多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，目前PCB材料短缺问题已经对行业产生了显著影 响，不仅导致部分高端产品的生产受阻，还可能引发整个产业链的成本上升和交货周期延长。这种短缺 现象背后，既有全球电子产业复苏带来的需求激增因素，也暴露出供应链在应对突发事件时的脆弱性。 尽管各大厂商正在积极寻求替代材料和扩大产能，但要彻底解决这一问题仍需时日。 短缺全面蔓延 若将芯片喻为电子产品的"中枢神经"，PCB则是承载所有思维与指令的"骨架"。它不仅为芯片提供物理 支撑，更是实现芯片与外部设备电气连接的关键媒介。在人工智能服务器等高端电子设备中，PCB的性 能直接影响到数据传输的速度与稳定性，进而决定整个系统的运行效率。 TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器需求快速扩张，全球大型云厂商正扩大采购、扩建数 据中心及其他基础建设，并加速自研AI ASIC，预估2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨 文、腾讯、阿里巴巴、百度等八大云厂商的合计资本支出将突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本 支出相加的水平，年增幅更高达61%。 华鑫证券在研报中指出，全球云厂商资本开支继续保持 ...

中经记者 秦枭 北京报道 "近来印刷电路板（PCB）供应链传出上游材料缺货，导致高阶载板ABF与BT载板出货受到影响，"PCB 龙头欣兴电子董事长曾子章于近日指出，"高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等 缺货预期还要一年才能缓解。"与此同时，PCB大厂金居新任董事长李思贤指出，观察目前市况仍供不 应求，第四季度将是全年高峰，且未来2～3年需求仍然强劲，预估2026年营运将受缺货情形牵制。 多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，目前PCB材料短缺问题已经对行业产生了显著影 响，不仅导致部分高端产品的生产受阻，还可能引发整个产业链的成本上升和交货周期延长。这种短缺 现象背后，既有全球电子产业复苏带来的需求激增因素，也暴露出供应链在应对突发事件时的脆弱性。 尽管各大厂商正在积极寻求替代材料和扩大产能，但要彻底解决这一问题仍需时日。 短缺全面蔓延 若将芯片喻为电子产品的"中枢神经"，PCB则是承载所有思维与指令的"骨架"。它不仅为芯片提供物理 支撑，更是实现芯片与外部设备电气连接的关键媒介。在人工智能服务器等高端电子设备中，PCB的性 能直接影响到数据传输的速度与稳定性，进而决 ...

目前，双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预 留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核，且已交付首批量产样品并通 过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。 国内市场方面，目前已与国内3家头部人形机器人 企业达成合作：其中1个项目已进入小批量供货阶段，主要配套其初代商用机型的控制电路；另1个项目 处于样品验证后期，聚焦高功率驱动模块PCB产品。 未来，公司将持续加大人形机器人PCB领域的研发投入（重点突破高密度互联、轻量化基材应用等技 术），深化海内外客户合作，推动机器人相关业务逐步成长为公司新的业绩增长极。 在人形机器人领域，公司与北美头部客户的联合研发已持续超过五年，聚焦人形机器人核心控制模块、 驱动系统等关键部位的PCB产品，已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计 完成3代产品迭代，在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。 格隆汇11月6日丨世运电路在投资者互动平台表示，公司自2015年起与T客户合作，2019年起T客户成为 公司最大的汽车终端客户，目前已向其供应自动驾驶相关的PCB产品。根据 ...

在人形机器人领域，公司与北美头部客户的联合研发已持续超过五年，聚焦人形机器人核心控制模块、 驱动系统等关键部位的PCB产品，已形成从定制化设计、快速打样到性能优化的全流程技术能力，累计 完成3代产品迭代，在信号传输稳定性、抗干扰性等核心指标上构建了技术护城河。 格隆汇11月6日丨世运电路(603920.SH)在投资者互动平台表示，公司自2015年起与T客户合作，2019年 起T客户成为公司最大的汽车终端客户，目前已向其供应自动驾驶相关的PCB产品。根据T客户披露的 数据，其三季度的汽车交付量已经重回增长轨道，并创下历史新高，随着 T 客户无人驾驶出租车从试 点走向量产，其市场份额有望进一步扩大。而T客户汽车业务的增长将直接拉动对公司PCB的需求。 目前，双方已就量产阶段产品供应达成合作意向，公司正配合客户推进转量产关键准备工作——包括预 留专用产线产能、完成供应链协同适配、通过客户量产阶段质量体系审核，且已交付首批量产样品并通 过验证，后续相关订单将随客户产能释放逐步落地。 国内市场方面，目前已与国内3家头部人形机器人 企业达成合作：其中1个项目已进入小批量供货阶段，主要配套其初代商用机型的控制电路；另1个项 ...

