公司产品发布 - Ceva公司宣布其Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP正式上市，该产品旨在为可穿戴设备、智能家居设备和工业物联网提供超高性能和低延迟连接 [1] - 该IP解决方案将先进的Wi-Fi 7功能引入支持人工智能的物联网设备和新兴的物理人工智能系统 [2] - 该产品已被多家领先的半导体公司采用，利用IEEE 802.11be标准为紧凑型电池供电设计提供所需的性能、可靠性和能效 [3] 行业市场前景 - Wi-Fi 7的采用正在加速，物联网是关键的增长驱动力，ABI Research预测到2030年，年度Wi-Fi芯片组出货量将超过55亿个，其中Wi-Fi 7单元将超过19亿个 [4] - Wi-Fi 7的能力正从高端接入点和笔记本电脑扩展到主流物联网领域，新的1x1和2x2实施结合多链路操作和增强型多链路单无线电，使得在紧凑型设计中平衡性能、尺寸和成本成为可能 [5] - 无线连接是物理人工智能的基础，Wi-Fi 7的确定性低延迟和高可靠性构成了跨设备感知、控制和协作的支柱 [6] 产品技术特性 - Ceva-Waves IP支持的关键Wi-Fi 7特性包括多链路操作、可选4K QAM和更宽信道、多资源单元调度和前导码穿孔、波束成形和双载波调制、与蓝牙共存的先进分组流量仲裁器、完整的MAC软件栈以及灵活的RF接口 [7][8] - 公司通过NeuPro™ NPU IP系列补充其连接产品组合，该系列旨在处理从超低功耗推理到高性能处理的全频谱边缘AI工作负载 [8] - 结合Ceva-Waves Wi-Fi 7，这些NPU使设备能够更高效地连接、感知和推理，减少延迟和云依赖，增强隐私并延长电池寿命 [9] 公司市场地位与客户基础 - 过去十年中，Ceva在Wi-Fi IP授权领域建立了强大的领导地位，涵盖Wi-Fi 4、5和6技术，已有超过60家被授权方受益于Ceva-Waves Wi-Fi IP系列 [10] - 凭借此次最新产品，公司引领Wi-Fi 7进入大众市场消费和工业物联网设备领域，为这些成本敏感型细分市场提供独特的、优化的Wi-Fi 7 MAC和PHY IP设计 [10] - 公司的技术已赋能全球超过200亿个最创新的智能边缘产品，从人工智能注入的智能手表、物联网设备和可穿戴设备到自动驾驶汽车和5G移动网络 [11]

产品组合扩展 - 公司宣布扩展其Wi-Fi 7产品组合，推出新的前端模块和体声波滤波器系列 [1] - 新产品旨在增强2.4 GHz、5 GHz和6 GHz频段的覆盖范围和信号覆盖能力 [1] 第二代前端模块技术特点 - 第二代前端模块已在领先的SoC平台上获得验证 [2] - 通过专有架构，前端模块在高功率下具备高线性度，使系统能在更大覆盖区域内以更高速度传输更多内容 [3] - 新一代前端模块在更远距离下提供更快速度，并在最大输出功率下实现更高吞吐量 [3] - 模块工作电压可低至3.15V，在保持性能的同时降低功耗 [8] - 支持高达36dBm EIRP输出功率，适用于高性能网状网络部署 [8] - 非线性前端模块设计用于与DPD系统协同工作，在保持低功耗的同时增强范围和吞吐量 [8] - 模块采用3x3mm和3x5mm MCM紧凑封装 [8] 全频带滤波器技术特点 - 全频带滤波器是业界唯一解决方案，允许在5.170~5.895GHz和5.945-7.125GHz频段同时运行，每个频段仅需一个滤波器 [2] - SKY85922-11和SKY85923-11滤波器提供跨完整5GHz和6GHz频段的同时发射和接收性能 [8] - 技术使系统能够利用直至频段边缘的每个信道，且无信号衰减 [8] - 包含UNI 1-4支持信道163，这是一个高功率、非DFS的160MHz信道，使可用的160MHz信道总数达到三个 [8] 产品优势与市场定位 - 公司提供完整的射频前端解决方案，在所有Wi-Fi频段上实现更高的灵活性和性能 [4] - 全频带技术使接入点能在完整的5GHz频谱和6GHz频谱上运行 [4] - 解决方案旨在最大化吞吐量和范围，同时最小化延迟，为客户提供竞争优势 [4] - 产品组合广泛兼容所有主要的Wi-Fi SoC解决方案 [8] - 前端模块和滤波器覆盖2GHz、5GHz和6GHz频段，构成完整的产品组合 [8] 产品展示与获取 - 公司将在Network X展会7.3馆A5展位展示其Wi-Fi、物联网、大规模MIMO和数据中心解决方案 [1][6] - 客户设计样品现已可用 [6]

