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酷赛智能递表港交所 领跑“本土手机解决方案”市场
每日经济新闻· 2025-07-07 21:02
《每日经济新闻》记者注意到,截至2024年12月31日,酷赛智能生产基地配备6条SMT生产线(年产能为 630万件)及8条智能设备组装线(年产能为470万台)。 酷赛智能成立于2006年,是一家专注于智能手机端到端解决方案的提供商,其主要业务涵盖智能手机的 研发、设计、生产、销售及服务供应。公司定位为中国本土智能手机品牌端到端解决方案市场的重要参 与者,尤其服务于缺乏自主设计和生产能力的本土品牌客户。 申请文件显示,酷赛智能总部及主要营业地点位于广东省深圳市宝安区。作为一家控股公司,酷赛智能 通过其中国经营实体(如四川酷比)开展业务。 申请文件显示,公司具备全栈式研发设计能力,已积累了射频、天线、光学、音频、工业设计等多种专 业技术和成熟工艺,能够满足客户广泛的定制产品需求。截至2024年12月31日,酷赛智能已开发超过 526款智能手机及印刷电路板组件型号,以及超过46种其他智能设备。此外,公司持续优化自主开发的 didoOS,实现多次迭代,以满足全球本土品牌和电信运营商的具体定制化需求及提升用户体验。 6月25日,港交所文件显示,酷赛智能科技股份有限公司(以下简称酷赛智能)向港交所提交上市申请 书,独家保 ...
蓝思科技港股预募资45亿,周群飞“去苹果化”过半
21世纪经济报道· 2025-06-30 17:47
港股IPO进展 - 蓝思科技港股IPO进入招股阶段,招股期为6月30日至7月4日,预期定价日为7月7日,预计7月9日开始联交所买卖 [1] - 公司拟全球发售约2.62亿股H股,其中香港发售2884.84万股,国际发售约2.33亿股,发售价区间为17.38-18.18港元/股 [1] - 如按中位数17.78港元计算,预计募资净额45.90亿港元,较A股最新价22.21元折价约25% [2] 募资用途分配 - 募资48%用于丰富产品及服务组合,28%用于扩大海外业务,14%用于提升智能制造能力,10%用于营运资金 [2] - 产品组合投入重点包括折叠屏技术储备和产能建设,以及智能汽车、机器人、AR/VR和可穿戴设备 [8] 基石投资者构成 - 引入10家基石投资者合计认购1.91亿美元(约14.99亿港元),包括小米旗下GreenBetter、世运电路、UBS AM Singapore等机构 [3] - 小米和世运电路分别认购1000万美元,UBS AM Singapore认购5000万美元,Oaktree认购2500万美元 [3] 股权结构 - 周群飞通过蓝思科技(香港)控制56.28%股权,长沙群欣(周群飞持股97.9%)控制5.78%股权,发行后周群飞夫妇合计控制59.03% [4] 全球化战略 - 计划在越南和泰国新建生产线,越南生产线2025年底投产(智能手机/电脑产品),泰国生产线2025年底投产(智能汽车产品) [6] - 目前在全球拥有9个生产和研发基地,包括东南亚工业园区及美日韩等地办公驻点 [7] 业务多元化 - 对最大客户(苹果)的销售占比从2022年71%降至2024年49.5%,预计2025年将进一步低于50% [8] - 战略方向包括消费电子(折叠屏)、智能汽车、机器人、AR/VR和可穿戴设备三大新业务领域 [8]
酷赛智能赴港上市,卖500元的智能手机,超6成收入来自海外
格隆汇· 2025-06-29 18:58
智能手机已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具,该领域走出了苹果、华为、三星、小米等全球 知名品牌,还有不少聚焦当地市场的本土品牌。如今又有智能手机行业公司冲击上市。 酷赛智能专注于智能手机及主板领域,靠卖均价500元的智能手机等产品,2024年营收超27亿元。目前 全球智能手机市场情况如何?不妨通过酷赛智能来一探究竟。 1 广东深圳冲出一家IPO,聚焦智能手机领域 酷赛智能总部位于广东省深圳市宝安区,历史可追溯到2006年,当时陈凯峰、汪乐辉、吴庆在中国成立 公司,专注于智能手机及主板的研发、设计、制造和销售。 2006年公司成功设计开发出首款印刷电路板组件,并在2011年推出首款消费类智能手机、2019年推出首 款三防手机,2022年推出了首款物联网相关的印刷电路板。 截至2024年底,酷赛智能已开发超过526款智能手机及印刷电路板组件型号,以及超过46种其他智能设 备。 酷赛智能从智能手机品牌起步,积累了手机品牌管理、运营等丰富的行业经验,公司的主要客户为全球 本土品牌及电信运营商。截至2024年年末,公司的全球销售网络已覆盖超过73个国家或地区,横跨亚 洲、美洲、欧洲、大洋洲和非洲。 股权结构方面, ...
