指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

混合键合技术概述 - 混合键合是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，通过铜-铜直接键合实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [1] - 该技术是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破，工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆 [1] - 技术已在3D NAND、CIS等领域成熟应用，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [1] 技术优势与挑战 - 技术优势包括极致互连密度与性能突破、工艺兼容性与成本优化潜力以及三维集成与异构设计灵活性 [2] - 技术挑战涉及缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量等大批量生产难题 [2] 市场需求与驱动因素 - 混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施，行业已进入高速落地期 [3] - 在存储领域，HBM5为实现20hi超高堆叠采用此项“无凸块”技术以突破物理极限 [3] - 在逻辑集成侧，以台积电SoIC为代表的技术借其实现超高密度异构集成 [3] - 台积电等大厂提前扩产，HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [3] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场呈现“海外主导、国产突破”的格局，荷兰BESI占据全球约70%的份额，呈现绝对龙头地位 [4] - 中国设备商正加速追赶：拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单 [4] - 百敖化学、迈为股份的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段 [4] - 在行业高景气与国家大基金重点投入驱动下，国产设备市场份额有望持续提升 [4] 行业领导者分析 - BESI作为全球混合键合设备的绝对领导者，凭借覆盖从传统封装到尖端2.5D/3D集成的完整设备组合，确立了在高性能计算市场的核心地位 [5] - 其旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量，标志着技术正从实验室走向规模化量产 [5] - 研发上与应用材料有战略股权合作，应用材料持股9%为其最大股东 [5] - 财务上，其先进封装业务以超过65%的毛利率展现了强大的技术溢价能力 [5] - 公司增长引擎已从传统移动业务切换至AI驱动的新范式，数据中心、2.5D封装和光子学应用的订单呈现爆发式增长 [5]

涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备制造 [1] 核心财务表现与预测 * 公司2025年第四季度初步营收为43.22亿元人民币，同比增长21%，但低于高盛预期和彭博共识10%和3% [1][6] * 第四季度毛利率改善至39.7%，高于第二季度的38.5%和第三季度的37.9% [1] * 第四季度净利润区间为8.69亿至9.69亿元人民币，同比增长24%至38% [1][6] * 2025年全年，公司刻蚀设备销售额达98亿元人民币，同比增长35% [1] * 2025年全年，LPCVD/ALD设备销售额达5.06亿元人民币，同比增长224% [1] * 高盛基于第四季度业绩指引，下调了2025-2028年盈利预测，其中2025年营收下调4%至123.85亿元，净利润下调9%至20.81亿元 [9][11] * 下调主要反映沉积工具收入低于预期，以及因新产品研发导致2025年研发支出增加，毛利率下调0.6个百分点，运营费用率上调0.7个百分点 [10][11] * 高盛维持对公司的买入评级，12个月目标价为459元人民币，基于43.5倍2029年预期市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [11][15] 业务进展与产品扩张 * 公司高端刻蚀设备在先进逻辑和存储客户中的出货量正在增加，并已开始高深宽比产品的大规模生产 [8] * 截至2025年底，公司刻蚀设备累计出货量达到6800台 [8] * CCP刻蚀工具覆盖了存储客户对高深宽比的需求，增强型ICP刻蚀工具满足了逻辑/存储客户的最新要求 [8] * 公司已为先进节点客户开发了10多种LPCVD和ALD沉积工具，并持续进行产品扩展 [8] * 公司正从单一产品向平台化解决方案扩展，是受益于中国半导体先进节点资本支出增长的关键企业 [1] 主要风险因素 * 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [16] * 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [16] * 中国主要晶圆代工厂的资本支出弱于预期 [16] 其他重要信息 * 高盛集团在报告发布前一个月月末，持有公司1%或以上的普通股权益 [26] * 公司被高盛纳入并购框架评估，并购可能性评级为3，代表成为收购目标的概率较低（0%-15%），此评级未纳入目标价计算 [17][23] * 截至2026年1月23日收盘，公司股价为367.55元人民币，相对459元的目标价有24.9%的上涨空间 [17]