苹果自研Wi-Fi 7芯片发布 - 苹果发布自主研发的N1 Wi-Fi 7芯片 为iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Air等全系列新机型提供Wi-Fi、蓝牙6及Thread连接支持 [2][8][9] - N1芯片存在Wi-Fi 7带宽限制 最高支持160 MHz信道带宽 低于Wi-Fi 7标准规定的320 MHz上限 导致设备无法达到理论峰值速度 [2][4][8] - 芯片实际性能受互联网服务提供商及其他因素限制 对绝大多数用户影响有限 [4] 技术规格与性能表现 - N1芯片支持多频段传输：2.4 GHz（802.11b/g/n/ax/be，20 MHz带宽）、5 GHz（802.11a/n/ac/ax/be，20/40/80/160 MHz带宽）及6 GHz（UNII-5/7，20/40/80/160 MHz带宽） [5][7] - 芯片提升个人热点、AirDrop等功能性能与可靠性 同时优化能效 [8][9] - Wi-Fi 7标准通过多频段并发传输实现更快速率、更低延迟及更可靠连接 [7] 供应链与市场竞争影响 - 苹果结束与博通长达17年的Wi-Fi芯片合作 自2008年iPhone 3G以来首次全面采用自研方案 [8][9] - 博通失去主要智能手机Wi-Fi芯片客户 谷歌Pixel转投Synaptics 三星主要采用高通芯片 [10] - 苹果自研芯片预计占据手机Wi-Fi芯片组市场15-20%份额 [10] 行业生态与互操作性挑战 - 苹果需确保N1芯片与现有Wi-Fi设备互操作性 涉及数百家行业公司的网络设备兼容性 [10][11] - 行业关注苹果能否像英特尔等供应商主动测试并共享数据 以优化用户体验 [10][11] - 体验质量（QoE）取决于iPhone与其他Wi-Fi设备的协同效果 对苹果及行业参与者均构成关键影响 [11]

苹果自研网络芯片N1的推出 - 苹果推出自研无线网络芯片N1 支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议 并提升个人热点和AirDrop等功能的整体性能和可靠性 [2][3][6] - N1芯片是苹果首款用于iPhone的网络芯片 取代了博通此前为iPhone、iPad和Apple TV提供的网络芯片 [2][7] - 苹果同时推出空间中继视听同步（SPR AVS）协议 旨在替代或增强蓝牙和AirPlay 实现超低延迟和高带宽通信 支持无损音质无线音频传输 [3][4] 苹果芯片自研战略演进 - 苹果自15年前推出首款系统芯片A4以来 逐步自研CPU、GPU、显示驱动程序及调制解调器芯片 今年发布首款调制解调器芯片C1和网络芯片N1 [2] - 苹果通过自研芯片实现对其连接策略的完全掌控 并强调通过硬件和软件集成提升性能、可靠性和效率 [7] 对Wi-Fi行业及供应商的影响 - 苹果自研Wi-Fi芯片将占据手机Wi-Fi芯片组市场约15-20%的份额 [7] - 博通失去苹果这一主要客户 此前Synaptics已通过知识产权许可协议接管博通的另一智能手机客户谷歌Pixel 高通成为三星手机Wi-Fi芯片主要供应商 [7] - 行业关注苹果在Wi-Fi生态系统中的互操作性 需确保与大量网络设备兼容 并提供足够信息以优化用户体验 [8][9] 技术规格与应用场景 - N1芯片应用于iPhone 17 Pro Max到iPhone Air的全系列新手机 未来可能用于AirPods耳机、AirPlay扬声器及传感器数据传输 [4][6] - SPR AVS协议可作为蓝牙LE音频和高通骁龙Sound的替代方案 [4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自wifinowglobal. 。 苹果长期以来一直致力于内部开发Wi-Fi芯片，这已是公开的秘密。昨天，苹果终于发布了期待已久 的自主研发Wi-Fi 7芯片。