公司核心优势 - 在AI服务器供应链中占据关键地位，英伟达AI服务器所需印刷电路板的70%由其供应 [10] - 掌握高难度高密度互连技术，能够生产20层及以上用于AI算卡集群互联的多层板，并具备快速放量、质量稳定的能力 [12][14][15] - 量产交付能力突出，在2024年AI服务器需求爆发时已实现稳定供货，而多数厂商尚处于调试或认证阶段 [45] - 通过智慧工厂和军事化管理实现高效生产，从土建完工到设备搬入仅需45天，良率高达98.5% [48][51] 财务与市场表现 - 2025年上半年公司营收达到90亿元人民币，净利润为21亿元人民币，两项指标均实现翻倍增长 [18] - 公司股价从40多元最高涨至355元，涨幅超过750%，总市值突破2300亿元人民币 [18] - 公司董事长陈涛夫妇的身价从一年前的130亿元飙升至700亿元 [19] 战略发展历程 - 公司创始人早期便立志高端市场，将利润持续投入研发，死磕埋孔、层压、阻抗控制等高难度工艺 [33][34] - 2006年公司投资3.5亿港币在惠州建设400亩生产基地，为进军高端市场奠定基础 [36] - 2017年行业调整期公司逆势扩产，斥资十几亿元新建高端产线，主攻新能源汽车和AI赛道 [41] - 2019年公司正式成立高密度互连事业部，提前押注AI服务器对高端PCB的需求 [42] 管理层特质 - 创始人具备军人背景，其管理风格以高度的执行力和纪律性著称，被誉为"PCB界的任正非" [58][64] - 公司文化强调"说干就干"的执行力，决策后迅速行动，错了再纠错 [64][67] - 创始人个人保持高度自律，坚持每日锻炼，并将部队磨练的意志力应用于企业管理 [65][67]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入268.55亿元，同比增长14.34% [4] - 2025年前三季度归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [4] - 2025年前三季度资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元 [5] - 截至2025年9月末公司账上净现金66.52亿元，资产负债率31% [5] - 应收账款周转天数为61天，同比减少16天；存货周转天数为52天，同比减少7天 [5] 业务板块表现 - 通讯用板业务营收167.54亿元，同比增长6%，营收占比62% [4] - 消费电子及计算机用板业务营收84.83亿元，同比增长23%，营收占比33% [4] - 汽车/服务器用板及其他用板营收13.92亿元，同比增长91%，营收占比5% [5] - 光模块业务与去年同期相比有较大突破，主要对应1.6T光模块需求 [7] 产能布局与并购 - 积极推进淮安、泰国、台湾高雄等地新产能建设 [5] - 拟以现金3.57亿元收购华阳科技53.68%股权 [5] - 华阳科技为专精特新小巨人企业，专注于车载模块及智能传感器研发生产 [5][6] - 泰国一期从5月份进入产品产线调试阶段，预计2026年上半年产线进入较好状态 [6] 运营效率与成本 - 单三季度毛利率同比下滑一个百分点，主要因折旧费用增加6000多万元及新厂认证费用增加 [7] - 三季度管理费用提升较多，主要因行政办公楼折旧增加及生产旺季人员招募费用上升 [7] - 新建产线自动化率很高，大规模量产产线可做到无人化关灯工厂 [7] - 泰国产线成本差异短期主要受生产效率和良率因素影响 [7] 市场展望与产品进展 - 下半年属于生产旺季，四季度营收预计跟随市场需求 [6] - AI眼镜对软板层数、精密度要求更高，公司是高端产品领域主要供应商 [8] - 未来两年看好AI眼镜对软板及高端硬板的增量贡献 [8] - 随着AI算力爆发，公司进入新一轮扩产高峰，算力领域将成为重要支柱业务 [5][7]

