半导体行业表现 - 芯片ETF（512760）上涨超2 3%，集成电路ETF（159546）上涨超2 2%，半导体测试设备国产化与AI需求成为焦点 [1] - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片指数（990001），覆盖半导体产业链材料、设备、设计、制造与封装测试等环节，反映中国半导体行业整体表现 [1] - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087），选取半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为样本 [2] 消费电子与AI应用 - 3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年 [1] - AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端超百款，成为经济新增长点 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成AI Agent重要载体 [1] 算力需求与产业链价值 - Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发 [1] - 服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升 [1] - 台积电2025年Q2业绩稳健，先进工艺扩产为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显 [1] 上游领域复苏 - 全球智能手机出货量连续两季增长，被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏 [1] - 存储价格触底回升，封测环节稼动率逐步回暖 [1] 投资产品信息 - 没有股票账户的投资者可关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）、国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281） [2] - 国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）、国泰中证全指集成电路ETF发起联接A（020226）也可供关注 [2]

平安证券指出，国内半导体后道测试设备市场仍有较大国产化提升空间， 2025年存储测试机国产化率 预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出新要求， AI芯片通常采用先进制程且功能复杂，测试时间更长、精度要求更高；HBM采用多层DRAM堆叠结 构，需进行KGSD测试等新型测试环节，驱动测试设备更新迭代。受益于下游需求旺盛，国内测试设备 市场规模稳定增长，预计2027年将达到267.4亿元，测试机作为核心设备占比61.9%。国内厂商已在细分 领域取得突破，增量需求叠加国产替代将带来可观发展空间。 （文章来源：每日经济新闻） 消电ETF（561310）跟踪的是消费电子指数（931494），该指数从A股市场中选取主营业务涉及智能手 机、可穿戴设备等消费电子产品制造的上市公司证券作为指数样本，以反映消费电子行业相关上市公司 证券的整体表现。该指数具有较高的成长性和波动性特征。 注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示 未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不 构成任何投 ...

半导体后道测试设备市场 - 国内半导体后道测试设备市场国产化率较低，2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9% [1] - AI芯片和HBM的快速发展对测试环节提出更高要求：AI芯片测试时间延长、精度要求提升，HBM需进行KGSD测试等新增环节，驱动测试设备迭代 [1] - 国内测试设备市场规模预计从2022年的116.2亿元增长至2027年的267.4亿元，CAGR达12.6% [1] - 测试机为核心设备，占比61.9%，其中SOC和存储测试机为主要细分市场 [1] - 国内厂商已在部分领域取得突破，但高端设备国产替代空间仍广阔 [1] 集成电路与半导体芯片相关ETF - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087），选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等领域的上市公司证券作为样本 [1] - 芯片ETF（512760）跟踪中华半导体芯片指数（990001），选取涉及半导体材料、设备、设计、封装测试等产业链关键环节的上市公司证券作为样本 [2] - 无股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）、A（020226）及国泰CES半导体芯片行业ETF联接A（008281）、C（008282） [2]