玻璃中介层技术优势 - 玻璃中介层支持芯粒3D堆叠，实现硅中介层无法达到的垂直集成能力，通过实验验证在面积优化(2.6倍)、线长缩短(21倍)、功耗降低(17.72%)、信号完整性提升(64.7%)及电源完整性改善(10倍)方面显著优于硅中介层，但温度会升高15% [1] - 玻璃中介层独有的"5.5D"架构支持芯粒嵌入基板腔体，通过微过孔互连形成短距离垂直连接，结合RDL实现高密度布线，最小线宽/间距达2微米，面板级加工成本更低 [6][7] - 玻璃通孔(TGV)技术替代硅通孔(TSV)，实现更小直径(与硅相当)和更高带宽互连，同时支持电源分配网络(PDN)的平面化设计，阻抗降低10倍 [4][31][44] 芯粒集成方案对比 - 2.5D集成采用硅/有机/玻璃中介层并排封装芯粒，3D集成依赖TSV堆叠，玻璃是唯一支持芯粒嵌入基板实现非TSV堆叠的材料，可降低30%制造成本 [2][4] - 玻璃中介层微凸点间距最小(35微米)，逻辑芯粒面积仅0.67mm²，较硅(0.88mm²)和APX有机材料(1.20mm²)分别缩小24%和44%，内存芯粒面积保持0.67mm²不变 [18][20] - 垂直堆叠布局使玻璃中介层金属层数最少(3层)，总线长缩短21倍，而硅/有机中介层需4-6层金属层并采用横向布线，APX因50微米凸点间距导致绕线增加15% [33][36][38] 系统级性能验证 - 采用RISC-V OpenPiton双核架构验证，玻璃中介层逻辑芯粒工作频率达684MHz，功耗141.73mW，AIB I/O面积占比仅3.4%，性能与硅中介层(689MHz/138.76mW)相当但面积更优 [21][25] - 信号完整性测试显示玻璃中介层眼图最佳(眼宽1.401ns/眼高0.853V)，硅中介层因长线缆和多金属层穿越导致眼宽劣化64.7% [42] - 热分析表明玻璃中介层逻辑芯粒温度31.7°C，内存芯粒27.5°C，虽高于硅中介层(23.3°C)但远低于APX有机材料，嵌入式芯粒热量通过TGV向上传导的设计需优化散热 [46][49] 制造工艺创新 - 玻璃湿法刻蚀/激光钻孔实现可控腔体深度，表面平坦化工艺解决RDL不平整问题，紫外激光微过孔宽深比1:1，半加成法铜布线搭配50nm钛层提升附着力 [6] - 佐治亚理工学院PRC中心已实现2微米线宽/间距的玻璃中介层量产能力，CoWoS硅中介层线宽0.4微米但成本高30%，Shinko有机中介层通过薄膜层改进线宽 [15] - 协同设计流程整合Cadence Innovus(PPA分析)、西门子Xpedition(布线)和Ansys工具(热仿真)，实现签核级仿真精度 [12][14][45]

