Workflow
Semiconductor
icon
搜索文档
盘后暴跌超11%!业绩和指引“未超预期”,“ASIC巨头”迈威尔科技未达“AI高预期”,股价再度重挫
美股IPO· 2025-08-29 08:59
财务表现 - 第二季度营收20.1亿美元创纪录 同比增长58%但仅符合预期 [1][3] - 调整后每股收益0.67美元与分析师预期持平 [1][3] - 第三季度营收指引中值20.6亿美元 略低于分析师预期的21.1亿美元 [1][3] - 盘后股价大跌11.28% 年内累计下跌超30% [1][3] 业务战略 - 完成汽车以太网业务剥离 使公司更灵活进行股票回购并加大技术平台投入 [4] - 战略重点转向数据中心领域以把握AI机遇 数据中心部门贡献总收入的四分之三 [4] - 非数据中心终端市场从第三季度起合并为一个终端市场报告 [4] - 定制芯片业务增长呈非线性特征 预计第三季度表现平平但第四季度大幅走强 [1][5] 产品与技术 - 定制AI设计活动处于历史最高水平 [3] - 拥有18个多代XPU和出口附加插槽设计成果 [5] - 新增超过50个潜在机会 生命周期潜在收入估计达750亿美元 [5] - XPU attach指与定制芯片配合使用的协处理器和互连等非处理器组件 [6] 市场观点 - AI概念股因过高期望导致估值被拉升 容错空间收窄 [7][8] - 公司仍是参与AI热潮的有吸引力标的 因ASIC芯片和网络云基础设施机遇 [8] - 光学解决方案业务比ASIC业务更持久且利润率更高 [9] - 预计ASIC业务收入将稳步增长 可通过XPU attach项目与客户共同成长 [9]
寒武纪:预计全年营收50亿至70亿元;多家银行下调人民币存款利率|南财早新闻
21世纪经济报道· 2025-08-29 08:02
城市发展与政策规划 - 中共中央国务院提出到2030年现代化人民城市建设取得重要进展 到2035年基本建成现代化人民城市 [2] - 全国工商联发布2025中国民营企业500强榜单 入围门槛增至270.23亿元 营业收入总额43.05万亿元 净利润1.80万亿元 纳税总额1.27万亿元 [2] - 中央教育工作领导小组印发高等教育学科专业设置调整优化行动方案 要求建立科技发展和国家战略需求牵引的学科专业设置机制 [2] 通信技术与基础设施 - 前7个月5G和千兆用户规模稳步增加 固定互联网宽带接入用户总数达6.86亿户 [2] - 成功研制超宽带光电融合集成系统 实现全频段灵活可调谐高速无线通信 为6G无线通信提供保障 [2] - 数据产业规模超过5.8万亿元 2025至2030年有望保持15%以上年均增长率 [3] 金融与货币政策 - 中国人民银行与新西兰储备银行续签250亿元人民币双边本币互换协议 有效期五年 [3] - 1-7月全国发行新增地方政府债券33159亿元 其中一般债券5383亿元 专项债券27776亿元 [3] - 多家中小银行下调存款利率10-20个基点 三年定期利率进入1.25时代 [4] 并购与资本市场活动 - 2025年上半年A股并购交易1113起 交易金额5092.14亿元 同比增长62.75% [4] - 传统行业 智能制造 能源电力为并购交易前三热门行业 [4] - 券商月内对627家上市公司进行调研 累计超8000次 工业机械和电子元件领域热度较高 [4] 行业物流与制造需求 - 1-7月社会物流总额突破200万亿元 高端制造和绿色低碳领域物流需求增长强劲 [3] - 市场监管总局要求强化执法办案 构建防范非理性竞争的长效治理机制 [3] - 中芯国际上半年营收44.56亿美元同比增长22% 利润3.2亿美元同比增长35.6% [5] 重点公司业绩与动态 - 理想汽车二季度营收302亿元同比减少4.5% 净利润11亿元同比减少0.4% 交付111074辆同比增长2.3% [5] - 寒武纪预计2025年营收50亿元至70亿元 [5] - 安踏体育澄清并非加拿大鹅潜在收购方 [5] - 东芯股份因股票交易异常波动将停牌核查 [5] 能源行业转型与投资 - "三桶油"上半年业绩受国际油价影响下滑 但维持高额分红并大力布局新能源 [8] - 险资二季度重仓高股息资产作为"压舱石" [8] 国际市场动态 - 美国三大股指小幅收涨 标普500续创历史新高 赛富时和思科领涨道指 [6] - 欧盟提议取消部分美国工业品关税 美国承诺将欧盟汽车及零部件关税从27.5%降至15% [6] - 美国国务院批准向乌克兰出售价值8.25亿美元空投弹药及相关装备 [7]
甬矽电子20250828
2025-08-28 23:15
公司概况 * 甬矽电子(永锡电子)是一家专注于集成电路封装测试的公司 产品线涵盖QFN 倒装 晶圆级封装和系统级封装(SIP)等 [1][2] 财务表现 * 上半年营收达20 1亿元 同比增长23% 二季度单季营收10 65亿元创历史新高 环比增长12 6% [2][4] * 上半年整体毛利率15 6% 二季度单季毛利率达16 87% 环比增长2 68个百分点 为近三年最高水平之一 [2][6] * 管理费用率从去年8%降至6 64% 财务费用率从6 07%降至5 15% 成本管控有效 [2][6] * 上半年归母净利润约3000万元 二季度环比下降77% 主要受政府补助季节性扰动影响 扣非后亏损幅度收窄46% [2][7] * 研发费用同比增长51% 占营收比例超7% [2][7] 业务与产品 * 产品结构:SIP类产品占比约40% QFN占比38% 倒装占比15% 晶圆级封装占比约4% [2][9] * 增长最快的产品线:QFN 倒装和晶圆级封装产品线 为未来产能投放重点 [2][8] * 应用领域占比:AIoT领域占比最高约70% PA和安防各占10% 车规与运算类合计占10% [23] * QFN产品增长驱动力:来自海外两家大客户导入偏IoT产品 增速快且毛利高 [25] 客户与市场 * 海外市场营收占比接近25% 同比增长超130% 上半年贡献约5亿元收入 [2][9][31] * 境内客户营收增长约6 5% 其中IoT领域客户增速超30% [31] * 前五大客户集中度约40% 前十大客户贡献约60%营收 前二十大客户贡献约80%营收 [18] * 主要客户包括全球前十的设计公司及国内各细分领域龙头企业 上半年已有三家客户营收超2亿元 [18][19] 技术研发与产能布局 * 2 5D封装产线进展顺利 与客户进行产品验证 预计年末有部分产品进行整体点亮测试 [10][24] * 打造high cost封装平台 覆盖基于RDL 硅转接板和硅桥方案 技术完全自主开发 [10][27][29] * 可转债募资主要用于建立high cos多维易购封装产线 总投资约15亿元 满产产能约每月5000片 [2][15] * 二期项目总投资110亿元 已投入约70亿元 扩产重点包括传统QFN产品 晶圆级封装 倒装产品线及先进封装部分 [4][20] * 今年资本开支预计20多亿元 上半年已超12亿元 二期剩余投资及先进封装部分投资预计明后两年完成 2027年底全部投完 [4][21] 运营与展望 * 当前稼动率除晶圆级封装外均在90%以上 SIP QFN和倒装产品线接近满产 [11][22] * 每月理论产值接近4 5亿元 预计三季度稼动率和营收将进一步增长 [32] * 预计到2026年全年产值将增加20%至30% 2026年底二期建设将完成约80%产能 [28] * 预期未来几年毛利率将持续上升 稳态毛利率预期在25%-30%之间 [4][12] * 晶圆级封装产品线毛利率正在改善 2025年上半年为-18% 2024年为-100% 预计随满产将转正 [12] * 海外市场增速预计将超出公司整体平均增速 主要得益于与台湾地区客户深化合作及欧美车规大厂本地化生产需求 [13]
尊湃窃密华为海思芯片技术,一审判决生效!
