公司股价与市场表现 - 2月3日，长川科技股价上涨5.05%，报收126.70元/股，成交额达14.27亿元，换手率为2.33%，总市值为803.79亿元 [1] 公司基本信息 - 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月10日，于2017年4月17日上市，公司位于浙江省杭州市滨江区 [1] - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：测试机占比57.68%，分选机占比32.73%，其他业务占比9.59% [1] 机构持仓情况 - 招商资管旗下基金“招商资管中证500指数增强发起A”在四季度重仓长川科技，持有3300股，占基金净值比例为2.41%，为其第三大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在2月3日因长川科技股价上涨浮盈约2.01万元 [2] - 该基金成立于2025年1月16日，最新规模为1342.58万元，今年以来收益为6.84%，近一年收益为42.88%，成立以来收益为42.54% [2] - 该基金的基金经理为范万里，其累计任职时间为1年133天，现任基金资产总规模为1.19亿元，任职期间最佳基金回报为48.02%，最差基金回报为16.76% [2]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

**涉及行业与公司** * **行业**：半导体设备行业[1][2] * **提及公司**：金海通、华峰测控、精测电子、强一股份、长川科技、精智达、微导纳米、迈为股份[3][4] **核心观点与论据** **行业整体观点** * 半导体设备行业迎来资本开支高峰期，机构坚定看好[1][2] * 存储芯片供需紧张、供不应求的局面可能会持续一段时间，影响企业级和消费级固态硬盘供应[1][2] * 驱动因素包括人工智能需求激增[1][2]以及下游算力芯片放量[3] **各公司具体观点与论据** **金海通** * 专攻平移式分选机，受益于9000系列三温分选机推出，汽车电子收入增长明显[3] * 布局AI芯片高端分选机，具备精准温控功能，预计随着下游算力芯片放量将有较大订单突破[3] * 2026年预计收入超过14亿元，利润超过5亿元，属于设备中估值较低品种[3] **华峰测控** * 8600型号GPU测试机在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先[3] * 小批量量产验证已完成，在国内外多家客户进行演示，近期订单落地可能性大[3] * 预计2026年8600型号测试机将获得较大量级订单突破[3] * 公司因未涉及存储业务，前期涨幅较小[3] **精测电子** * 2025年公司订单增长明显，尤其在合肥方面订单获得较大突破，2026年有望延续[3] * 在北京先进制程客户方面亦有较大进展[3] * 在膜厚、OCD、电子束等领域国内领先[3] * 明场检测设备方面，14纳米制程今年有望验收，更先进制程今年有望实现突破[3] **强一股份** * 逻辑芯片探针卡方面，已切入B客户、H客户等头部算力芯片客户，有望随国产卡放量[3] * 存储探针卡方面，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证[3] * 叠加海外探针卡紧缺，2026年确定性较高，业绩有望持续超预期[3] **长川科技** * 深度绑定H客户，存储测试机将迎来放量元年，布局CP、FT等测试，今年相关收入有望达到15亿元以上[4] * GPU测试机在H系的算力芯片测试机中占据相当份额，同时为平头哥（阿里）独供[4] * 订单排产饱满，近年增长确定性很高[4] * 公司享受“存储+商业航天+国产算力”三重增长动力，且均为产业链核心环节[4] **精智达** * 高速FT测试机领域国内领先，在客户端积极验证，近期有望出结果[4] * 今年在两存（DRAM和NAND Flash）带动下，订单/收入有望实现翻倍式高增长[4] * SOC测试机样机有望于今年推出[4] **微导纳米** * 目前客户以两存（DRAM和NAND Flash）为主[4] * High-K、TIN、无定形碳等成熟设备持续放量，带动公司2025年新签订单翻倍[4] * 预计2026年成熟产品在新的客户放量，叠加新产品通过验证后放量，订单有望上修[4] **迈为股份** * 半导体设备以刻蚀和ALD为主，2025年获得约8亿元前道设备订单，其中存储相关约占三分之二[4] * 2026年前道设备订单目标20亿元，整个泛半导体订单目标约40亿元[4] * 随着新产品放量及下游客户扩产加速，2026年半导体订单展望乐观，有望继续超预期[4] **其他重要内容** * 机构新增推荐金海通[1][2] * 具体细节欢迎交流的提示[4]

市场交易与融资融券数据 - 2025年1月16日，长川科技股价上涨0.87%，当日成交额为70.37亿元 [1] - 当日融资买入额为9.15亿元，融资偿还额为8.84亿元，实现融资净买入3013.38万元 [1] - 截至1月16日，公司融资融券余额合计为30.71亿元，其中融资余额为30.54亿元，占流通市值的3.48%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 