投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 核心观点 - 公司全资子公司紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，此举旨在增强市场竞争力、优化资本结构和提升业绩 [3] - 引入宁德时代作为战略投资者有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，加速拓展汽车芯片市场 [7] - 成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即 [7] - 此次与宁德时代合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间 [7] - 公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性 [7] - 公司作为特种集成电路领军企业，正通过多维布局迈入景气新周期 [7] 业务与市场分析 - **特种集成电路业务**：国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等产品放量 [7] - **eSIM业务**：eSIM方案加速传统IC业务转型，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [7] - **汽车电子业务**：公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后将强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线 [7] 财务数据与预测 - **历史财务表现**：2024年营业总收入为55.11亿元，同比下降27.3%；归母净利润为11.79亿元，同比下降53.4% [5]。2025年前三季度营业总收入为49.04亿元，同比增长15.1%；归母净利润为12.63亿元，同比增长25.0% [5] - **盈利预测**：报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为71.94亿元、92.85亿元、122.09亿元，同比增长率分别为30.5%、29.1%、31.5% [5] - **净利润预测**：报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.23亿元、24.60亿元、34.95亿元，同比增长率分别为46.1%、42.8%、42.0% [5] - **盈利能力指标**：预测毛利率将稳步提升，从2025年的56.8%升至2027年的57.5% [5]。预测摊薄ROE将从2025年的12.7%显著提升至2027年的20.0% [5] - **估值水平**：基于预测，当前股价对应2025-2027年市盈率（PE）分别为39倍、27倍、19倍 [5][7] 市场数据 - **股价与市值**：报告日（2025年12月29日）收盘价为78.81元，年内最高价94.83元，最低价56.50元 [1][7]。流通A股市值约为66.95亿元 [1] - **基础数据**：截至2025年9月30日，每股净资产为15.45元，资产负债率为27.02% [1]

投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 核心观点 - 公司拟收购瑞能半导控股权或全部股权，以加速汽车电子业务体系化布局，打造汽车电子领军平台 [4][7] - 此次收购是继引入宁德时代作为战投后，公司业务布局的进一步延伸，旨在完善汽车电子业务布局，为客户提供全面体系化解决方案 [7] - 公司作为特种集成电路领军企业，正受益于国防信息化、商业航天及无人装备需求释放，同时eSIM芯片转型与汽车电子业务将共同构筑新的增长曲线 [7] - 预测公司2025-2027年归母净利润将实现快速增长，分别为17.23亿元、24.60亿元、34.95亿元，对应市盈率分别为39倍、27倍、19倍 [6][7] 公司事件与战略布局 - 公司发布停牌公告，筹划以发行股份及支付现金方式购买瑞能半导控股权或全部股权，并募集配套资金 [4] - 标的公司瑞能半导主营功率半导体生产加工，已实现芯片设计-晶圆制造-封装设计一体化经营，产品包括晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管等，应用于新能源及汽车、消费电子、工业制造等领域 [7] - 收购瑞能半导将增厚公司收入体量，丰富业务结构及产品谱系，结合前期引入的战投宁德时代及设立的汽车芯片平台，公司汽车电子业务有望提前进入收获期 [7] - 公司通过股权激励绑定核心员工，以保障长期增长的稳定性 [7] 财务数据与盈利预测 - 2024年营业总收入为55.11亿元，同比下降27.3%，归母净利润为11.79亿元，同比下降53.4% [6] - 2025年前三季度营业总收入为49.04亿元，同比增长15.1%，归母净利润为12.63亿元，同比增长25.0% [6] - 预测2025年营业总收入为71.94亿元，同比增长30.5%，归母净利润为17.23亿元，同比增长46.1% [6] - 预测2026年营业总收入为92.85亿元，同比增长29.1%，归母净利润为24.60亿元，同比增长42.8% [6] - 预测2027年营业总收入为122.09亿元，同比增长31.5%，归母净利润为34.95亿元，同比增长42.0% [6] - 毛利率预计将从2024年的55.8%稳步提升至2027年的57.5% [6] - 净资产收益率预计将从2024年的9.5%显著提升至2027年的20.0% [6] 业务发展驱动力 - **特种集成电路业务**：国防信息化提速、商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等产品放量 [7] - **eSIM芯片业务**：eSIM方案加速传统IC业务转型，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [7] - **汽车电子业务**：公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振项目预计试投产后将强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，该业务有望构造公司民品新增长曲线 [7]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [8] 核心观点 - 公司全资子公司紫光同芯拟与关联方及宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务，此举旨在增强市场竞争力、优化资本结构和提升业绩 [4] - 引入宁德时代作为战略投资者有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，加速拓展汽车芯片市场 [8] - 成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即 [8] - 此次合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间 [8] - 公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性 [8] - 公司作为特种集成电路领军企业，正通过多维布局迈入景气新周期 [8] - 国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，将带动公司FPGA、特种AI芯片等放量 [8] - eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔 [8] - 公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线 [8] - 公司特种产品有序交付，叠加民品汽车电子、eSIM芯片等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长 [8] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为5,511百万元，同比下降27.3% [6] - 2025年前三季度营业总收入为4,904百万元，同比增长15.1% [6] - 预测2025年营业总收入为7,194百万元，同比增长30.5% [6] - 预测2026年营业总收入为9,285百万元，同比增长29.1% [6] - 预测2027年营业总收入为12,209百万元，同比增长31.5% [6] - 2024年归母净利润为1,179百万元，同比下降53.4% [6] - 2025年前三季度归母净利润为1,263百万元，同比增长25.0% [6] - 预测2025年归母净利润为1,723百万元，同比增长46.1% [6] - 预测2026年归母净利润为2,460百万元，同比增长42.8% [6] - 预测2027年归母净利润为3,495百万元，同比增长42.0% [6] - 2024年每股收益为1.40元/股 [6] - 预测2025年每股收益为2.03元/股 [6] - 预测2026年每股收益为2.90元/股 [6] - 预测2027年每股收益为4.11元/股 [6] - 2024年毛利率为55.8% [6] - 2025年前三季度毛利率为56.6% [6] - 预测2025-2027年毛利率分别为56.8%、57.2%、57.5% [6] - 2024年ROE为9.5% [6] - 2025年前三季度ROE为9.5% [6] - 预测2025-2027年ROE分别为12.7%、16.2%、20.0% [6] - 当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为39倍、27倍、19倍 [8] 市场与估值数据 - 报告日（2025年12月29日）收盘价为78.81元 [1] - 一年内最高价为94.83元，最低价为56.50元 [1] - 市净率为5.1倍 [1] - 股息率（以最近一年分红计算）为0.27% [1] - 流通A股市值为66,947百万元 [1] - 每股净资产（截至2025年9月30日）为15.45元 [1] - 资产负债率（截至2025年9月30日）为27.02% [1] - 总股本为850百万股，流通A股为849百万股 [1]

