全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

股价表现 - 9月16日盘中上涨2.07%至61.10元/股 成交额2.27亿元 换手率0.78% 总市值385.21亿元 [1] - 主力资金净流入1457.36万元 其中特大单买入699.18万元占比3.09% 卖出957.24万元占比4.23% 大单买入5236.43万元占比23.11% 卖出3521.01万元占比15.54% [1] - 今年以来股价累计上涨38.77% 近5日/20日/60日分别上涨9.68%/26.19%/42.76% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 2025年上半年归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] 股东结构 - 截至6月30日股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算有限公司持股1612.35万股（第四大股东） 较上期增持1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股（第六大股东） 较上期增持2.52万股 [3] - 南方中证500ETF持股651.01万股（第八大股东） 较上期增持84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股468.11万股（第九大股东） 较上期增持47.27万股 [3] 公司业务 - 主营业务为集成电路专用设备研发/生产/销售 [1] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他业务9.59% [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 [1] - 概念板块涵盖基金重仓/半导体设备/芯片概念/集成电路/半导体 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]

股价表现 - 9月11日盘中上涨2.04%至57.60元/股 成交额5.37亿元 换手率1.96% 总市值363.15亿元 [1] - 主力资金净流入1819.75万元 特大单买入占比12.19% 大单买入占比24.15% [1] - 年内股价累计上涨30.82% 近5日/20日/60日分别上涨6.35%/28.46%/41.42% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - A股上市后累计派现3.05亿元 近三年累计派现1.87亿元 [3] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算持股1612.35万股 较上期大幅增加1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股 较上期增加2.52万股 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [2] - 所属行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 机构持仓 - 南方中证500ETF持股651.01万股 较上期增加84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF持股468.11万股 较上期增加47.27万股 [3]

股价表现 - 9月5日盘中上涨2.01%至55.25元/股 成交额10.99亿元 换手率4.15% 总市值348.33亿元 [1] - 今年以来股价上涨25.48% 近5日下跌7.53% 近20日上涨26.11% 近60日上涨34.99% [1] - 主力资金净流出1801.50万元 特大单买入6317.89万元占比5.75% 卖出8445.31万元占比7.68% [1] 资金流向 - 大单买入2.83亿元占比25.72% 卖出2.79亿元占比25.42% [1] - 香港中央结算公司增持1110.49万股至1612.35万股 位列第四大流通股东 [3] - 易方达创业板ETF增持2.52万股至1045.65万股 南方中证500ETF增持84.42万股至651.01万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - 主营业务收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [1] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 国联安半导体ETF增持47.27万股至468.11万股 位列第九大流通股东 [3] 公司基本信息 - 位于浙江省杭州市滨江区 2008年4月10日成立 2017年4月17日上市 [1] - 主营集成电路专用设备研发、生产和销售 [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 概念板块包括集成电路、半导体设备、大基金概念等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]

股价表现与公司基本面 - 9月4日股价下跌5.22%至56.26元/股 成交额11.55亿元 换手率4.13% 总市值354.70亿元 [1] - 公司主营业务为集成电路专用设备研发生产销售 收入构成为测试机57.68% 分选机32.73% 其他业务9.59% [1] 机构持仓变动 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF二季度增持33.13万股 总持股达201.45万股 占基金净值3.71% 位列第七大重仓股 [2] - 该ETF当日浮亏约624.5万元 基金规模24.36亿元 今年以来收益22.77% 近一年收益62.66% [2] 基金经理背景 - 基金经理艾小军累计任职11年238天 管理基金总规模1418.59亿元 任职期间最佳回报212.43% 最差回报-42.8% [2]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年，是中国大陆规模最大的探针台设备制造商，国家级高新技术企业，产品应用于光电芯片、集成电路、分立器件等领域 [1] - 公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，12英寸晶圆探针台销量逐年增长，DEMO设备已发往长江存储等重点客户试产验证 [1] - 公司与三安光电、兆驰股份有多年的合作历史，并逐步进入士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技等集成电路产线 [1] 财务表现与业务构成 - 2024年公司实现营收5.08亿元，归母净利润0.92亿元，2019-2024年营业收入CAGR为40.3% [1] - 晶粒探针台、晶圆探针台收入分别为2.81亿元、1.84亿元，2024年受LED行业景气度影响，晶粒探针台收入下滑20% [1] 技术实力与产品竞争力 - 公司成功量产新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针定位精度达到±1.3μm（日系厂商为±0.8μm） [2] - 公司产品性能超越惠特科技和旺矽科技两家台系厂商，可与日本东京电子、东京精密等龙头企业同台竞技 [2] - 公司进一步开发综合定位精度在±0.8μm及以下的新一代12英寸数字IC测试探针台，目前已送往客户端验证 [2] 市场份额与客户关系 - 公司产品在部分行业头部客户的同类采购中占据50%以上的份额 [3] - 2021年开始与深天马合作，占其同类采购的80%左右 [3] - 重要客户三安光电、兆驰股份关联方战略入股公司，2021年华为哈勃入股公司，占IPO前股份的4%，成为前十大股东 [3] 市场前景与国产替代机遇 - 2025年中国大陆半导体用探针台市场规模有望达到4.59亿美元 [2] - 市场主要被日本及中国台湾企业垄断，日本东京电子、东京精密占据国内高端设备主要市场份额，国产替代空间广阔 [2] 产能扩张与战略布局 - IPO募投项目拟投资2.61亿元建设探针台研发及产业基地，计划扩充600台晶粒探针台+600台晶圆探针台产能，其中包括250台12英寸晶圆探针台 [4] - 12英寸晶圆探针台单价预计为80万元/台，项目完全达产后年销售额将达到2亿元，合计年产值约4.4亿元 [4] - 公司拟投资8006万元建设分选机技术研发项目，推进分选机产业化，形成以12/8英寸探针台为核心，横向拓展分选机、曝光机、AOI检测设备的新产品体系 [4] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营业收入分别为5.68亿元、7.01亿元、8.66亿元，同比增长11.9%、23.2%、23.7% [4] - 预计归母净利润分别为1.03亿元、1.35亿元、1.79亿元，同比增长11.7%、31.2%、33.2% [4]

