，同比增长96.7%，扣非净利润3053万元，同比增长110.1% [2] - 2024年前三季度实现营收4.67亿元，同比增长24.05%，净利润7091万元，同比增长51.12%，扣非净利润4803万元，同比增长31.23% [2] 产品与市场 - 端侧AI处理器芯片实现营收8199.26万元，同比增长141.08%，出货量持续攀升 [3] - 智能无线音频SoC芯片系列实现营收4.86亿元，同比增长25.92%，营收占比达74.54%，销量8433.73万颗，产销率100.51% [3] - 蓝牙音箱芯片市场持续推出热销产品，提升市场份额，高毛利率产品销售占比持续提升 [1][3] 研发投入与技术 - 2024年研发投入同比增长30.06%至2.15亿元，研发费用率达32.98%，创上市以来新高 [1][5] - 2020-2024年累计研发投入达7.53亿元，2020-2023年研发投入分别为1.17亿元、1.31亿元、1.25亿元、1.65亿元 [5] - 第一代（GEN1）MMSCIM已于2024年11月落地，采用22纳米制程，每个核提供100 GOPS算力 [4] - 计划2025年推出第二代（GEN2）MMSCIM，性能较第一代提高三倍，2026年推出12纳米第三代（GEN3）MMSCIM，每个核达1 TOPS算力 [5] 专利与团队 - 截至2024年底，公司拥有全球专利337项，包括发明专利300项，软件著作权登记101项，集成电路布图设计登记98项 [5] - 2024年研发人员增至266人，较上年增加31人，占总人数比例由70.36%提升至73.08% [6] 行业定位 - 公司为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC芯片研发，服务100多家品牌 [1][2] - 产品覆盖无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网领域 [2]