财务表现 - 25H1归母净利润达4 27亿元 同比增98 73% [1] - 25H1收入21 67亿元 同比增41 80% 扣非后归母净利润3 57亿元 同比增71 32% [2] - 25Q2单季度收入13 52亿元 同比增39 52% 环比增65 79% 扣非后归母净利润3 11亿元 同比增50 59% 环比增581 97% [2] - 2025E-2027E的EPS分别为1 62 2 08 2 64元 增速为122 98% 28 32% 26 82% [2] 产品与业务 - 25H1测试机收入12 50亿元 同比增34 30% 毛利率63 48% 同比-1 28Pct [3] - 25H1分选机收入7 09亿元 同比增50 36% 毛利率41 08% 同比+3 31pct [3] - 25H1其他业务收入2 08亿元 同比增65 16% 毛利率50 72% 同比+3 88pct [3] - 公司重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端产品 [2] 研发投入与创新 - 25H1研发投入5 77亿元 占营业收入26 65% 同比增35 38% [3] - 公司拥有海内外专利超1150项 其中发明专利超370项 软件著作权91项 [3] - 推出NanoX-6000系列产品 针对半导体关键尺寸量测 NanoX-8000系列产品针对PCB基板3D量测 [3] 市场预期与评级 - 维持"增持"评级 目标价56 75元 基于2025年PE估值35倍 [2] - 2025年全年归母净利润预计超市场预期 主要因中高端产品放量 [1] - CIS测试机 存储测试机将进入放量周期 驱动2025-2027年业绩增长 [2]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元，同比增长41.80% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长98.73% [2] - 测试机业务收入12.50亿元，同比增长34.30% [2] - 分选机业务收入7.09亿元，同比增长50.36% [2] 业务增长驱动因素 - 产品销售需求持续增长，核心产品测试机和分选机保持高增长态势 [2] - 产品结构优化与核心设备市场认可度提升 [2] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动半导体测试设备需求保持高位 [2] 研发投入与技术积累 - 上半年研发投入5.77亿元，占营业收入26.65% [3] - 累计拥有海内外专利超1150项（发明专利超370项），软件著作权91项 [3] - 拓展数字测试设备、三温探针台、三温分选机等高端应用产品 [3] 全球化研发布局 - 子公司Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd具备领先的2D/3D光学检测技术 [3] - 日本子公司专注于模块级核心技术开发和全新方案前期论证 [3] 战略转型与高端化发展 - 加码高端封测设备领域，聚焦SoC测试机、存储测试机等高端产品 [3] - 战略重心从规模扩张转向技术驱动，提升利润空间与国际竞争力 [3] 资本合作与产业布局 - 与两家投资机构共同出资设立"杭州长越科技有限公司"，公司出资5000万元、持股50% [3] - 合资公司聚焦高端封测设备的国产化研发与产业化 [3] 未来发展规划 - 2025年将持续推进技术创新、产品布局和人才机制 [4] - 加大高端测试设备研发投入，强化核心技术优势 [4] - 拓展产品线贴近新兴市场需求，挖掘新增长空间 [4] - 通过展会推广、客户合作扩大国际影响力，加快全球化布局 [4]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 矽电股份作为国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，凭借技术和服务优势，在国产替代背景下有望持续受益，市场份额不断提升，且行业增长动能强劲，公司龙头地位将引领国产替代进程 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 境内领先的探针台设备制造企业，持续受益于国产替代 - 矽电股份是国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，2023年中国大陆地区探针台设备领域市场份额达25.7%，是排名第一的境内厂商 [11] - 公司业务包括晶粒探针台、晶圆探针台和分选机等其他半导体测试设备，2024年上半年前两者主营业务收入占比达94.3%，各业务在相应领域具备显著优势 [12] - 2020 - 2024年公司营收由1.88亿元增长至5.08亿元，净利润由3285万增长至9211万，核心技术产品收入占比高且稳定，为业绩增长提供主要动力 [18] - 公司募投资金投入探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级建设等项目，有望提升研发能力、拓展产品及扩大市场覆盖 [25] 运用于半导体制造全流程，探针台设备市场增长动能强劲 探针台是半导体三大核心测试设备之一，已确立长周期增长主航道 - 半导体测试设备贯穿制造过程，对成本控制和品质保证至关重要，探针台是核心测试设备之一，用于晶圆测试等环节 [29][32] - 全球及中国大陆探针台销售规模增长，预计2025年中国大陆市场规模达4.59亿美元，行业确立长周期增长主航道 [34][35] 下游技术及产品迭代带动设备更新，国产替代进程加速 - 半导体技术更新迭代催生探针台等设备需求，中国大陆探针台设备市场规模复合增长率达22.28% [38] - 半导体产业重心向中国大陆转移，为国内检测设备市场创造大量需求 [39][41] - 半导体设备国产化趋势为国内厂商提供契机，本土企业受益于进口替代窗口期 [44] 行业壁垒构筑高集中度格局，头部企业引领国产替代进程 - 探针台设备行业资本和技术密集，全球和中国大陆市场高度集中，主要由境外龙头企业垄断 [45][47] - 以矽电股份为代表的国内龙头凭借技术突破等优势，加速国产替代 [50] 技术与服务协同驱动，龙头地位领跑国产替代 卡位探针台设备赛道，国产替代背景下市场份额持续提升 - 矽电股份是中国大陆首家产业化应用12英寸晶圆探针台设备厂商，打破境外垄断，在性能、参数和市场份额上超越部分对手 [51] - 公司市场份额持续攀升，2019 - 2024年1 - 6月在中国大陆地区市场份额从13%提升至23.30% [52] 坚持自主可控的核心技术，多措并举抢占市场发展先机 - 公司掌握多项探针测试核心技术，水平达国内领先，部分指标比肩国际，核心技术产品收入占比高且稳定 [53] - 公司基于技术积累研发并销售分选机等其他设备，丰富产品线，获得客户批量订单 [56] 地缘贴近与快速售后双轮驱动，强化客户优势壁垒 - 公司相对境外对手更贴近中国大陆半导体生产市场，拥有地缘优势和稳定的复合型人才队伍 [57] - 公司提供7*24小时技术支持和服务，培养售后团队，部分提供驻厂服务，解决售后及更新需求 [60] - 公司积累庞大客户群体，覆盖广泛，在国产替代中凭借客户优势抢占先机 [61]

深市首批半年报业绩概况 - 5家首批披露半年报的深市公司中，除*ST聆达外，其余4家营收和净利润均实现正增长 [1] - 沃华医药净利润同比增幅最高达30316%，长川科技净利润同比上升9873%，瑞鹄模具和聚灿光电净利润分别增长4033%和343% [1][2][3] - *ST聆达是唯一亏损企业，净利润为-105亿元，但亏损同比收窄且营收同比增长7239% [4] 沃华医药业绩亮点 - 上半年实现营业收入425亿元（同比+764%），归母净利润446764万元（同比+30316%） [1] - 实施"一降三增"战略，通过装备智能化提升生产效率，降本增效成果显著 [1] - 分红方案为每10股派发现金红利120元（含税） [1] 长川科技业务表现 - 营业收入2167亿元（同比+4180%），归母净利润427亿元（同比+9873%） [2] - 研发投入577亿元占营收2665%，累计拥有专利超1150项（发明专利370项）及91项软件著作权 [2] - 集成电路测试设备获长电科技、华天科技等头部封装测试厂商认可 [2] 瑞鹄模具增长驱动因素 - 营业收入1662亿元（同比+4830%），归母净利润227亿元（同比+4033%） [2] - 汽车制造装备业务订单充足且产能饱和，轻量化零部件业务产能逐步释放 [3] - 一体压铸结构件和冲焊件产能利用率提升，多款车型订单处于开发阶段 [3] 聚灿光电创新进展 - 营业收入1594亿元（同比+1951%），归母净利润117亿元（同比+343%），均创同期历史新高 [3] - Q2单季营收863亿元创历史纪录，扣非净利润114亿元（同比+812%） [3] - 推进240万片红黄光外延片项目和Mini/MicroLED扩建项目，布局车用照明等高端产品 [3] *ST聆达经营现状 - 营业收入599299万元（同比+7239%），净利润亏损105亿元但同比收窄 [4] - 子公司金寨嘉悦自2024年3月停产太阳能电池业务，通过优化库存和延期付款控制成本 [4] - 重点维护核心技术团队，为复产储备竞争力 [4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元，同比增长41.80% [21] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长104.76% [21] - 基本每股收益0.68元/股，同比增长100% [21] - 研发投入5.77亿元，占营业收入比例26.65% [18] - 经营活动产生的现金流量净额为-8042.93万元，同比下降203.14% [21] 业务发展 - 主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品包括测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等 [4][8] - 测试机产品线覆盖数字测试机、数模混合测试机、老化测试机和大功率测试机 [8] - 分选机产品包括三温平移式分选机、重力式分选机和转塔式分选机 [8] - 通过收购STI和EXIS公司，完善了产品线和国际布局 [6][7] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内龙头封测企业供应链 [19] 技术研发 - 已拥有海内外专利超1150项，其中发明专利超370项 [18] - 研发人员占比超过50% [18] - 重点开发数字测试机、三温探针台、三温分选机等高端产品 [5] - STI公司的2D/3D高精度光学检测技术(AOI)居行业前列 [6] - EXIS公司在转塔式分选机细分领域经验丰富 [7] 行业竞争 - 国内市场份额主要由国外企业如爱德万、泰瑞达、科休等占据 [13] - 行业存在技术壁垒、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒 [14][15][16] - 国内企业通过性价比优势逐步实现进口替代 [13] - 客户认证周期长，设备替换意愿低，形成客户资源壁垒 [15] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路测试设备企业 [17] - 坚持"自主研发、技术创新"发展理念 [5] - 通过并购完善产品线和国际布局 [6][7] - 重点突破探针台、数字测试机等高端设备 [5][17] - 从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场拓展 [17]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 54.37 元/股 [5] 报告的核心观点 - 2025 年中报业绩预告显示公司业绩亮眼，归母净利润和扣非归母净利润同比大幅增长，在 24Q2 较高基数下仍保持快速增长，展现盈利能力和成长韧性 [1] - 业绩快速增长得益于集成电路行业复苏、高端测试设备获认可、各产品线订单增长，公司把握国产替代机遇提升竞争力 [2] - 测试机进入放量阶段，客户结构持续优化，产品覆盖多类型测试机和分选机，获国内外知名企业认可 [3] - 公司拟定向增发募资不超 31.3 亿元，21.9 亿元用于半导体设备研发项目，加速国产替代，提升技术竞争力 [4] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2025 年中报预计归母净利润 3.6 - 4.2 亿元，同比增长 67.5% - 95.5%；扣非归母净利润 2.9 - 3.5 亿元，同比增长 39.1% - 67.9%；非经常性损益约 7000 万元 [1] - 按中值计算，25Q2 归母净利润 2.8 亿元，同比增长 32.3%；扣非归母净利润 2.7 亿元，同比增长 32.5% [1] 业绩增长原因 - 集成电路行业持续复苏，下游需求旺盛 [2] - 高端测试设备获市场认可，客户拓展成效显著 [2] - 各产品线订单同比显著增长，推动销售收入与利润提升，规模效应初显 [2] 产品与客户情况 - 测试机覆盖大功率、模拟、数字测试机等，在多领域逐步实现进口替代 [3] - 分选机覆盖重力式、平移式、测编一体机等 [3] - 测试设备和分选机获长电科技等国内封测龙头及士兰微等知名 IDM 厂商认可，子公司 STI 产品打入国际知名半导体企业供应链 [3] 定增情况 - 拟定向增发募资不超 31.3 亿元，21.9 亿元用于半导体设备研发项目，聚焦测试机、AOI 设备等技术突破 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 48.8 亿元、61.48 亿元、78.08 亿元，归母净利润分别为 8.57 亿元、11.38 亿元、14.71 亿元 [5][11] - 2023 - 2027 年多项财务指标呈现变化，如营业收入增长率、净利润增长率、毛利率等 [12]

中国大陆探针台设备龙头 - 公司是国内产品覆盖度最全的探针台设备龙头，主要产品和客户来自半导体和LED光电芯片领域[1] - 2024年全球和国内探针台设备市场规模预计分别为超10亿美金和约30亿人民币，公司国内市占率仅为15%[1] - 公司收入从2020年的1.88亿元增长至2024年的5.08亿元，CAGR为28.2%[1] - 2024年收入中晶粒探针台和晶圆探针台分别占比55%和36%，晶圆探针台占比持续提升[1] - 公司晶圆探针台中12英寸高精度产品占比从2021年的7.62%提升至24H1的25.7%[1] - 客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电等厂商[8] 技术实力与产品优势 - 公司核心技术团队拥有超30年探针测试技术研发经验，研发人员占比41%[10] - 已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制等核心技术[10] - 晶圆探针台设备步进精度可达±1.3um，支持12英寸晶圆测试[29] - 晶粒探针台达到国际同类设备水平，具有无损清针、滤光片自动切换等技术[29] - 产品类型覆盖从手动到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸[29] - 在定位精度等关键指标方面达到国内领先水平，逐步缩小与东京精密、东京电子的差距[2] 市场格局与国产替代 - 2024年全球半导体探针台市场规模约10.2亿美元，中国大陆约30亿人民币[27] - 