报告核心观点 - 2025年Q2北交所过会提速，募资规模提高或改善中签率；本周北证50下跌，北证A股整体PE估值下滑但流动性提升；2025年以来北交所上市企业首日涨幅均值较高；本周北交所IPO受理6家企业，2家企业待上会 [3][4][5] 周观点 - 截至2025年6月13日，2025年1 - 6月北交所合计过会9家企业，2季度开始上市节奏或提升 [3][11] - 2025年1 - 6月北交所网上发行有效申购户数均值达46.01万户，网上冻结资金均值达4752亿元 [3][12] - 2024 - 2025年6月13日北交所合计上市28家企业，中签率均值0.09%，首发募集资金超2亿企业平均中签率0.14%，低于2亿企业平均中签率0.06% [3][17] - 2025年1 - 6月北交所单家企业平均募集资金达3.96亿元，较2024年增长94.55%，预计整体募集资金将提高 [3][20] - 2024 - 2025年6月13日北交所平均网上最大申购资金上限为980.67万元，2025年1 - 6月13日为1613.15万元 [3][24] - 2024 - 2025年6月13日北交所100股资金申购门槛均值为158.27万元，2025年1 - 6月13日为185.91万元 [3][27] 北交所市场表现 - 本周科创板和北证A股整体PE估值下滑，创业板整体PE估值上涨，北证A股整体PE由50.21X下滑到50.12X [4][30] - 北证A股本周日均成交额327.83亿元，较上周上涨32.01%，日均换手率达7.98%（+1.80pcts） [4][31] - 截至2025年6月13日，北证50指数报1382.74点，周跌0.71%，PE TTM72.17X；沪深300指数报3864.18点，周涨0.38%；科创50指数报972.94点，周跌1.85%；创业板指数报2043.82点，周涨0.90% [4][32] - 截至2025年6月13日，143家企业PE TTM超过45X，占比54.17%，71家企业PE TTM超过105X，占比26.89%；32家企业PE TTM处于0 - 30X，占比12.12% [4][35] - 本周高端装备、信息技术、化工新材、消费服务、医药生物五大行业PE TTM（剔负）分别为40.99X、101.30X、43.07X、56.68X、48.22X [4][39] - 本周暂调出路斯股份、星昊医药 [45] 北交所上市情况 - 2024年1月1日 - 2025年6月13日，北交所有28家企业新发上市，2025年6月9 - 13日交大铁发上市 [49] - 28家上市企业发行市盈率均值为14.86X、中值为14.68X；首日涨跌幅均值为231.59%，中值为214.56% [51] - 2025年1 - 6月13日5家上市公司首日涨幅均值295.55%，交大铁发首日涨幅262.09%；2024年至今首日涨幅最大前3家为铜冠矿建、方正阀门、天工股份 [51] 北交所IPO审核一览 - 2025年6月9 - 13日，瑞尔竞达等5家企业更新至已问询，三协电机更新至已过会，恒道科技等6家企业更新至已受理，志高机械更新至提交注册，天威新材更新至终止上市 [5][58] - 2025年6月19日审议能之光，6月20日审议巴兰仕；广信科技进入申购 [5][58]

公司上市计划 - 基本半导体正式向港交所递交招股书，拟以18C章规则登陆港股主板，有望成为"碳化硅第一股" [1] - 公司由剑桥大学博士汪之涵创立，采用IDM全产业链模式，重点布局新能源汽车赛道 [1] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率达59.9% [2] - 碳化硅功率模块收入从2022年的505万元飙升至2024年的1.46亿元，占比从4.3%跃升至48.7%，成为第一大收入来源 [2] - 2024年碳化硅功率模块销量突破6.1万件，较2022年的500余件增长超120倍，累计出货量超9万件 [2] - 2022-2024年归母净利润分别亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [3] - 毛利率从2022年的-48.55%提升至2024年的-9.69%，仍未转正 [3] 产品与技术 - 碳化硅功率模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍，已应用于多款旗舰车型 [2] - 公司持有163项授权专利及122项专利申请，研发团队占比达28.9% [3] - 车规级模块已获得超50款车型的设计订单，客户涵盖多家全球头部车企 [2] 研发与产能 - 2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，占营收比重达50.8%、34.4%、30.5% [3] - 正在运营光明、无锡、坪山三个生产基地，并在坪山、中山新建两个生产基地，预计分别于2027年末及2026年末投产 [3] 行业前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元，年复合增长率达37.3% [4] - 中国碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提升至2029年的20.1% [4] - 基本半导体已跻身全球第七、中国第三的碳化硅功率器件厂商 [4] 客户与供应链 - 2024年前五大客户收入占比达63.1%，前五大供应商采购额占比达43.9% [4] IPO募资用途 - 计划将募资用于扩大晶圆与模块产能、新碳化硅产品研发、全球分销网络拓展及营运资金 [5] - 随着中山基地投产与800V车型渗透率提升，规模效应有望逐步显现 [5]

技术面分析 - 上证指数收盘站稳3400点整数关附近 压力位在3390到3420点之间 支撑位3360点 [3] - MACD双线在低位震荡黏合 KDJ的J值低点不断抬高 显示蓄力态势 [3] - 昨日成交量1.3万亿 市场活跃度保持 突破压力位需更强资金推动 [3] 政策面动态 - 央行传闻定向降准0.5个百分点 释放2000亿长期资金 利好中小银行和券商板块 [3] - 财政部加快外资准入负面清单修订 重点开放新能源和生物医药领域 利好宁德时代、药明康德等外资偏好股 [3] - 新能源车购置税减免政策延期传闻发酵 可能带动新能源产业链反弹 [3] 消息面热点 - 中美经贸磋商积极信号 利好出口链和科技股 但特朗普关税威胁令港口航运、农业板块承压 [4] - 中芯国际14nm工艺良率提升至95% 获华为订单 刺激半导体板块 [4] - 苏州、南京等地推出"以旧换新"购房补贴 最高补房款10% 利好头部房企及家居家电板块 [4] 外围市场影响 - 美股三大指数涨跌互现 标普500和纳斯达克表现强劲 道指微跌受波音空难及关税拖累 [4] - 欧洲股市全线上涨 德国DAX指数涨1.42% 提振全球市场情绪 [4] - 美元指数跌0.72% 离岸人民币涨251点 显示国际资本对人民币资产信心增强 [4] 投资主线建议 - 科技成长主线：半导体、人形机器人、低空经济等政策支持的新质生产力领域 [5] - 消费复苏主线：免税、智能家居、美妆等政策刺激下的估值修复板块 [6] - 防御配置：高股息的水电、高速板块在市场震荡时具防御性 [6]