是说芯语· 2025-08-28 15:34
案件判决与法律影响 - 尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案一审判决生效 14名被告十日内均未提起上诉 [1] - 被非法获取的技术信息估值达3.17亿元人民币 [1] - 14名被告均被认定犯侵犯商业秘密罪 主犯张某被判处有期徒刑六年并处罚金300万元 其余人员被判处有期徒刑五年至三年或缓刑 罚金总额达1350万元 [1][6] - 判决书首次将"90%技术密点重合"明确写入定罪条款 为类似案件审理提供重要参考 [7] 技术窃取细节与手段 - 原海思射频芯片开发部门负责人张琨离职后联合4名前员工创立尊湃 通过高薪、股权利诱招募7名海思在职或离职员工 [2] - 非法获取海思公司40余项核心技术信息 涉及芯片设计、制造工艺等尖端领域 [2] - 窃密手段包括截屏、抄录、微信传输 具体行为包括将电路图隐藏于手机相册、核心算法拆分成小文件通过智能手表带出、手抄代码于笔记本等 [5] - 窃取技术直接用于尊湃公司芯片研发 [2] 公司背景与融资情况 - 尊湃通讯成立于2021年3月 宣传语为"打破垄断 创造中国芯" [3] - 成立仅两个月获得高榕资本1亿元人民币投资 公司估值两年内翻倍至10亿元人民币 [5] - 投资人看重团队清一色"华为背景" 无人在意研发周期异常缩短的问题 [5] 研发成果与异常表现 - 芯片研发一般需至少三年 但尊湃成立不到两年即宣称成功研制Wi-Fi 6芯片 [3] - 华为工程师测试尊湃样品时发现代码错误与华为早期版本如出一辙 [5] - 团队在芯片第一版测试成功后恐慌性删除数据并紧急修改出第二版 更换手机、清空服务器并伪造离职记录以掩盖证据 [6] 经济损失与行业影响 - 华为为Wi-Fi 6/7技术投入研发费用高达9亿元人民币 [6] - 技术泄露导致华为在Wi-Fi 7国际标准谈判中让步 中国企业专利池分成减少15% 相当于每年损失1亿多美元 [6] - 高通于2023年初关停上海Wi-Fi 7研发中心 资料当场销毁 数月后在美国抢注两项与窃密技术高度重合的Wi-Fi 7关键专利 [6] - 警方冻结尊湃用于量产芯片的资金9965万元人民币 [6] 最终处置 - 尊湃通讯公司被直接解散 所有技术资料被全部销毁 [6] - 主犯张琨出狱后五年内被禁止从事芯片相关工作 [6]
超百亿主力资金持续爆买!电子行业总市值首超银行,中芯国际领涨,电子ETF(515260) 盘中拉升3.7%创新高
新浪基金· 2025-08-28 13:17
市场表现 - 电子ETF(515260)盘中涨超3.7%,现涨2.38%,刷新上市以来高点 [1] - 半导体细分方向中芯国际涨超13%创新高,瑞芯微涨逾8%,寒武纪、澜起科技涨超6% [1] - PCB细分方向东山精密涨停,深南电路涨逾8% [1] - 消费电子细分方向工业富联涨超2%,安克创新、领益智造涨逾1% [1] - 电子(申万)板块单日涨跌幅2.48%,主力净流入135.16亿元 [2] - 通信(申万)板块单日涨跌幅3.87%,主力净流入97.07亿元 [2] 行业地位与资金动向 - 电子行业总市值达11.54万亿元,首次超越银行业成为A股第一大行业 [2] - 电子板块近5日主力净流入831.28亿元,近20日净流入2066.12亿元,居申万一级行业首位 [2][4] 业绩表现 - 电子ETF标的指数50家成份股中,35家披露半年报,23家归母净利润正增长,4家实现翻倍增长 [3] - 士兰微归母净利润同比增长1162.42%,寒武纪营收增长4347.82% [3][5] - 鹏鼎控股归母净利润同比增长57.22%,生益科技同比增长52.98% [5] - 工业富联营收3607.60亿元,净利润同比增长38.61% [5] 细分领域驱动因素 - 半导体设备链受国内存储与逻辑晶圆厂扩产驱动,2025年下半年存储新厂扩产超预期 [5] - 国产算力链因美国AI芯片限制导致供需缺口扩大,政策支持与技术突破推动国产替代 [5] - 消费电子修复受AI手机、AR眼镜新品发布推动,端侧AI加速换机周期 [5] - 海外算力链因北美云厂商资本开支上调,AI推理需求带动PCB与服务器增长 [5] 产品布局 - 电子ETF(515260)及联接基金(012551)跟踪电子50指数,覆盖半导体、消费电子(权重43.75%)、PCB等领域 [6] - 重点持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪-U等A股电子核心资产 [6]
