中国联通 - 上半年营业收入突破人民币2,000亿元，利润总额达177亿元，同比增长5.2% [1] - 联网通信收入1,319亿元，算网数智收入454亿元占比提升至26%，国际业务收入68亿元同比增长11% [1] - 战略性新兴产业收入占比提升至86%，成为高质量发展新动能 [1] - 联接用户规模突破12亿，移动和宽带用户净增1,100万总量达4.8亿，物联网连接数净增6,000万总量达6.9亿 [1] 贵州茅台 - 上半年净利润同比增长8.89%，公司称有利因素强于不利因素 [2] - 营业收入893.89亿元，利润总额627.78亿元，归母净利润454.03亿元 [3] - 茅台酒基酒产量约4.37万吨，系列酒基酒产量约2.96万吨 [3] 双汇发展 - 上半年肉类产品总外销量157万吨同比上升3.67%，营业总收入285亿元同比上升3.00% [4] - 归母净利润23.23亿元同比上升1.17%，免税业务盈利水平改善明显 [4][5] - 经销商总数21,415家较年初增加551家，长江以北增幅3.15%高于长江以南1.67% [5] 鹏鼎控股 - 上半年营业收入163.75亿元同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元同比增加57.22% [6] - 通讯用板业务收入102.68亿元同比增长17.62%，消费电子与计算机用板收入51.74亿元同比增长31.63% [7][8] - 汽车/服务器用板收入8.05亿元同比增长87.42%，资产负债率29.24%保持财务稳健 [8] 金龙鱼 - 上半年营业收入1,156.82亿元，归母净利润17.56亿元同比增60.07% [9] - 厨房食品、饲料原料及油脂科技产品销量均有所增加 [9] 行业动态 - 江苏索普拟定增募资不超过15亿元 [10] - 衢州发展拟购买先导电科95.46%股份，海兰信拟10.51亿元购买海兰寰宇100%股权 [10] - 九鼎投资收上交所监管函涉及2.13亿元股权收购 [10] - 恒信东方因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案 [11] 其他公司业绩 - 臻镭科技扣非归母净利润扭亏，主营业务收入大幅增长 [12] - 株冶集团上半年净利增54.06% [12] - 晶晨股份上半年利润增37.12% [12] - 国盾量子亏损收窄，量子计算业务收入同比增长283.92% [12][13] - 神马电力上半年净利增13.60% [14] - 奥士康营业收入25.65亿元同比增19.43%，净利润1.96亿元同比减11.96% [14] - 复旦张江净利降91.89%，主要药品价格下调不低于35% [15] - 道氏技术净利润同比增长108.16% [16] - 中科三环净利润4,399.31万元同比增长160.82% [16]

上市公司半年报业绩表现 - 约30家上市公司将于8月12日晚间披露半年报，多家公司业绩表现亮眼 [1] - 臻镭科技净利润大增1006.99%，鹏鼎控股、金龙鱼、株冶集团等个股净利润增幅超过50% [1] - 贵州茅台上半年实现总营业收入910.94亿元，同比增长9.16%，归母净利润454.03亿元，同比增长8.89% [1][6] 臻镭科技业绩分析 - 上半年营业收入同比增长73.64%，归母净利润同比增长1006.99% [3] - 主营业务收入大幅增长，特种领域优势和市场持续巩固 [3] - 商业航天、低空经济、深海科技等战略性新兴产业发展机遇带动增长 [3] 鹏鼎控股业绩分析 - 上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75%，归母净利润12.33亿元，同比增长57.22% [3] - 人工智能技术革新推动全球PCB行业快速发展 [3] - 降本增效、市场开拓和新产品认证量产助力业绩提升 [3] 金龙鱼和株冶集团业绩 - 金龙鱼上半年营业收入1156.82亿元，同比增长5.67%，归母净利润17.56亿元，同比增长60.07% [4] - 金龙鱼扣非净利润13.89亿元，同比增长764.33% [4] - 株冶集团上半年营业收入104.12亿元，同比增长14.89%，归母净利润5.85亿元，同比增长57.83% [4] 贵州茅台经营亮点 - 茅台酒基酒产量约4.37万吨，系列酒基酒产量约2.96万吨 [6] - "i茅台"数字营销平台实现酒类不含税收入107.6亿元 [6] - 海外收入约29亿元，占总营收3.24%，国外经销商增至115家 [6] 扭亏为盈企业情况 - 中科三环上半年归母净利润0.44亿元，去年同期亏损0.72亿元 [9] - 扬帆新材上半年营业收入4.73亿元，同比增长47.9%，归母净利润2314万元，去年同期亏损2124万元 [9] - 海能技术上半年营业收入1.36亿元，同比增长34.87%，归母净利润547.15万元，去年同期亏损1401.77万元 [9]

