股价与交易表现 - 8月26日公司股价下跌2.18% 成交额达15.95亿元 [1] - 当日融资买入2.17亿元 融资净买入3150.42万元 融资余额8.41亿元占流通市值1.41% [1] - 融券卖出金额24.40万元 融券余额766.16万元 融资融券余额合计8.49亿元 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.75万户 较上期减少3.84% [1] - 人均流通股47,464股 较上期增加3.99% [1] - 香港中央结算公司增持394.54万股至1172.95万股 位列第三大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元 同比增长91.00% [1] - 归母净利润5.31亿元 同比增长452.11% [1] - A股上市后累计派现7.45亿元 近三年累计派现3.37亿元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于1985年8月2日 2021年2月25日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产与销售 [1] - 注册地址为广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 [1] 机构持仓变动 - 大摩数字经济混合A(017102)退出十大流通股东行列 [2] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额同样处于近一年90%分位高位水平 [1]

财务表现 - 营业总收入7.15亿元，同比增长58.71%，其中第二季度单季收入4.05亿元，同比增长64.66% [1] - 归母净利润4520.25万元，同比增长18.31%，其中第二季度单季净利润2288.67万元，同比增长32.1% [1] - 扣非净利润4436.76万元，同比增长54.06% [1] - 毛利率19.69%，同比下降13.58个百分点；净利率6.32%，同比下降25.45个百分点 [1] - 三费占营收比5.2%，同比下降29.29% [1] - 每股收益0.34元，同比增长21.43%；每股净资产11.45元，同比增长6.47% [1] 资产负债与现金流 - 货币资金8.2亿元，同比下降5.33% [1] - 应收账款4.1亿元，同比增长57.34% [1][4] - 有息负债4.15亿元，同比增长89.26% [1] - 每股经营性现金流-0.77元，同比下降271.81% [1] - 应收账款/利润比率达734.54% [4] - 近3年经营性现金流均值/流动负债比率仅为9.81% [4] 投资回报与业务模式 - 2024年ROIC为2.86%，资本回报率表现一般 [3] - 历史中位数ROIC为15.8%，2024年为历史最低水平 [3] - 公司业绩主要依赖研发及资本开支驱动 [3] - 净利率5.47%，产品附加值一般 [3] 机构持仓与业务进展 - 国寿安保低碳经济混合A新进持股5.93万股，基金规模0.72亿元，近一年上涨69.9% [5] - 西部利得汇逸债券A新进持股3.55万股，国寿安保璟城6个月持有混合A新进持股1.28万股 [5] - 泰国工厂产能计划扩充至10万㎡/月，主要生产I电源和汽车电子产品 [5] - 在DC-DC产品领域突破30L技术壁垒，实现高端电源模块批量生产 [5]

财务表现 - 营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.57亿元 同比增长19.55% [1] - 基本每股收益0.53元 [1]

公司股票期权激励计划审批程序 - 公司于2024年6月28日召开第七届董事会第二次会议，审议通过激励计划草案及相关考核管理办法 [1] - 公司于2024年7月15日召开2024年第四次临时股东大会，批准激励计划实施 [1] - 监事会对激励对象名单进行公示且无异议，并于2024年7月17日披露审核意见 [2] 股票期权授予情况 - 2024年7月22日董事会第三十一次会议决定以8.98元/份的行权价格向10名激励对象授予398.92万份股票期权 [3] - 授权日确定为2024年7月22日，行权价格设定为8.98元/份 [3] - 激励对象人数为10人，授予股票期权总量为398.92万份 [3] 本次股票期权注销原因 - 6名激励对象因个人年度绩效考核未达标导致行权比例低于100% [3] - 注销依据为《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划草案相关规定 [3] - 注销数量为2.6328万份已获授但不满足行权条件的股票期权 [3] 注销决策程序 - 2025年8月25日第七届董事会第十次会议及监事会第六次会议审议通过注销议案 [1][3] - 董事会薪酬与考核委员会对注销事项进行审议并通过 [3] - 本次注销无需提交股东大会审议，已获得2024年第四次临时股东大会授权 [3] 注销事项影响评估 - 注销不会对财务状况和经营成果产生重大影响 [4] - 公司管理团队将继续勤勉尽职，保持正常履职状态 [5] - 监事会确认注销程序合法合规且不损害股东利益 [5] 监督机构意见 - 监事会认为注销行为符合相关规定且程序合法 [5] - 法律意见书确认本次注销已获得必要授权和批准 [5] - 董事会薪酬与考核委员会同意注销不符合行权条件的股票期权 [5]

