国内存储巨头——长鑫科技，将于近期递交招股说明书。 7月7日消息，证监会官网披露，国产存储巨头长鑫科技拟IPO并接受上市辅导。10月10日，证监会网站 信息显示，长鑫科技已完成IPO辅导工作，状态为"辅导验收"，这意味着长鑫的上市辅导工作已经完 成。 按照流程估计，长鑫大概率将于本月递交招股说明书，这是长鑫IPO的重要节点，递交招股说明书则意 味着离长鑫IPO很近了，并且招股说明书会透露更多公司产业信息。 （来源：研讯社） 合肥长鑫，是中国大陆首家，也是目前唯一一家实现规模化量产通用型DRAM的IDM企业。IDM，指集 芯片设计、制造、封测与销售于一体的垂直整合模式，这种模式在技术壁垒极高的存储芯片领域尤为关 键，它确保了从电路设计到物理实现的高度协同与快速迭代。 长鑫的客户，从国产智能手机品牌、到服务器制造商、再到各类消费电子企业，其产品已经全面融入中 国乃至全球的产业链中，从替代进口到支撑创新，重塑着下游产业的供应链安全。 2018年，长鑫完成首座12英寸晶圆厂的建设，同年，通过独创性合作，从已破产的德国奇梦达公司获得 了大量基础专利授权，为后续的自主开发构筑了至关重要的知识产权"起始点"与防火墙。 国内 ...

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]