1月16日融券卖出7.28万股，按当日收盘价计算卖出金额为1008.28万元，融券余量为12.23万股，融券余额为1694.12万元，融券余额同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为：测试机57.68%，分选机32.73%，其他9.59% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%，实现归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - 自A股上市后，公司累计派发现金红利3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [2] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年11月10日，公司股东户数为11.91万户，较上期减少9.84%，人均流通股为4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股996.85万股，较上期减少615.50万股 [2] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股895.26万股，较上期减少150.39万股 [2] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股655.06万股，较上期增加4.05万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A已退出十大流通股东之列 [2]

公司股价与交易表现 - 1月15日盘中股价上涨2.07%，报131.72元/股，成交额24.62亿元，换手率3.91%，总市值835.64亿元 [1] - 当日主力资金净流入2313.24万元，特大单买卖金额分别为3.28亿元和3.25亿元，大单买卖金额分别为6.32亿元和6.12亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨30.02%，近5日、20日、60日分别上涨6.53%、50.43%、55.20% [2] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%，归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - 主营业务收入构成为：测试机57.68%，分选机32.73%，其他9.59% [2] - 公司A股上市后累计派现3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [3] 公司股东与股权结构 - 截至11月10日，股东户数为11.91万户，较上期减少9.84%，人均流通股4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股996.85万股，较上期减少615.50万股 [3] - 易方达创业板ETF为第七大流通股东，持股895.26万股，较上期减少150.39万股，南方中证500ETF为第九大流通股东，持股655.06万股，较上期增加4.05万股 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年4月10日，于2017年4月17日上市 [2] - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、专精特新、半导体、集成电路、大基金概念等 [2]

公司股价与交易表现 - 1月14日，长川科技股价上涨5.5%，报收129.56元/股 [1] - 当日成交额为12.61亿元，换手率为2.05% [1] - 公司总市值达到821.93亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月10日，于2017年4月17日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：测试机占57.68%，分选机占32.73%，其他业务占9.59% [1] 基金持仓情况 - 瑞达基金旗下“瑞达先进制造混合型发起式A（018226）”基金重仓持有长川科技 [2] - 该基金三季度持有长川科技1.33万股，占基金净值比例为3.91%，为第六大重仓股 [2] - 基于股价上涨测算，该基金当日持仓浮盈约8.98万元 [2] 相关基金业绩表现 - “瑞达先进制造混合型发起式A（018226）”基金成立于2023年4月14日，最新规模为1518.25万元 [2] - 该基金今年以来收益率为1.87%，近一年收益率为56.23%，成立以来收益率为44.01% [2] - 该基金基金经理张锡莹累计任职时间1年247天，现任基金资产总规模1.08亿元 [2]

