Semiconductor Equipment
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Axcelis Technologies (ACLS) Recently Broke Out Above the 50-Day Moving Average
ZACKS· 2025-11-11 23:31
技术分析 - 公司股价近期突破了50日移动平均线 表明短期看涨趋势 [1] - 50日移动平均线是交易员和分析师用来确定支撑或阻力位的关键指标之一 其突破被视为趋势变化的首要标志 [1] - 公司股价在过去四周内已上涨7.4% 可能处于另一轮上涨的边缘 [2] 基本面与市场预期 - 公司目前的Zacks评级为第3级(持有) [2] - 过去两个月内 对本财年的盈利预测均未下调 且有4次上调 市场共识预期也随之提高 [2] - 盈利预测的上修结合积极的技术因素 表明公司近期可能获得更多收益 [3]
LRCX vs. ASML: Which Semiconductor Equipment Leader Is a Better Buy?
ZACKS· 2025-11-11 22:11
行业背景 - Lam Research (LRCX) 和 ASML Holding (ASML) 是半导体设备行业的两大重要公司,为芯片制造过程提供关键工具 [1] - 两家公司在推动人工智能 (AI) 驱动的芯片制造热潮中扮演关键角色,芯片制造商正急于扩大用于AI、5G和高性能计算的先进制程产能 [1] Lam Research (LRCX) 业务与增长 - 公司通过制造下一代半导体(包括高带宽内存HBM和先进封装芯片)所需的工具来利用AI趋势,这些技术对驱动AI和云数据中心至关重要 [3] - 产品具有创新性,例如ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产速度和效率,Aether平台帮助芯片制造商实现更高性能和密度 [4] - 2024年,其全环绕栅极节点和先进封装的出货额超过10亿美元,管理层预计2025年该数字将增长两倍至超过30亿美元 [5] - 行业向背面供电和干法抗蚀剂处理的迁移为其尖端制造解决方案带来增长机会 [5] - 在2026财年第一季度,公司营收达53.2亿美元,同比增长28%,非GAAP每股收益为1.26美元,同比增长46.5% [7] - 连续两个季度保持超过50亿美元的季度营收,体现了来自台积电、三星和美光等领先芯片制造商的强劲需求 [6] ASML Holding (ASML) 业务与挑战 - 公司在芯片设备市场具有明显优势,是唯一能够大规模生产极紫外光刻 (EUV) 设备的公司,这些设备是制造5纳米、3纳米及即将到来的2纳米芯片所必需的 [8] - 已在推出下一代高数值孔径EUV设备,用于制造更小尺寸的芯片,随着对更快、更高效芯片需求的增长,公司将受益 [9] - 持续的贸易战对美国和中国造成影响,美国对荷兰政府的压力导致ASML部分最先进设备的出口受到限制 [11] - 2025年第三季度营收同比仅增长0.7%,显著低于第二季度的23%和第一季度的46%,每股收益同比增长3.8%,低于第二季度的47%和第一季度的93% [12] - 美国对中国的关税讨论,包括232条款关税审查,对客户的资本支出时间表产生负面影响,可能导致2025年末至2026年的订单和收入确认延迟 [13] 增长前景比较 - Lam Research 的长期增长前景更为稳定,市场对其2026财年和2027财年营收的共识预期分别为同比增长12.7%和11.2%,非GAAP每股收益预计在2026财年增长14%,2027财年增长15.2% [14] - 对ASML Holding 2025年营收和每股收益的估计增长率分别为23.5%和39.7%,但预计2026年将减速至3.2%和3.6% [17] 股价表现与估值 - 年初至今,Lam Research 股价飙升130.3%,ASML Holding 股价上涨49.9% [20] - Lam Research 的远期市盈率为33.39倍,低于ASML Holding的34.64倍,考虑到其更强的近期增长势头,估值更具合理性 [21] 投资吸引力总结 - Lam Research 对高增长的AI和内存市场有更广泛的业务覆盖,加上更低的估值,为寻求更强上行潜力的投资者带来优势 [23] - Lam Research 目前具有Zacks Rank 1 (强力买入) 评级,而ASML Holding 的评级为Zacks Rank 2 (买入) [24]
