行业现状与市场担忧 - 2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面 [1] 行业核心观点与增长逻辑 - 强调AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化 [1] - 对市场担忧方向均持相对乐观观点 [1] - 后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升 [1] - 坚定看好PCB板块后续的上行动能 [1] 业绩与估值分析 - 龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现 [1] - 估值水平则存在进一步上修空间 [1]

行业与公司 * **行业**：电源PCB（印刷电路板）行业，特别是服务于高性能计算（如CPU/GPU）的电源功能载板细分领域[1] * **核心公司**：未具体指明，但指代那些能够提供“功能载板解决方案”的电源PCB厂商[1] 核心观点与论据 * **产业链地位发生根本性转变**：电源PCB厂商从简单的“基板供应商”转变为与电源企业共同进行预研的“功能载板解决方案提供商”，定位变得更为核心[1] * **产品技术发生根本性升级**：电源PCB的核心从传统的“厚铜板”演变为“嵌入式电源模块PCB”[1]；从仅承担“承载功能”转向承担“封装功能”[1] * **技术壁垒显著提高**：新角色要求厂商在嵌入式技术、HDI（高密度互连）技术等方面具备深厚积累[1]；远期的IVR（集成电压调节器）技术方案更要求PCB通过Msap（半加成法）工艺将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高[1] * **产品价值量（ASP）存在明确的通胀逻辑**：增长由“功率提升”和“工艺升级”双轮驱动[2] * **驱动因素一：功率提升**：终端产品TDP（热设计功耗）呈现加速增长趋势，推动PCB端单芯片价值量同步提升[2] * **驱动因素二：工艺升级**：更多内埋技术、HDI、乃至SLP（类载板）/Msap等先进工艺的加入，会进一步提升电源PCB的价值量[2] * **业绩影响**：这一确定的ASP通胀逻辑有望为相关企业带来可观的业绩成长[2] 其他重要内容 * **行业变革背景**：变化发生在“三次电源”的演进过程中[1] * **具体技术路径**：从“横向供电模式”转向“垂直供电”模式，是推动PCB角色转变的技术原因[1]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：电源PCB（印刷电路板）行业，特别是应用于AI服务器/芯片等高功率场景的细分领域 [1] * 公司/产品提及：谷歌、AMD、NV（英伟达）的AI芯片产品 [2] 核心观点与论据 **1 市场趋势：电源PCB市场将呈现“强通胀、高增速”** * 核心驱动因素为“单瓦价值量提升”与“AI芯片功耗增长”的乘积效应 [2] * 单瓦价值量因采用更精密复杂的PCB工艺而有望提升，例如NV未来产品可能采用更精密工艺 [2] * AI芯片功耗迅速增长，例如NVIDIA Rubin Ultra系列功耗达3600W，Feynman架构功耗或超过5000W [2] **2 技术路径：二、三次电源PCB是未来核心增量与变化环节** * 一次电源（AC/DC电源PCB）：工艺变化不大，主要通过凸铜、金手指等承载更高电流 [1] * 二次电源：开始采用重铜及HDI技术，典型参数为12-30层、3-5mm厚度、4-5盎司重铜，构成标准化模块 [1] * 三次电源：是本轮产业趋势的核心变化环节，需要用到复杂的嵌入式、HDI、Msap工艺，代表电源PCB微型化的最高水平 [1] **3 市场空间与价值量测算** * 电源PCB市场空间 = 单瓦价值量 × 总功耗瓦数 [2] * 历史单瓦价值量参考：谷歌过去约为0.5元/瓦，AMD约为0.7-0.8元/瓦 [2] * 未来单瓦价值量有望在领先厂商（如NV）采用更精密工艺的推动下进一步提升 [2] 其他重要内容 * 纪要强调了从“一次”到“三次”电源PCB的技术升级路径及其对应的价值提升逻辑 [1] * 提供了具体的PCB技术参数（如层数、厚度、铜重）作为论据支撑 [1]

公司IPO进程与市场地位 - 胜宏科技正在更新IPO招股书，继续冲刺港交所，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）[2] - 以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供应商[2] - 以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司的市场份额位居全球第一；2024年以同一指标计，公司位居全球第七，市场份额为1.7%[2] 财务表现与增长 - 2022年至2024年，公司收入分别为人民币78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元；期内溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元[2] - 2024年收入同比增长35.3%，期内溢利同比增长72.0%[2][3] - 2025年前九个月，公司收入达141.17亿元，已超过2024年全年收入；同期归母净利润为32.45亿元，净利润率达23.0%[3] - 公司预计2025年全年归母净利润为人民币41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%[3][4] - 2025年前九个月毛利率提升至35.9%，较2024年全年的22.7%有显著改善[3] 业务与产品 - 公司专注于高阶高密度互连和高多层印刷电路板的研发、生产和销售[2] - 核心产品应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[2] 股权结构与管理层 - IPO前，最大股东集团直接持有公司已发行股份总数的约30.94%[4] - 创始人陈涛为公司董事会主席兼执行董事，负责集团关键业务及经营事务的全面管理、战略规划与决策制定[6] - 陈涛曾与英伟达首席执行官黄仁勋在供应链合作伙伴活动中间框合影[7]