公司业务进展 - eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现规模化商用 [1] - 解决方案成功导入多家知名设备商 [1] - 应用场景覆盖移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等多元领域 [1] 市场地位与成就 - 公司成为中国首家且唯一一家实现eSIM芯片大规模国际化商用的企业 [1] - 截至2025年，公司海外手机eSIM出货量已突破千万级 [1] 市场拓展前景 - 随着国内政策逐步明朗，在国内也有多个项目启动 [1]

行业政策与动态 - 三大运营商获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复 [1] - eSIM技术应用正从物联网领域迈向手机领域 [1] - 全球移动通信系统协会（GSMA）在深圳召开第二届eSIM生态与合作论坛 [3] 公司技术实力与产品 - 公司已构建覆盖全场景的eSIM产品矩阵 [3] - eSIM芯片容量覆盖400KB至2.5MB，支持2G到5G全网络制式，覆盖全球400余家运营商 [5] - 产品具备10个以上Profile的并发下载与管理能力，全面符合GSMA eUICC标准并通过SGP系列规范认证 [5] - 公司产品支持国际与国内商用密码双算法，获得商密二级、CC EAL6+、GSMA eSA、银联芯片安全认证等多项权威资质 [5] - 公司是国内仅有的两家通过GSMA eSA认证的企业之一 [5] 行业挑战与公司战略 - eSIM芯片的可靠性、兼容性及覆盖芯片至云端的全链路安全是产业面临的核心挑战 [1][3] - 公司将安全作为基石，致力于助推eSIM产业升级 [1][3] - 公司秉持做强安全芯片、赋能信息安全的使命，通过持续创新与产业协作为全球伙伴提供产品 [5]

