投资评级 - 维持“买入”评级 [1][3] 核心观点 - 报告看好迈为股份在光伏及半导体领域的平台化布局，公司计划总投资**50亿元**用于建设钙钛矿叠层电池和半导体设备项目，以巩固技术领先优势并开拓新增长点 [1][2][3] - 公司在钙钛矿/晶硅异质结叠层电池技术上取得重大突破，经认证转换效率达**32.5%**，并计划投资**35亿元**建设相关装备项目，显示其在该领域的先发优势和技术实力 [2] - 公司通过控股子公司宸微设备投资**15亿元**扩建半导体前道设备产能，其刻蚀和原子层沉积设备已实现关键突破并进入多家头部客户量产阶段，标志着公司在半导体设备领域的加速突破 [3] - 硅基异质结电池被认为是太空光伏的短期最优方案，远期将转向钙钛矿-异质结叠层电池，作为异质结整线设备龙头，迈为股份将充分受益于这一技术演进趋势 [3] 财务预测与估值 - 盈利预测：报告维持公司**2025-2027年**归母净利润预测分别为**7.65亿元**、**8.79亿元**、**11.0亿元**，对应同比增长率分别为**-17.39%**、**14.88%**、**24.85%** [1][3] - 营收预测：预计**2025-2027年**营业总收入分别为**75.61亿元**、**83.30亿元**、**94.14亿元**，同比变化分别为**-23.09%**、**10.17%**、**13.02%** [1] - 每股收益预测：预计**2025-2027年**最新摊薄EPS分别为**2.74元**、**3.14元**、**3.93元** [1] - 估值水平：基于**2025年3月10日**收盘价**258.23元**，对应**2025-2027年**预测市盈率分别为**94.33倍**、**82.11倍**、**65.77倍** [1][3][7] 技术与业务进展 - 钙钛矿叠层技术：公司自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池光电转换效率已达**32.5%**，该结果基于工业级**110um**厚度硅片，采用可量产设备与工艺，并在两个月内将效率从**32.38%** 提升至**32.5%** [2] - 半导体设备业务：宸微设备自主研发的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已实现差异化技术创新，进入多家头部晶圆和存储客户并步入量产阶段 [3] - 市场地位：迈为股份是太阳能丝网印刷及异质结整线设备龙头，市占率长期位居国内首位，并深度布局钙钛矿整线设备 [3] 项目投资与产能 - 钙钛矿叠层项目：计划投资**35亿元**，用地约**135亩**，用于建设钙钛矿叠层电池成套装备项目 [2] - 半导体设备项目：计划投资**15亿元**，用地约**83亩**，用于建设半导体装备研发制造项目 [3] 市场与行业前景 - 太空光伏需求：全球卫星发射数量呈指数级增长，异质结电池因其柔性减重、成本低、不受原材料限制等特性，成为替代原有三节砷化镓电池的短期最优方案，远期技术方向为钙钛矿-异质结叠层电池 [3] 关键财务数据（预测期） - 盈利能力：预计毛利率将从**2025年**的**31.38%** 提升至**2027年**的**33.26%**，归母净利率将从**2025年**的**10.12%** 提升至**2027年**的**11.65%** [10] - 资产与负债：预计资产负债率将从**2024年**的**68.43%** 下降至**2027年**的**59.12%** [10] - 回报指标：预计摊薄净资产收益率将从**2025年**的**9.20%** 回升至**2027年**的**10.66%** [10] - 现金流：预计经营活动现金流净额在**2025-2027年**分别为**13.24亿元**、**10.07亿元**、**14.18亿元** [10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 公司1H25营收同比增长43.88%至49.61亿元，归母净利润同比增长36.62%至7.06亿元 [2] - 2Q25单季度收入同比增长51.26%至27.87亿元，归母净利润同比增长46.82%至3.93亿元 [2] - 研发投入同比大幅增长53.70%至14.92亿元，占营收比重达30.07% [2] - 刻蚀设备业务营收37.81亿元（同比+40.12%），LPCVD设备营收1.99亿元（同比+608.19%） [3] - 预计25-27年营收118/152/198亿元，归母净利润22/31/42亿元，对应P/E为64/45/33倍 [4] 财务表现 - 1H25营收49.61亿元（同比+43.88%），归母净利润7.06亿元（同比+36.62%） [2] - 2Q25营收27.87亿元（环比+28.25%），归母净利润3.93亿元（环比+25.47%） [2] - 2025E预测营收118亿元（同比+30%），归母净利润22亿元（同比+36%） [4][9] - 2026E预测营收152亿元（同比+29%），归母净利润31亿元（同比+42%） [4][9] - 2027E预测营收198亿元（同比+30%），归母净利润42亿元（同比+35%） [4][9] 业务进展 - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米先进集成电路产线及先进封装产线 [2] - MOCVD设备在行业领先客户产线大规模量产，成为全球头部氮化镓基LED设备制造商 [2] - LPCVD/ALD薄膜设备获大批量重复订单 [2] - 高端刻蚀产品在先进逻辑/存储器件关键工艺实现大规模量产 [3] - 通过子公司"超微公司"布局量检测设备领域，初步形成平台型设备公司架构 [3] 研发与创新 - 在研项目涵盖六类设备，包括多个关键制程工艺核心设备开发 [2] - 研发费用率持续提升，2024年达15.6%，2025E预计为15.5% [9][11] - 半导体工艺节点持续缩小推动量检测设备向更高精度发展 [3] 市场地位 - 刻蚀和薄膜设备市场重要性持续提升，为公司提供强劲增长动力 [3] - 在先进逻辑器件和先进存储器件多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3]