中金研究 海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容， 我们 预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元 。 尽 管 国内PCB厂 商正加速扩产，我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。 AI算力硬件架构升级，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长。 我 们认为全球算力 需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量，同时叠加高频高速 等材料（M9、石英布等）的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。我们对海外算力芯片（GPU+ASIC）及网络通 讯设备（交换机+光模块）需求进行梳理， 测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元。 PCB产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速。 受益于AI对算力基建的强劲需求，PCB板及CCL市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩 产。我们对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建，产品逐步向高端化升级，但 由于高阶产品良率爬坡周期较 长，且东南亚供应链本土 ...

AIPCB 技术迭代，规模高速增长，上游 CCL、铜箔等环节 迎量价双升 20250811 摘要 AI 服务器推动 PCB 向高多层（18 层以上，复合增速预计 15.7%）和 HDI（高密度互连）方向发展，以满足高性能和低损耗需求，设计难度 和生产挑战增加。 英伟达 AI 服务器架构演进，从 UBB 母板+GPU+OAM 板卡到采用 22 层 5 阶 HDI computer tray，再到 Rubin Ultra 的正交背板方案替代铜 缆，旨在提升速率、散热和维修效率。 英伟达材料选择从 PTFE 转向马久材料，以平衡性能和可制造性。同时 探索 COOP 封装方案以减少信号损耗，但该方案仍处于早期阶段，需进 一步验证。 谷歌和亚马逊在 ASIC 服务器设计上采用机柜方案，增加 PCB 用量，单 卡 PCB 价值量较高，ASIC 服务器对 PCB 需求显著增长，成为市场主要 驱动力。 Meta 和 OpenAI 计划在未来几年量产双芯片计算托盘和单芯片设计的 AI 服务器，将进一步提高对 PCB 的用量和规格要求。 Q&A PCB 行业目前的市场规模和发展趋势如何？ PCB 行业是一个非常庞大的市场，整体市 ...

高端 PCB 需求跃迁，算力基座价值重构 20250811 摘要 全球 PCB 市场规模预计在未来几年内显著增长，从 2024 年的 735.65 亿美元增长到 2026 年的 1,000 亿美元，AI 服务器市场是主要驱动力， 其价值量提升速度超过全球 AI 服务器的增长速度。 AI 算力需求通过增加 GPU 和 ASIC 出货量推动 PCB 行业发展，尤其 ASIC 在功耗性能方面要求更高，对高多层板和高频高速材料等高端 PCB 产品需求更大，高端材料如马九、银部、PDFE 等将推动单板价值 量提升。 GPU 出货量预计明年（2026 年）将达到 676 万颗，相较于 2025 年的 576 万颗增长约 20%至 30%。各代 GPU 产品单服务器或单 GPU 对应 价值持续增长，每一代产品大约有 30%的价格增长。 云计算厂商对 AI 商业化进程加速持乐观态度，并上调资本开支，预计 2025 年北美四大云计算厂商总 CAPEX 达到 3,661 亿美元，同比增长 接近 50%，2026 年进一步增至 4,262 亿美元，推动 ASIC 和 PCB 需求 持续增加。 Q&A 近年来，AI 算力需求的增长对 ...