行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 半导体测试设备行业正处于“价值重估+需求放量+国产替代加速”三重共振的关键阶段 [5] - AI算力、先进封装与汽车电子“三轮驱动”，开启测试设备量价齐升的窗口期 [4] - 全球市场呈现美日寡头垄断格局，而国产设备正从验证导入迈向规模化放量，步入替代加速期 [4][5] 行业定位与结构 - 测试设备是集成电路产业链的核心装备，贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全流程，承担剔除早期失效和最终把关的重任 [4] - 在后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高，根据SEMI数据，2025年预计占比达63.6% [4][20] - 测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心构成，其中测试机是“大脑”，价值量占比最高，2024年约占中国测试设备市场总规模的62.3% [4][22] 测试机细分市场分析 - 测试机依据被测芯片功能分为模拟、SoC、存储及射频四大核心赛道，技术难度和价格呈金字塔结构 [27] - SoC测试机市场份额最大且技术壁垒极高，2024年在中国测试机市场中占比达63.14%，设备单价跨度约20万–150万美元 [31][32][34] - 存储测试机是价值量最高、国产化率最低的“深水区”之一，单价约100万–300万美元，技术核心在于极致的并行测试能力 [31] - 模拟及分立器件测试机国产化率已较高，而SoC和存储测试机的国产化率分别仅为约10%和8%，形成清晰的结构性替代空间 [4][105] 探针台与分选机市场 - 探针台在晶圆测试中承担精密定位，高端设备定位精度可达≤1μm，MEMS探针卡已成为主流，2024年市场份额达69.77% [35][36] - 分选机负责成品芯片的自动拾取与温控分类，平移式与转塔式是主流形态，2024年全球市场占比分别为47.36%和43.34% [47][49] - 探针台与分选机环节已率先体现国产化进展，市占率持续提升 [4] 核心驱动力：AI算力 - AI GPU晶体管数量指数级增长（如NVIDIA B200达约2080亿晶体管），导致测试向量深度膨胀，单芯片测试时间成倍延长，直接驱动测试机台需求“量增” [4][61][63] - 高算力芯片功耗密度激增（如Blackwell Ultra GPU达1400W），对测试设备的主动热管理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量 [4][66] - 高算力芯片在整体制造成本中的测试占比有望从传统的约2%提升至10%以上 [57] 核心驱动力：先进封装 - 全球先进封装市场步入高景气通道，2024年市场规模约450亿美元，占全球封装市场的55%，预计2030年将增长至约800亿美元 [67][68] - Chiplet架构使得已知合格芯片（KGD）测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移，拉动高精度探针台和高端测试机新增需求 [4][69] - 异构集成推动系统级测试（SLT）需求成为ATE之外的流程新增量，以覆盖AI/HPC芯片在真实负载下的系统交互风险 [4][70] 核心驱动力：汽车电子 - 汽车电动化与智能化显著提升单车芯片用量，智能汽车芯片数量突破3000颗，较传统燃油车（600-700颗）大幅增长 [82][84] - 车规级芯片（AEC-Q100）需进行-40°C~150°C的三温循环测试，使得单芯片测试耗时翻倍，刚性放大对三温探针台与三温分选机的需求 [4][85] - 2024年中国新能源汽车销量近1287万台，渗透率达40.9%，为测试设备提供了长期、稳健的需求底盘 [75][78] 全球竞争格局 - 测试机（ATE）市场由泰瑞达与爱德万构成双寡头，合计市占率超90%，其中爱德万2024年SoC/存储测试机市占率分别达56%和63% [4][86][90][92] - 探针台市场长期由日系厂商主导，东京电子与东京精密合计市场份额约占60%，在12英寸先进制程中壁垒显著 [4][91][94] - 分选机市场集中度相对较低，科休（含收购的Xcerra）为全球龙头，份额约37%，为追赶者提供了切入空间 [96][98] 巨头成长路径借鉴 - 复盘爱德万并购历程，其通过收购惠瑞捷（Verigy）确立SoC双寡头地位，后续通过系列并购将版图延伸至SLT测试、主动散热及高性能耗材，构建“设备+耗材+应用”的平台化闭环 [4][100][104] - 行业正从单一设备竞争向测试单元（Test Cell）整体解决方案演进，“平台化”与“垂直整合”成为巨头共同选择 [99] 国产替代机遇与进展 - 外部供应链约束与内生技术突破共振，国产测试设备步入从验证向量产转化的关键阶段 [4] - 中国大陆探针台国产化加速，龙头矽电股份市占率从2019年的13.0%提升至2023年的23.3% [110][112] - 分选机国产化率进入加速上行阶段，由2022年的30%提升至2024年的35%以上 [111][114] - 中国是全球最大的半导体消费市场，SEMI预计2025/26年中国晶圆厂设备支出为380/360亿美元，为国产设备提供了充足的验证与迭代场景 [60][115] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商 [4][7] - 相关标的包括：长川科技（平台型厂商）、华峰测控（模拟测试龙头）、精智达（DRAM测试全链条）、矽电股份（探针台龙头）、联动科技（功率测试向SoC延伸）、强一股份（MEMS探针卡）[4][7][119][121][125][127][129]

