格隆汇8月26日丨世运电路(603920.SH)公布，为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公 司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设"芯创智载"项目，项目预计总投资约15.00亿 元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。 ...

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-062 广东世运电路科技股份有限公司 第五届董事会第八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第八次 会议（以下简称"会议"）通知于 2025 年 8 月 16 日以电子邮件方式发出，于 2025 年 8 月 26 日在公司三楼一号会议室以现场及通讯的方式召开，并以记名的方式 进行了表决。会议由董事长林育成先生主持，会议应参加董事 7 人，实际参加 7 人。公司监事及高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召开符合有关法律法 规和《公司章程》的规定，会议合法有效。 二、董事会会议审议情况 （一）审议并通过《关于〈世运电路 2025 年半年度报告〉及其摘要的议案》 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的 《世运电路 2025 年半年度报告》及其摘要， 《世运电路 2025 年半年度报告摘要》 将同步在公司选定信息披露媒体 ...

（二）审议情况 证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-065 广东世运电路科技股份有限公司 关于拟投资建设"芯创智载"新一代 PCB 智造基地项目的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： （一）对外投资基本情况 随着近年人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB 作为电子产业的一种 核心基础组件，对 PCB 供应商的生产工艺以及供应链联合创新能力提出了更高的 要求，包括具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传 输及散热等特性。公司于 2022 年获广东省发展和改革委员会批准成立"新一代 电动汽车高端芯片互连载板创新平台"，依托该平台着力发展"芯片内嵌式 PCB 封装技术"，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到 PCB 板内，通过创新的制程 工艺实现器件与 PCB 的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能， 提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器 人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。目前该项目已经取得显著 ...