新股消息 | 酷赛智能递表港交所 为全球第一大面向本土智能手机品牌的端到端解决方案提供商
智通财经网· 2025-06-25 11:48
公司上市申请 - 酷赛智能科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请,中信证券为其独家保荐人 [1] 公司业务概述 - 公司是全球领先的智能科技企业,提供产品定义、研发、供应链管理、制造和售后服务的全方位一站式解决方案 [4] - 业务覆盖70多个国家或地区,涵盖亚洲、美洲、欧洲、大洋洲和非洲 [4] - 2024年按出货量计算是全球第二大面向本土智能手机品牌的端到端解决方案提供商,2025年第一季度升至榜首 [4] - 从智能手机品牌起步,积累了涵盖智能手机全价值链的丰富行业经验,包括品牌管理及运营 [4] 产品与服务 - 主要提供智能设备包括消费类智能手机、三防手机及其他物联网产品 [5] - 提供印刷电路板组件(智能手机的核心组件)及互联网服务 [5] - 其他业务包括物料采购以及研究与设计服务 [5] - 截至2024年12月31日已开发超过526款智能手机及印刷电路板组件型号,以及超过46种其他智能设备 [5] - 持续优化自主开发的didoOS,实现多次迭代以满足定制化需求 [5] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年收入分别约为17.13亿元、23.02亿元、27.17亿元人民币 [7] - 同期年度利润分别约为1.10亿元、2.03亿元、2.07亿元人民币 [7] - 2022-2024年毛利率分别为19.17%、21.90%、22.29% [8] - 2022-2024年研发开支占比分别为8.64%、6.92%、8.31% [8] - 2022-2024年净利润率分别为6.42%、8.83%、7.60% [8]
超级利好!行业空间有望翻倍
格隆汇APP· 2025-06-21 16:11
科技板块景气度 - 贸易战暂缓后科技板块β值与北美算力链利好共振,光模块和印刷电路板(PCB)成为A股超高景气度集中领域 [1] - 光模块"三剑客"中际旭创、新易盛、天孚通信6月累计涨幅超20%,英伟达供应链企业胜宏科技股价创新高,沪电股份市值达831.1亿且单周上涨12% [2] - 大型数据中心PCB产业逻辑确定性强,无方案反复调整或年降趋势,ASIC+GPU拉动的AI PCB产值2024年预计翻倍,2025年增长65% [2] ASIC芯片市场扩张 - 云厂商加速推进ASIC芯片项目:谷歌2024年推TPU v7,Meta推出第二代MTIA芯片及72芯片机架系统,亚马逊Trainium/Inferentia芯片批量出货 [4] - 博通下季度AI芯片及网络收入预计51亿美元(同比+60%),占公司总收入1/3,与三家云厂商签订超100万颗XPU芯片集群合同,2027年AI业务市场空间达600-900亿美元 [5][6][7] - Marvell将2028年数据中心市场规模预期从750亿上调至940亿美元,定制AI芯片目标从430亿上调至550亿美元,中标Meta等两家云厂商13个XPU-Attach项目,单个项目生命周期收入达数十亿美元 [8] 云厂商资本开支与ASIC布局 - Meta计划2025-2027年出货100-150万颗MTIA系列ASIC芯片,推动ASIC服务器机架级部署 [12] - 摩根士丹利预测2027年全球定制AI芯片市场规模达300亿美元,较2023年120亿美元翻三倍 [13] - 2025年谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量或达英伟达GPU的40-60%,2026年ASIC芯片出货量可能超越GPU [14] PCB行业技术升级与需求爆发 - 英伟达GB200服务器PCB层数从12-16层提升至24-40层,需高频材料(如PTFE混压板),HDI板2023-2028年CAGR预计16.3% [18] - ASIC服务器PCB要求更高:Meta采用36/40层板+CCL材料,沪电股份供应其40层PCB并控制224G PAM4信号损耗 [24][25] - 高端AI服务器PCB价值量是传统服务器的5-8倍,胜宏科技、沪电股份等毛利率较行业中位数高4-5%,ASIC PCB产值2025-2026年或翻4倍 [26][30][31] 核心供应商受益逻辑 - 胜宏科技为英伟达GB200服务器PCB核心供应商,生益电子(亚马逊)、沪电股份(Meta)被市场低估 [17][21] - 沪电股份技术优势体现在40层PCB和CCL材料应用,Meta MTIA系统中列为潜在供应商 [25] - PCB行业订单放量直接拉动营收与毛利率,AI相关订单占比提升成为估值核心催化剂 [29]
大手笔!500亿巨头布局光通信赛道
搜狐财经· 2025-06-14 11:33
收购交易概述 - 东山精密全资子公司香港超毅拟以不超过59.35亿元收购索尔思光电100%股份并认购其可转债 [1][5] - 交易结构包括股份收购对价不超过6.29亿美元、员工期权收购对价不超过0.58亿美元及认购不超过10亿元可转债 [5] - 资金来源为自有或自筹资金 交易完成后索尔思光电将成为东山精密全资子公司 [5] 标的公司情况 - 索尔思光电成立于2010年 专注于光通信模块及组件的研发生产 产品应用于数据中心、电信网络、5G通信等领域 [5] - 截至2025年3月31日 公司资产总额35.17亿元 一季度营收9.75亿元 净利润1.57亿元 [6] - 公司在全球设有研发中心、生产基地及销售网络 具备技术研发实力和完整产业链布局 [5] 战略协同效应 - 收购有助于东山精密快速切入光通信市场 完善电子信息产业战略布局 [7] - 公司现有消费电子和新能源汽车客户资源可与索尔思光电技术形成协同效应 [7] - 交易将新增光通信业务板块 标的公司纳入合并报表范围 [7] 公司财务表现 - 东山精密2025年一季度营收86.02亿元(同比+11.07%) 归母净利润4.56亿元(同比+57.55%) [7] - 近期还推进1亿欧元收购法国GMD集团100%股权 显示积极全球化布局 [8] - 截至6月13日公司股价31.45元/股 总市值536.5亿元 [9][11]