市场表现 - 沪指微涨0.01% 深成指跌0.11% 创业板涨0.26% 科创50指数跌0.3% 两市超2100只个股上涨 成交额约1.27万亿元 [2] - 贵金属板块领涨 晓程科技 西部黄金 赤峰黄金 山东黄金均上涨 [2] - IP概念及谷子经济走强 奥雅股份涨20% 潮宏基涨8.6% 曼卡龙 广博股份 奥飞娱乐上涨 [3] - 美容护理板块表现突出 华业香料涨20% 拉芳家化涨10% 爱美客 丸美生物 依依股份上涨 [3] - CPO板块表现强势 中际旭创涨7.43% 新易盛 剑桥科技 光迅科技上涨 [4] - 港口航运 白酒 养殖业板块走弱 连云港跌超7% 宁波海运跌5.73% 贵州茅台 五粮液 温氏股份下挫 [4] - 半导体概念部分下跌 盛科通信重挫逾7% 芯原股份 北方华创均下挫 [5] 行业动态 - 美国5月CPI数据低于预期 核心CPI仅增长0.1% 特朗普呼吁美联储降息100个基点 [2] - 地缘局势紧张 美国国务院授权非必要人员离开巴林和科威特 [2] - 民生证券看好金价中长期上涨 主因央行购金及美元信用弱化 叠加全球贸易担忧和地缘冲突 [3] - 泡泡玛特LABUBU系列产品需求火爆 工厂产能紧张 年初扩产仍不及供应链反应速度 [3] - 国泰海通指出化妆品行业四大趋势：个护创新 成分突破 情感消费升温 平价消费延续 建议关注成长型标的及边际改善企业 [3] - 生成式AI推动算力需求激增 机构预测400G+光模块市场2029年规模突破125亿美元 年复合增长率28% [4] - CPO产业链覆盖光模块 通信设备 数据中心 云计算等领域 技术突破与订单释放或持续支撑板块表现 2025年下半年有望保持强势 [4]

台积电CoWoS封装技术崛起 - 人工智能热潮推动GPU需求激增，台积电CoWoS封装技术成为关键支撑力量，英伟达CEO黄仁勋表示在CoWoS领域"别无选择"[1] - 台积电凭借CoWoS技术超越日月光成为全球最大封测厂商，并持续扩张产能[1] - 英伟达Blackwell系列产品将主要采用CoWoS-L封装，替代部分CoWoS-S产能，因B100/B200 GPU需10TB/s互连带宽[3] CoWoS技术演进与瓶颈 - 芯片尺寸增大至80x84毫米导致12英寸晶圆仅能容纳4颗芯片，超大封装面临基板尺寸(100x100mm至120x120mm)和散热挑战[4] - 助焊剂残留问题影响CoWoS良率，台积电正测试无助焊剂键合技术，预计2024年底完成评估[5] - 中介层尺寸计划从2023年80x80mm(3.3倍光罩)扩展至2026年5.5倍光罩，2027年推出9.5倍光罩版本[8] 下一代封装技术布局 - 台积电开发SoW-X技术，性能较CoWoS提升40倍，模拟完整服务器机架功能，计划2027年量产[8] - CoPoS技术将圆形晶圆改为310x310mm矩形面板，芯片容量提升数倍，计划2029年量产，英伟达或为首个客户[9][10] - CoPoS采用玻璃中介层替代硅，具有更高成本效益和热稳定性，TGV技术实现更低功耗和更高带宽密度[12] 技术路线对比 - FOPLP无需中介层，适合中端ASIC；CoPoS保留中介层，更适合高端AI/HPC系统[11] - 玻璃芯基板在互连密度、信号布线和热膨胀系数等方面优于传统有机基板[12] - 方形封装工艺需解决翘曲、均匀度和RDL线宽缩小至1µm等技术难题[14]

