以下文章来源于港科大广州丨微电子 ，作者MICS 港科大广州丨微电子 . 香港科技大学（广州）功能枢纽微电子学域官方公众平台Microelectronics (MICS) Thrust, Function Hub, HKUST(GZ) 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日 线上 举行。 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主 办，由加拿大蒙特利尔综合理工学院，香港科技大学（广州）共同承办。本次论坛邀请到了来自新 加坡国立大学、美国德克萨斯大学、加拿大蒙特利尔综合理工学院、英国剑桥大学等全球知名高校 及科研机构的16 位特邀专家，他们将从不同维度解析光子技术的前沿进展，横跨材料、器件、电 路、系统等细分领域。 作为后摩尔定律时代的主要技术方向，光电融合将光电子学和微电子学相结合，可以实现更强大的 算力，更高数据吞吐量，以及更低的能耗。该技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通 信网络等领域有广泛的应用前景。 此次论坛将在线上举行，为广大学者和业界人士提供一个交流和学习的平台。 请参阅以下信息， 扫码报名参会。 （扫码参会后，即可在论坛前一周获得线上会议链接） for Computing Sys ...

项目投资与建设 - 安靠科技将在亚利桑那州皮奥里亚建设价值20亿美元的先进封装和测试设施 占地104英亩 预计2028年初投产 [2] - 修改后的建设计划已于8月29日获得皮奥里亚市议会批准 将原定地块更换为创新核心区面积更大的地块 [2] 行业背景与战略意义 - 该设施是美国迄今为止最雄心勃勃的外包半导体封装业务 标志着供应链后端开始匹配美国晶圆厂建设浪潮 [2] - 当前高端芯片的最终组装、测试和封装阶段主要由台湾和韩国工厂主导 形成供应链瓶颈 [2] - 英伟达H100等AI芯片产能曾因封装吞吐量限制遭遇瓶颈 [2] - 后摩尔定律时代性能提升重点从晶体管数量转向连接性能 先进封装技术成为关键 [2] 技术合作与客户关系 - 新工厂将专门支持高性能封装平台 包括台积电的CoWoS和InFO技术 [3] - 台积电已签署谅解备忘录 计划将其附近菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至该工厂 缩短目前数周的亚洲周转时间 [3] - 苹果公司据称为首家也是最大客户 [3] 政策支持与行业挑战 - 项目获得《芯片法案》4.07亿美元资金支持和联邦税收抵免 [3] - 美国所有计划建设的晶圆厂预计面临7万至9万名工人短缺 高度自动化也无法完全解决人才短缺问题 [3]