博敏电子: 博敏电子关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告
证券之星· 2025-06-13 18:30
证券代码:603936 证券简称:博敏电子 公告编号:临 2025-049 博敏电子股份有限公司 关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告 公司因日常经营发展需要,向中信银行股份有限公司珠海分行(以下简称 "中信银行")申请授信额度为人民币 20,000 万元,期限为 12 个月,由君天恒 讯、江苏博敏共同为上述授信提供连带责任保证担保,担保金额为 20,000 万元。 前述担保不存在反担保情况。 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的相关 规定,君天恒讯、江苏博敏已就上述担保履行了内部决策程序,上述担保无需提 交公司董事会、股东大会审议。 二、被担保人基本情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ? 被担保人名称:博敏电子股份有限公司(以下简称"公司"或"博敏电 子") ? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司全资子公司深圳市君 天恒讯科技有限公司、江苏博敏电子有限公司(以下分别简称"君天恒讯"、"江 苏博敏",公司直接持有君天恒讯及江苏博敏 100%股权)共 ...
乌称打击俄重要军事工业综合体 俄方暂无回应
快讯· 2025-06-12 15:40
智通财经6月12日电,乌克兰武装部队总参谋部12日通过社交媒体发布消息称,当日凌晨,乌克兰武装 部队无人机系统部队协同国防军其他单位,针对俄罗斯的重要军事工业综合体目标开展了精确打击行 动。乌称此次行动旨在进一步削弱俄方生产高技术武器装备的能力。乌克兰武装部队总参谋部称,位于 俄罗斯莫斯科州祖博沃的列佐尼特科技园区在此次行动中发生剧烈爆炸。该园区作为俄军重要电子设备 生产基地,主要业务包括印刷电路板批量生产组装以及军用电子元件制造,其生产的产品被广泛应用于 俄军高技术武器系统中。目前,俄方对此暂无回应。 乌称打击俄重要军事工业综合体 俄方暂无回应 ...
全球与中国绝缘金属基板印刷电路板市场前景规划及前景深度评估报告2025-2031年
搜狐财经· 2025-06-06 22:27
全球与中国绝缘金属基板印刷电路板市场前景规划及前景深度评估报告2025-2031年 【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整信息!】 【免费售后 服务一年,具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 】 1 绝缘金属基板印刷电路板市场概述 1.1 产品定义及统计范围 【全新修订】:2025年6月 1.2 按照不同产品类型,绝缘金属基板印刷电路板主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型绝缘金属基板印刷电路板销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031 1.2.2 铝芯 1.2.3 不锈钢芯 1.2.4 铜芯 1.3 从不同应用,绝缘金属基板印刷电路板主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用绝缘金属基板印刷电路板销售额增长趋势2020 VS 2024 VS 2031 1.3.2 汽车 1.3.3 电力电子 1.3.4 固态继电器 1.3.5 其他 1.4 绝缘金属基板印刷电路板行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 绝缘金属基板印刷电路板行业目前现状分析 1.4.2 绝缘金属基板印刷电路板发展趋势 2 全球绝缘金属基板印刷电路板总体规模分析 2.1 全球绝缘金属基板印刷电路板供需 ...
马斯克要建封装厂
半导体行业观察· 2025-06-06 09:12
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自电子时报 。 尽管SpaceX尚未自行生产芯片,但据报道,该公司正在向扇出型面板级封装(FOPLP)领域扩 张,并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道,马斯克的公司目前大部分 芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体(STMicroelectronics)完成,但该公司也将无法完成的 订单转包给台湾公司群创光电(Innolux)。 然而,作为美国推动半导体独立发展的一部分,SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德 克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂,旨在满足 Starlink 的需求。 这至关重要,因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线,从而降低成本并能够根据需 要 快 速做出 调 整 。 芯 片 封 装 是 SpaceX 合乎逻辑的下一步,尤 其 是 考 虑 到 一 些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似,例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。 除了将芯片制造业务迁回美国本土之外,垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有 7600颗卫星的网络,是目前全球最大的在轨卫星网 ...