全球及中国半导体市场复苏与增长 - 全球半导体市场正迎来一轮由AI驱动的强劲复苏，并重返增长轨道 [3] - 据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球半导体市场规模将增长超过11%，达到7009亿美元 [3] - 预计2025年中国人工智能芯片市场规模将增长至1780亿元 [15] 珠海半导体企业上市动态 - 9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司深交所创业板IPO获受理 [3] - 同日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司首次递表港交所 [3] - 今年8月，广东中星微技术有限公司启动科创板上市进程 [3] 上市企业业务定位与财务表现 - 宝丰堂深耕等离子处理设备近二十年，成功跻身中国PCB等离子除胶渣设备市场前三名，业务已从PCB延伸至半导体制造 [5] - 宝丰堂2025年上半年营收和利润实现同比翻倍增长，海外收入占比已接近50% [5] - 越亚半导体是国内最早实现"无芯"封装载板量产的企业，客户覆盖众多国内外顶尖芯片设计和封测大厂 [6] - 越亚半导体计划募集超过12亿元资金，主要投向"面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目" [6] - 中星微技术基于自研XPU架构的新一代AI芯片'星光智能五号'，是首款能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片 [7] 珠海半导体产业格局与演变 - 珠海集成电路产业2024年主营收入为194.95亿元，其中设计业占135亿元，占比高达69.2%，规模稳居全国前十、广东省第二 [9] - 2024年，珠海的生产制造和封测环节销售收入分别仅有4.64亿元和1.48亿元，加起来不到总盘子的4% [10] - 珠海正从一个"设计公园"向功能完备的"产业生态圈"加速演进，聚集了全市近70%半导体企业的"半导体与集成电路特色产业园"已经形成 [12] 产业链补强与关键项目进展 - 2024年底，天成先进半导体投资的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海投产，填补了本地在高端晶圆级封测领域的空白 [12] - 2024年11月，总投资约100亿元的奕源半导体材料产业基地项目在珠海金湾区动工，聚焦关键半导体材料 [12] - 珠海硅芯科技提供2.5D/3D堆叠设计服务，与天成先进的晶圆级3D封装工艺相衔接，形成闭环验证路径 [16] 未来发展方向：AI与汽车电子 - 珠海半导体产业正从消费类芯片向高毛利、高增长的AI和汽车电子领域全面进攻 [15] - PCB龙头景旺电子、崇达电路等纷纷在珠海扩产，直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板 [15] - 珠海需聚焦AI和汽车电子两大确定性赛道，将自身优势深度嵌入"芯片—算法—系统—应用"的价值链中 [16]

全球及中国半导体市场展望 - 全球半导体市场在AI驱动下复苏，预计2025年全球市场规模将增长超过11%，达到7009亿美元 [2] - 中国人工智能芯片市场预计2025年市场规模将增长至1780亿元 [10] - 中国集成电路产业形成三大集聚地：长三角2024年产值破3000亿元，珠三角2023年营收超2100亿元且设计业规模全国第一 [5] 珠海半导体产业现状与战略转型 - 珠海集成电路产业2024年主营收入194.95亿元，设计业占比高达69.2%，规模全国前十、广东省第二 [6] - 珠海产业链结构失衡，2024年生产制造和封测环节销售收入分别仅4.64亿元和1.48亿元，合计不到总盘子的4% [6] - 珠海开启"补链"行动，从"设计一条腿"向"全链生态圈"突围，形成以高新区为核心的"半导体与集成电路特色产业园"，聚集全市近70%的半导体企业 [7][9] 重点公司IPO与业务进展 - 宝丰堂跻身中国PCB等离子除胶渣设备市场前三名，2025年上半年营收和利润同比翻倍增长，海外收入占比接近50% [3] - 越亚半导体计划募集超过12亿元资金，投向"面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目" [4] - 中星微技术基于自研XPU架构的新一代AI芯片'星光智能五号'，是首款能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片 [5] 产业链关键环节布局 - 在先进封装领域，天成先进半导体的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线于2024年底在珠海投产 [9] - 在上游材料领域，总投资约100亿元的奕源半导体材料产业基地项目于2024年11月在珠海动工，聚焦合成石英部件等关键材料 [9] - 珠海硅芯科技提供2.5D/3D堆叠设计服务，与天成先进的晶圆级3D封装工艺相衔接，形成"从设计到工艺"的闭环 [12] AI与汽车电子驱动的新机遇 - 珠海半导体产业在AI与汽车电子两大共性需求牵引下寻求第二增长曲线，从消费类芯片向高毛利、高增长的AI和汽车"核心芯"领域进攻 [10] - PCB龙头景旺电子、崇达电路等在珠海扩产，直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板 [10] - 珠海莫界科技AR眼镜等新型终端崛起，反向牵引音频SoC、传感、显示驱动、低功耗AI推理等本地芯片的协同创新 [12]