板块市场表现 - 半导体设备板块表现强势，截至1月27日10时28分，半导体设备ETF(561980)放量上涨1.59%，盘中一度上涨2.51% [1] - 前几大权重股中，北方华创上涨1.63%，中微公司上涨3.30%，寒武纪-U上涨0.46% [1] - 资金热度不减，截至1月26日，半导体设备ETF(561980)已获资金连续8日净流入，累计流入金额超过5.6亿元 [1] 技术突破与行业驱动因素 - 中科院研究团队在AI芯片核心的存储技术路径上取得重大进展，相关铁电材料新结构研究成果发表于顶级期刊《Science》 [3] - 该技术有望突破现有存储器的密度与能效极限，为未来AI算力提供底层硬件支持 [3] - “太空存储”概念将该技术与高可靠性、极端环境应用的前沿场景联系起来，为半导体特种材料和先进设备打开了长期成长空间 [3] - 短期驱动因素：存储价格上行趋势已定，将逐季传导至设备企业的订单与业绩，构成坚实支撑 [3] - 长期驱动因素：AI芯片等创新需求将持续驱动半导体资本开支，国产设备与材料公司在技术追赶与供应链安全背景下成长逻辑明确 [3] 投资标的与产品特征 - 投资者可关注在存储、先进封装及关键材料领域有深度布局的龙头公司 [3] - 半导体设备ETF(561980)聚焦于设备、材料等国产替代关键领域，其前十大重仓股占比近80%，设备与设计领域合计占比近90%，具有行业与个股“双聚焦”的鲜明龙头特征 [3] - 场外投资者可通过该ETF的联接基金进行布局，A类份额代码为020464，C类份额代码为020465 [3]

核心财务预测 - 预计季度每股收益为8.82美元，同比增长7.6% [1] - 预计季度营收为32.6亿美元，同比增长6.1% [1] - 过去30天内，市场对每股收益的共识预期上调了0.3% [2] 分业务营收预测 - 预计产品营收为24.9亿美元，同比增长3.5% [5] - 预计服务营收为7.5155亿美元，同比增长12.6% [5] - 预计特种半导体工艺营收为1.4458亿美元，同比下降9.9% [5] - 预计半导体过程控制营收为29.4亿美元，同比增长6.7% [6] - 预计PCB及组件检测营收为1.5969亿美元，同比下降0.9% [6] 分地区营收预测 - 预计中国地区营收为9.2182亿美元，同比下降15.6% [6] - 预计韩国地区营收为6.308亿美元，同比大幅增长76.5% [8] - 预计日本地区营收为3.2343亿美元，同比增长41.5% [9] - 预计台湾地区营收为8.0853亿美元，同比下降8.3% [8] - 预计亚洲其他地区营收为1.1321亿美元，同比增长17.2% [7] - 预计北美地区营收为2.9108亿美元，同比增长1.7% [7] - 预计欧洲及以色列地区营收为1.4556亿美元，同比增长8.4% [8] 市场表现与预期 - 过去一个月公司股价回报率为+18.2%，远超同期标普500指数+0.2%的涨幅 [9] - 盈利预测修正趋势与股票短期价格表现存在强相关性 [3] - 分析师的特定关键指标预测能为季度业绩提供有价值的洞察 [4]

财报发布与预期 - 科林研发公司计划于1月28日发布2026财年第二季度财报 公司预计将再次实现强劲季度表现 [1] 系统业务收入增长驱动 - 第二季度系统业务收入预计将实现强劲增长 主要驱动力来自其代工业务的强势表现 [2] - 代工业务持续受益于先进芯片制造投资的增长 特别是针对人工智能和高性能计算应用的投资 [2] - 公司在刻蚀和沉积工具领域的强势地位 使其成为主要代工厂的关键供应商 [2] - 预计第二季度系统业务收入将达到34.1亿美元 同比增长29.7% [4] 技术与产品优势 - 公司的新技术 如Aether干法光刻胶极紫外光刻解决方案和Akara导体刻蚀系统 正获得领先芯片制造商的青睐 [3] - 这些先进技术提高了图形精度和工艺效率 对于向下一代节点（如全环绕栅极晶体管）的持续过渡至关重要 [3] - 公司持续专注于扩大技术领导地位 加上对AI和先进计算芯片的需求增长 巩固了其代工业务 [4] 行业需求背景 - 公司业绩受益于人工智能芯片需求激增及其在晶圆制造设备和服务领域的领导地位 [1] - 公司正从推动先进刻蚀和沉积工具需求的AI和高性能计算投资中获益 [8] 同业公司表现 - 亚德诺公司2026财年每股收益共识预期为10.01美元 过去30天上调0.22美元 同比增长28.5% 其股价在过去一年上涨41.9% [6] - 安费诺公司2026年每股收益共识预期在过去7天上调0.05美元至4.21美元 同比增长27.2% 其股价在过去12个月飙升123.8% [6] - 美光科技2026财年每股收益共识预期在过去7天上调0.13美元至33.08美元 同比增长297.5% 其股价在过去一年飙升338.7% [7]

