公司发展历程 - 2014年从美股退市后成立炬芯科技开启二次创业 2021年登陆科创板[1][3] - 用十一年时间从中高端音频芯片赛道追赶者蜕变为领跑者[1] - 核心管理团队80%为内部培养 通过股权激励将员工利益与公司长期发展深度绑定[3][4] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入4.49亿元 同比增长60.12%[2] - 归属于上市公司股东的净利润9137.54万元 同比增长123.19%[2] - 研发费用达1.24亿元 占营业收入比重27.58%[7] 技术突破 - 推出第一代搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片ATS323X系列 采用存内计算技术实现存算一体[6] - 自主研发2.4G无线传输低延迟私有协议 将延迟从100多毫秒降至10毫秒以下 计划2026年实现5毫秒[6] - 累计拥有专利340项 其中发明专利305项 覆盖音频处理、无线通信、AI算法等核心领域[7] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进 目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升并全面支持Transformer模型[7] 产品与市场 - 产品矩阵涵盖蓝牙音箱芯片、TWS耳机、智能手表和端侧AI处理芯片[4] - 蓝牙音箱芯片进入哈曼、索尼、Bose等国际一线品牌供应链 全球市场份额稳居第二[4] - 智能穿戴芯片成功应用于小米、OPPO、realme等主流品牌的手表、手环产品[4] 战略规划 - 提出Actions Intelligence战略 将AI技术与IoT深度融合打造AIoT生态[6] - 未来五年聚焦"人周边、办公室周边、家庭周边"三大场景[1][8] - 构建"芯片+算法+解决方案"完整生态 让智能设备听懂声音传递温度[1][9] - 通过资本力量并购整合优质资源 补齐技术短板扩大竞争实力[9] 行业地位 - 中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商[2] - 专注于无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供专业集成芯片[2] - 科创板上市募集资金13亿元 彰显硬科技和科创属性[9]

报告公司投资评级 - 强推（维持） [1] 报告的核心观点 - 炬芯科技2025年半年度业绩预告显示营收和归母净利润同比大幅增长，单季度25Q2业绩也创新高，在AI技术驱动下产品结构优化、毛利率上扬，虽加大研发投入但成长逻辑清晰，产品矩阵突破、新兴终端布局有望持续兑现成长，升级版CIM研发推进也将助力业绩提升 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1预计营收4.49亿元（YoY+60.07%），归母净利润0.91亿元（YoY+122.28%），净利率20.27%（YoY+5.67pct）；25Q2预计营收2.57亿元（YoY+58.64%，QoQ+33.91%），归母净利润0.5亿元（YoY+52.91%，QoQ+19.54%），净利率19.28%，25Q2研发费用逾7000万元，同环比显著增长 [1] 主要财务指标预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|652|970|1,275|1,663| |同比增速(%)|25.3%|48.8%|31.5%|30.4%| |归母净利润(百万)|107|192|265|354| |同比增速(%)|63.8%|79.9%|38.0%|33.9%| |每股盈利(元)|0.73|1.31|1.81|2.42| |市盈率(倍)|78|43|31|23| |市净率(倍)|4.4|4.1|3.7|3.3| [3] 公司基本数据 - 总股本14,613.64万股，已上市流通股14,613.64万股，总市值82.71亿元，流通市值82.71亿元，资产负债率10.29%，每股净资产13.15元，12个月内最高/最低价63.50/20.02元 [4] 产品与研发情况 - 产品矩阵持续打磨，端侧AI处理器芯片在高端音箱等产品渗透率提升、收入数倍增长，低延迟高音质无线音频产品需求爆发，蓝牙音箱SoC芯片系列在头部品牌渗透率上升；2024年首发CPU+DSP+NPU三核AI异构端侧AI音频芯片产品MMSCIM，ATS323X系列量产且起量，ATS286X、ATS362X已导入立项，着手第二代CIM技术相关IP研发 [7] 财务预测表（部分指标） |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |毛利率|48.2%|50.4%|51.5%|52.5%| |净利率|16.3%|19.8%|20.7%|21.3%| |ROE|5.7%|9.4%|11.8%|14.1%| |资产负债率|13.1%|13.8%|14.9%|15.9%| [8]

端侧AI音频芯片新品推广情况 - 公司推出基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品，包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三大系列 [1] - ATS323X系列芯片在客户终端产品量产后短时间内快速起量，推广取得阶段性成果 [1] - 产品采用CPU+DSP+NPU三核异构设计架构，NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8 [2] - ATS286X面向AI音频领域，ATS362X面向端侧AI处理器领域，已在多家头部品牌客户中导入立项 [2] 技术优势与市场定位 - 创新性采用存内计算技术，在存储单元中完成存储和计算，消除数据访存延迟和功耗 [1] - 技术实现存储与计算融合，带来能效比显著提升 [1] - 产品致力于满足AIoT设备低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的要求 [1] - 公司将继续加大端侧设备边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用 [2] 市场影响与战略意义 - 端侧AI新品的快速导入验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断和技术路线选择 [2] - 产品推广有利于增强公司核心竞争力，巩固在端侧AI音频领域的市场竞争力 [2] - 将提升市场占有率，为公司长期发展奠定坚实基础 [2]