11月首批光刻设备招标信息:三台高精度光刻机集中启动采购
仪器信息网· 2025-11-11 17:06
科研设备采购趋势 - 2024年11月国内多所单位集中启动高精度光刻设备采购 涵盖无掩膜直写 接触式曝光及双光子三维直写等前沿技术路线 [2] - 采购活动反映出科研与产业领域对微纳加工能力提升的持续需求 [2] 主要采购项目详情 - z ycgr22011903单位发布自动型接触式光刻机采购项目 预算达1020.78万元 为本次预算最高的采购项目 提供完整接触式光刻解决方案 [3][4] - 南京大学拟采购无掩膜激光直写光刻机一套 预算180万元 主要用于硅基晶圆及功能膜层的亚微米图形化加工 [6][7] - 中国科学院高能物理研究所采购双光子三维激光直写光刻机 预算125万元 专注于三维微纳结构加工能力 适用于复杂三维器件的直写制造 且不接受进口设备 [9]
Japan's Nikkei retreats as traders take profits after tech rally
The Economic Times· 2025-11-11 15:21
日经指数当日表现 - 日经225指数收盘下跌0.14%,报50842.93点,盘中曾上涨1.18%至一周高点51513.16点 [1][6] - 东证股价指数(Topix)微涨0.13%,报3321.58点 [2][6] - 基准指数在下午一度下跌多达0.65% [2][6] 人工智能相关板块表现 - 人工智能相关股票早盘领涨,受华尔街同类股票隔夜上涨以及对美国政府停摆即将结束的乐观情绪推动 [2][6] - AI初创企业投资者软银集团早盘表现突出,盘中一度大涨5.55%,收盘涨幅收窄至1.98% [6] - 芯片制造设备商东京电子和芯片测试设备制造商Lasertec均回吐早盘涨幅,收盘持平 [6] - 芯片测试设备制造商Advantest下跌4.08% [6] 市场驱动因素与个股动态 - 市场缺乏单一的、巨大的上涨推动力,部分交易员趁机锁定利润 [4][6] - 日经指数一周前在AI全球热潮和对新首相 fiscal stimulus 的期望推动下,创下52636.87点的历史新高 [5][6] - 指数225只成分股中,117只下跌,105只上涨,3只持平 [5][6] - 索尼集团在午间休市时公布强劲业绩后,股价上涨5.51% [6] - 软银集团盘后宣布1拆4的股票分割,且净利润大幅超出分析师预期 [5][6]
中国半导体_2025 年三季度模型更新 - 短期休整,明年仍有上行空间-China Semicap_ 3Q25 model update - Pause for a break, but more upside awaits next year
2025-11-11 14:06
涉及的行业与公司 * 行业:中国半导体设备(WFE - 晶圆厂设备)行业 [1] * 涉及公司:北方华创(NAURA)、中微公司(AMEC)、拓荆科技(Piotech) [1] 核心观点与论据 行业前景与驱动因素 * 2026年中国WFE支出预期将比2025年进一步增长,2025年支出已好于预期,DRAM、NAND和先进逻辑的产能扩张在2026年能见度更高 [2] * 设备本土化比率在DRAM和成熟逻辑领域加速提升,DRAM客户的本土化比率可能从10%翻倍至20%-30%,驱动订单更强劲增长 [2][10] * 行业情绪受益于三大主题:全球存储芯片上行周期、中国AI需求激增、设备本土化 [2] * 市场估值方法从关注EPS增长转向关注营收/订单增长,解释了近期与EPS改善不直接相关的股价上涨 [3] 盈利能力与竞争压力 * 三家公司第三季度毛利率均未达预期,面临更激烈的价格竞争和关键客户(尤其是NAND,成熟逻辑领域也日益增加)的压力,盈利能力展望恶化 [3] * 预期未来几年毛利率将锚定在约40%,研发费用率可能保持高位,但在牛市中对市场情绪影响不大 [3] * 中微公司毛利率结构性偏低的原因包括:向NAND客户紧急发货新设备产生的一次性费用计入营业成本;以及故意将部分研发费用计入营业成本以降低毛利率,从而增强议价能力 [34] 公司具体分析与投资建议 * 投资排序:中微公司 > 北方华创 > 拓荆科技 [1][4] * 北方华创:国内WFE平台领导者,产品组合最广,客户群多元,管理层指引2025年总营收395-400亿元人民币,净利润65亿元人民币(因第四季度确认12亿元人民币股权激励费用),预计2026年中国WFE需求增长8%-10%,内存占比将大于先进逻辑 [6][9][10] * 中微公司:技术领先且全球认可度最高,主要专注于干法刻蚀,并快速扩张沉积设备,尽管研发投入沉重侵蚀EPS,但未来成果可期,因多数研发项目由客户发起,管理层长期毛利率目标为40%,预计净利率将回升至20%以上 [7][33][35][36] * 拓荆科技:崛起的国内WFE供应商,专注于沉积设备并扩展先进封装设备,约三分之二营收和订单来自存储芯片,是长江存储扩张的主要受益者,管理层对在长鑫存储提升份额持乐观态度 [8][65][66] * 目标价调整:将北方华创12个月目标价上调至480元人民币(原为450元),中微公司上调至380元人民币(原为300元),拓荆科技上调至375元人民币(原为300元) [4] 其他重要内容 财务预测与估值模型更新 * 基于对存储和先进逻辑的积极信号,普遍上调了三家公司的营收预测,但下调了毛利率假设 [4] * 估值倍数:北方华创29倍2027年预期每股收益16.04元人民币,中微公司55倍2027年预期每股收益6.88元人民币,拓荆科技40倍2027年预期每股收益9.43元人民币 [4][102][103][104] * 北方华创2025年订单结构:先进逻辑:内存:成熟制程约为40%:30%+:20%+,预计2026年顺序为内存 > 先进逻辑 > 成熟制程 [10] * 拓荆科技库存中约一半(81亿元人民币)为已发货商品,合同负债暗示未实现收入可观,为2026年营收提供良好覆盖 [64] 战略与运营重点 * 北方华创倾向于通过并购平台化战略,通过收购小型WFE及零部件公司、捆绑销售和前瞻性研发获得先发优势 [11] * 拓荆科技通过少数股权投资扩展前端原子层刻蚀和先进封装中的研磨电镀设备,目标提供混合键合全栈解决方案 [66] * 北方华创计划今年招聘4000多名新员工,其中过半为研发人员,预计研发费用增长约20% [23] * 北方华创减少预付款和交货款,倾向于在验收时直接确认90%收入,导致合同负债下降,而拓荆科技的合同负债在增加 [64]
恒运昌冲刺科创板 半导体核心部件“小巨人”开启资本新征程
证券日报网· 2025-11-11 12:14
公司IPO与财务表现 - 公司首发申请将于11月14日由上海证券交易所上市审核委员会审议 [1] - 公司拟在科创板IPO募集资金14.69亿元 [1] - 公司营业收入从2022年的1.58亿元跃升至2024年的5.41亿元,复合增长率高达84.91% [1] - 公司扣非归母净利润从2022年的1961.17万元增至2024年的1.29亿元 [1] 公司技术与产品 - 公司核心产品为等离子体射频电源系统,被誉为半导体设备的"心脏",用于控制晶圆表面的薄膜沉积、刻蚀等关键工艺 [1] - 公司历经十年技术攻关,推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列 [2] - 第二代Bestda系列可支撑28纳米制程,第三代Aspen系列突破至7-14纳米先进制程,性能对标国际顶尖水平 [2] - 该产品领域长期被海外国际巨头垄断,国产化率较低 [1] 公司客户与市场地位 - 公司是国家高新技术企业、国家专精特新重点"小巨人"、中国集成电路零部件创新联盟理事单位 [1] - 公司已与拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商建立深度合作,成为战略供应商 [2] - 公司产品配套中芯国际、长江存储等国内晶圆厂 [2] 公司战略与研发 - 公司提出"内生研发+外部并购"的双轮驱动战略 [2] - 2022年至2025年上半年公司累计研发投入超过1.5亿元,2024年末研发人员占比超40% [2] - 公司构建起涵盖信号采样、相位锁定等8大核心技术的专利壁垒 [2] - 公司致力于成为平台型公司,并力争跻身国际一流的半导体设备核心零部件全球供应商行列 [2] 募投项目与未来发展 - IPO募资将重点投向沈阳半导体射频电源系统产业化项目、智能化生产运营基地及研发创新中心 [3] - 项目建成后将提高产品产能,加快核心技术商业化落地,满足下游客户高速增长的需求 [3] - 项目旨在巩固公司在半导体级等离子体射频电源系统的领先地位,增强成长性和综合竞争能力 [3]