政策与市场启动 - 10月13日中国移动、中国联通、中国电信三大运营商获准在全国31个省（自治区、直辖市）开展eSIM手机商用试验 [1] - 国内eSIM发展经历了探索、试点、暂停、重启四个阶段 2023年三大运营商曾同步暂停eSIM一号双终端及独立eSIM办理申请 [5] - 苹果iPhone Air国行版于10月22日发售 成为国内首款仅支持eSIM的智能手机 京东预售阶段创下1秒成交额破亿元纪录 [1] 产业链厂商动态与技术储备 - 紫光国微eSIM芯片技术成熟 可兼容全球400多家运营商 其eSIM芯片业务已有销售 手机端仅在国外市场销售 非手机类应用场景在国内已有使用案例 [1][5] - 长电科技具备圆片级芯片封装等先进封装技术 可应用于eSIM芯片相关封装领域 公司看好eSIM领域的市场机会 [6] - 华大电子与Valid联合开发的eSIM操作系统已通过GSMA eUICC Security Assurance认证 [6] - 环旭电子否认是iPhone Air的eSIM芯片核心供应商 表示部分智能穿戴SiP模组集成eSIM功能 未有独立eSIM模组应用于客户端侧产品 [2] - 新恒汇表示会关注eSIM市场需求变化 积极开发新技术新工艺以扩大市场份额 [6] 商业模式与供应链挑战 - eSIM手机芯片国产供应的核心挑战在于新商业模式下的相关协议与细则 包括合作对象是手机厂商还是运营商尚未确定 [7] - 紫光国微表示需等待工信部及运营商主导明确运营模式后 才能确定最终合作方案和国内手机端eSIM芯片供应方案 [7] - 三大运营商策略存在差异 中国移动明确将开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关 中国联通称已累计适配终端75款 服务用户规模突破数百万 [7]

政策与市场启动 - 中国移动、中国联通、中国电信三大运营商于10月13日正式获批在全国31个省（自治区、直辖市）开展eSIM手机商用试验 [1] - 苹果iPhone Air国行版作为国内首款仅支持eSIM的智能手机，将于10月22日发售，并在京东预售阶段创下1秒成交额破1亿元人民币的纪录 [1] - 华为、OPPO等国内厂商称将陆续推出eSIM手机，eSIM手机大规模商用箭在弦上 [1] 产业链技术储备与现状 - 紫光国微eSIM卡芯片技术成熟，可兼容全球400多家运营商，其eSIM芯片业务已有销售，手机端仅在国外市场销售，非手机类应用场景在国内已有使用案例 [1][3] - 长电科技具备行业领先的圆片级芯片封装（WLCSP）等先进封装技术，可应用于eSIM卡芯片相关封装领域，并看好eSIM领域的市场机会 [4] - 华大电子与eSIM服务商Valid联合开发的eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证 [3] - 环旭电子否认是iPhone Air的eSIM芯片核心供应商，表示其部分智能穿戴SiP模组中集成有eSIM功能，但未有独立的eSIM模组应用于客户的端侧产品 [2] 商业模式与合作挑战 - eSIM手机芯片国产供应的核心挑战在于新商业模式下的合作细则未明，包括直接对接客户是手机厂商还是运营商等，需待工信部及运营商主导明确运营模式 [1][5] - 紫光国微表示需等相关细则出台才能确定国内手机端eSIM芯片的供应方案，目前合作对象和具体订单均无法确定 [5] - 国内eSIM应用于智能手机处于起步阶段，多数涉eSIM芯片业务厂商此前有物联网eSIM业务经验，但未曾应用于手机 [2] 运营商策略与产业生态 - 中国移动明确提出开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关，研究开发功能更强、更安全的eSIM终端和芯片 [5] - 中国联通自2015年启动eSIM技术研发，已累计适配终端75款，服务用户规模突破数百万，未来将继续共建eSIM产业生态 [6] - 中国电信称将携手产业链合作伙伴，共建“开放、协同、共赢”的eSIM产业开放生态 [6] - 苹果公司高管表示未来将在中国大陆市场推出eSIM快速转换功能（eSIM Quick Transfer） [6]

eSIM手机商用政策与市场启动 - 10月13日三大运营商获批在全国31个省开展eSIM手机商用试验 [1] - 苹果iPhone Air作为国内首款仅支持eSIM的智能手机将于10月22日发售并在预售阶段创下1秒成交额破亿元的纪录 [1] - 华为、OPPO等国内厂商称将陆续推出eSIM手机 [1] 产业链相关公司业务与技术现状 - 紫光国微eSIM卡芯片技术成熟可兼容全球400多家运营商但国内手机端合作模式仍待明确 [1][5] - 环旭电子否认是iPhone Air的eSIM芯片核心供应商并表示未有独立的eSIM模组应用于客户的端侧产品 [2] - 长电科技具备圆片级芯片封装等先进封装技术可应用于eSIM卡芯片相关封装领域 [4] - 新恒汇表示会关注eSIM市场需求变化积极开发新技术新工艺 [4] 国内eSIM技术发展历程与运营商策略 - 国内eSIM发展经历了探索、试点、暂停、重启四个阶段2023年曾因业务维护升级而暂停 [2][3] - 中国联通自2015年启动技术研发已累计适配终端75款服务用户规模突破数百万 [6] - 中国移动明确提出开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关 [5] - 中国电信称将共建eSIM产业开放生态推动终端形态革新和服务模式重构 [6] 未来机遇与挑战 - eSIM手机芯片国产供应核心挑战在于新商业模式下的合作协议与细则待明确 [5] - 苹果公司未来将在中国大陆市场推出eSIM快速转换功能 [6] - 多数厂商此前有物联网eSIM业务经验但未曾应用于手机领域 [2]