2025年前三季度业绩表现 - 前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [3] - 单季度看，第三季度营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%，归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [3] - 第三季度毛利率为35.84%，同比提升0.90个百分点，净利率为20.62%，同比提升1.05个百分点，盈利能力环比延续改善 [3] - 业绩高增长主要源于高速交换机和AI服务器领域所需高端PCB需求旺盛，以及产能利用率高位运行和高附加值产品结构优化 [3] 财务状况与运营指标 - 第三季度管理费用率、销售费用率、研发费用率分别为2.24%、2.75%、6.19%，财务费用率0.13%，同比下降1.38个百分点，主因汇率波动导致汇兑收益减少 [3] - 截至第三季度末，固定资产达52.2亿元，较年初增加29.4%，主要系约16.4亿元在建工程转入固定资产 [4] - 第三季度末存货为35.9亿元，较第二季度末增加5亿元，应收账款为48.7亿元，较第二季度末增加4.9亿元，显示下游算力客户订单需求旺盛 [4] 产能扩张与战略布局 - 公司在建工程24.8亿元，较年初增加21.1%，高端产能扩张稳步推进 [4] - 公司加速推进海外产能建设布局，依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，完善全球化供应链体系 [4] - 随着昆山厂搬迁建设工程递延收益摊销完成，产能稼动率持续提升，产品结构优化有望推动盈利能力进一步释放 [4] 行业前景与增长动力 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司高价值量产品出货占比预计显著提升 [4] - 公司顺下游AI算力高速发展趋势，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [5] - 全球化战略的深化将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性，驱动业绩持续释放 [4]

交易概述 - 公司全资孙公司苏州吉量企业管理有限公司于2025年9月以自筹资金80,494,140.07元股权转让款取得安捷利美维电子（厦门）有限责任公司1%股权 [1] - 转让方美智投资、厦门半导体投资集团及安捷利（番禺）电子实业有限公司拟通过上海联合产权交易所公开挂牌出售其合计持有的安捷利美维46%股权，总转让底价为3,702,730,443.27元 [1] - 苏州吉量拟与其他意向方组成受让联合体，共同受让上述46%股权，其中苏州吉量拟受让的份额在联合体内部占比为9.8251%，对应挂牌底价受让价格为363,798,164.99元，将取得安捷利美维4.5196%股权 [2] - 本次股权转让完成后，苏州吉量合计持有安捷利美维的股权比例将达到5.5196% [2] 交易标的公司业务 - 安捷利美维系国内领先的印刷电路板企业，主要产品包括高端IC载板、高端PCB、新能源电池CCS等 [2] - 标的公司与国内外多家知名消费电子客户和新能源汽车客户保持良好的合作关系 [2] 交易战略意图 - 本次受让股权系出于公司看好高端IC载板、高端PCB、新能源电池CCS业务及标的公司的发展前景 [2] - 交易旨在为双方后续进一步合作奠定良好基础，是公司聚焦做优做强主业、围绕发展战略开展的投资业务 [2] - 通过本次交易，公司期望完善整体战略布局，开拓新的市场空间，并提升综合竞争力 [2]

财务业绩表现 - 前三季度实现营收约40.32亿元，同比增长21.89% [1] - 第三季度单季营收约14.67亿元，同比增长26.45% [1] - 第三季度扣非净利润约8624万元，同比增长56.09% [1] 业务增长驱动因素 - 高端印刷电路板产品的技术优势与场景渗透力是业绩增长核心 [1] - 公司聚焦高多层板等核心产品，在AI服务器、汽车电子等新兴领域实现技术落地 [1] - 服务器主板、存储板稳定交付，GPU板组取得关键进展 [1] 产能与全球布局 - 泰国工厂承接AI服务器、AIPC等高端订单，产能爬坡期即释放增长动能 [1] - 公司进一步完善全球算力产能布局，为技术转化提供产能支撑 [2] 技术与管理优势 - 公司推行"管理IT化、生产自动化、人员专业化"的质量管理模式，通过智能生产与精益管理提升效率 [1] - 公司持续加大研发投入，依托技术积累切入5G基站、数据存储、自动驾驶、AR/VR等新质生产力核心场景 [1] 市场与产品应用 - 产品覆盖高端消费电子、数字能源、医疗工控等多领域，形成"通信+算力+汽车"的多元增长矩阵 [1][2] - 在AI与新能源驱动PCB行业升级的背景下，公司凭借多元应用场景与全球产能布局锚定新质生产力赛道 [2]

PCB行业市场表现 - PCB概念板块出现震荡走高行情 [1] - 景旺电子和东材科技股价涨停 [1] - 合力泰、宏和科技、大为股份此前也已涨停 [1] - 艾森股份、生益电子、楚江新材、燕麦科技、方正科技等个股股价拉升 [1]