市场表现 - A股市场PCB概念股于2月26日出现集体走强行情[1] - 同宇新材股价上涨超过17%[1] - 明阳电路股价上涨超过16%[1] - 万源通股价上涨超过11%[1] - 威尔高股价上涨超过10%[1] - 大族激光、广合科技、深南电路、沪电股份、贤丰控股、东山精密、奥士康股价均以10CM涨停[1] - 四会富仕、胜宏科技股价上涨超过9%[1] - 莱特光电股价上涨超过8%[1] - 芯碁微装、东威科技、本川智能股价上涨超过7%[1] 领涨公司 - 同宇新材在PCB概念股中涨幅居前，超过17%[1] - 明阳电路紧随其后，涨幅超过16%[1] - 万源通涨幅超过11%[1] - 威尔高涨幅超过10%[1] - 大族激光、广合科技、深南电路、沪电股份、贤丰控股、东山精密及奥士康均录得涨停[1]

市场表现 - PCB概念股在2月25日整体呈现强势拉升行情[1] - 诺德股份股价涨停[1] - 宏昌电子、江南新材、铜冠铜箔盘中股价创下新高[1] - 德福科技、中一科技、山东玻纤、胜宏科技、光华科技等公司股价跟随上涨[1]

公司上市申请与市场地位 - 胜宏科技（300476.SZ）于2025年2月24日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券 [1] - 公司曾于2025年8月20日递交过上市申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计，公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供货商 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于高阶高密度互连和高多层印刷电路板的研发、生产和销售 [1] - 主要产品为人工智能及高性能计算印刷电路板 [1] 发行相关细节 - 计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [2] - 发行涉及相关费用，包括1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [2]

公司上市申请与市场地位 - 胜宏科技(惠州)股份有限公司于港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券 [1] - 公司曾于2025年8月20日递交过上市申请 [1] - 以2024年及2025年上半年销售收入计 公司是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板供货商 [1] 公司主营业务与产品 - 公司专注于高阶高密度互连及高多层印刷电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司产品主要应用于人工智能及高性能计算领域 [1]

核心业绩与预测 - 建滔集团发布2025年正面盈利预告，预计净利润将超过43.2亿元，同比急增超过165% [1] - 花旗将公司2025年、2026年及2027年核心盈利预测分别上调1%、5%及4% [1] - 预计2025年下半年核心盈利增长将加速至同比11.9%，而2025年上半年为4% [1] 盈利驱动因素 - 预计净利润超过43.2亿元中，包括来自投资于香港交易所上市的大部分蓝筹股所产生的13.5亿元收益 [1] - 2025年下半年核心盈利增长加速，主要由于覆铜面板业务利润率更强劲复苏 [1] - 化工业务利润率因中国宏观经济及油价疲弱而受压，部分抵消了覆铜面板业务的复苏 [1] 业务与行业前景 - 覆铜面板及印刷电路板均处于行业上升周期 [1] - 花旗相信覆铜面板业务在2025年将继续录得强劲表现 [1] 估值与评级 - 花旗基于分类加总估值法将建滔集团目标价由36港元上调至45港元 [1] - 新目标价相当于2026年预测市盈率约12倍，原本约为10倍，较平均值高出2个标准差，该行认为估值合理 [1] - 花旗维持对建滔集团的“买入”评级 [1] 相对投资偏好 - 相较于建滔集团，花旗更偏好建滔积层板，因建滔集团的盈喜主要由投资收益带动 [1]

公司业绩与盈利预测 - 建滔集团发布2025年正面盈利预告，预计净利润按年急增超过165%至逾43.2亿港元，表现略优于预期[1] - 花旗分别上调建滔集团2025年、2026年及2027年核心盈利预测，上调幅度分别为1%、5%及4%[1] 投资评级与估值 - 花旗将建滔集团目标价由36港元上调至45港元，维持"买入"评级[1] - 新目标价相当于2026年预测市盈率约12倍，而原本约10倍，该行认为其估值合理[1] 行业与业务分析 - 覆铜面板及印刷电路板均处于行业上升周期[1] - 相较于建滔集团，花旗更偏好建滔积层板，因建滔集团的盈喜主要由投资收益带动，而覆铜面板业务今年将继续录得强劲表现[1]