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是AI服务器驱动的PCB板材升级[1][2] - 公司包括鼎泰、中屋、台湾尖点、大足、天准、帝尔、星晶微装等[6][9][15][16] 核心观点与论据 市场需求与产值 - 2024年下游产值超700亿美元，服务器存储占比约1/7（约100亿美元），中国大陆贡献超55%产值[1][2] - AI服务器推动PCB板材向低损耗、高速传输方向升级，覆铜板迭代至MM8/MM9[1][3] 设备市场规模与技术迭代 - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70亿美元，钻孔设备占比超20%（约14亿美元）[1][5] - 钻孔设备价值量最高，其次是曝光设备（占比10-20%）[5][8] - 激光钻孔设备应用前景广阔，超快激光方案在高速领域占比提升[13][15] 钻针需求与供给 - AI相关钻针需求整体提升30-60%，涂层钻针价格较普通钻针高30%[6] - 微型钻寿命从传统1,000孔降至几百孔，单位损耗增加[6] - 供需缺口显著：鼎泰、中屋满产，龙头厂商出货增速超30%，年末预计产能提升50%[6][9] - 技改年产能增1.4亿支（月产能1,200万支），台湾尖点扩产后月产能达3,500万支（增幅10%）[9] 生产工艺与投资重点 - PCB生产核心环节：压合、钻孔、电镀及外层曝光，多层板增加设备投资[7][8] - 钻孔环节价值量占比最大，是重要投资领域[8] 投资机会 1. 价格弹性：AI订单占比高的公司均价和利润率弹性更大[10] 2. 扩产能力：鼎泰（自制设备扩产最快）、中钨（技改短期扩展）[10] 3. 激光钻孔替代：机械钻孔成本上升后，激光钻孔占比有望提升[11][15] 技术趋势 - 机械钻机仍是主流，但AI相关设备复杂度提升，价格上涨（幅度达几十个百分点至一倍）[13] - 激光钻孔在100-120微米孔径范围内与机械钻孔竞争，超快激光技术占比提升[12][14] 其他重要内容 - 国产化率低：进口品牌主导（如日本三菱），但国产品牌（大足、天准）逐步替代[15][17] - 新技术迭代推动国产替代，上游芯片封装和下游电子装联环节受益[16][18] - 超快激光技术布局企业：帝尔、星晶微装[16][17] 数据与单位换算 - 700亿美元 ≈ 4,900亿人民币（汇率1:7）[1] - 70亿美元 ≈ 490亿人民币[5] - 14.7亿美元 ≈ 100亿人民币[12] - 1.4亿支/年 ≈ 1,200万支/月[9] - 3,100万支 → 3,500万支（增幅10%）[9]

公司业绩表现 - 公司2024年营业收入达到133.42亿元，同比增长49.26%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元，同比分别增长71.05%和80.80% [1] - 2024年上半年业绩延续高增，H1归母净利润、扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元，其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元，同环比均保持高速增长 [1] - 2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元，同比大幅增长71.94%，其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%，同比提升8.35个百分点 [2] 产品与技术优势 - 公司产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施、汽车电子等高端领域，产能布局包括青淞厂、沪利微电、黄石一/二厂、泰国厂等 [1] - 高多层板、HDI等产品需求持续加大，受益于AI服务器、交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动 [1] - HDI阶数越高，生产工艺和技术要求越高，产能消耗大，产品价值量越大，GB200和GB300的推出将进一步释放HDI需求 [2] - ASIC服务器PCB定制化要求更高，需满足高速传输、高可靠性、散热等要求，对多层板需求较大，覆铜板材料等级要求也高，制造难度大，价值量进一步提升 [2] - 数据中心交换机加速升级，从100G、400G升级到800G，对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出更高要求，价值量也将提升 [2] 产能扩张与客户合作 - 公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米 [2] - 公司与主要客户保持紧密合作关系，共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品，以及多款高速网络交换产品 [2] 汽车板业务发展 - 新能源汽车PCB面积达到5-8平方米/车，相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加，且对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等方面要求更高 [3] - 智能座舱要求PCB更高布线密集度、更窄线宽线距，有望带动HDI等高价值PCB需求增加，高阶自动驾驶渗透率提升也将拉动PCB使用面积和HDI板需求 [3] - 2024年汽车板实现营收24.08亿元，同比增长11.58%，其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器等新兴产品占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68% [3] - 胜伟策经营情况好转，汽车板业务有望进一步向好 [3] 未来展望 - 预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元，对应PE分别为28和20倍 [4]

