公司研发投入与战略 - 公司过去五年实际研发投入约1050亿元人民币，超出原1000亿元人民币的承诺 [2] - 公司未来五年计划研发投入2000亿元人民币，重点投向芯片、操作系统、人工智能等底层核心技术 [2] - 公司强调“技术为本”是铁律，“工程师思维”是重要价值观，并致力于为工程师搭建顶尖平台 [2] 年度技术大奖与获奖项目 - 2025年度公司千万技术大奖由玄戒O1芯片团队获得，共有154个项目参与角逐 [2] - 同期二等奖为“2200MPa小米超强钢”，三等奖为“小米智能眼镜创新架构” [3] - 公司千万技术大奖自2019年起已连续颁发7届，累计奖金投入超过7500万元人民币 [4] - 该奖项于2025年正式升级，奖金从“百万美金”提升至1000万元人民币，旨在奖励底层核心技术的引领级突破 [7] 玄戒O1芯片技术细节 - 玄戒O1由公司自主研发设计，采用第二代3纳米先进工艺制程，性能与能效处于行业第一梯队 [4] - 该芯片GPU功耗比对标的苹果芯片降低35%，并支持动态性能调度技术 [4] - 该芯片是公司在底层核心技术领域的里程碑式突破 [4] 公司技术整合与未来展望 - 公司有望在2025年于一款终端产品上实现自研芯片、自研操作系统、自研AI大模型的整合 [4] - 公司机器业务在2025年也将有新的进展 [4] - 公司研发投入旨在构建“人车家全生态”的护城河 [2]

1月8日消息，2025小米"千万技术大奖"颁奖典礼在北京小米科技园举行，小米自研芯片"玄戒O1"斩获最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自 为其颁奖。 图片来源：小米技术微信公众号 颁奖现场，雷军重磅爆料，2026年小米将推出一款终端产品，实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的"大会师"。结合产品规划，这款重磅新品被推测 为搭载新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。 图片来源：小米技术微信公众号 据悉，玄戒O2预计于今年9月前后发布，将沿用Arm最新公版架构，凭借更大规模设计，IPC提升保底不低于15%，还有望集成Arm Cortex-X9系列超大 核。 图片来源微博@小米技术 此外，小米自研的玄戒5G基带正同步推进，此前联合创始人林斌曾晒出测试通话截图（后火速删除），暗示该基带已取得关键突破，但目前尚未确认是 否会与玄戒O2同步推出。 图片来源微博@Oneline科技 在AI大模型领域，小米近期进展显著，开源自研大模型MiMo-V2-Flash表现亮眼。该模型总参数量达3090亿，激活参数量为150亿，不仅在响应速度上优 于豆包、DeepSeek、元宝等同类模型，获得用户广泛好评，还在多项 ...

小米机器人业务进展 - 公司创始人雷军透露，机器人业务在2026年会有新的进展，但未透露具体细节[1] - 公司是国内较早投入机器狗和人形机器人研发的企业，于2021年和2022年分别推出“铁蛋（CyberDog）”机器狗和“铁大（CyberOne）”人形机器人[1] - 尽管近两三年未推出人形机器人迭代版本，但公司并未停止研发，2025年10月完成了“第三代人形机器人CyberOne”的美术作品著作权登记[1] - 在2025年公司年度技术大奖颁奖仪式上，有机器人灵巧手项目的研发团队获得优秀奖[2] - 公司总裁卢伟冰表示，公司布局机器人领域已有四五年，持续看好其潜在机会，特别是人形机器人在工业场景的应用，但承认落地工厂并产生价值难度非常高[2] 小米自研技术规划与投入 - 公司创始人雷军透露，2026年有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”[4] - 公司自研芯片为2025年5月发布的3纳米手机SoC，使其成为全球第四家能自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司[4] - 该3纳米手机SoC芯片的研发团队获得了2025年公司年度技术大奖的最高奖项[4] - 从2026年开始的未来五年，公司计划在研发上投入2000亿元，持续攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术[4] 2025年小米其他技术获奖项目 - 获得2025年公司年度技术大奖二、三等奖的项目包括：小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块以及小米智能眼镜创新架构[4]

1月7日，小米颁布2025年度技术大奖：玄戒O1获一等奖(千万技术大奖)、2200MPa小米超强钢获二等奖、小米智能眼镜创新架构获三等奖。 值得注意的是，小米集团董事长雷军在现场还提到，今年小米有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师。 小米于去年5月推出首款自主研发的SoC———玄戒O1。 据介绍，"玄戒O1"芯片面积为109mm；采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量超190亿个；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调 度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。值得注意的是，玄戒O1的CPU和GPU都采用了Arm公版方 案。 此前市场上曾有质疑称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，对此小米方面否认，表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计，研发周期超过四年，采用了3nm先 进制程工艺。 对于2200MPa小米超强钢，小米汽车此前介绍，"2200MPa小米超强钢"是目前行业量产最高强度的热成型钢。相比1500MPa热成型钢，其抗拉强度提升 40%、屈服强度提升24%；小米汽车将其应用在小米YU7的 ...