**涉及的行业与公司** * **行业**: PCB（印刷电路板）行业，特别是面向AI服务器/算力基础设施的高端PCB技术领域 * **公司**: 鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技、景旺电子 **核心观点与论据** * **CoWoP技术是PCB板块的确定性方向**：在Rubin/Rubin Ultra机柜方案带来的多种PCB新技术路径（如正交背板、铜缆）选择未定、市场信息繁杂的背景下，CoWoP技术方案的落地确定性极强，进度愈发明朗[1][2] * **CoWoP技术定义与优势**：该技术将芯片通过硅中介层直接键合至PCB上，实现“PCB载板化”，能减少信号损耗、提升散热效率、省去ABF载板以降低成本并解决载板产能瓶颈[2] * **CoWoP技术推进时间表明确**：预计2027年底从实验室阶段步入小批量阶段，2028年开始逐步大批量[2] * **CoWoP带来巨大的价值量提升**：CoWoP方案所用的24层以上SLP（类载板）单位面积价值量有望达到40万元/平米以上，较当前AI服务器所用的HDI和高多层PCB的价格提升近10倍（当前消费电子4-6层SLP为4万元/平米，1.6T光模块14-16层SLP为15万元/平米）[3] **其他重要内容** * **市场技术路径存在不确定性**：Rubin Ultra机柜的柜内连接方案在正交背板和铜缆技术路径之间的选择尚未有定论，市场热点短期内也投向CPO技术[1][2] * **多家上市公司已深度布局CoWoP技术**： * **鹏鼎控股**：凭借mSAP工艺积累，具备量产高阶SLP能力，深度参与英伟达CoWoP方案研发[3] * **深南电路**：借助载板技术积累参与英伟达CoWoP研发，并在行业产能紧缺背景下逐步进入海外算力客户供应链[3] * **兴森科技**：载板技术能力优秀，自2025年7月底起深度参与CoWoP技术研发[3] * **其他关注公司**：沪电股份（新增3亿美金资本开支投入PCB载板化方向）、胜宏科技（惠州四厂6层mSAP设备就绪，年产值预计15亿+）、景旺电子（珠海工厂配备SLP产能，良率爬坡中）[3]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好 维持 [6] 报告核心观点 - Rubin CPX新技术将推动PCB设备投资机遇 重点关注PCB需求量增加和新材料升级带来的设备及耗材量价齐升机会 [1][35] Rubin CPX技术特性 - Rubin CPX全称为NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX 集成36个Vera CPU 144块Rubin GPU和144块Rubin CPX GPU [14] - 专门针对数百万tokens级别长上下文性能优化 处理大上下文窗口性能最高达当前旗舰机架GB300 NVL72的7.5倍 [14] - 预计2026年底出货 [14] 机架性能升级 - VR200系列扩展为三种类型：VR200 NVL144/VR200 NVL144 CPX/Vera Rubin CPX双机架 [19] - VR NVL144 CPX功率预算约370kW 较VR NVL144的190kW提升95% [18][24] - FP4密集算力达5277.6 PFLOPs 较GB300 NVL72的1080 PFLOPs提升389% [18] - 内存带宽提升：HBM带宽1,476 TB/s（较GB300的576 TB/s提升156%） GDDR7带宽288 TB/s（新增） [18] 连接架构创新 - 采用无线设计 移除托盘内电缆 增加PCB中板布线 [27][29] - CX-9网卡位置调整至机箱前部 靠近OSFP笼 通过PCB传输PCIe Gen6信号（每通道64Gbit/s） [29] - 计算托盘内连接点位增加：VR NVL144 CPX每托盘芯片数22个 较VR200 NVL144的14个提升57% [25] PCB技术升级需求 - 新增两种PCB：CPX芯片承载PCB和PCB Midplane（正交背板缩小版） [33] - 材料升级需求：为保障PCIe Gen6信号完整性 需采用高性能PCB材料 [29][33] - 取代部分铜缆 Midplane PCB对信号传输要求显著提升 [33] 设备及耗材投资机会 - PCB生产设备全球市场规模分布：钻孔设备16.22亿美元 曝光设备14.70亿美元 检测设备12.04亿美元 电镀设备10.63亿美元 [37] - 核心设备包括钻孔设备（含钻针） 曝光设备（激光直接成像） 电镀设备（垂直连续电镀线） 层压设备等 [36] - 建议关注格局较好的钻孔设备 钻针 曝光设备 电镀设备等环节龙头标的 [36]

投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - PCB行业正经历新材料、新架构、新封装"三新"共振的技术变革，将推动板块形成强β效应[3] 新材料技术方向 - 覆铜板将升级至M9级别以满足英伟达Rubin代系产品和1.6T交换机对介电损耗、膨胀系数的更高要求[3] - 上游材料变革方向：电子布（石英布）、树脂（PPO/碳氢树脂）、铜箔（HVLP4/HVLP5）将成为主流选择[3] 新架构技术方向 - 正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接方案，解决GB200机柜因铜缆导致的过热和芯片连接故障问题[4] - 英伟达Rubin Ultra NVL576单机柜芯片达576颗，采用正交背板可节省空间并显著提升PCB用量[4] 新封装技术方向 - 传统芯片-PCB连接方式存在信号路径长、功耗损耗大问题，未来将通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料简化结构[5] - 新封装技术可使综合成本下降，但对PCB线宽线距、尺寸规格提出更高要求，需封测厂等多环节配合[5] 投资建议 - 上游材料环节建议关注菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技等[6] - CCL环节建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等[6] - PCB环节建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等16家标的[6] 行业表现 - 电子行业指数2024年7月至2025年3月累计涨幅达67%，显著跑赢沪深300指数[2]