公司股价与交易表现 - 2025年1月8日盘中，公司股价下跌2.02%，报123.36元/股，总市值782.60亿元，当日成交额33.43亿元，换手率5.46% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1.43亿元，其中特大单买卖占比分别为11.34%和14.50%，大单买卖占比分别为25.61%和26.74% [1] - 公司股价年初至今上涨21.76%，近5个交易日上涨16.71%，近20日上涨41.60%，近60日上涨46.98% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，其收入构成为：测试机57.68%，分选机32.73%，其他9.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括半导体设备、专精特新、半导体、集成电路、大基金概念等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年11月10日，公司股东户数为11.91万户，较上期减少9.84%，人均流通股为4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股996.85万股，较上期减少615.50万股；易方达创业板ETF持股895.26万股，较上期减少150.39万股；南方中证500ETF持股655.06万股，较上期增加4.05万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；实现归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月6日盘中，公司股价上涨2.15%，报108.28元/股，总市值达686.93亿元，当日成交金额为3.80亿元，换手率为0.72% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入1419.79万元，其中特大单买入4947.29万元（占比13.03%），卖出2763.67万元（占比7.28%）；大单买入9951.30万元（占比26.21%），卖出1.07亿元（占比28.22%） [1] - 公司股价年初以来上涨6.88%，近5个交易日上涨3.09%，近20日上涨26.45%，近60日上涨14.28% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，其2025年主营业务收入构成为：测试机57.68%，分选机32.73%，其他业务9.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，涉及的概念板块包括半导体设备、专精特新、半导体、大基金概念、集成电路等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年11月10日，公司股东户数为11.91万户，较上期减少9.84%；人均流通股为4108股，较上期增加11.81% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第四大股东，持股996.85万股，较上期减少615.50万股；易方达创业板ETF为第七大股东，持股895.26万股，较上期减少150.39万股；南方中证500ETF为第九大股东，持股655.06万股，较上期增加4.05万股；国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；实现归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.05亿元，其中近三年累计派现1.87亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月5日，长川科技股价上涨5.08%，报收106.46元/股 [1] - 当日成交额达31.01亿元，换手率为6.07% [1] - 公司总市值为675.39亿元 [1] 公司基本情况 - 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月10日，于2017年4月17日上市 [1] - 公司位于浙江省杭州市滨江区，主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：测试机占57.68%，分选机占32.73%，其他业务占9.59% [1] 基金持仓与表现 - 瑞达基金旗下瑞达先进制造混合型发起式A（018226）基金重仓长川科技，为其第六大重仓股 [2] - 该基金三季度持有长川科技1.33万股，占基金净值比例为3.91% [2] - 基于股价上涨测算，该基金当日持仓浮盈约6.85万元 [2] - 瑞达先进制造混合型发起式A基金成立于2023年4月14日，最新规模为1518.25万元 [2] - 该基金今年以来收益率为46.56%，在同类8155只基金中排名1411位，近一年收益率与排名与之相同 [2] - 基金成立以来收益率为41.36% [2] 基金经理信息 - 瑞达先进制造混合型发起式A基金的基金经理为张锡莹 [2] - 截至发稿，张锡莹累计任职时间为1年238天，现任基金资产总规模为1.08亿元 [2] - 其任职期间最佳基金回报为95.81%，最差基金回报为3.16% [2]