评级下调的公司 - 美国银行将英特尔评级由“中性”下调至“跑输大盘”，维持目标价34美元，分析师认为其近期市值上涨800亿美元已充分反映资产负债表改善及外部晶圆代工潜力预期，但公司面临缺乏明确AI产品组合或战略、服务器CPU产品竞争力不足以及剥离亏损制造业务灵活性下降等竞争挑战[1] - 美国银行将德州仪器评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价由208美元下调至190美元，分析师指出尽管公司资产质量高且执行稳定，但全球关税动荡可能抑制工业领域短期至中期需求回升，并且公司在当前AI资本支出周期中受益有限[1] - 美国银行将格芯评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价为35美元，评级下调反映了对公司短期宏观经济逆风的评估以及略低于市场一致预期的盈利预测，分析师认为公司需要展示出比过去两年更快的毛利率改善与定价能力提升才能改变市场观望态度[2] - 美国银行将Axcelis Technologies评级由“中性”下调至“跑输大盘”[3] 评级上调的公司 - 美国银行将应用材料评级由“中性”上调至“买入”，目标价上调至250美元，分析师指出受益于DRAM投资回升，2026年晶圆厂设备市场有望迎来四年来的首次强劲增长，并且公司相比大型同行估值更具吸引力[3] - 美国银行将康特科技评级由“中性”上调至“买入”，目标价上调至135美元，分析师表示随着高带宽内存检测需求激增，公司销售增长有望再次加速[3] 目标价上调的公司与行业展望 - 美国银行上调了对泛林集团、科磊、Nova、MKS仪器、泰瑞达的目标价，并指出泛林集团仍是其最看好的半导体设备股，因其具备多元化超越晶圆厂设备市场增长的能力，在中小市值公司中看好MKS仪器，原因在于其对NAND的杠杆效应及相对合理的估值[3] - 美国银行分析师预计2026年内存市场将保持强劲，同比增长约16%，主要受益于NAND扩建项目及DRAM设备投资回升，近期内存价格上涨与产能紧张可能刺激高带宽内存及高端内存扩产[3]

HBM市场动态 - HBM定价环境快速变化 2026年将出现重大份额转移和竞争加剧 [1] - HBM3E 12hi合约谈判价格区间维持在每立方440美元左右（1.69美元/Gb）但尚未最终确定 [3] - HBM4定价已敲定在590-600美元区间（2.3-2.34美元/Gb）但不太可能是全年承诺合同 [3] - 若三星通过HBM4资格认证 定价将面临进一步折扣压力 季度谈判模式可能成为常态 [3] - SK海力士在英伟达市场份额将从2025年的85-90%下降至2026年的50%以上 [3] - 三星已向主要客户发送HBM4早期样品 预计8月底前向英伟达提交最终产品 [4] - 三星1c制程工艺爬坡顺利 良率显著改善 为打破SK海力士垄断创造条件 [4] 传统DRAM市场 - 第三季度DDR5合约定价涨幅收窄至2-3% 部分PC客户为建立库存接受更高定价 [5] - 第四季度DDR5价格可能保持平稳 AI需求支撑服务器客户价格实现低至中个位数涨幅 [7] - 客户对生产商第三季度DDR5合约5-10%的涨价要求表示抵制 近期交易多在中低个位数水平 [7] - DDR4涨幅将较第三季度大幅下降 尽管供应商库存相对精简 [7] NAND闪存市场 - 第三季度合约定价环比上涨3-5% 低于市场预期的5-10%涨幅 [7] - PC客户面临5-10%涨价 智能手机UFS/eMMC基本持平 eSSD需求环比上升3-5% [7] - 第四季度综合ASP预计环比下降0-5% 主要受PC和智能手机消费需求疲软拖累 [10] - 企业级SSD定价预计第四季度上涨0-5% 强劲需求有望延续至2026年上半年 [10] - QLC NAND替代HDD进程可能在2026年下半年加速 Meta正引领采用更多企业级SSD [10] - HDD交货周期延长至约一年 许多服务器客户正寻求近线QLC企业级SSD解决方案 [10] 行业趋势与资金流向 - 传统DRAM和NAND产品有望在2026年迎来更可持续的增长 [1] - 云服务资本开支数据向好以及关税缓解预期 为HBM收益回归正常创造条件 [1] - 市场资金正从AI驱动的内存股转向对经济敏感的传统内存板块 [1][11] - 若美联储降息、经济增长预期改善 偏好传统商品内存而非HBM [1][11] - 宏观环境改善 美国CPI数据温和推高降息预期 [1][11]