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韩国厂商,要垄断HBM4
半导体芯闻· 2025-07-30 18:54
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 zdnet 。 韩美半导体表示,有信心在未来竞争预计将日益激烈的HBM4(第六代高带宽内存)用TC键合机 市场中占据主导地位。此外,公司还已收到主要客户对下一代设备"无助焊剂键合机(Fluxless Bonder)"的订单,预计将在今年下半年开始交付。 7月30日,韩美半导体在首尔汝矣岛Post Tower召开了"2025年第二季度临时业绩说明会",介绍了 公司的主要业务现状及未来技术路线图。 "来自主要客户的HBM4用TC键合机订单,将由我们全数承接" 韩美半导体是韩国主要的半导体后段工艺设备企业,尤其专注于通过热压技术将芯片与晶圆键合的 TC(Thermo-Compression)键合设备领域。 一步实现更薄的HBM封装结构。 金副社长表示:"我们已收到主要客户关于无助焊剂键合机的订单,正在准备年内交付。虽然海外 也有企业在开发类似设备,但我们的设备可在客户已投资的TC键合设备基础上进行升级,因此仍 可维持市场主导力。" 另外,公司也在积极布局下一代HBM所需的"混合键合(Hybrid Bonding)"设备市场。该技术不 同于传统TC键合,不 ...
ASMPT20250729
2025-07-30 10:32
ASMPT20250729 摘要 ASMPT 在 TCB 领域全球安装设备超 500 台,韩国客户 XPM31 设备已 进入高产量,12 层 HBM4 设备低量生产,并与客户合作进行无助焊剂 TCB 试运行。逻辑领域,芯片到基板 TCB 应用已进入大量生产阶段。 ASMPT 将在 2025 年第三季度推出新一代 HP Hadoop 产品,增强 Hybrid Bonding 竞争力。在 Photonics 和 CPO 技术上,获得 800G 以上系统订单,预计未来两三年内 CPO 将实现大规模生产。 AI 数据中心增长推动高效电源管理需求,增加 wire bonding、die bonding 及 SMT 放置工具需求。国内市场消费电子和电动汽车订单增 加,共同促进了 ASMPT 主流业务发展。 2025 年上半年,SMT 业务受益于 AI 数据中心和电动汽车需求,中国市 场消费电子和 EV 相关订单显著增长,大宗订单亦有贡献,推动 SMT 业 务成为业绩重要组成部分。 供应链多元化布局在印度获得 EMS 公司和本土公司订单,主要涉及手机 应用,推动 SMT 业务在一季度显著反弹。预计三季度预订量可能略降, 但 ...
芯碁微装(688630):领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势
开源证券· 2025-07-29 17:05
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测,考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极,新增2026/2027年盈利预测,预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元,归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元,对应PE为39.8/23.1/16.8倍,公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间,维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头,产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备,功能覆盖多领域光刻环节,PCB设备覆盖多类产品制造工艺,半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体,LDI技术应用于先进封装,最小线宽达350nm,未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中,董事长程卓为实控人,大客户战略入股深度绑定,子公司有芯碁合微和芯碁科技(泰国) [29] - 公司收入和利润稳步增长,2018 - 2024年CAGR达49.1%,PCB业务收入6年CAGR达57.1%,半导体业务进入验证上量阶段,PCB产品毛利率下滑,半导体系列相对稳定,规模效应显现,费用率下降,研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件,分类多样,产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用,公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程,拓展钻孔制程,LDI设备优势明显,覆盖多类产品,引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振,高端PCB供不应求,预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%,服务器PCB市场增长快,2029年将成第一大市场,AI需求带动PCB升级,价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产,公司订单排至2025年三季度,产能超载,二期工厂预计2025年中期投入使用,产能约为一期两倍以上,有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装,LDI技术优势明显,可解决传统光刻问题,当前产业化瓶颈有望突破,公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%,2.5D/3D封装是趋势,CoWoS产能供不应求,公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题,有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元,公司设备推动国产替代;掩模版制版国产化加速,公司设备填补高端空白;功率器件方面,公司设备助本土厂商降成本;新型显示带动LDI设备需求,公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放,订单有望增长;半导体业务与头部封测厂商合作,先进封装设备导入客户,有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元,毛利率为39.9%/42.1%/44.1%,归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元,公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]
Applied Materials: Well-Positioned At A Reasonable Valuation
Seeking Alpha· 2025-07-29 05:05
退休投资论坛 - 提供可操作的退休投资理念和高收益安全退休投资组合 [1] - 涵盖宏观经济展望以帮助最大化资本和收入 [1] - 通过全面市场搜索帮助投资者最大化回报 [1] 应用材料公司(AMAT) - 过去3年股价上涨但表现逊于大盘 [2] - 公司估值仍具上行潜力 [2] - 分析师通过10K文件、市场报告和投资者演示等事实研究策略进行投资分析 [2] - 分析师实际投资于所推荐的股票 [2]
Ultra Clean (UCTT) - 2025 Q2 - Earnings Call Presentation
2025-07-29 04:45
SUMMER2025 INVESTOR PRESENTATION Safe Harbor This presentation contains, or may be deemed to contain, "forward- looking statements" (as defined in the US Private Securities Litigation Reform Act of 1995) which reflect our current views with respect to future events and financial performance. We use words such as "anticipates," "projection," "outlook," "forecast," "believes," "plan," "expect," "future," "intends," "may," "will," "estimates," "see," "predicts," "should" and similar expressions to identify the ...