财报预期与业绩表现 - 公司预计2025年第四季度营收在92亿至98亿欧元之间 市场普遍预期为110.6亿美元 较去年同期增长11.9% [1] - 市场普遍预期公司第四季度每股收益为9.01美元 较去年同期的7.30美元增长23.4% 该预期在过去7天内上调了5美分 [1] - 在过去的四个季度中 公司有三次盈利超出市场预期 一次未达预期 平均负向差异为4.1% [2] - 公司当前季度每股收益的普遍预期为9.01美元 最准确预期为9.19美元 盈利ESP为+2.00% 结合其Zacks评级为2 模型预测本季度盈利将超出预期 [3][4] 行业趋势与增长动力 - 半导体行业正经历由人工智能需求激增推动的复苏浪潮 这对晶圆制造设备领域的公司构成利好 [5] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司显著受益 这些节点对于构建支持AI、5G和高性能计算的尖端数字基础设施至关重要 [6] - 在逻辑和存储芯片市场 对公司光刻工具的需求持续增长 向DDR5和高带宽内存等下一代存储技术的过渡是公司的顺风因素 [8] - 人工智能驱动的半导体需求正在上升 客户为AI工作负载、高带宽内存和DDR5而采购逻辑和存储芯片制造设备 使系统需求在结构上保持强劲 [15] 技术与产品优势 - 公司在极紫外光刻技术领域拥有近乎垄断的地位 这对于制造3纳米及以下的最先进芯片至关重要 使其享有非凡的定价能力和战略重要性 [16] - 公司在EUV技术上的巨额投资正在获得回报 其服务部门也受益于EUV相关服务需求的增长 特别是每小时能处理220片晶圆的NXE:3800低数值孔径机器的日益普及 可能推动了本季度可观的EUV销售 [9] - 公司正通过高数值孔径EUV系统进军2纳米以下制程 这将是芯片制造商的下一个技术飞跃 随着行业向更密集、更高效的芯片发展 该技术将为公司带来长期潜力 [17] 市场竞争与公司地位 - 在更广泛的半导体设备市场 公司与泛林集团、科天公司和应用材料公司存在竞争 泛林集团是存储芯片领域成熟的晶圆制造设备制造商 [18] - 应用材料公司提供芯片制造设备 包括对先进和成熟制程都至关重要的沉积和蚀刻工具 科天公司的先进封装解决方案也因AI和高性能计算而获得强劲关注 但在光刻领域 尤其是EUV领域 公司是无可争议的领导者 [19] - 公司是其自身已装机系统升级的唯一供应商 尤其是在EUV领域 [18] 财务与估值表现 - 公司股价在过去六个月上涨了90.3% 同期计算机和科技板块的涨幅为14.4% 公司表现优于应用材料和科天公司 但逊于泛林集团 [10] - 从估值角度看 公司的远期市销率为13.12倍 高于行业平均的7.32倍 [13]

特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我 们的推送。 1月2 3日 ， 江苏鲁汶仪器股份有限公司 （ 以下简称 " 鲁汶仪器 " ） 在江苏证监局启动IPO 辅导 ， 辅导机构为中信证券 。 | 版 权 ： 本 文 部 分 素 材 源 自 网 络 ， 版 权 归 原 作 者 所 有 ， 观 点 代 表 作 者 本 人 ， 不 代 表 本 号 立 场 | 转 载 ： 须 本 号 授 权 ， 请 联 系 主 编 | 来 源 ： 仪 器 信 息 网 | 责 编 ： 安 安 鲁汶仪器专注于为集成电路制造产业提供先进装备和工艺解决方案 ， 其自主研发的磁存储器 刻蚀机等产品 ， 填补了国内相关技术的空白 。 此前 ， 该企业成功入选2 0 2 4年新晋潜在独角 兽企业 、 2 0 2 5年江苏独角兽企业 。 截至目前 ， 鲁汶仪器共获得9轮融资 ， 投资方包括深创投 、 十月资本 、 冯源资本 、 物 产 中大投资 、 亦庄控股 、 中科院创投 、 国科创投 、 长江资本 、 中科创星及中科院微电子等 。 公开资料显示 ， 鲁汶仪器董事长兼CEO是许开东 ...

