公司股价表现 - 1月13日，聚辰股份股价下跌3.94%，报收140.50元/股，成交额10.94亿元，换手率4.84%，总市值222.37亿元 [1] - 公司股价已连续4天下跌，区间累计跌幅达6.95% [1] 公司基本情况 - 聚辰半导体股份有限公司成立于2009年11月13日，于2019年12月23日上市，注册地址位于上海市浦东新区张东路1761号10幢 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，其主营业务收入100%来自芯片销售 [1] 基金持仓与影响 - 国投瑞银基金旗下国投瑞银上证科创板200指数发起式A（023518）重仓持有聚辰股份，该基金在三季度减持1.14万股后，仍持有1.13万股，占基金净值比例为1.56%，为基金第二大重仓股 [2] - 1月13日，该基金因持有聚辰股份产生的单日浮亏约为6.49万元，而在连续4天的下跌期间，累计浮亏损失达11.82万元 [2] - 国投瑞银上证科创板200指数发起式A（023518）成立于2025年3月18日，最新规模为4526.48万元，今年以来收益率为15.22%，同类排名292/5517，成立以来收益率为56.55% [2] - 该基金的基金经理为赵建和钱瀚，赵建累计任职时间12年113天，现任基金资产总规模76.12亿元，钱瀚累计任职时间2年153天，现任基金资产总规模10.54亿元 [2]

文章核心观点 - 浑南科技城通过举办“科创咖啡汇”活动并成立“检验检测咖创团” 旨在以轻松的非正式交流场景优化软性营商环境 促进政府、企业、科研与金融等多方力量融合 形成全链条服务闭环以激发区域科创活力 [1][2] 活动模式与布局 - “科创咖啡汇”采用“1+N”布局模式 在火炬中心东北中心设立1个全产业领域总厅作为社交枢纽 同时在沈阳国际软件园、锦联新经济产业园等多个产业集聚区布局特色子厅 [1] - 特色子厅精准覆盖新一代信息技术、机器人、集成电路、生物科技等重点产业领域 [1] 组织架构与参与方 - 活动中成立了“检验检测咖创团” 这是“科创咖啡汇”组建的多领域咖创团之一 [1] - 活动由行业大咖担任团长现场答疑 浑南区副区级领导化身秘书长协调解决难题 [1] - 活动汇聚了检验检测领域的企业家、科研专家、政府工作人员、科技企业、科研团队及金融机构等多方力量 [1] 活动理念与目标 - “科创咖啡汇”秉持“政府引导、企业主导、院校协同、金融赋能”的理念 旨在打破传统科创交流的时空与身份壁垒 [2] - 活动以有温度的交流场景和全链条服务支撑 致力于打造“有需求随时说、有难题有人帮”的服务闭环 [1] - 未来目标是持续丰富活动形式、提升服务效能 使该活动成为区域科创活力的“展示窗”与人才集聚的“强磁场” [2] 区域背景与定位 - 沈阳浑南科技城是沈阳科技创新的核心承载区 集聚了众多高校院所、科技企业和科研机构 创新资源丰富 [2]

