气候变化对半导体行业的影响 - 到2035年全球约32%的半导体产量可能面临与气候变化相关的铜供应中断比现在水平增加四倍 [2] - 智利作为全球最大铜生产国因水资源短缺导致产量放缓到2035年为芯片行业提供水资源的17个国家中大多数将面临干旱风险 [2] - 上一次全球芯片短缺由疫情引发需求激增和工厂停工导致汽车等行业瘫痪美国GDP增长率下降1%德国下降24% [2] 铜供应风险的地理分布 - 中国澳大利亚秘鲁巴西美国刚果民主共和国墨西哥赞比亚蒙古的铜矿开采商将受到影响全球所有芯片制造地区均面临风险 [2] - 智利目前25%铜产量面临中断风险十年内升至75%到2050年达90%至100% [3] - 到2050年无论各国减排进度如何约一半铜供应将面临风险 [3] 铜在半导体行业的关键作用 - 每个芯片电路中数十亿根细小导线由铜制成目前无替代材料在价格和性能上可与铜媲美 [2] - 若材料创新无法适应气候变化且受影响国家未开发更安全水源风险将随时间增加 [2] 应对措施与局限性 - 智利和秘鲁通过提高采矿效率和建设海水淡化厂保障水资源供应但该方案对无大量海水的国家不适用 [3]

半导体生产与铜供应风险 - 到2035年全球约32%的半导体生产可能因气候变化面临铜供应中断问题，是目前水平的四倍 [1] - 全球17个主要铜供应国中大部分到2035年将面临干旱风险，直接影响芯片行业 [1] - 智利作为最大铜生产国已因水资源短缺导致产量放缓 [1] 历史芯片短缺影响 - 上一次全球芯片短缺由疫情需求激增和工厂停工引发，严重冲击汽车等行业 [1] - 芯片短缺导致美国GDP增长减少1个百分点，德国减少2.4% [1] 铜矿开采与区域风险 - 中国、澳大利亚、秘鲁等9个主要铜矿生产国的开采商将受干旱影响 [1] - 全球无一芯片制造地区能完全规避铜供应风险 [1] - 铜在芯片电路导线中不可替代，尚无材料能在性价比上超越 [1] 长期风险与应对措施 - 若材料创新滞后且供水系统未改善，铜供应风险将随时间持续上升 [2] - 到2050年各国约50%铜供应将面临风险，与碳排放减少速度无关 [2] - 智利和秘鲁通过提高采矿效率及海水淡化厂缓解风险，但非所有国家适用 [2] 智利铜产量风险预测 - 当前智利25%铜产量面临中断风险 [2] - 十年内风险比例将升至75%，2050年达90%-100% [2]