报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 本周受华为发布半导体“韬（τ）定律”提振，半导体板块维持高活跃度，但持续上涨使板块脆弱性增加；中证2000、万得微盘股等小微盘指大幅回撤，对转债表现不利，转债跟随估值正股下跌且估值中枢下移，百元溢价率回落至35%以内且低于250日均值+1倍标准差水平，估值呈下行趋势 [1][5] - 结构上“两端”表现较强，半导体相关新券表现强势，金融消费类大盘转债和弱资质类转债低位反弹，带动双低和低价转债指数企稳；经历平价和估值回撤后，转债估值回到舒适区，建议关注高切低，部分低价和双低品种配置价值显现 [1][5] 各部分总结 周观点及展望 - 本周半导体板块受华为发布“韬（τ）定律”提振维持高活跃度，但持续上涨增加板块脆弱性；小微盘指大幅回撤对转债表现不利，转债跟随正股下跌且估值中枢下移，百元溢价率回落至35%以内且低于250日均值+1倍标准差水平，估值呈下行趋势 [1][5] - 结构上“两端”表现较强，半导体相关新券（联瑞、本川、斯达、珂玛等）估值大幅拉升，金融消费类大盘转债和弱资质类转债低位反弹，带动双低和低价转债指数企稳；经历回撤后，转债估值回到舒适区，建议关注高切低，部分低价和双低品种配置价值显现 [1][5] 转债估值 - 本周权益和转债市场维持高波态势，科技板块活跃、小微盘承压，转债估值中枢下移；去除异常点，本周百元溢价率环比下行2.9个百分点至34.5%，处于2017年以来96.1百分位，低于250日均值+1倍标准差水平，估值中枢再度下破关键水位 [4][6] - 分结构看，除长久期、大盘转债估值上行外，其余区间估值多数下移，小盘转债估值相对承压；期限5.5年以上新券热度高，银行和消费类大盘转债显现抗跌价值，带动50亿以上大盘转债估值回升 [4][10] - 个券方面，新券受资金追捧，珂玛、联瑞等估值涨幅居前，转债表现好于正股；闻泰转债因核心争议事件积极进展估值反弹；受强赎回预期扰动的有晶科、优彩等，前期强势品种跟随正股下跌估值回吐的有亿田、和邦等 [4][20] - 分平价和期限区间，高平价（140元以上）、临期（2年以内）转债估值相对承压，全市场兜底溢价率与2月底阶段性低点持平 [22] 一级发行 - 近期审批速度加快，但实际发行速度慢，较多转债处于发审委通过、同意注册流程，预计后续转债发行将提速 [4][29] - 截止最新，转债待发规模和个数分别为1590亿元、106只，待发转债中处于董事会预案/股东大会通过、交易所受理、发审委通过、同意注册流程的转债规模分别为506、638、190、257亿元 [4][29]