N1芯片现在为从iPhone 17 Pro Max到iPhone Air的全系列新手机提供Wi- Fi连接。那么，这将如何影响Wi-Fi行业？最重要的是，新的N1芯片性能如何？ 昨天举行的苹果九月发布会（精简版可在此处查看）终于揭晓了苹果全新 Wi-Fi 芯片"N1"，同时也 标志着一个时代的终结：自 2008 年 iPhone 3G 以来，苹果一直在使用博通芯片提供 Wi-Fi 连接 （2007 年首款 iPhone 2G 使用的是 Marvell Wi-Fi 芯片）。那么，iPhone爱好者们对搭载 N1 芯片 的 Wi-Fi 7 连接有何期待呢？ N1 支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 的全部功能，但苹果公布的关于其功能的细节却寥寥无几，例 如峰值数据速率等。相反，苹果强调通过改进与其他 iPhone 硬件和软件（例如 Airdrop、个人热点 和基于 AI 的服 ...

发布会时间与销售安排 - 苹果秋季发布会定档北京时间9月10日凌晨1点 [1] - 预计iPhone 17系列于9月12日周五开启预购 9月19日周五正式发售 [1] iPhone 17系列关键升级 - 标准版屏幕尺寸从6.1英寸提升至6.3英寸 [3] - 全系列配备120Hz ProMotion显示屏 [3] - 新增超薄机型iPhone 17 Air取代Plus机型 [3] - Pro系列采用半玻璃半铝合金机身及重新设计的横向摄像头模组 [3] - 全系列支持Wi-Fi 7 iPhone 17 Air首次搭载自研5G调制解调器芯片 [3] - 前置自拍摄像头升级为2400万像素 Pro后置三颗4800万像素镜头支持8倍光学品质变焦及可能8K视频拍摄 [3] - Pro与Air机型配备12GB内存 标准版保持8GB内存 [3] - 支持最高35瓦有线充电与Qi2 25瓦无线充电 [3] - Pro机型升级散热系统以实现更持久性能输出 [3] 其他产品发布计划 - 预计同期发布Apple Watch SE 3、Apple Watch Series 11与Apple Watch Ultra 3 [4]

行业增长驱动力 - 云计算、网络安全、大数据、云存储和下一代连接技术的快速发展推动行业增长 [1] - AI工作负载和超大规模数据中心需求激增 推动高速互连、光网络和以太网交换机投资 [1] - 5G加速部署驱动物联网、高级驾驶辅助系统、AR/VR设备和5G智能手机普及 刺激网络基础设施需求 [1] - Wi-Fi 7升级周期成为催化剂 刺激创新网络产品需求 [2][6] 技术创新与业务机会 - 智能家居和联网产品（智能电视、游戏机、高清流媒体播放器、安防摄像头等）推动网络技术创新 [4] - 物联网快速普及、智能设备流行和云计算应用推动高效网络支持基础设施需求 [4] - AI和机器学习技术进步以及云应用高采用率为行业公司带来巨大潜力 [4] - 企业需求推动网络虚拟化和软件定义网络等技术创新 [4] - Wi-Fi 6E设备需求增长 因能提供连续信道带宽支持更多连接设备且不牺牲速度 [6] 5G部署与基础设施投资 - 5G技术成功依赖核心光纤回传网络基础设施升级投资 [5] - 智能连接家庭、医院、工厂、建筑、城市和自动驾驶车辆发展努力利好行业参与者 [5] - 行业公司大量投资LTE、宽带和光纤以提供额外容量并改善互联网和无线网络 [5] 行业表现与估值 - 行业过去一年上涨31.3% 超过更广泛板块18.3%的涨幅和标普500指数13.9%的涨幅 [11] - 基于前瞻12个月市盈率 行业目前交易于20.27倍 低于标普500的22.52倍和板块的27.18倍 [14] - 过去五年行业交易市盈率高至21.39倍 低至16.86倍 中值为19.36倍 [14] 重点公司业务表现 - Extreme Networks最新季度收入同比增长20% 受有线无线网络解决方案强劲需求驱动 [18] - Extreme Networks推出AI驱动的整体网络解决方案Platform ONE 第四财季SaaS年度经常性收入增长24.4%至2.076亿美元 [19] - Extreme Networks预计2026财年收入12.38亿至12.28亿美元 [20] - Extreme Networks股价过去一年上涨34.1% [20] - 思科在路由器和交换机市场占据强势地位 积极推动AI和安全领域发展 [23] - 思科与英伟达深化合作 提供AI就绪数据中心网络解决方案 集成Nexus交换机与Spectrum-X架构 [24] - 思科安全业务第四财季新增750家客户 [25] - 思科股价过去一年上涨33.5% [26] - RADCOM专注于为电信运营商提供5G网络云原生自动化服务保障 [28] - RADCOM与英伟达合作 许多客户从讨论阶段进入实验室部署阶段 [30] - RADCOM重申全年收入增长目标15%-18% 中点预测7110万美元 [31] - RADCOM股价过去一年飙升34.5% [32] 行业排名与前景 - 行业在Zacks排名中位列第99位 处于246个行业中的前40% [9] - 行业排名表明近期前景光明 排名前50%行业表现优于后50%两倍以上 [9]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 乐鑫科技2025年半年度业绩预告显示营收和净利润同比大幅增加 公司在AIOT长尾市场高增长 规模效应使费用率降低 净利润增厚 首款支持Wi-Fi 6E芯片下半年量产 还启动Wi-Fi 7芯片研发 与火山引擎合作推出AI智能体开发板 产品矩阵丰富 维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司7月8日发布2025年半年度业绩预告 预计半年度营收12.2 - 12.5亿元 同比增33% - 36% 归母净利润2.5 - 2.7亿元 同比增65% - 78% 扣非净利润2.3 - 2.5亿元 同比增58% - 72% [4] 公司发展情况 - 公司在AIOT长尾市场保持高增长 无线SoC解决方案在多场景加速采纳 新兴领域开始萌芽 坚持2D2B模式 发展成物联网技术生态型公司 开发者生态壮大 毛利率维持40%以上 研发投入同比增20% - 25% 收入增长超研发费用增速使利润提升[4] 芯片进展 - 首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片完成工程样片测试 计划2025年下半年量产 搭载自研处理器 支持多种功能 覆盖三频 5GHz频段数据吞吐率可达2.1Gbps 适配多种终端 性能优 性价比高 依托该芯片将推多规格产品 还启动Wi-Fi 7芯片研发工作[4] 产品合作 - 2025年6月乐鑫科技与火山引擎扣子大模型团队推出智能AI开发套件EchoEar 可实现全双工语音交互等 构建沉浸感人机交互体验 主控采用ESP32 - S3 - WROOM - 1 - N32R8模组 支持2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)无线连接[4] 投资建议 - 预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为5.54、7.17、8.84亿元 原预测为4.66、6.24、8.49亿元 当前市值对应2025、2026、2027年PE为41.94、32.40、26.28倍 维持“买入”评级[4] 盈利预测与估值简表 |年份|主营收入（百万元）|同比增速（%）|归母净利润（百万元）|同比增速（%）|毛利率（%）|每股盈利（元）|ROE（%）|PE（倍）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|1,271.13|-8.31%|97.32|7.66%|39.98%|0.62|5.33%|238.78| |2023A|1,433.06|12.74%|136.20|39.95%|40.56%|0.87|7.12%|170.62| |2024A|2,006.92|40.04%|339.32|149.13%|43.91%|2.17|15.78%|68.49| |2025E|2,765.63|37.80%|554.04|63.28%|44.67%|3.54|12.91%|41.94| |2026E|3,734.21|35.02%|717.27|29.46%|43.95%|4.58|14.70%|32.40| |2027E|4,948.42|32.52%|884.35|23.29%|43.31%|5.64|15.76%|26.28|[5] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表和现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的多项财务指标进行了预测 如营业总收入、营业成本、毛利、货币资金、应收账款等[6]

