（文/罗叶馨梅）11月26日，东威科技（688700.SH）在发布的投资者关系活动记录表中表示，今年公司PCB电镀设备订单实现明显增长。公司指出，本轮订 单提升主要得益于PCB企业东南亚投资潮，以及AI智能相关大数据存储器等领域的快速发展带来的新增需求，叠加下游客户扩线与技改，公司整体订单金额 预计将创下历史新高。 东威科技进一步透露，今年电镀设备整体订单增幅较大，其中脉冲电镀设备订单增幅尤为显著。相比传统直流电镀工艺，脉冲电镀在镀层致密性、孔内镀覆 能力和外观质量方面具有优势，特别适用于高多层板、厚铜板等高端PCB产品。公司认为，脉冲电镀方案正逐步成为高端电路板生产线的重要配置方向。 公司表示，将继续围绕PCB及存储器等景气度较高的下游领域，加大在电镀设备技术研发和工艺迭代方面的投入，提升高端设备在全球市场的竞争力与市占 率。同时，东威科技也提示，设备订单执行仍可能受到行业周期波动、海外宏观环境变化等因素影响，后续将根据项目交付与签约情况，依法依规履行信息 披露义务，提醒投资者理性决策。 （校对/秋贤） 东威科技介绍，随着东南亚成为全球电子制造产业新的重要布局地，大量PCB厂商在当地新建或扩建生产基地，高端 ...

每经AI快讯，11月26日，东威科技(688700.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，今年PCB电镀设备 订单增长的主要是得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机 遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉 冲电镀设备订单增幅明显。预计今年公司订单金额将创历史新高。 ...

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，简化工艺流程并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术 [7] - MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键技术，新增高价值量先进电镀设备需求，包括高均匀性化学镀铜和高精度图形电镀设备 [7] - 报告研究的具体公司作为电镀设备龙头，技术底蕴深厚，其水平电镀三合一设备、MVCP设备和脉冲电镀设备有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升 [7] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元，同比增长112.28%、25.60%、21.48% [1] - 2025-2027年EPS预测分别为0.49元、0.62元、0.75元，对应动态PE分别为97倍、77倍、64倍 [1] - 2025-2027年营业总收入预计为9.64亿元、11.36亿元、12.66亿元，同比增长28.59%、17.83%、11.45% [1] 财务数据 - 2024年营业总收入为7.50亿元，同比下降17.51%，归母净利润为0.69亿元，同比下降54.25% [1] - 2024年毛利率为33.50%，预计2025-2027年提升至38.05%、37.81%、37.95% [8] - 2024年资产负债率为36.22%，预计2025-2027年分别为28.47%、34.96%、29.50% [8] 市场数据 - 当前股价为47.83元，一年最低/最高价为16.95元/51.00元 [5] - 市净率为8.15倍，流通A股市值为142.73亿元，总市值为142.73亿元 [5] - 每股净资产为5.87元，总股本为2.98亿股 [6] 技术优势 - 水平电镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [7] - MVCP设备线宽/线距最小可达8μm，满足MSAP工艺高精度要求 [7] - 脉冲电镀设备具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，适用于高端HDI需求 [7]

公司核心业务与市场地位 - 公司是国内电镀设备龙头，垂直连续电镀（VCP）设备市占率超过50% [1] - 公司是锂电复合集流体领域唯一具备量产水电镀设备的厂家，并布局前道磁控溅射及复合铝箔蒸镀设备 [4] - 电镀作为制造业四大基础工艺之一，应用领域广泛，公司凭借技术积累扩展至锂电、光伏等新兴领域 [1] AI驱动PCB行业扩张机遇 - AI成为PCB需求主要增长动力，北美云厂商加大资本开支，头部PCB厂积极扩产 [2] - 近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达578.26亿元，其中大部分拟投产时间为2026-2027年 [2] - 电镀设备占PCB整线价值量比例为10%，近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26亿元 [2] - 截至2025年第一季度末，公司预收账款+合同负债达4.35亿元创历史新高，2025年上半年VCP新签订单金额同比增长超100% [2] 高端电镀设备技术突破与国产替代 - 公司推出脉冲电镀设备，具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，已在客户端持续量产 [3] - 针对高阶HDI推出水平镀三合一设备，在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，已通过头部客户验证 [3] - 自研MVCP设备应对CoWoP封装技术创新带来的mSAP工艺需求提升 [3] 锂电复合集流体业务布局 - 复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命和高性价比优势，商业化放量在即 [4] - 公司产品持续更新迭代，有望率先受益复合集流体产业化推进 [4] 光伏电镀铜技术发展 - 光伏电镀铜替代银浆丝网印刷是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前处于产业早期验证阶段 [4] - 公司第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）设备速度达8000片/小时，已与国电投合作进入试生产阶段 [4] - 在TOPCon、BC等其他技术路径上积极探索降本方案 [4] 财务业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为12.20亿元、17.75亿元、21.63亿元，同比增速分别为62.64%、45.50%、21.90% [5] - 预计同期归母净利润分别为1.71亿元、2.68亿元、3.50亿元，同比增速分别为146.60%、57.12%、30.25% [5] - 对应PE估值分别为83.0倍、52.8倍、40.5倍 [5]