政策与市场启动 - 中国三大运营商于10月13日正式获批在全国31个省开展eSIM手机商用试验 [1] - 苹果iPhone Air作为国内首款仅支持eSIM的智能手机将于10月22日发售 预售阶段创下1秒成交额破1亿元人民币的纪录 [1] - 华为、OPPO等国内厂商表示将陆续推出eSIM手机 eSIM手机大规模商用即将开始 [1] 国内产业链现状 - eSIM手机芯片国产供应的核心挑战在于新商业模式下的合作细则与协议 而非技术本身 [5] - 紫光国微eSIM卡芯片技术成熟 可兼容全球400多家运营商 但国内合作对象和运营模式仍需工信部及运营商明确 [1][5] - 紫光国微eSIM芯片业务已有销售 手机端仅在国外市场销售 非手机类应用场景在国内已有使用案例 [3] - 长电科技具备圆片级芯片封装等先进封装技术 可应用于eSIM卡芯片相关封装领域 并看好eSIM市场机会 [4] - 环旭电子否认是iPhone Air的eSIM芯片核心供应商 表示其业务与苹果无关联 [2] - 华大电子与Valid联合开发的eSIM操作系统已于9月全面通过GSMA eSA认证 [3] - 新恒汇表示会关注eSIM市场需求变化 积极开发新技术以扩大市场份额 [4] 运营商策略与历史背景 - 中国移动明确将开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关 [5] - 中国联通自2015年启动eSIM技术研发 已累计适配终端75款 服务用户规模突破数百万 [5] - 中国电信表示将携手产业链合作伙伴共建eSIM产业开放生态 [6] - 国内eSIM发展历经探索、试点、暂停、重启阶段 2023年三大运营商曾同步暂停部分eSIM业务 [2][3] - eSIM技术此前在国内主要应用于可穿戴设备及物联网领域 智能手机应用处于起步阶段 [2][3] 未来展望 - 苹果公司表示未来将在中国大陆市场推出eSIM快速转换功能 [7] - 国产芯片能否满足市场需求被视为国内通信产业新一轮发展的关键 [7]

政策与市场启动 - 中国移动、中国联通、中国电信三大运营商于10月13日正式获批在全国31个省（自治区、直辖市）开展eSIM手机商用试验 [1] - 苹果iPhone Air国行版作为国内首款仅支持eSIM的智能手机，将于10月22日发售，并在京东预售阶段创下1秒成交额破1亿元人民币的纪录 [1] - 国内eSIM应用于智能手机处于起步阶段，其发展经历了探索、试点、暂停、重启四个阶段 [2] 运营商动态与策略 - 中国联通自2015年启动eSIM技术研发，已累计适配终端75款，服务用户规模突破数百万 [7] - 中国移动明确提出开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关 [6] - 中国电信表示将携手产业链合作伙伴，共建“开放、协同、共赢”的eSIM产业开放生态 [7] 产业链厂商技术储备 - 紫光国微eSIM卡芯片技术成熟，可兼容全球400多家运营商，其eSIM芯片业务已有销售，手机端仅在国外市场销售，非手机类应用在国内已有使用案例 [1][3] - 长电科技具备行业领先的圆片级芯片封装（WLCSP）等先进封装技术，可应用于eSIM卡芯片相关封装领域 [4] - 华大电子与Valid联合开发的eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证 [3] 产业链合作与商业模式 - eSIM手机芯片国产供应的核心挑战在于新商业模式下的合作细则未明，如直接对接客户是手机厂商还是运营商尚未确定，需等待工信部及运营商主导明确运营模式 [1][6] - 环旭电子否认其为iPhone Air的eSIM芯片核心供应商，表示其部分应用于智能穿戴的SiP模组中集成有eSIM功能，但未有独立的eSIM模组应用于客户的端侧产品 [2] - 新恒汇表示会关注eSIM市场需求变化，积极开发新技术、新工艺 [4] 终端设备厂商动态 - 在苹果iPhone Air的带动下，华为、OPPO等国内厂商称将陆续推出eSIM手机 [1] - 苹果公司高管表示，未来将在中国大陆市场推出eSIM快速转换功能（eSIM Quick Transfer） [7]