受积极影响的行业梳理 今日A股半导体板块盘初迎来强势冲高，板块景气度持续攀升，结构性行情凸显。核心标的表现亮眼， 芯原股份（半导体IP及定制芯片龙头）、芯联集成（先进封装及晶圆制造企业）盘中股价突破前期高 点，创下历史新高，成为板块领涨核心引擎；捷捷微电、康希通信、富满微、东芯股份、中微半导等多 只细分领域标的同步跟涨，形成"龙头领涨、梯队联动"的强势格局。资金面来看，板块受AI算力需求爆 发、存储周期反转及国产替代加速等多重利好催化，市场关注度显著提升，核心标的获资金集中追捧， 同花顺金融数据库显示，1月23日芯原股份成交额达41.23亿元，资金配置意愿强烈，板块整体交投活 跃。 半导体行业1月最新权威利好消息 1. 国产替代率大幅提升，政策补贴精准赋能：据手机搜狐网1月15日资讯，半导体行业协会2026年1月数 据显示，国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设 备替代率突破40%，远超市场预期；工信部同步推出最高15%的国产设备采购补贴，降低国产设备入厂 门槛。 2. 存储超级周期启动，价格涨幅超预期：据富国基金1月21日研报，TrendForce预测20 ...

存储行业动态 - 存储行业周期反转，供需逻辑改善，AI及数据需求推动DRAM、NAND增长，美股存储公司大涨，A股相关标的受关注 [1] - 德明利获阿里、字节等大额存储订单，企业级SSD收入占比提升，产能扩张计划明确，国产化替代及车规存储布局加速 [1] - 招商证券强调美光通过自主逻辑芯片CMOS工艺与DRAM架构协同优化，推动HBM产品性能领先，数据中心需求及涨价周期成为行业增长驱动力 [2] AI技术推动与芯片表现 - DeepSeek V3.2模型发布推动AI降本增效，寒武纪等国产芯片厂商完成适配，优化算力部署效率，凸显软硬件协同能力 [1] - 截至09月30日09:35，科创芯片ETF指数(588920.SH)上涨1.99%，其关联指数科创芯片(000685.SH)上涨1.92% [1] - 主要成分股中，寒武纪-U上涨4.16%，中芯国际上涨3.15%，澜起科技上涨3.10%，海光信息上涨1.24%，佰维存储上涨6.14% [1] 芯片材料与技术升级 - AI驱动PCB技术全面升级，封装载板正向高线路密度与大尺寸演进，IC封装基板作为芯片封装核心材料，在线宽线距等关键性能指标上持续突破 [2] - 高端基板需具备L/S≤2微米的高密度布线能力及100mm x 100mm大尺寸规格，以适配CoWoS等先进封装技术要求，为AI、高性能计算提供基础支撑 [2] - 芯片产业链在材料革新与异构集成技术迭代下存在结构性机遇 [2] 相关产品与个股 - 关联产品包括科创芯片ETF指数(588920)、半导体ETF(159813)、大数据ETF(159739) [3] - 关联个股包括海光信息(688041)、中芯国际(688981)、澜起科技(688008)、寒武纪-U(688256)、中微公司(688012)、芯原股份(688521)、沪硅产业(688126)、华海清科(688120)、华虹公司(688347)、拓荆科技(688072) [3]