PCB 扩产带来的设备机会 20250731 摘要 PCB 设备厂商在扩产过程中面临哪些具体变化和挑战？ PCB 设备厂商在扩产过程中不仅面临订单量的增加，还需应对 ASP（平均销售 价格）的提升。高端产品的设备单价及后期价格调整策略都对设备的 ASP 有积 极影响。因此，PCB 设备厂商的业绩预期显示出明显的弹性增量。此外，从下 游大厂资本开支预期来看，Meta、谷歌和微软等公司近期发布的季度业绩报告 显示，其资本开支均有所上调。例如，Meta 2025 年的资本开支下限从 640 亿美元提升至 660 亿美元，上限保持 720 亿美元不变；2026 年也预计继续增 长。微软本季资本开支为 242 亿美元，高于预期，下季度预计达到 300 亿美 元左右。谷歌本季度资本开支为 224 亿美元，远超之前 182 亿的预期，2025 年从 450 亿上升至 850 亿左右，2026 年也将持续增长。 这些数据表明海外 大厂对 AI 需求持续增加，这推动了 PCB 尤其是 AI 领域 PCB 需求的大幅增长。 从工艺端来看，今年、明年以及到 2027 年的供需缺口将持续扩大。在此背景 PCB 设备市场呈现技术升级和 ...

行业与公司概述 - 行业：PCB（印刷电路板）及IC载板行业，涉及HDI（高密度互连）、SLP（类载板）、mSAP（改良型半加成法）等工艺[2][3][9] - 公司：兴森科技，国内领先的PCB及IC载板制造商，业务覆盖中小批量PCB、大批量PCB、IC载板（BT/ABF）及半导体测试板[7][11] --- 核心业务与技术优势 1. **产能与技术布局** - 通过收购星飞工厂（原日系ibiden）增强HDI/SLP生产能力，奠定mSAP/SRP工艺基础[2][7] - 利用IC载板技术降维生产高级HDI产品，具备COWOP封装技术潜力（线距20-30微米，优于普通HDI的40-50微米）[4][6] - 结合高阶HDI与载板工艺，提升大面积应用良率[5][6] 2. **业务结构** - 中小批量板（广州基地）：年收入15-16亿元，高毛利率但净利率偏低[7] - 大批量板（宜兴基地）：2024年亏损1亿元，2025年预计减亏[7][13] - IC载板：BT载板（存储/射频）为主，ABF载板（CPU/GPU）亏损中[11][15] --- 市场动态与财务表现 1. **市场机遇** - **存储市场复苏**：2025Q2 BT载板涨价10%-20%，预计提升毛利率14-15个百分点，贡献超1亿元利润增量[2][13] - **AI驱动需求**：高端PCB订单向一线厂集中，宜兴低价订单涨价减亏，海外大客户合作带来利润弹性[13][14] - **全球竞争格局**：全球载板市场规模200亿美元，日韩台厂商占80%份额，兴森与深南电路合计仅占5%[11][12] 2. **2025年财务预期** - 中小批量板：稳定增长 - B站业务：收入增长超20%（2024年基数8亿元）[15] - 半导体测试板：30%复合增速[15] - BT载板：收入增长20%-30%（2024年11亿元），珠海基地扭亏为盈（2024年亏损7000万元）[15] - ABF载板：亏损缩减至5亿元（2024年亏损7-8亿元），并表后影响2亿多元[15] 3. **2026年展望** - BT载板涨价效应全年体现 - 宜兴减亏及海外客户合作推动盈利上修[16] --- 潜在风险与挑战 - **ABF载板技术瓶颈**：高精度要求（线距<10微米）、巨额投资（15-20亿元）及认证壁垒[11][12] - **产能利用率**：宜兴工厂设计产能2.5万平米/月，需提升高阶产品占比以改善均价（当前4000-5000元/平米）[10] --- 战略方向 - **客户结构升级**：拓展海外核心算力客户（如HDI板订单），优化产品结构[9][14] - **技术协同**：通过载板与HDI工艺结合，切入COWOP封装等高附加值领域[4][6] - **产能整合**：星飞工厂收购提升高阶PCB产能，应对AI/存储市场需求[2][3]

公司业绩表现 - 2025Q1实现归母净利润1.80亿元，同比增加65.61% [1] - 业绩提升主要源于业务量提升、产品结构优化以及单价提升等因素 [1] 技术优势与客户绑定 - 公司在汽车PCB技术领域处于领先地位 [1] - 深度绑定特斯拉，未来成长空间广阔 [1] 行业发展趋势 - 电车智能化、人形机器人及AI大模型快速发展推动行业需求 [1] - 下一代大模型Grok训练持续开展，xAI对算力需求快速攀升 [1] - Dojo2量产临近，以Dojo为核心的AI算力集群将成为特斯拉FSD系统迭代、Optimus机器人研发及Grok大模型开发的重要基石 [1] 业务前景 - PCB业务在科技大客户加持下成长空间广阔 [1]