行业前景 - 全球PCB市场规模预计从2024年的5272亿元增长至2028年的6499亿元，复合年增长率为5.4%，增速高于2018-2024年间的2.7% [1] - 全球等离子体处理设备市场规模预计在2028年扩张至3909亿元，2024-2028年复合年增长率为9.2% [3] - PCB相关等离子体处理设备的复合年增长率预计从2018-2024年的4.9%提升至2024-2028年的9.3% [3] - 半导体领域作为等离子体处理设备的主要应用市场，未来几年预计保持约9.2%的增速持续扩容 [3] 公司市场地位与业务构成 - 公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三，2024年在中国PCB等离子处理设备市场份额约为3.9% [5] - 公司收入主要来源于设备销售，2022年至2025年上半年该业务收入占比分别为71.3%、83%、78.5%、70.7% [6] - 2025年上半年，公司设备销售收入中，用于PCB制造及其他应用的业务占比54.1%，用于半导体制造的业务占比7.7%，用于等离子除胶渣设备的上下料设备业务占比8.9% [6] - 公司营收从2022年的7921.9万元连续增长至2024年的1.5亿元，2025年前6月收入达到7918万元，较上年同期的3866万元大幅增长 [6] 公司全球化布局 - 公司业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地，产品已销往11个国家及地区 [8] - 公司收入来源地结构发生显著变化，中国内地收入占比从2022年的93.4%降至2025年上半年的50.3% [7] - 同期，泰国市场收入占比从2022年的0%劲增至2025年上半年的27%，美国市场收入占比在2025年上半年为7.1% [7] - 公司早在2008年便在欧美建立服务网点，是国内同类厂商出海的先行者，海外扩张表现居于国内同业第一梯队 [8] 公司财务表现 - 公司毛利从2022年的3902.3万元增长至2024年的7479.1万元，2025年上半年毛利为4739.5万元 [9] - 公司毛利率在2022年至2025年上半年分别为49.3%、53.3%、50%、59.9% [9] - 公司净利润从2022年的1114.3万元增长至2024年的3924.3万元，2025年上半年净利润为1453.6万元 [9] 市场竞争格局与公司战略 - 2024年中国等离子处理设备行业有超过50家市场参与者，前五名参与者市占率合计超过70.4%，市场高度集中 [10] - 2024年公司在中国等离子处理设备整体市场的占有率不到0.01% [10] - 2024年中国PCB等离子除胶渣设备市场规模约为12亿元，公司在该细分领域市占率为3.9%，位列第三 [10][11] - 公司未来发展战略突出加强在半导体制造行业的业务布局，计划强化刻蚀技术并向薄膜沉积及先进封装等领域拓展 [13] - 2024年国内半导体等离子处理行业前五名参与者市占率超过92.8%，公司在该细分市场占有率同样不到0.01% [14]

上市申请概况 - 珠海宝丰堂半导体股份有限公司于9月30日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为招商证券国际 [1] - H股最高发售价为每股[编纂]港元，另加各项费用，面值为每股人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家等离子处理设备制造商，业务涵盖研发、制造与销售，市场覆盖中国内地、东南亚、北美及欧洲 [3] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、半导体干法去胶设备、干法刻蚀设备及等离子除浮渣设备 [3] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [3] - 按2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备市场的份额约为3.9% [3] - 公司在中国主要通过直销销售，在海外市场利用经销网络补充直销，产品销往中国17个省、市、自治区及特别行政区 [3] 客户集中度 - 截至2022年、2023年、2024年12月31日止年度及2025年6月30日止六个月，来自最大客户的收入占比分别为18.8%、20.1%、19.0%及29.3% [4] - 同期，来自五大客户的收入占比分别为60.8%、60.9%、51.5%及70.8% [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年收入分别约为7921.9万元、1.39亿元、1.5亿元及7918万元人民币 [4] - 同期，年内/期内溢利及全面收入总额分别约为1114.3万元、3678万元、3924.3万元及1453.6万元人民币 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年毛利分别为3902.3万元、7383.2万元、7479.1万元及4739.5万元人民币 [5] - 同期，除税前溢利分别为1197.7万元、4174.7万元、4452.4万元及1617.1万元人民币 [5] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为843万元、1007万元、1045.3万元人民币，2025年上半年为653.5万元人民币 [5]