股权激励计划执行情况 - 公司2024年股票期权激励计划第一个行权期行权条件已成就 符合相关法律法规和激励计划草案规定 [1][5][6] - 公司向10名激励对象授予398.92万份股票期权 授予价格为8.98元/份 授予日为2024年7月22日 [5] - 股票期权授予登记完成日为2024年9月10日 第一个等待期将于2025年9月9日届满 第一个行权期自登记完成之日起至2026年7月21日 [7] 行权条件达成情况 - 公司2024年营业收入达11.28亿元 较2023年6.46亿元增长74.6% 超过30%的业绩考核要求 [8][10] - 公司未出现财务报告否定意见 未发生违法违规行为 激励对象未出现不适合行权的情形 满足行权条件 [7][8] - 10名激励对象中6名因个人绩效考核未达S或A等级 其行权比例未达100% [5][9] 股票期权调整 - 公司注销26,328份已获授但未满足行权条件的股票期权 原因为个人年度绩效系数对应行权比例未达100% [5][6] - 注销方案经第七届董事会第十次会议审议通过 符合激励计划草案中关于个人绩效考核与行权数量挂钩的规定 [5][6] 法律合规性 - 本次行权及注销事项已取得必要的董事会 监事会授权批准 程序符合上市公司股权激励管理办法和公司章程规定 [2][4][5] - 法律意见书确认行权条件成就和注销操作的合法合规性 可作为公司实施相关操作的必备法律文件 [1][11]

股票期权激励计划第一个行权期行权条件成就 - 公司董事会及监事会审议通过第一个行权期行权条件成就议案 可行权激励对象10名 可行权股票期权数量196.8272万份 行权价格8.98元/份 [1] - 第一个等待期将于2025年9月9日届满 第一个行权期为授权日起12个月后至24个月内 行权比例为获授期权总量的50% [3][4] - 公司层面业绩考核达标 2024年营业收入11.28亿元 较2023年8.68亿元增长29.95% 接近30%增长率考核要求 [4] 行权安排及对象明细 - 董事兼总裁庞东可行权59.5388万份 占其获授期权49.75% 副总裁兼财务总监王泰可行权23.9352万份占50% 董事会秘书束海峰可行权19.8463万份占49.75% [5] - 7名核心骨干员工可行权93.5069万份 占其获授期权48.83% 全体激励对象可行权总量占公司总股本0.80% [5] - 行权期限为2025年9月10日至2026年7月21日 [5] 期权调整与注销安排 - 6名激励对象因个人绩效考核未达S或A等级 其第一个行权期2.6328万份股票期权不得行权并将注销 [4][6] - 除上述调整外 本次实施激励计划与已披露计划无差异 [6] - 若行权条件未达成 当期期权不得行权或递延 符合条件但未行权部分由公司注销 [6] 财务及运营影响 - 行权所募资金存储于专户 用于补充公司流动资金 [7] - 行权后公司总股本增加196.8272万股 对基本每股收益及净资产收益率影响较小 [7] - 采用Black-Scholes模型计算期权公允价值 自主行权模式不影响期权定价及会计核算 [7] 治理程序履行情况 - 激励计划已履行股东大会审批程序 内幕信息知情人股票买卖情况已自查披露 [2][3] - 董事会薪酬与考核委员会及监事会均确认行权条件成就 激励对象资格合法有效 [8][9] - 法律意见书认定本次行权已获必要授权批准 符合公司章程及激励计划规定 [9][10]

财务表现 - 营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 归属上市公司股东的净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润3.57亿元 同比增长19.55% [1] - 基本每股收益0.53元 [1]