研报 | 2025年第二季NAND Flash营收季增逾20%,SK Group市占跃升至21%
TrendForce集邦· 2025-08-28 11:20
行业整体表现 - 2025年第二季度NAND Flash产业前五大品牌合计营收达146.7亿美元,环比增长22% [2] - 行业虽面临平均销售价格小幅下滑,但原厂减产策略缓解供需失衡,叠加中美政策推动出货位元大幅成长 [2] - 第三季度预期平均销售价格小幅回升,但消费性需求疲软及前期备货透支将导致营收增长幅度收敛 [5] 厂商竞争格局 - 前五大供应商市占率从第一季度的91.3%提升至第二季度的93% [3] - 三星营收52亿美元(环比增23.8%),市占率32.9%居首,主要受AI服务器带动的企业级SSD需求推动 [3][6] - SK集团(含SK海力士和Solidigm)营收33.4亿美元(环比增52.5%),市占率21.1%创集团历史新高,受益于企业级SSD出货暴增及321层NAND量产 [3][6] - 铠侠营收21.4亿美元(环比增11.4%),市占率13.5%,受惠于AI服务器需求及PC/智能手机库存恢复正常 [3][6] - 美光营收21亿美元(环比增3.7%),市占率降至13.3%,但客户端与数据中心SSD市占率创历史纪录 [3][7] - 闪迪营收19亿美元(环比增12.2%),但企业级SSD领域渗透率有限且合资工厂产能利用率未完全恢复 [3][7]
到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元,受“Agentic AI”与“Physical AI”兴起驱动
Counterpoint Research· 2025-08-28 10:02
全球半导体营收预测 - 全球半导体营收预计从2024年到2030年几近翻番 规模超过1万亿美元[4][5] - 主要催化剂是先进AI服务器基础设施建设 受AI应用持续且可能加速的需求驱动[5] - 短中长期大部分需求来自超大规模云服务商 推动多模态GenAI成熟并为物理AI奠定基础[5] AI发展三阶段演进 - 第一阶段基础设施铺设伴随应用从基础文本转向结合文本 图像 音频和视频的多模态GenAI 提升Token消耗[7] - 第二阶段支持Agentic AI的Token生成量呈指数级增长 从复杂对话式AI到全链路多媒体内容生产[7] - 第三阶段支撑物理AI到来 推动人形机器人 工业机器人与车辆等自主机器崛起[7] AI价值分布与演进 - 当前AI价值更多集中在半导体侧 超大规模云厂商 二线云玩家与企业加速建设AI基建[7] - 2024年AI市场以硬件为主 约80%直接营收来自基础设施与端侧的半导体[10] - 长期价值将由AI价值链中的应用与API进一步释放 格局正转向由AI Token经济驱动的新阶段[9][10] 半导体行业驱动因素 - 芯片是AI经济支柱 驱动从云平台 模型与框架到应用的一切 包括GPU 加速器 存储器与光互连[7] - 下一波AI浪潮最大价值在于运营成本显著降低 包括劳动力生产率提升和广泛自动化带来的效率收益[10] - Token正成为新的AI货币 对云与端两端的算力 内存与网络提出巨大需求[7]
挑战Nvlink,华为推出互联技术,即将开源
半导体行业观察· 2025-08-28 09:14
技术发布与核心特性 - 华为在Hot Chips 2025大会上推出UB-Mesh技术 旨在通过单一协议统一AI数据中心内外部节点的所有互连 取代PCIe CXL NVLink和TCP/IP等协议 [1] - 该技术计划下月向所有用户免费开放并开源规范 以降低延迟 控制成本并提高千兆级数据中心可靠性 [1] - UB-Mesh将数据中心转变为连贯的超级节点 支持任何端口间无需协议转换的直接通信 每芯片带宽从100 Gbps提升至10 Tbps(1.25 TB/s) 跳跃延迟从微秒级降至约150 ns [5][7] 技术架构与性能优势 - SuperNode架构可整合多达1,000,000个处理器(CPU/GPU/NPU) 池化内存 SSD NIC和交换机 采用同步加载/存储语义替代异步DMA [7] - 网络拓扑采用混合模型:顶层CLOS结构连接大厅机架 下层多维网格连接机架内数十节点 避免传统设计在数万节点扩展时的高成本 [18] - 支持高速SERDES连接灵活重用 保留以太网向后兼容性 并通过链路级重试机制 光模块备份通道及交叉设计解决光纤传输高错误率问题 [10][14] 成本与可靠性改进 - UB-Mesh成本扩展呈亚线性 