公司业务进展 - 分选机产品已批量应用于LED光电芯片领域 [1] - 产品具备高效率、高稳定性和高性价比的"三高"特点 [1] - 获得下游客户高度认可且当前订单情况良好 [1] 市场拓展策略 - 公司将充分利用现有客户基础扩大分选机销售业务 [1] - 积极开拓分选机销售业务以提升市场占有率 [1]

财务表现 - 25H1归母净利润达4 27亿元 同比增98 73% [1] - 25H1收入21 67亿元 同比增41 80% 扣非后归母净利润3 57亿元 同比增71 32% [2] - 25Q2单季度收入13 52亿元 同比增39 52% 环比增65 79% 扣非后归母净利润3 11亿元 同比增50 59% 环比增581 97% [2] - 2025E-2027E的EPS分别为1 62 2 08 2 64元 增速为122 98% 28 32% 26 82% [2] 产品与业务 - 25H1测试机收入12 50亿元 同比增34 30% 毛利率63 48% 同比-1 28Pct [3] - 25H1分选机收入7 09亿元 同比增50 36% 毛利率41 08% 同比+3 31pct [3] - 25H1其他业务收入2 08亿元 同比增65 16% 毛利率50 72% 同比+3 88pct [3] - 公司重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端产品 [2] 研发投入与创新 - 25H1研发投入5 77亿元 占营业收入26 65% 同比增35 38% [3] - 公司拥有海内外专利超1150项 其中发明专利超370项 软件著作权91项 [3] - 推出NanoX-6000系列产品 针对半导体关键尺寸量测 NanoX-8000系列产品针对PCB基板3D量测 [3] 市场预期与评级 - 维持"增持"评级 目标价56 75元 基于2025年PE估值35倍 [2] - 2025年全年归母净利润预计超市场预期 主要因中高端产品放量 [1] - CIS测试机 存储测试机将进入放量周期 驱动2025-2027年业绩增长 [2]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元，同比增长41.80% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长98.73% [2] - 测试机业务收入12.50亿元，同比增长34.30% [2] - 分选机业务收入7.09亿元，同比增长50.36% [2] 业务增长驱动因素 - 产品销售需求持续增长，核心产品测试机和分选机保持高增长态势 [2] - 产品结构优化与核心设备市场认可度提升 [2] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动半导体测试设备需求保持高位 [2] 研发投入与技术积累 - 上半年研发投入5.77亿元，占营业收入26.65% [3] - 累计拥有海内外专利超1150项（发明专利超370项），软件著作权91项 [3] - 拓展数字测试设备、三温探针台、三温分选机等高端应用产品 [3] 全球化研发布局 - 子公司Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd具备领先的2D/3D光学检测技术 [3] - 日本子公司专注于模块级核心技术开发和全新方案前期论证 [3] 战略转型与高端化发展 - 加码高端封测设备领域，聚焦SoC测试机、存储测试机等高端产品 [3] - 战略重心从规模扩张转向技术驱动，提升利润空间与国际竞争力 [3] 资本合作与产业布局 - 与两家投资机构共同出资设立"杭州长越科技有限公司"，公司出资5000万元、持股50% [3] - 合资公司聚焦高端封测设备的国产化研发与产业化 [3] 未来发展规划 - 2025年将持续推进技术创新、产品布局和人才机制 [4] - 加大高端测试设备研发投入，强化核心技术优势 [4] - 拓展产品线贴近新兴市场需求，挖掘新增长空间 [4] - 通过展会推广、客户合作扩大国际影响力，加快全球化布局 [4]