如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器 (DRAM)作为主存储器，为处理单元检索 数据和程序代码提供临时存储空间。DRAM 技术凭借其高速运行、高集成度、高性价比和卓 越可靠性，在许多电子设备中得到了广泛应用。 DRAM 位单元（即存储一位信息的元件）具有非常基本的结构。它由一个电容器 (1C) 和一个集 成在电容器附近的晶体管 (1T) 组成。电容器的作用是存储电荷，而晶体管则用于访问电容器，以 便读取存储的电荷量或存储新的电荷。1T-1C 位单元排列成包含字线和位线的阵列，字线连接到 晶体管的栅极，栅极控制对电容器的访问。通过位线感测电容器上存储的电荷，可以读取存储器状 态。 多年来，存储器社区通过持续的位单元密度扩展，推出了后续几代DRAM 技术。当前的 DRAM 芯片属于"10nm 级"（表示为 D1x、D1y、D1z、D1α……），其中存储器单元阵列中活动区域的 半间距范围从 19nm 到 10nm。人工智能驱动下对性能更佳、容量更大的 DRAM 的需求，正推动 研发进入 10nm 以后的时代。这需要电容器、存取晶体管和位单元架构的创新。此类创新的例子 ...

三星电子代工业务进展 - 三星电子代工事业部正与英伟达、高通等客户进行2nm制程评估 以争取订单 目前2nm良率已超过40% [1] - 公司首次采用GAA结构的3nm制程良率趋于稳定（超过60%） 为2nm技术奠定基础 2nm在保留GAA同时优化了3nm技术 [2] - 三星在3nm制程早期因良率问题导致Exynos 2500项目搁浅 但相关经验助力2nm制程开发 [2] 技术竞争格局 - 三星是全球首个在3nm代工中引入GAA技术的企业 该技术通过四面包裹电流通道减少漏电并提升性能 传统FinFET仅包裹三面 [1] - 台积电已获得苹果AP和英伟达AI加速器订单 其3nm以下先进制程营收占比超22% 2nm良率超60% 需求远超3nm [2][3] - 台积电计划在美国亚利桑那州工厂量产2nm 已启动苹果AP生产 AMD下一代AI加速器也将采用该工艺 [3] 客户合作动态 - 高通拟与三星合作生产手机Snapdragon AP 英伟达推进GPU量产 两家公司同时与台积电合作以实现供应链多元化 [2] - 行业分析指出 地缘政治风险促使科技巨头减少对台积电单一依赖 三星近期良率改善获得客户积极评估 [2] - 三星正通过Exynos 2600量产提升良率 并加速2nm客户多元化以缩小与台积电差距 [1][2]

行业技术趋势 - 国内70%的IC企业聚焦FinFET工艺，而部分企业技术储备仍停留在28nm平面工艺 [1] - 华为、TI、艾为等芯片大厂正进行技术升级，FinFET逐步替代平面工艺，例如华为昇腾AI芯片已采用12nm FinFET工艺 [1] - 芯片工艺发展趋势朝向更小制程节点（12nm、7nm等），以实现更高集成度、更强处理能力和更低功耗 [3] - FinFET工艺凭借三维结构设计解决平面晶体管技术的尺寸缩放和性能瓶颈，成为延续摩尔定律的关键技术 [3] 人才市场需求 - 掌握FinFET工艺的工程师薪资溢价达35% [1] - 华为海思、艾为电子等企业自2023年起，模拟版图工程师岗位明确要求12nm/7nm FinFET工艺项目经验 [1] - 平面工艺相关岗位需求锐减70% [1] - 招聘网站上模拟版图工程师岗位普遍要求FinFET项目经验，有相关经验者优先考虑 [1] 课程内容与亮点 - 课程基于真实流片量产芯片，使用新EDA设计工具和12nm FinFET工艺 [4] - 包含3个从简到繁的项目，采用12nm FinFET工艺，适合有一定经验的学员 [4] - 小班制教学，每晚直播授课，由资深工程师实时指导 [4] - 课程目标包括培养先进工艺设计能力，完成3个FinFET工艺模拟版图设计项目 [10] 课程大纲 - 第一阶段：FinFET工艺基础知识与工艺文件规则，包括PDK和设计注意事项 [11] - 第二阶段：新版模拟版图工具运用，验证流程及FinFET器件与普通工艺的区别 [11] - 第三阶段：FinFET版图项目实践，包括逻辑门设计、OP、BG、LDO等 [11] - 第四阶段：线上实操问题解决及经验总结，完成3个项目并掌握物理验证 [11] 讲师与课程安排 - 讲师张老师拥有5年模拟版图设计经验，熟悉12nm至180nm工艺节点 [13] - 开课时间为4月14日至4月28日，每周一至周五20:30-22:00直播授课 [14] - 课程费用原价8980元，推广期优惠价5980元，前5名报名可额外优惠1000元 [15] - 本期课程限额20人，提供3个月VNC服务器供学员练习 [15] 公司背景 - E课网是摩尔精英旗下集成电路教育平台，专注半导体行业人才培养 [17] - 平台规划168门半导体精品课程，涵盖整个集成电路产业链 [17] - 已培养15367人，为行业输送4476名专业人才，与143所高校合作 [17]

文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务，公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力，试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺，积极推出功耗更低的18AP版本，为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功，增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利，生产时间表可能加速到2026年下半年，INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]