行业技术发展历程 - 中国集成电路技术发展历经六十余年，从1950年代至1978年的技术探索期，到1978年至2000年的引进发展期，再到2000年至2020年的自主突破期，实现了14nm制程等关键突破并形成完整产业链，2020年至今进入第三代半导体、设备材料国产替代及AI芯片等新兴领域局部领跑的新阶段 [1] 产业链核心技术环节 - 集成电路关键技术体系围绕设计、制造、封测三大核心环节 [4] - 设计端核心聚焦EDA工具、芯片架构及半导体IP三大方向 [4] - 制造端重点突破晶圆工艺与先进制程节点 [4] - 封测端以Chiplet芯粒、3D堆叠等先进封装技术为核心发力点 [4] 各环节技术发展现状 - **设计环节**：华大九天等企业已实现成熟制程部分流程工具的自主化，但全流程高端EDA仍依赖海外；芯原微等构建了自主IP库，但高端CPU/GPU核心IP自主化不足；RISC-V布局领先，龙芯LoongArch等自主架构已商用 [9] - **制造环节**：成熟制程（28nm及以上）产能充足，但EUV光刻设备依赖进口；中芯国际实现14nm制程量产、7nm试产，但5nm等先进制程受设备限制尚未突破 [9] - **封测环节**：长电科技、通富微电等龙头已掌握Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，全球市场份额居前，是国内产业链的优势环节 [9] - **设备材料环节**：中微公司5nm刻蚀机、北方华创成熟制程沉积设备已商用，但EUV等高端设备依赖进口；沪硅产业12英寸硅片、晶瑞电材成熟制程光刻胶已量产，但高端光刻胶、先进封装材料仍需突破 [9] 不同制程市场发展状况 - **低端市场（45nm及以上）**：自给率超过75%，华虹集团等企业在功率器件、模拟芯片等细分市场占据主导地位，产能全球占比超过30% [10][11] - **中端市场（14-28nm）**：国产化率约35%，中芯国际、华虹集团等企业在逻辑芯片、存储芯片领域加速扩产；长江存储的3D NAND堆叠层数突破500层；长鑫存储的DRAM产能进入全球前十，国产化率提升至25% [10][11] - **高端市场（7nm及以下）**：自给率不足20%，主要依赖台积电、三星等代工厂；华为海思的麒麟系列芯片通过Chiplet封装技术实现等效7nm性能，但7nm及以下制程量产仍处于验证阶段；AI芯片领域，寒武纪、地平线等企业的云端训练芯片国产化渗透率达40%，但高端GPU仍被英伟达垄断 [10][11] 行业当前痛点与未来展望 - 行业当前面临高端技术国产化低、产业安全存在风险、产品质量有待提高的核心痛点 [13] - 未来要紧扣“十五五”规划，以技术层面攻坚破局、生态体系协同合作、加大培养创新人才为三大战略方向，着力突破先进制程、核心设备与材料等技术瓶颈，构建自主可控的产业生态 [13]

上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，全市集成电路产业营收规模3912亿元，同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24% [1] - 五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1] 产业全球与国内地位 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、国内第一 [1] - 芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位 [1] 产业链结构与企业生态 - 已初步培育形成产业链完备、技术先进、人才汇聚、企业集聚的产业创新发展生态 [1] - 全产业链体系基本形成，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [1] - 已集聚超1200家集成电路企业 [2] - 包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [1] 产业创新资源与人才 - 汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [2] - 制定实施了体系化的集成电路产业发展支持政策，加快关键核心技术攻关及产业共性技术平台建设 [2] 产业空间布局与园区建设 - 培育“一体两翼”的产业空间布局 [2] - 建成集成电路设计产业园、智能传感器产业园、东方芯港、上海电子化学品专区等5个集成电路特色产业园区 [2] AI芯片与新兴技术发展 - 五年来，培育打造国产AI芯片战略阵队，扶持推动多技术路线AI芯片齐头并发 [2] - 上海GPU芯片“四小龙”（壁仞、沐曦、天数、燧原）中，2家已上市、1家马上上市、1家正在申报上市过程中 [2] - 光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业蓬勃涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [2] 未来发展规划 - 面向“十五五”，上海将保持战略定力，继续当好“排头兵”和“先行者” [2] - 进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等 [2] - 持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群 [2]

公司资本变动 - 寒武纪（西安）集成电路有限公司于1月4日发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至1.8亿人民币，增幅达80% [1] 公司基本情况 - 寒武纪（西安）集成电路有限公司成立于2020年1月，法定代表人为王在 [1] - 公司经营范围包括集成电路设计、技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务等 [1] - 该公司由上市公司寒武纪（688256）全资持股 [1]

1月6日，臻镭科技涨5%，截至发稿，报131.64元/股，成交21.58亿元，换手率7.95%，总市值281.78亿 元。 资料显示，浙江臻镭科技股份有限公司位于浙江省杭州市西湖区智强路428号云创镓谷研发中心7号楼,8 号楼1-3层，成立日期2015年9月11日，上市日期2022年1月27日，公司主营业务涉及集成电路芯片和微 系统的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：电源管理芯片50.10%，射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片39.47%，技术服务5.97%，微系统及模组2.49%，终端射频前端芯片1.93%，其他(补 充)0.04%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，金元顺安基金旗下1只基金重仓臻镭科技。金元顺安价值增长混合（620004）三季度持有股 数2.13万股，占基金净值比例为1.98%，位居第七大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约13.34万元。 金元顺安价值增长混合（620004）基金经理为孔祥鹏、韩辰尧。 截至发稿，孔祥鹏累计任职时间8年195天，现任基金资产总规模1.43亿元，任职期间最佳基金回 报-1.71%， 任职期间最差基金回报-11.58%。 韩辰尧累计任职时间2年313 ...