村田制作所XBAR滤波器技术突破 - 公司推出首款采用XBAR技术的高频滤波器，结合表面声波(SAW)和Resonant Inc的XBAR技术，实现低插入损耗(2.2dB)和高衰减(4800-5000MHz达11dB，3300-4800MHz达28dB)[3][4] - 新产品针对5G/Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/6G应用，通带覆盖5150-7125MHz，解决传统LTCC/BAW滤波器在带宽和信号损耗方面的不足[3][4] - 技术采用梳状电极和压电单晶薄膜激发体声波，在3GHz以上频段有效消除干扰，适用于智能手机/可穿戴设备等嵌入式无线设备[4] 高频滤波器行业技术格局 - 行业长期由SAW(村田/Skyworks主导)和BAW(博通主导)技术划分，但3GHz以上频段面临电极变窄/耦合不足等瓶颈[6][7] - 横向激励BAW(LBAW)成为新方向，Resonant公司2018年以来提交50+专利族，其XBAR技术通过IDT与MEMS工艺结合实现突破[8][12] - 中国厂商(飞骧科技/武汉大学等)和美国企业(Skyworks/德州仪器)加速LBAW专利布局，但76%相关专利仍集中在中国境内[9][13] 知识产权竞争态势 - 村田通过收购Resonant获得XBAR核心IP，26项LBAW专利在中国受保护，但面临VTT/Skyworks在欧美日的专利竞争[13] - 固装式LBAW(SMR设计)成为规避专利的替代方案，Skyworks通过声反射器设计改善散热并避开村田IP范围[15] - 全行业LBAW专利申请仅200项，存在较大空白但竞争加速，厂商重点布局IDT开发(村田)、散热优化(US20230120844等专利)和母线设计[14][17] 技术参数与市场定位 - XBAR滤波器典型性能：回波损耗17dB，在7737-8237MHz衰减27dB，10300-14250MHz衰减26dB[4] - 产品定位5G中高频段(3.3-3.8GHz B78/24.25-29.5GHz B257等)和Wi-Fi 7等需要宽绝对带宽的场景[6][12] - 相比传统方案，新技术在保持宽带宽同时实现更高衰减性能，满足超高速数据通信需求[3][4]

募投项目布局 - 公司计划投入17.78亿元用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化、上海研发中心建设及补充流动资金等项目 [1][2] - Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6吞吐量提升约3倍，预计支持高达30Gbps的传输速率 [2][3] - 竞争对手联发科等在Wi-Fi 7领域已有成熟布局，公司此次募投旨在缩短技术差距 [1][2] Wi-Fi 7技术挑战与市场前景 - Wi-Fi 7技术面临研发难点，包括信道宽度升级至320MHz、多链路传输（MLO）协调能力提升、AI芯片集成复杂度高等 [3] - Wi-Fi 7当前主要应用于高端设备，预计2026-2027年普及，2030年成为主流应用 [3] - 公司客户覆盖AIoT领域，部分战略客户已具备路由器产品商业化基础 [3] 研发中心购置必要性 - 公司计划使用5.98亿元募集资金购置1.3万平方米研发大楼（含地下735.51平方米），用途以科研设计为主 [4] - 当前上海地区人均研发面积为17.67平方米，低于行业可比公司水平，且租赁场地总面积仅5592平方米 [4][5] - 预计未来3年新增306名研发人员，项目建成后人均研发面积将提升至25.36平方米，与Fabless芯片上市公司水平相当 [5]