等离子处理设备

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珠海半导体企业迎来上市潮
21世纪经济报道· 2025-10-14 21:15
记者丨冯玉怡 在这样的大背景下,向来有着"IC设计重镇"之称的珠海,也迎来半导体产业的新转折点,围绕AI芯片, 在半导体设备、先进封装和前沿芯片设计等关键产业链环节布局。 图 编辑丨蒋韵 源:图虫 全球半导体市场正迎来一轮由AI驱动的强劲复苏。 9月30日,珠海越亚半导体股份有限公司(简称"越亚半导体")深交所创业板IPO获受理。在同一天,珠 海宝丰堂半导体股份有限公司(简称"宝丰堂")首次递表港交所。 伴随全球AI浪潮叠加国产替代浪潮,今年8月,由"中国芯之父"邓中翰掌舵的广东中星微技术有限公司 (简称"中星微技术")也启动科创板上市进程。携其在AI芯片领域的最新突破,再度"闯关"资本市场。 这一波集中的上市行动,发生在全球半导体市场从低谷中复苏,由AI驱动重返增长轨道的关键时刻。 据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球市场规模将增长超过11%,达到7009亿美元。 珠海半导体企业迎来"上市潮" 此次珠海半导体企业上市潮中的三家企业——宝丰堂、越亚半导体和中星微技术,各自占据了产业链的 不同关键位置,它们的IPO之路,清晰地勾勒出珠海半导体产业的多元发展方向。 等离子处理是芯片和PCB制造 ...
珠海“芯”事:“IC设计重镇”要造全链生态圈
21世纪经济报道· 2025-10-14 19:33
全球及中国半导体市场展望 - 全球半导体市场在AI驱动下复苏,预计2025年全球市场规模将增长超过11%,达到7009亿美元 [2] - 中国人工智能芯片市场预计2025年市场规模将增长至1780亿元 [10] - 中国集成电路产业形成三大集聚地:长三角2024年产值破3000亿元,珠三角2023年营收超2100亿元且设计业规模全国第一 [5] 珠海半导体产业现状与战略转型 - 珠海集成电路产业2024年主营收入194.95亿元,设计业占比高达69.2%,规模全国前十、广东省第二 [6] - 珠海产业链结构失衡,2024年生产制造和封测环节销售收入分别仅4.64亿元和1.48亿元,合计不到总盘子的4% [6] - 珠海开启"补链"行动,从"设计一条腿"向"全链生态圈"突围,形成以高新区为核心的"半导体与集成电路特色产业园",聚集全市近70%的半导体企业 [7][9] 重点公司IPO与业务进展 - 宝丰堂跻身中国PCB等离子除胶渣设备市场前三名,2025年上半年营收和利润同比翻倍增长,海外收入占比接近50% [3] - 越亚半导体计划募集超过12亿元资金,投向"面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目" [4] - 中星微技术基于自研XPU架构的新一代AI芯片'星光智能五号',是首款能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片 [5] 产业链关键环节布局 - 在先进封装领域,天成先进半导体的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线于2024年底在珠海投产 [9] - 在上游材料领域,总投资约100亿元的奕源半导体材料产业基地项目于2024年11月在珠海动工,聚焦合成石英部件等关键材料 [9] - 珠海硅芯科技提供2.5D/3D堆叠设计服务,与天成先进的晶圆级3D封装工艺相衔接,形成"从设计到工艺"的闭环 [12] AI与汽车电子驱动的新机遇 - 珠海半导体产业在AI与汽车电子两大共性需求牵引下寻求第二增长曲线,从消费类芯片向高毛利、高增长的AI和汽车"核心芯"领域进攻 [10] - PCB龙头景旺电子、崇达电路等在珠海扩产,直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板 [10] - 珠海莫界科技AR眼镜等新型终端崛起,反向牵引音频SoC、传感、显示驱动、低功耗AI推理等本地芯片的协同创新 [12]
新股前瞻|上半年营收翻倍、海外市场贡献关键增量,宝丰堂半导体“趁热”IPO
搜狐财经· 2025-10-12 17:49
放眼2025年的全球资本市场,科技板块可以说是最为热门的投资主题。受人工智能热潮及美联储降息预期推动,年内海内外的科技公司"批 量"刷新历史新高。股价节节走高背后,基本面的增长预期持续强化可谓是功不可没。就拿最基本的电子元件PCB来说,据弗若斯特沙利文的 资料,2024至2028年,全球PCB市场规模将由5272亿元增加至6499亿元,对应期间复合年增长率为5.4%,显著高于2018年至2024年间该行业 2.7%的平均增速。 受益科技行业趋于繁荣,上游产业链也一并迎来"加速跑"。就拿等离子体处理设备来说,得益于下游半导体、PCB以及消费电子等主要应用 市场需求的增长,至2028年全球等离子处理设备行业市场规模有望扩张至3909亿元,对应2024-2028年的复合年增长率约为9.2%。这其中, PCB相关等离子体处理设备的复合年增长率预计将由2018-2024年的4.9%快速增加至2024-2028年的9.3%;与此同时,半导体作为等离子体处 理设备的主要应用领域也将在未来几年保持约9.2%的速度持续扩容。 若以地域来划分,过去几年间宝丰堂的营收来源地结构也发生了剧烈的变化。数据显示,2022年时宝丰堂的绝大 ...
宝丰堂递表港交所 专注于等离子处理设备的研产销
智通财经· 2025-10-01 08:53
上市申请概况 - 珠海宝丰堂半导体股份有限公司于9月30日向港交所主板提交上市申请,独家保荐人为招商证券国际 [1] - H股最高发售价为每股[编纂]港元,另加各项费用,面值为每股人民币1.00元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家等离子处理设备制造商,业务涵盖研发、制造与销售,市场覆盖中国内地、东南亚、北美及欧洲 [3] - 主要产品包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、半导体干法去胶设备、干法刻蚀设备及等离子除浮渣设备 [3] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [3] - 按2024年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子处理设备市场的份额约为3.9% [3] - 公司在中国主要通过直销销售,在海外市场利用经销网络补充直销,产品销往中国17个省、市、自治区及特别行政区 [3] 客户集中度 - 截至2022年、2023年、2024年12月31日止年度及2025年6月30日止六个月,来自最大客户的收入占比分别为18.8%、20.1%、19.0%及29.3% [4] - 同期,来自五大客户的收入占比分别为60.8%、60.9%、51.5%及70.8% [4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年收入分别约为7921.9万元、1.39亿元、1.5亿元及7918万元人民币 [4] - 同期,年内/期内溢利及全面收入总额分别约为1114.3万元、3678万元、3924.3万元及1453.6万元人民币 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年毛利分别为3902.3万元、7383.2万元、7479.1万元及4739.5万元人民币 [5] - 同期,除税前溢利分别为1197.7万元、4174.7万元、4452.4万元及1617.1万元人民币 [5] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为843万元、1007万元、1045.3万元人民币,2025年上半年为653.5万元人民币 [5]