公司股价与交易表现 - 2025年1月6日，复旦微电股价下跌5.03%，报收78.81元/股，成交额8.41亿元，换手率1.96%，总市值647.37亿元 [1] 公司业务概况 - 公司全称为上海复旦微电子集团股份有限公司，成立于1998年7月10日，于2021年8月4日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路相关业务，运营分为两大分部：设计、开发及销售集成电路分部，以及提供集成电路测试服务分部 [1] - 公司还通过子公司从事制造探针卡、开发销售电脑软硬件及电子产品、提供投资管理与技术咨询等业务 [1] - 主营业务收入构成：FPGA及其他产品占37.04%，非挥发性存储器占23.92%，安全与识别芯片占21.35%，智能电表芯片占13.46%，集成电路测试服务占4.15%，租赁收入占0.09% [1] 基金持仓动态 - 易方达上证科创板人工智能ETF（588730）在2025年第三季度增持复旦微电35.29万股，期末持有93.1万股，占基金净值比例为3.54%，位列其第九大重仓股 [2] - 以2025年1月6日股价下跌计算，该基金当日在该股票上的浮动亏损约为388.23万元 [2] 相关基金信息 - 易方达上证科创板人工智能ETF（588730）成立于2025年1月16日，最新规模为17.53亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为4.74%，在同类5488只基金中排名第247位，成立以来收益率为51.31% [2] - 该基金基金经理为刘文魁，累计任职时间2年121天，现任基金资产总规模53.66亿元，其任职期间最佳基金回报为104.81%，最差基金回报为-1.29% [3]

公司股价与市场交易数据 - 2024年12月31日，公司股价上涨0.43%，成交额为2520.64万元 [1] - 当日获融资买入190.27万元，融资偿还151.32万元，融资净买入38.95万元 [1] - 截至12月31日，公司融资融券余额合计6408.78万元，其中融资余额6408.78万元，占流通市值的4.37%，融资余额处于近一年40%分位水平 [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0，融券余额处于近一年90%分位水平 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2024年9月30日，公司股东户数为8997户，较上期减少0.02% [2] - 截至同期，人均流通股为4812股，较上期增加0.02% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.74亿元，同比增长13.75% [2] - 同期，公司归母净利润为-3747.63万元，同比减少62.70% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利4579.03万元 [3] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为上海灿瑞科技股份有限公司，位于上海市静安区，成立于2005年9月13日，于2022年10月18日上市 [1] - 公司主营业务为高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计、封装测试和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：智能传感器芯片占60.73%，电源管理芯片占28.68%，其他业务占9.43%，封装测试占1.17% [1]

深圳市“十五五”规划科技创新战略核心 - 深圳市“十五五”规划建议的核心是抓住新一轮科技革命机遇，强化科技创新与产业创新深度融合，将城市打造为新质生产力和创新的策源地、孵化器，以科技现代化支撑中国式现代化 [3] 关键核心技术攻关领域 - 规划明确提出加强集成电路、工业母机、**高端仪器**、基础软件、先进材料、生物制造等领域的**关键核心技术攻关** [1][2][6] - 目标是在上述领域加快形成一批具有先发优势的**颠覆性、非对称技术** [1][2][6] - 攻关围绕解决“卡脖子”问题、实现性价比更高的国产替代、推动技术工艺革新、推出新产品等目标，项目化清单化推进 [2][6] 强化企业创新主体地位 - 持续巩固强化**企业创新主体地位**，坚持以企业需求为导向，将平台、项目、人才、资金等创新资源更多布局在企业 [3] - 支持科技领军企业牵头或参与重大科技攻关任务，推广“企业出题、科技界答题”的攻关机制 [3] - 积极组建由**龙头企业牵头**，高校院所支撑，各创新主体协同的**创新联合体** [3] - 加大**政府采购自主创新产品**力度 [3] 加大研发投入与平台建设 - 政府协同全社会加大研发投入，构建企业、政府、社会等多元投入机制，推动投入规模和水平保持全国全球领先 [4] - 千方百计调动各类企业研发投入积极性，实施好研发费用加计扣除等政策，提升企业研发投入比例和有研发活动企业的比例 [4] - 以主阵地作为加快**大湾区综合性国家科学中心**建设，建好建强鹏城实验室等在深战略性科技力量 [5] - 加快国家**生物制造、第三代半导体、高性能医疗器械、5G中高频器件、超高清视频、分子药物**等创新中心建设 [5] - 加快建设人工智能、智能网联、低空飞行、药物临床等概念验证和中试验证平台 [5] 一体化推进教育科技人才 - 一体推进教育科技人才发展，促进**科技自主创新**和**人才自主培养**良性互动 [7] - 加快建设高质量高等教育体系，建立由科技发展、国家战略需求、产业迭代升级牵引的学科设置调整机制和人才培养模式 [8] - 加快粤港澳大湾区高水平人才高地建设，以最大力度引进、培养、使用各类人才，包括战略科学家、科技领军人才、青年科技人才、卓越工程师等 [9] - 深化人才评价改革，建立以创新能力、质量、实效、贡献为导向的人才评价体系 [9] 打造一流创新生态 - 完善支持创新创业的**多层次金融服务体系**，健全覆盖天使投资、风险投资、股权投资、信贷、上市融资等的全链条融资体系 [10] - 引导资本**投早、投小、投长期、投硬科技**，发展壮大耐心资本、长期资本、大胆资本 [10] - 建设全市域新技术新产品试验场，让更多新技术新产品在深圳市场率先应用推广 [10] - 加强知识产权保护和运用，推动深圳证券交易所科技成果与知识产权交易中心等平台发展 [10]

