投资评级 - 报告对华虹公司的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] 核心观点 - 2025年第三季度公司业绩实现量价齐升，销售收入达6.35亿美元，同比/环比增长20.7%/12.2%，高于前期指引中值；毛利率为13.5%，同比/环比提升1.3/2.6个百分点，高于前期指引上限 [7] - 终端需求持续回暖，晶圆出货量增长与平均销售单价提升共同驱动收入与盈利能力环比双升 [7] - 技术节点切换与产能释放将共同形成结构性增长动力，12寸产能爬坡与未来40nm工艺平台量产有望构成区别于行业周期的独立增长来源 [7] - 公司拟收购上海华力微电子，收购完成后将强化工艺布局与产能规模，并产生协同效应 [7] 主要财务指标与预测 - 预测营业总收入从2024年的143.88亿元增长至2027年的261.14亿元，年均复合增长率显著 [2] - 预测归母净利润从2024年的3.81亿元大幅提升至2027年的14.23亿元，2026年同比增速预计达86.8% [2] - 预测每股盈利从2024年的0.22元增长至2027年的0.82元 [2] - 盈利能力持续改善，预测毛利率从2024年的17.4%提升至2027年的23.5% [8] 2025年第三季度业绩详情 - 2025年第三季度销售收入为6.35亿美元，环比增长12.2% [7] - 2025年第三季度毛利率为13.5%，环比提升2.6个百分点 [7] - 分下游应用看，消费电子/工业与汽车/通讯/计算占比分别为64.1%/21.7%/12.6%/1.6% [7] - 公司整体产能利用率达109.5%，同比提升4.2个百分点，8寸产能已处于满载状态 [7] 未来业绩指引与增长动力 - 公司预计2025年第四季度销售收入在6.5~6.6亿美元之间，预计毛利率在12%~14%之间 [7] - 12寸九厂一期持续爬坡将在明年贡献增量供给，使公司在需求偏紧环境下具有更大的产能配置弹性 [7] - 2026年40nm工艺平台有望进入量产窗口，技术节点切换将带来单片价值提升 [7] - 对华力微电子的收购预计将带来直接的收入和利润增量，并加速技术迭代 [7]

国家战略的起点 - 上世纪90年代中国半导体技术受《瓦森纳协议》限制，国家投入巨资启动"909工程"，华虹微电子作为主体成立，注册资本40亿元，中央与上海财政按6:4比例出资，总投资超百亿[5] - "909工程"吸取"908工程"失败教训，转向合资模式，与日本NEC深度合作成立华虹NEC，日方出资2亿美元占股30%，转让0.5至0.35微米制程技术并保证国际订单[7] - 华虹NEC项目效率惊人：1997年7月开工，1999年2月量产中国首款64MB DRAM芯片，2000年销售额达30亿元，净利润5亿元[8] 技术转型与市场突破 - 2003年华虹停止DRAM生产转向晶圆代工，聚焦IC卡芯片、通信芯片、功率器件等特色工艺[12] - 2004年华虹提供全国75%身份证IC芯片和80%社保卡芯片，为国家节省上千亿元进口费用，奠定全球最大IC卡芯片代工厂地位[13] - 华虹放弃先进制程竞赛，深耕特色工艺，2025年Q1产能利用率达102.7%，在成熟制程领域建立不可替代性[14] 功率半导体业务崛起 - 2018年华虹启动无锡12英寸功率器件生产线，总投资100亿美元，2019年投产创全球首条记录，规划月产能7万片[18] - 2021年华虹与斯达半导合作量产车规级IGBT芯片，打破国际巨头对3300V以上高压IGBT垄断[19] - 2023年华虹功率器件营收9.02亿美元同比增长16.5%，占比总营收40%，成为最大收入来源[21] 产能扩张与战略布局 - 华虹无锡二期项目2023年6月开工，2024年12月量产，规划月产能8万片12英寸晶圆，聚焦车规级芯片[24] - 无锡一二期满产后合计月产能18万片，将成为全球最大12英寸功率半导体代工平台[25] - 华虹采用"8英寸+12英寸"协同扩产战略，2019-2022年12英寸营收占比从1%跃升至40%[18] 行业地位与未来展望 - 华虹五大特色工艺平台覆盖新能源汽车、工业控制等领域，功率器件代工产能全球第一[28] - 预计2026-2027年华虹将跻身全球纯代工企业前五强[28] - 公司避开14纳米以下高端制程竞争，专注55纳米以上成熟制程特色工艺，构建行业护城河[28]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 华虹半导体1Q25毛利率与收入符合指引，2Q25预期保持平稳；产能利用率保持高位，有望迎来价格端稳步修复；下游应用环比保持稳定，模拟与电源管理收入环比提升；1Q25资本开支为5.109亿美元，海外客户合作顺利推进；看好公司特色工艺代工拥有全球头部客户及领先工艺的龙头竞争力 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023 - 2027E年营业收入分别为22.86亿、20.04亿、23.12亿、25.33亿、29.46亿美元，同比增速分别为 - 7.7%、 - 12.3%、15.4%、9.6%、16.3%；净利润分别为2.8亿、0.58亿、0.92亿、1.66亿、2.01亿美元，同比增速分别为 - 37.8%、 - 79.2%、58.8%、79.5%、21.3% [4] - 2023 - 2027E年毛利率分别为21%、10%、11%、13%、15%；EBIT Margin分别为5.8%、 - 11.7%、 - 6.4%、 - 1.5%、0.3%；净资产收益率（ROE）分别为4.4%、0.9%、1.5%、2.5%、3.0% [4] - 2023 - 2027E年市盈率（PE）分别为23.6、113.6、71.6、39.9、32.9；EV/EBITDA分别为16.2、38.0、17.9、13.2、10.6；市净率（PB）分别为1.05、1.06、1.04、1.02、0.99 [4] 业务情况 - 1Q25实现销售收入5.41亿美元(YoY + 17.6%，QoQ + 0.33%)，毛利率为9.2%(YoY + 2.8pct，QoQ - 2.2pct)；预计2Q25收入约5.5 - 5.7亿美元，毛利率7% - 9% [1] - 截至1Q25末，公司月产能折合8英寸为413千片，1Q25付运晶圆折合8英寸为1231千片(YoY + 20.0%，QoQ + 1.5%)，产能利用率102.7%(YoY + 11.0pct，QoQ - 0.5pct) [1] - 按终端市场划分，电子消费品(QoQ + 1.0%)、通讯(QoQ + 1.0%)与计算机(QoQ + 29.8%)营收环比上升，工业与汽车略有回落(QoQ - 3.4%) [2] - 按技术平台划分，模拟与电源管理环比增长11.6%，独立/嵌入式非易失性存储器、分立器件与逻辑与射频环比小幅回落基本稳定 [2] - 按工艺技术节点划分，0.15um及0.18um、0.11um及0.13um和55nm及65nm环比回落，0.25um、0.35um及以上、90nm及95nm环比增长 [2] 资本开支与合作 - 1Q25公司资本开支5.109亿美元，其中华虹制造为4.782亿美元，0.18亿美元用于华虹无锡，0.14亿美元用于华虹8吋 [3] - 公司已成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择，预计华虹代工MCU产品有望加速放量推向中国市场 [3] 投资建议 - 预计25 - 27年净利润0.92/1.66/2.01亿美元（前值25 - 27年1.07/1.68/2.31亿美元），当前股价对应25 - 27年PB为1.04/1.02/0.99倍，维持“优于大市”评级 [3]