全球市场主要被日本东京电子和东京精密占据，公司全球市场份额约5%[27] - 在晶粒探针台领域市场份额较高，旺矽科技和惠特科技份额分别约10%和4%[27] - 在晶圆探针台领域市场份额较低，东京电子和东京精密份额分别约27%和46%[27] - 公司在中国大陆探针台市场份额排名第一，尤其在光电芯片和分立器件等领域份额较高[33] 业务拓展与增长动力 - 公司积极布局分选机、AOI检测机、曝光机等多项新品[1] - 分选机产品可支持3mil-60mil尺寸LED晶粒分选，定位精度达±1.3um[39] - AOI检测机可支持8/4英寸分立器件外观缺陷检测，实现μm级缺陷精度[40] - 晶圆探针台未来有望在积塔半导体、通富微电、上海伟测等客户实现突破[3] - 12英寸高端晶圆探针台产品有望逐步在更多客户突破，成为主要增长动力[45] 财务表现 - 2024年实现收入5.08亿元，归母净利润0.92亿元，同比增长3.4%[21] - 晶圆探针台单价从2021年的16.23万元提升至24H1的31.61万元[17] - 晶圆探针台毛利率明显高于晶粒探针台，2024年分别为46.9%和34.2%[43] - 2024年研发费用率达13.4%，销售和管理费用率分别为3.7%和3.6%[44] - 25Q1收入0.92亿元同比基本持平，扣非利润同比-24%[21]

公司业绩表现 - 预计2024年上半年实现盈利3 60亿元至4 20亿元，同比增长67 54%至95 46% [1] - 2024年实现营业收入36 42亿元，同比增长105 15%，归母净利润4 58亿元，同比增长915 14% [5] - 2024年一季度净利润同比增长2623 82%至1 11亿元，主要源于市场需求旺盛和成本费用有效控制 [6] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，专注于集成电路专用设备研发、生产和销售，核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品 [4] - 产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链 [10] 研发投入与国产化 - 2016年至2024年研发投入从0 25亿元飙升至9 67亿元，累计增长近40倍，2024年研发投入占营业收入比例高达28 14% [10] - 拥有超1000项授权专利，其中发明专利超350项 [10] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13 6%，中高端设备国产化率更低 [7] - 38 4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期5年 [7] 募投项目与监管问题 - 2021年定增中2 60亿元用于"探针台研发及产业化项目"已两度延期，从2023年延期至2025年底 [10] - "探针台研发及产业化项目"2024年实际效益为-822 83万元，2025年一季度为-218 30万元 [11] - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [11]

再融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元，为上市以来最大规模再融资 [1] - 募集资金中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金 [1] 业绩表现 - 预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46% [2] - 2024年营业收入36.42亿元，同比增长105.15%，归母净利润4.58亿元，同比增长915.14% [7] - 2024年一季度净利润1.11亿元，同比增长2623.82%，主要因市场需求旺盛及成本费用控制 [9] 业务与技术 - 公司是中国集成电路测试设备领域领军企业，产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类 [6][7] - 2024年研发投入9.67亿元，占营业收入28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18% [13] - 累计获得超1000项授权专利，其中发明专利超350项，产品进入国内外头部封测厂及芯片厂商供应链 [13] 募投项目进展 - 本次38.4亿元半导体设备研发项目聚焦测试机和AOI设备迭代开发，实施周期5年，旨在提升国产化率 [10][11] - 2021年募投的"探针台研发及产业化项目"两度延期至2025年底，实际效益未达预期（2024年-822.83万元，2025年一季度-218.30万元） [13][14] 行业背景 - 2024年中国半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备国产化率更低 [10] - 公司指出本土企业与国外竞争对手存在较大差距，需通过研发投入缩小差距 [10][11] 监管问题 - 2024年12月浙江证监局对公司出具警示函，涉及2022年提前确认收入、募集资金使用管理不规范、销售内控管理不规范等问题 [14]