中国集成电路行业投融资现状 - 行业融资在2021-2022年为高热期，融资事件均突破1000起，2023年事件数回落但融资总额升至1.15万亿元，2024年事件数微降且总额腰斩至5623.92亿元，2025年事件数小幅回升至938起，总额为9110.51亿元 [1] - 近五年来，行业融资轮次以B轮最多，天使轮、PreA轮、A轮等早期轮次融资数量显著高于C轮及以后的中后期轮次，是融资主力，同时战略投资事件也较多 [8] - 行业融资区域分布高度不均衡，广东、江苏、浙江等东部沿海省份是融资主力，其中江苏融资规模尤为突出，山东、河南等省份融资数量大幅递减，吉林、西藏等多数地区融资近乎空白 [9] - 行业细分领域中，存储器以374起融资事件成为绝对主力，逻辑芯片、微处理器融资事件数依次递减，分别为113起和75起，模拟芯片融资事件数相对偏小，仅有18起 [13] 2025年代表性融资事件 - 2025年1月至11月期间，行业发生了多起融资事件，例如：亚年未言体在10月完成1亿人民币B轮融资，江原科技在9月获得1亿人民币战略投资，鸿行智芯在5月获得1.43亿人民币战略投资，力积存储在5月完成1.98亿人民币C轮融资 [5][7] - 融资轮次覆盖天使轮到C轮及战略投资，投资方包括政府背景基金（如锡创投、无锡国联创投）、产业资本（如蚂蚁集团）以及市场化投资机构（如鼎晖投资、启明创投） [5][7] 代表性企业对外投资情况 - 芯原股份对外投资了至少19家企业，投资方式包括设立全资子公司（如芯原科技（上海）有限公司，认缴5亿元）和参股（如威视芯半导体（合肥）有限公司，投资100万美元占5.4022%），布局从设计到应用的多个环节 [16][17] - 寒武纪对外投资了至少18家企业，主要通过设立全资或控股子公司进行地域和业务扩张，例如上海寒武纪信息科技有限公司（认缴27亿元）和寒武纪行歌（南京）科技有限公司（认缴2亿元占56.3222%） [17] - 中芯国际的对外投资聚焦于产业生态构建，例如控股中芯晶圆股权投资（上海）有限公司（认缴34.58亿元），并参股上海集成电路制造创新中心有限公司（投资4999.5万元占33.33%） [17] - 长电科技的对外投资主要用于封装测试主业布局和投资平台搭建，例如全资控股苏州长电新科投资有限公司（认缴75.434亿元）和江阴长电先进封装有限公司（投资约1.96亿美元占99.0939%） [18] 企业横向收购以扩大市场份额 - 2025年行业内发生了多起并购事件，主要以横向整合为主，目的是扩大市场份额、获取技术协同，例如芯原股份在9月100%收购芯来科技，中芯国际在8月收购中芯北方49%股权 [19][20] - 并购类型也包括纵向整合和混合整合，例如概伦电子在9月纵向整合收购纳能微46%股权，英唐智控在10月进行混合整合收购光隆集成 [20]