核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]

国家战略的起点 - 上世纪90年代中国半导体技术受《瓦森纳协议》限制，国家投入巨资启动"909工程"，华虹微电子作为主体成立，注册资本40亿元，中央与上海财政按6:4比例出资，总投资超百亿[5] - "909工程"吸取"908工程"失败教训，转向合资模式，与日本NEC深度合作成立华虹NEC，日方出资2亿美元占股30%，转让0.5至0.35微米制程技术并保证国际订单[7] - 华虹NEC项目效率惊人：1997年7月开工，1999年2月量产中国首款64MB DRAM芯片，2000年销售额达30亿元，净利润5亿元[8] 技术转型与市场突破 - 2003年华虹停止DRAM生产转向晶圆代工，聚焦IC卡芯片、通信芯片、功率器件等特色工艺[12] - 2004年华虹提供全国75%身份证IC芯片和80%社保卡芯片，为国家节省上千亿元进口费用，奠定全球最大IC卡芯片代工厂地位[13] - 华虹放弃先进制程竞赛，深耕特色工艺，2025年Q1产能利用率达102.7%，在成熟制程领域建立不可替代性[14] 功率半导体业务崛起 - 2018年华虹启动无锡12英寸功率器件生产线，总投资100亿美元，2019年投产创全球首条记录，规划月产能7万片[18] - 2021年华虹与斯达半导合作量产车规级IGBT芯片，打破国际巨头对3300V以上高压IGBT垄断[19] - 2023年华虹功率器件营收9.02亿美元同比增长16.5%，占比总营收40%，成为最大收入来源[21] 产能扩张与战略布局 - 华虹无锡二期项目2023年6月开工，2024年12月量产，规划月产能8万片12英寸晶圆，聚焦车规级芯片[24] - 无锡一二期满产后合计月产能18万片，将成为全球最大12英寸功率半导体代工平台[25] - 华虹采用"8英寸+12英寸"协同扩产战略，2019-2022年12英寸营收占比从1%跃升至40%[18] 行业地位与未来展望 - 华虹五大特色工艺平台覆盖新能源汽车、工业控制等领域，功率器件代工产能全球第一[28] - 预计2026-2027年华虹将跻身全球纯代工企业前五强[28] - 公司避开14纳米以下高端制程竞争，专注55纳米以上成熟制程特色工艺，构建行业护城河[28]