首发限售股解禁在即。 | 作者 | | 塔山 | | --- | --- | --- | | 编辑 | | 小白 | 锡膏印刷设备龙头，全球市占率领先 凯格精机（301338.SZ，下称公司）成立于2005年，于2022年上市。 公司控股股东及实际控制人为邱国良（董事长）、彭小云（董事）夫妇，海口凯格创业投资合伙企业 （有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）为公 司实际控制人的一致行动人。 截至2024年末，实控人通过直接及间接方式合计控制上市公司67.76%的股份，公司股权集中度较 高。 公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备和封装设备。 （1）锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子装联（SMT）环节，终端应用主要 为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域； （2）封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，主要产品为固晶设备。 （来源：公司公告） 公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB 工艺（封装工艺）中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PC B/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及 ...

分红政策 - 公司拟向全体股东每10股派发现金股利8 00元（含税），合计派发现金股利6802 24万元，占2024年度归母净利润的76 12% [1] - 2021-2023年公司分红比例逐年提升，年度分红总额占归母净利润比例分别为30 40%、49 63%和80 36% [1] - 公司表示持续高比例分红体现了对股东利益的高度重视以及对长期价值创造的坚定信心 [1] 财务表现 - 2024年实现营业收入12 12亿元，同比增长25 75% [1] - 2024年归母净利润8935 73万元 [1] - 期末货币资金余额达1 6亿元，现金流状况良好 [1] - 2024年研发投入3290 08万元，较2023年的2669 28万元有所增长 [2] 业务发展 - 主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料 [4] - 2024年完成从电子装联材料到"电子装联+可靠性材料"双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵 [4] - 成功实现从"单一产品供应商"向"一站式电子装联及可靠性领域整体方案解决商"的战略转型 [4] 行业地位 - 高分红政策在所属行业中较为少见，分红比例居行业前列 [4] - 反映了公司稳健的财务状况和良好的现金流管理能力 [4] - 随着国产替代进程加速和海外布局深化，公司未来发展前景值得期待 [4]