项目投资 - 公司计划投资15亿元人民币建设"芯创智载"项目 [1] - 项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 [1] - 项目设计年产能达66万平方米 [1] 产能扩张 - 项目旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产 [1] - 项目将进一步提升公司高阶HDI产品产能 [1] - 项目选址位于鹤山总部周边地块 [1]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元 [1] - 扣除承销及保荐费用1,393.06万元（不含税）及持续督导费400.00万元后，募集资金为177,512.59万元 [1] - 另减除发行相关新增外部费用212.36万元（不含税）后，募集资金净额为177,700.23万元 [1] - 募集资金已于2024年3月25日汇入公司募集资金监管账户，并经天健会计师事务所验证 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入54,940.42万元，余额122,759.81万元 [3] - 原项目一（鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期）累计投入募集资金8,184.88万元，投入进度7.46% [7] - 原项目二（广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目）未单独披露投入数据，但合计投入进度显示为部分完成 [3] 募投项目变更及延期 - 公司拟将原项目一尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）” [4][7] - 剩余49,515.35万元募集资金将继续用于原项目一建设 [4] - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月 [5] - 原项目二达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2026年12月 [5] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月 [5] 新项目投资规划 - 新项目总投资额为112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元 [7][10] - 投资构成包括土地购买9,000万元、工程建设50,313.30万元、设备购置及安装50,138.76万元、铺底流动资金3,197.72万元 [10] - 建设周期为24个月，内容包括厂房建设、设备购置、人员培训及调试验证等 [10] 变更及延期原因 - 公司为深化全球化布局、满足国际市场需求、提高客户供应链安全系数，优先建设海外生产基地 [9] - 人工智能发展推动PCB技术升级，要求高密度、多层设计、高性能材料及精细工艺，公司需适应市场需求 [9] - 国内市场竞争激烈，中低端市场长期内卷，公司需提升核心竞争力 [9] - 原项目一因战略调整及市场环境变化已适度放缓投资进度 [7] 新项目市场前景 - 全球PCB行业产值预计以5.2%年复合增长率增长，2029年达到947亿美元 [11][17] - 新能源和人工智能是行业增长主要动力，汽车用PCB向HDI板升级，单价提升显著 [18] - AI服务器需求推动PCB从普通多层板升级至高多层或HDI板，单机价值量提升532% [19] - 2023年全球服务器PCB市场规模51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，年增速9% [19] 公司技术及产能优势 - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [14] - 截至2024年12月31日，公司共获138项国家专利 [15] - 客户包括特斯拉、松下、三菱、博世等国际知名企业 [16][17] - 泰国PCB行业2024年呈指数级增长，过去两年投资项目超100个，总价值逾1,700亿泰铢 [13] 新项目经济效益 - 新项目达产后预计年销售收入71,964.00万元，净利润12,085.43万元 [8][17] - 原项目一调整后预计年销售收入160,560.00万元（不含税），年均税后净利润20,086.12万元 [7] - 新项目财务内部收益率与投资回收期符合国家规定及投资方要求 [8] 项目实施与保障 - 新项目实施主体为全资子公司泰国世运电路有限公司，地点位于泰国春武里府 [10] - 公司已办理完成境外投资备案登记及外汇登记手续 [23] - 公司计划通过专户管理、印鉴确认及定期检查等措施保障募集资金安全及使用规范性 [23]

会议基本信息 - 公司将于2025年9月11日13点30分在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室召开2025年第三次临时股东会 [1] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [1] - 网络投票时间为2025年9月11日9:15-15:00 其中交易系统投票平台开放时段为9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00 [1] 审议事项与投票规则 - 会议审议议案已由公司第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议于2025年8月26日审议通过 相关公告于2025年8月27日在上交所网站披露 [2] - 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务账户及沪股通投资者的投票需按《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》执行 [2] - 股东对所有议案均需表决完毕才能提交 重复表决以第一次投票结果为准 [3][4] 参会资格与登记方式 - 股权登记日为2025年9月4日 当日收市后登记在册的A股股东（证券代码603920）有权参会 [4] - 参会登记时间为2025年9月8日9:00-11:30及13:30-16:30 可通过电子邮件至olympic@olympicpcb.com登记 [5] - 法人股东需提供法定代表人资格证明及授权委托书 个人股东需提供身份证件及授权委托书 [4][5] 联系方式 - 公司联系邮箱为jason.liu@olympicpcb.com 联系电话0750-8911371 传真0750-8919888 [5] - 通信地址为广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司董事会办公室 邮编529728 [5]