传统互连成本随节点数量线性增长 可能超过AI加速器(如Nvidia H100/B200)本身价格 [23] - 系统模型配备热备用机架自动接管故障 平均故障间隔时间提升数个数量级 适用于百万芯片系统 [23] - 8192节点实用系统证明结合CLOS和二维网格单元的可行性 [23] 行业竞争与标准化前景 - 该技术旨在减少华为下一代数据中心对西方标准(PCIe/NVLink/UALink/TCP/IP)的依赖 提供数据中心级解决方案而非仅硬件竞争 [27] - 行业现有方案包括Nvidia(机架内NVLink+数据中心以太网/InfiniBand)和AMD/博通/英特尔(标准化UALink+超级以太网) [27] - 开放协议旨在推动第三方评估与潜在标准化 但实际采用取决于客户对单一供应商方案的接受度及华为自身部署成功案例 [1][27]
开源芯片项目重生:Tiny Tapeout回来了
半导体行业观察· 2025-08-28 09:14
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 默认的 Classic 流程几乎完美地复制了 OpenLane,甚至支持完全相同的配置文件,而且还允许人们 编写完全自定义的高级数据流,从而实现无与伦比的灵活性。 OpenLane 由现已解散的 eFabless 公司发布,它整合了 Yosys、OpenROAD、Magic 和 KLayout 等 现有项目,创建了一个仅需一个文件即可配置的 RTL-to-GDSII 流程。它与 SkyWater 130nm 硅工 艺和 Pragmatic Semi 塑料工艺配合使用。 "回到 Efabless,早在 2022 年,我的同事Kareem Farid、 Mohamed Shalan和我就开始了一个重写 OpenLane 的项目,我们简单地将其命名为 OpenLane 2,"开发人员 Mohamed Donn Gaber 说。 OpenLane 2 是 对 OpenLane 的 彻 底 重 写 , 目 标 是 继 续 支 持 OpenLane 配 置 文 件 , 但 提 供 比 OpenLane 以往更高的灵活性和一致性。OpenLane 2 于 2024 年 2 月 ...
5700亿寒武纪,估值泡沫已浮现
21世纪经济报道· 2025-08-27 22:27
财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入28.81亿元 较上年同期6476.53万元增长4347.82% [6] - 归属于上市公司股东的净利润10.38亿元 较上年同期-5.3亿元实现扭亏为盈 [6] - 经营活动产生的现金流量净额9.11亿元 较上年同期-6.31亿元大幅改善 [6] - 总资产84.2亿元 较上年末增长25.34% [6] 研发与技术储备 - 上半年研发投入4.56亿元 同比增长2.01% 占营业收入比例降至15.85% [6] - 研发团队792人 占员工总数77.95% 其中80.18%拥有硕士及以上学历 [6] - 累计申请专利2774项 已获授权专利1599项 包括1526项发明专利 [7] - 推进39.85亿元定增 用于大模型芯片平台项目29亿元和软件平台项目16亿元 [7] 股价与市值表现 - 近三年股价累计上涨2288.75% 2025年以来涨幅达108.53% [10] - 8月27日盘中最高价1464.98元/股 市值突破5700亿元 [1][10] - 动态市盈率达514.42倍 远超半导体行业中位值137.25倍 [17] 市场地位与行业机遇 - 被纳入科创50、沪深300、上证50、中证A500及富时中国A50等多个重要指数 [10][12] - 中国AI Server市场本土芯片占比预计从2024年提升至2025年40% 与外购芯片比例持平 [15] - 美国对华芯片出口限制及英伟达H20停产事件为国产AI芯片创造市场真空 [10] 资金与机构持仓 - 前十大股东中四只基金持仓合计超2850万股 占流通股比例6.82% [12] - 融资余额88.52亿元创历史新高 [12] - 基金持股总数6709.63万股较2024年二季度9777.88万股大幅下降 [17] 运营风险 - 存货余额26.9亿元较上年末增长51.64% 占总资产比例超三成 [16] - 前五大客户贡献85.31%应收账款和合同资产 部分应收账款坏账准备计提比例达50.71% [16] - 采用Fabless模式依赖台积电等代工厂 公司及部分子公司被列入美国实体清单 [16]