公司核心动态 - 中微公司董事长尹志尧于2024年放弃美国国籍，恢复中国籍，以应对美国限制美籍人员参与中国先进半导体研发的规定[1] 为完成相关税务清算，其于2026年1月计划减持29万股股份[2] - 公司成功攻克2纳米刻蚀机技术，实现0.2埃（约为硅原子直径的十分之一）的刻蚀精度[2] 在重复性极限测试中，对200片硅片的双反应台刻蚀速率偏差控制在1%以内[2] 设备核心零部件自主可控率已超过90%[2] - 2025年前三季度，公司营收达80.63亿元人民币，同比增长46.4% 净利润达12.11亿元人民币，同比增长32.66% 市值突破2100亿元人民币[3] - 公司获得三星15亿元人民币追加订单，其设备也已应用于台积电生产线[4] - 公司刻蚀机已在5纳米产线稳定量产，3纳米技术同步推进，2纳米制程缺陷率被控制在0.01%以下[8] 行业竞争格局 - 在刻蚀设备这一核心环节，中国已具备全球竞争力[1][9] 中微公司的全球刻蚀机市场份额已从起步时的5%提升至30%[4] - 半导体产业竞争是全产业链的集群作战，尽管在EUV光刻机等领域仍存短板，但自主创新是破局关键[9] 公司发展历程 - 尹志尧在硅谷拥有86项美国专利，全球半数刻蚀设备有其技术贡献[1] 其于60岁时带领15人团队回国创业[6] - 公司曾面临前东家应用材料的恶意诉讼，花费2500万美元律师费，筛查600万份文件后赢得诉讼[7]

报告投资评级 - 买入 (Buy) [6] 报告核心观点 - 中微公司2025年初步业绩符合市场共识但超出花旗预期，主要得益于较高的投资收益，公司仍是中国半导体设备进口替代趋势和产品组合持续扩张的关键受益者 [1][8] - 尽管毛利率同比收缩，但蚀刻机和薄膜沉积设备收入强劲增长，驱动了总毛利的提升，显示出中国先进逻辑和存储客户的强劲设备需求 [1] - 研发费用大幅增加是业绩中唯一的负面解读，2025年研发费用占营收比例高达约30.2% [1] - 第四季度毛利率环比显著改善，净利润增长保持强劲 [2] - 高深宽比蚀刻机已进入量产阶段，薄膜沉积设备产品线丰富，累计出货量可观 [3] 2025年初步业绩总结 - **净利润**：预计同比增长29%-35%，达到人民币20.8亿元至21.8亿元，中点21.3亿元与彭博共识一致，但比花旗预期高出12% [1] - **营收与毛利**：总营收同比增长37%，毛利润同比增长31%至人民币48.67亿元，略低于彭博共识2%，但与花旗预期一致 [1] - **毛利率**：2025年全年毛利率同比收缩1.8个百分点，但第四季度毛利率同比扩张0.4个百分点，环比扩张1.8个百分点至39.7% [1][2] - **分业务增长**：蚀刻机收入同比增长37%，薄膜沉积设备收入同比大幅增长224% [1] - **研发支出**：从2024年的12.8亿元激增至2025年的约37.4亿元，同比增长约52%，占2025年营收约30.2% [1] 第四季度业绩表现 - **营收增长**：同比增长21%，较第三季度51%的增速放缓 [2] - **净利润增长**：同比增长31%，保持强劲 [2] - **与预期对比**：营收和毛利润大致符合花旗预期，但净利润比花旗预期高出26%-40% [2] 业务进展与产品动态 - **蚀刻机**：高深宽比蚀刻机已为中国先进逻辑和存储客户进入量产阶段，截至2025年底累计出货量达6,800台，意味着2025年交付约1,800台 [3] - **薄膜沉积设备**：已有超过10种薄膜沉积设备进入市场，截至2025年底LPCVD累计出货量已超过300台 [3] 财务预测与估值 - **盈利预测**：报告给出了2023年至2027年的盈利预测，其中2025年预计净利润为19.02亿元，2026年预计增长至26.23亿元，2027年预计增长至35.72亿元 [4] - **目标价与估值方法**：12个月目标价为人民币352元，基于约13倍2026年预期销售额的市销率，采用市销率法进行估值，因其能更好地捕捉市场对半导体设备业务的认可度和记录 [15] - **市场数据**：截至2026年1月23日，股价为人民币367.550元，目标价隐含预期股价回报为-4.2%，总市值为人民币2301.4亿元（约330.03亿美元） [6]