募集资金现金管理 - 公司于2024年8月12日通过董事会决议，批准使用最高不超过115,000万元人民币的闲置非公开发行募集资金进行现金管理，投资期限不超过12个月，资金可滚动使用[1] - 现金管理资金将投资于安全性高、流动性好的产品，并严格遵守上交所募集资金管理规定[1] 现金管理产品赎回情况 - 上海浦东发展银行无锡分行的结构性存款产品（利多多公司稳利25JG6564期）已到期赎回，投资金额15,000万元，实际年化收益率2.15%，实现收益29.56万元[2] - 该产品为保本浮动收益型结构性存款，起息日2025-05-06，到期赎回日2025-06-09[2] 现金管理余额 - 截至公告披露日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额未披露具体数值[2]

美日关税谈判僵局 - 第五轮美日关税谈判因美国三位关键代表（财政部长贝森特、商务部长卢特尼克、贸易代表格里尔）政见分歧陷入僵局，谈判一度暂停[1][3] - 贝森特主张将关税作为短期谈判筹码，卢特尼克坚持高关税保护本土制造业，格里尔视关税为长期战略武器以缩小贸易逆差[3] - 日本提出"全面取消关税"诉求遭强硬派反对，温和派可能因日本投资或采购条件让步[3] 日本"制华礼包"策略 - 日本在第五轮谈判中首次抛出"制华礼包"，试图以遏制中国换取美国关税让步[3][9] - 日本计划在稀土领域与美国合作，但其60%稀土进口依赖中国，此举可能冲击本国电子、新能源等行业[4][5] - 日本承诺购买更多美国半导体产品，但美国半导体企业30%全球销售额依赖中国市场[7] 能源与造船业合作影响 - 日本计划扩大进口美国液化天然气，可能面临更高成本和供应不稳定风险，同时破坏中日在能源领域的互利合作[7] - 日本与美国联合建造破冰船可能分散其造船业资源，削弱全球市场份额，并破坏地区造船业竞争秩序[8] 行业潜在影响 - 稀土行业：中国可能优化出口政策并加强关键稀土产品管控，日本相关产业将受冲击[12] - 半导体行业：日本推动与美合作可能影响其与中国正常贸易，并引发美国半导体企业对华市场顾虑[7] - 能源行业：日本过度依赖美国液化天然气将损害地区能源合作稳定性[7]

恩智浦晶圆厂调整计划 - 恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中1座位于荷兰奈梅亨，3座位于美国境内 [2] - 公司将生产过渡到12英寸晶圆厂，12英寸单晶圆产量是8英寸的2.25倍，可降低固定成本和制造成本，提高利润 [2] - 关闭计划将在未来10年内完成 [2] 恩智浦新厂建设 - 恩智浦与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产 [2] - 合资形式降低了恩智浦产能建设的风险 [2] 奈梅亨工厂重要性 - 奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地 [2] - 该地业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起重要作用 [2]

综艺股份不是在并购，就是在并购的路上。 2025年6月9日，综艺股份拟以2.2亿元增资江苏吉莱微电子股份有限公司（下称"吉莱微"），通过"增资 +表决权委托"方式取得标的公司50%以上控制权，正式进军功率半导体制造领域。这一动作被市场视为 其布局集成电路全产业链的关键落子，但公司历史上频繁收购暴雷，也让这场并购成为资本市场的争议 焦点。 根据公告，本次交易分为两个核心环节：一是增资扩股，综艺股份以2.2亿元认购吉莱微新增的4， 323.35万股，占增资后总股本的45.28%。二是表决权委托，吉莱微原实控人李大威将其持有的828.71万 股（占总股本8.68%）对应表决权全部委托给综艺股份行使。交易完成后，综艺股份实际控制吉莱微 53.96%的表决权，实现并表。 综艺股份2024年实现营业收入3.48亿元，同比增长8.15%；但扣除非经常性损益后的净利润亏损3648.89 万元。事实上，公司近三年扣非归母净利润均为亏损，近10年扣非归母净利润合计亏损约4.5亿元。 自2013年以来，综艺股份已连续12年未分红，但投资并购消息不断，公司很大收入来自投资收益。综艺 股份从乡镇服装企业起家，先后涉足信息科技、CPU芯 ...