核心财务表现 - 2025年上半年营收30.47亿元人民币 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元人民币 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] 特种集成电路业务 - 第二季度营收10.59亿元人民币 环比增长158% [1] - 逻辑与存储芯片收入占比近95% 业务结构稳定 [1] - 交换机芯片实现批量出货且用户范围拓宽 [1] - AI+视觉感知等新产品研发进展顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量与市场占有率保持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 通过降低采购成本等措施应对毛利率下降压力 [1] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 目前主要导入外协封装产品 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM芯片具备全球批量出货能力 [1] - 国内手机市场因政策未开放暂未启动 [1] - 车载eSIM芯片规模低于手机端 车规级与消费级产品价差收窄 [1] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案实现量产 年出货量达数百万颗 [1] - 域控芯片已导入多家头部车企 [1] - 车载MCU芯片销售规模较低 未全面启动量产销售 [1] 其他业务领域 - 石英晶体频率器件需求受消费电子市场推动持续上升 [1] - 公司在数字货币硬件载体领域有技术布局 [1] - 持续拓展重点与新兴市场以提升市场占有率与渗透率 [1]

财务表现 - 2025年上半年归母净利润6.92亿元，同比下降6.18% [1] - 第二季度归母净利润5.73亿元，同比增长33%，环比增长381% [1] - 第二季度毛利率56.30%，环比提升2.2个百分点 [1] 产品与技术布局 - 特种集成电路产品覆盖800多个品种，涉及AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件及ASIC/SoPC等专业领域 [1] - 在传统业务基础上拓展商业航天等新应用场景，新品迭代加速且覆盖领域持续扩大 [1] 市场地位与业务优势 - SIM卡芯片在中国及全球市场占有率名列前茅 [1] - 金融IC卡芯片、身份证读头、POS机SE芯片市场份额均处于国内领先地位 [1] - 汽车电子芯片部分领域在国内处于领先地位 [1] - 公司为国内特种芯片龙头企业，未来将受益于特种需求复苏及创新产品线带来的成长空间 [1]