美股新阶段:在AI热潮与高利率间寻找平衡
搜狐财经· 2025-07-28 19:56
市场挑战同样需要清醒认知。主要股指估值仍处于历史相对高位,对利率变动更为敏感。通胀回落速度 可能慢于预期,美联储政策转向时点存在变数,高利率环境持续时间延长将压制成长股估值。企业盈利 分化加剧,部分过度依赖低成本融资或需求疲软行业面临盈利下修压力。地缘风险对供应链及能源价格 的潜在扰动仍需警惕。 不同板块呈现差异化特征。科技巨头凭借现金流优势与技术壁垒保持相对强势,但需关注监管政策变化 与资本回报效率。金融板块净息差压力边际缓解,但商业地产风险敞口仍构成考验。工业与材料领域受 全球制造业周期影响显著,区域表现分化加剧。必需消费品防御属性虽存,但估值溢价可能限制上行空 间。 Doo Financial认为,面对当前美股市场的复杂图景,投资者宜采取"质量优先、适度分散"的核心策略。 重点关注现金流稳定、技术壁垒深厚且估值相对合理的优质企业,对高估值题材股保持审慎。利用市场 波动优化持仓成本,避免情绪化追涨杀跌。密切跟踪通胀数据与就业市场变化,及时评估利率路径对企 业估值的影响。在组合构建中,可考虑通过跨行业、跨市值的多元化配置平滑波动,同时保留部分流动 性以应对潜在风险事件。持续审视投资标的的核心竞争力与盈利可持 ...
ASML Stock: What Are The Latest Developents?
Forbes· 2025-07-28 17:20
公司业绩与市场表现 - ASML股价在过去一周下跌近5%,过去一个月累计下跌11%,主要受贸易紧张局势影响导致财务预测软化 [2] - 2025年Q2财报显示,公司无法保证2026年收入增长,第三季度收入预期为74至79亿欧元,略低于预期,毛利率预计为52%,此前预估为51%-53% [2] - 半导体行业整体表现强劲,台积电2025年美元计销售增长预期上调至30% [2] 贸易与地缘政治风险 - 美国前总统特朗普威胁对欧盟进口商品征收30%关税,可能显著影响ASML等半导体设备制造商 [3] - ASML关键客户包括美国英特尔、亚洲台积电和三星电子,高价值设备(如单价达4亿美元的High-NA EUV机器)进口成本可能上升 [3] - 美国对中国技术出口管制加剧,ASML需获得许可才能向中国出口浸没式DUV或更先进设备 [4] 技术与产品需求 - ASML旗舰产品EUV光刻机是制造5纳米及以下先进芯片的核心设备,支撑摩尔定律延续 [5][6] - AI需求激增推动EUV设备部署,2025年预计增长30%,行业正从DUV向EUV技术过渡 [7] - 公司2025年Q1净订单额55亿欧元(64亿美元),超预期25%,未交货订单达330亿欧元(380亿美元),交付周期12-18个月 [8] 估值与行业地位 - ASML当前股价对应2025年预期市盈率27倍,收入预计增长14%,估值合理 [8] - 公司在半导体价值链中占据关键地位,拥有尖端专利技术,并受益于生成式AI趋势 [8]
【ASMPT(0522.HK)】AI驱动先进封装持续增长,主流和SMT业务出现复苏迹象——2025年二季度业绩点评(付天姿)
光大证券研究· 2025-07-26 20:41
公司25Q2业绩表现 - 25Q2营收4.36亿美元(34.0亿港元),YoY+1.8%,QoQ+8.9%,接近指引中值4.1~4.7亿美元 [3] - 半导体解决方案业务营收20.1亿港元(2.58亿美元),YoY+20.9%,QoQ+1%,受逻辑及存储器市场TCB工具需求驱动 [3] - SMT业务营收13.9亿港元(1.79亿美元),YoY-17.2%,QoQ+22.6%,中国地区和先进封装销售强劲部分抵消汽车/工业疲软 [3] - Q2毛利率39.7%,YoY-33bp,QoQ-119bp;经调整净利润1.35亿港元,YoY-1.6%,QoQ+62.1%,受益于营收增长、成本控制及税项抵免 [3] 业务分项表现与订单情况 - 25Q2新增订单4.82亿美元,YoY+20.2%,QoQ+11.9%;未完成订单8.73亿美元,订单对付运比率1.10 [4] - 半导体业务新增订单2.13亿美元(占比59%),QoQ-4.5%,但焊线机/固晶机同比环比增长;TCB上半年订单YoY+50%,全球累计出货超500台 [4] - SMT业务新增订单2.69亿美元,QoQ+29.4%,YoY+51.2%,受智能手机客户批量订单及AI服务器需求推动 [4] - 25H1先进封装业务营收占比39%(3.26亿美元),TCB为主要驱动力;SMT业务Q2毛利率32.5%,QoQ+108bp [4] 未来业绩指引与增长动力 - 25Q3营收指引4.45~5.05亿美元(中值YoY+10.8%,QoQ+8.9%),高于市场预期,主因先进封装及SMT业务改善 [4] - 增长驱动力包括:①TCB需求持续强劲;②主流封装设备及SMT需求恢复;③中国市场销售增长 [4] 技术布局与AI驱动 - TCB领域:完成12层HBM3E批量安装,HBM4小批量生产启动;C2S订单大量交付,C2W新一代TCB进入量产 [5] - 光子与CPO:25H1获全球收发器制造商及设备商订单,支持800G及以上收发器 [5] - HB(混合式焊接)工具预计25Q3交付HBM客户 [6]
ASMPT LTD(522.HK):SMT AND MAINSTREAM SEMI RECOVERY ON TRACK
格隆汇· 2025-07-26 11:38
2Q25业绩表现 - 2Q25营收同比增长2%至34亿港元,接近指引中值[2] - 毛利率和营业利润率环比下降1.2和0.1个百分点至39.7%和5.0%,主要受战略研发投入、IT基础设施投资及汇率影响[2] - 调整后净利润同比下降3%至1.31亿港元,但获得欧洲和亚洲研发中心的一次性税收抵免部分抵消负面影响[2] 订单与业务组合 - 综合订单出货比(B/B)提升至1.11,其中SEMI业务0.83,SMT业务1.51,显示订单储备强劲[2] - 先进封装(AP)收入在1H25占总营收39%创历史新高,热压焊接(TCB)设备全球安装量突破500台[4] - TCB订单在1H25增长50%,主要来自HBM3E 12H批量安装、HBM4 12H小规模生产及HBM4 AOR样品测试需求[4] 3Q25业绩指引 - 3Q25营收指引4.45-5.05亿美元,中值同比增10.8%/环比增8.9%,超市场预期1%[3] - 增长动力来自:1) SEMI业务中引线键合机需求增长 2) SMT业务因智能手机客户供应链多元化及AI服务器订单[3] - 管理层预计中国市场需求复苏及AI数据中心将支撑主流需求,但汽车和工业终端市场短期疲软[3] 技术进展与市场定位 - 作为领先晶圆厂C2S(芯片到基板)解决方案唯一供应商实现大批量出货[4] - 第二代高带宽(HB)工具将交付HBM客户,并与主要IDM、研究机构和晶圆厂保持合作[4] - 1H25在光子学和共封装光学(CPO)领域取得重大突破[4] 财务预测调整 - 因运营支出增加,2025-27年净利润预测分别下调15%/4%/3%,但维持买入评级[1][6] - 目标价调整为80港元(原81港元),基于20倍2026年预期EPS估值[6] - 预计集团毛利率将维持在40%以上,受益于AP业务占比提升[6]
ASMPT(0522.HK):AI与供应链重构助推SMT订单复苏
格隆汇· 2025-07-26 11:38
财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE(可比公司均值25 2x) 上调目标价至77 2港币(前值69港币) [3]