半导体自立自强
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中国2025年对美出口降20%
日经中文网· 2026-01-15 11:27
2025年中国对美贸易表现 - 2025年中国对美出口额降至4200亿美元,同比减少20%,降幅创有可比数据的1994年以来新高[2] - 对美出口降幅超过此前最高的2023年(下降13%),也超过2019年中美贸易战及2009年雷曼危机时期[4] - 2025年来自美国的进口减少15%,连续4年出现负增长[4] - 2025年中国对美贸易顺差减少22%,降幅创2007年以来最大[2][8] 贸易摩擦与关税影响 - 美国自2025年2月起相继对华加征关税,中国采取反制措施,双方4月一度相互征收超过100%的追加关税,陷入接近事实上的禁运状态[6] - 按月观察,在逾100%关税影响下,5月对美出口同比降幅达顶峰,减少35%[6] - 11月双方通过首脑会谈下调或停止部分关税,但此后对美出口仍持续低于上年同期[6] - 美国当前对华加征关税为20%,与对东盟主要国家关税水平相同,降低了迂回出口的必要性[8] 主要商品贸易变化 - 出口品类方面,中国1~11月智能手机出口同比减少35%,烟花出口减少11%[6] - 进口方面,中国3月对大豆加征10%关税后,其进口减少23%,该项关税于11月停止[6] - 中国正在扩大从巴西等美国以外的来源地采购[6] 贸易结构转变与行业影响 - 中国正在缓慢降低出口对美国的依赖度[2][8] - 2025年中国整体出口增长5.5%,对最大出口目的地东盟增长13%,对欧盟增长8%,均创2022年以来最高增速,弥补了对美出口下滑[8] - 对美贸易减少将加速中美脱钩,中国在2026-2030年五年规划中提出以人工智能和半导体等高科技领域为中心,推进“自立自强”方针,构建不依赖美国的供应链[8] - 中国提出在国有企业涉足的AI数据中心半导体采购中推荐国内企业产品的方针,并将加强属于研发初期阶段的基础研究[8] 宏观经济背景 - 中国房地产不景气导致的内需不足长期持续,经济增长乏力[8] - 有分析认为,为维持增长率,提振外需的必要性提高,因此对美出口将缓慢触底[8]
华为在强化半导体供应链
日经中文网· 2025-11-29 08:33
华为AI服务器与算力 - 华为展示名为"CloudMatrix384"的AI服务器群,搭载自研AI半导体"昇腾" [4] - 华为副董事长徐直军表示该AI服务器群拥有世界最大的算力 [5] - 昇腾研究院首席科学家黄哲学指出,由于美国技术封锁,中国需要依赖华为昇腾自行推进AI半导体开发 [5] 华为供应链投资战略 - 自2019年美国制裁起,华为通过全资投资公司"哈勃"对60多家半导体相关企业进行投资,意图构建自主供应链 [2][6] - 华为投资对象正加强收购同行和建设新工厂等攻势 [6] - 华为以符合国家政策的形式加强供应链,表面上未参与出资对象的投资 [9] 供应链企业动态 - 华为出资2%的华海诚科新材料将国内同行变为完全子公司,累计投资约16亿元,通过扩大规模提高效率 [9] - 华为投资4%的纵慧芯光半导体科技9月在江苏启动新工厂,投资5.5亿元生产光通信用化合物半导体 [10] - 玟昕科技(光刻胶)和中科艾尔科技(阀门及气体管道)均在扩建工厂,两者均由华为少量出资 [10] 政策与行业投入 - 中国在"十五五"规划草案中提出在2026-2030年加速AI半导体等领域自立自强方针 [10] - 中国政府已成立资本金超过7万亿日元的政策性基金支持半导体相关企业 [10] - 据SEMI数据,2026至2028年中国大陆将在300毫米晶圆制造设备投入940亿美元,在各地区中排名第一 [13] 行业竞争格局 - 英伟达等美国企业以与亚欧企业合作为基础实现高竞争力,而中国供应链以华为为核心力争覆盖所有领域 [13] - 目前中国自主技术与美国企业差距仍很大,技术提升存在不确定因素 [13]
半导体自立自强将支撑更强大的国内大循环
中国经营报· 2025-06-14 02:14
半导体行业并购整合活跃度提升 - 2025年以来A股已发生十余起半导体行业兼并重组案例,涉及沪硅产业、北方华创、概伦电子、华大九天等公司 [1] - 海光信息换股吸收合并中科曙光将打造市值近4000亿元的"算力航母",国科微收购中芯宁波晶圆代工厂实现产业链延伸 [1][2] - 政策层面,"科创板八条"和"并购六条"明确支持科创板、创业板上市公司开展产业链上下游并购,增强硬科技属性 [1] 重点并购案例产业影响 - 北方华创收购芯源微电子促进国产半导体装备产业整合 [2] - 概伦电子收购锐成芯微、华大九天收购芯和半导体被视为EDA产业整合关键战役 [2] - 并购重组通过优化资源配置推动国产半导体供应链做大做强,助力实现自立自强 [2] 半导体行业规模与贸易现状 - 全球半导体行业年产值超6000亿美元,支撑下游数万亿美元电子产品和几十万亿美元数字经济 [2] - 中国芯片进口额从2013年2000亿美元增至2024年3856亿美元,同期出口额从1015亿美元增至1595亿美元 [3] - 行业仍存在较大贸易逆差,发展目标聚焦供应链安全而非单纯消除逆差 [3] 国产化发展路径与展望 - 通过制度红利释放市场效率,加速国产化替代形成内循环,缩小与国际先进水平差距 [3] - 化合物半导体被视为重要突破方向,硅基芯片通过数学补物理、非摩尔补摩尔实现需求满足 [4] - 操作系统等领域将呈现多元化发展,支持工业、农业、医疗等各领域进步 [4]