公司技术进展 - 腾景科技具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力 [1] - 公司自研的CPO（共封装光学）光连接器产品已在开发验证中 [1] 行业技术动态 - CPO（共封装光学）是光模块领域的前沿封装技术，旨在提升连接密度并降低功耗 [1]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备高密度连接、低损耗耦合、高精度对准等技术能力 [1] - 公司自研的CPO（共封装光学）光连接器产品已在开发验证中 [1]

核心观点 - 罗博特科在CPO（共封装光学）和OCS（光路交换）封装领域取得关键业务进展，获得重要客户订单，标志着其设备从测试进入量产阶段 [1][2] - 公司计划通过港股市场融资，以扩充产能并建设全球服务网络，支持核心业务的高速增长需求 [1][3] - 行业层面，CPO技术产业化进程加速，主要厂商计划于2026年小批量交付，驱动上游设备需求 [2] 业务与订单进展 - 公司全资子公司ficonTEC近期获得大额OCS封装整线订单 [1] - 公司已获得由台积电、英伟达共同开发的300mm双面晶圆测试平台量产化订单 [2] - 2026年以来，ficonTEC持续获得大额订单，例如与瑞士头部公司签署的OCS封装整线订单，合同金额约6307.84万元，占公司2024年度营业收入比例超过5.7% [4] 融资与产能规划 - 公司拟通过港股市场进行融资 [1][3] - 融资重点投向产能扩充与全球服务网络建设 [3] - 此举旨在匹配CPO、OCS等核心业务的高速增长需求 [3] 行业动态与展望 - 根据行业报告，CPO端口出货量预期被大幅上修 [2] - 英伟达和博通计划在2026年小批量交付CPO交换机 [2] - 行业技术推进与客户合作取得进展 [2]

公司战略定位 - 公司当前的战略核心是基于在半导体光学（晶圆级加工）、MEMS微纳制造及先进封装等领域的深厚积累，构建面向未来的通用性技术平台 [1] - 公司始终密切关注AI产业浪潮带来的深刻变革，包括CPO（共封装光学）在内的前沿技术发展趋势 [1] - 任何重大的产能规划与战略倾斜，都将基于自身技术平台、市场需求和客户协同进行审慎评估 [1]

公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[1] - 市场关注点沿“谷歌链”逻辑向上游转移，光芯片的供需矛盾成为焦点 [1][35] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42个百分点 [4] - 盈利能力大幅修复得益于数据中心市场CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [4] - 2025年第三季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，整体毛利率回升至54.76% [26] - 2024年数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [26] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [29] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [29] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [23] - 成立初期以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [23] - 全球光通信市场在2023年经历激烈价格战，5G建设高峰期结束、运营商资本开支减少、大量初创企业进入导致竞争加剧，公司面临毛利率下降压力 [24] - 数据中心业务已成为公司增长的新引擎 [26] 产品与技术 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [7] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [23] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付头部光模块厂商 [23] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证；300mW产品在开发阶段 [23][31] - 在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [31] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [32] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发，GPU间通信需求大幅提升，推动互连技术从传统铜互连向光互连演进 [9] - 为应对功耗与成本压力，光互连技术正从可插拔模块向更紧密集成的CPO架构演进 [9][12] - 当数据速率超过800G，传统电互连面临信号完整性挑战，硅光方案通过“光进铜退”从根本上解决问题 [10] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广 [14] - 博通于2024年3月交付业界首款51.2Tbps CPO以太网交换机，与可插拔方案相比，功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [14] - 随着AI集群规模扩大，单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [15] - LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [18] 竞争格局与市场机会 - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [20] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [23] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增速远超产能规划 [28] - Lumentum和Coherent上季度表现显示数据中心市场对光芯片需求高涨，几乎供不应求 [28] - 公司凭借高端产品（如100G EML、300mW CW光源）突破，分享AI赛道“卖铲人”红利 [23] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [27] - 激光器芯片更注重工艺成熟度和稳定性，IDM模式在响应速度、工艺优化方面优势突出，尤其在需求大的数据中心市场 [28]