研判2025!中国电子束光刻系统行业产业链、市场规模及重点企业分析:技术突破与挑战并存,展望高质量发展未来[图]
产业信息网· 2025-11-11 09:16
行业核心观点 - 中国电子束光刻系统行业正经历从“跟跑”到“并跑”的关键跨越,技术已实现0.6纳米分辨率突破,多光束并行技术产能达60片/小时 [1][7] - 2024年行业市场规模约为2.94亿元,同比增长59.78% [1][7] - 行业面临高端技术瓶颈,如EUV光刻胶国产化率不足1%,2纳米以下制程的邻近效应校正等挑战待解 [1][7] 技术定义与分类 - 电子束光刻系统(EBL)是一种以高能电子束为工具实现纳米级结构加工的核心设备,属于无掩模光刻技术 [2] - 系统核心原理是利用波长极短(<0.1nm)的聚焦电子束直接作用于光刻胶表面,具有超高分辨率(极限尺寸<10nm)和灵活直写等优势 [2] - 按扫描方式可分为光栅扫描和矢量扫描两大类 [2] 产业链结构 - 产业链上游包括高纯度石英玻璃、光刻胶、掩膜版等原材料,以及电子枪、真空系统等零部件 [3] - 产业链中游为电子束光刻系统生产制造环节 [3] - 产业链下游应用于半导体制造、量子器件制备、高频电子元件生产及科研领域 [3] 市场规模与驱动因素 - 下游集成电路市场需求旺盛,2025年前三季度中国集成电路产量为3818.9亿块,同比增长21.00% [7] - 2024年中国光刻胶行业市场规模约为221.64亿元,同比增长6.37% [5] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展推动了对高精度芯片的需求 [7] 重点企业及技术进展 - 安徽泽攸科技的ZEL304G机型实现≤1nm@15kV分辨率及50MHz扫描速度,设备国产化率超95% [9] - 浙江大学余杭量子研究院研发的“羲之”电子束光刻机实现0.6纳米精度与8纳米线宽,已应用于超导电路、量子点制备等领域 [11] - 泽攸科技电子束光刻机在2025年中标复旦大学,标志着国产系统取得重要技术突破 [8] 未来发展趋势 - 技术将聚焦0.6纳米以下分辨率突破与多光束并行技术迭代,目标将扫描速度提升至100MHz以上,产能向120片/小时突破 [11] - 市场需求扩展,将在量子芯片、第三代半导体、先进封装等领域迎来爆发式增长,形成“工业+科研”双轮驱动格局 [12] - 产业链将围绕“材料-设备-工艺”全链条自主可控展开布局,上游关键材料国产化率将不断提升 [14]
CVD(CVV) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-11-11 07:00
财务数据和关键指标变化 - 第三季度2025年收入为740万美元,较去年同期下降9.6%,但较今年第二季度增长44.9% [3] - 截至第三季度累计收入为2080万美元,较2024年同期增长7.1% [3] - 第三季度订单总额为220万美元,主要由SDC部门的气体输送系统持续需求驱动 [3] - 2025年前九个月总订单为950万美元,而去年同期为2100万美元 [3] - 截至2025年9月30日,积压订单为800万美元,较2025年6月30日的1320万美元有所下降 [4] - 第三季度毛利润为240万美元,毛利率为32.7%,而去年同期为180万美元和21.5% [8][9] - 运营收入为30.8万美元,去年同期为7.7万美元 [9] - 净利润为38.4万美元,即每股摊薄收益0.06美元,去年同期为20.3万美元,即每股摊薄收益0.03美元 [9] - 截至2025年9月30日,现金及现金 equivalents 为840万美元,而2024年12月31日为1260万美元 [9] - 2025年前九个月经营活动所用净现金为410万美元 [9] - 营运资金改善至1460万美元,而2024年底为1380万美元 [10] 各条业务线数据和关键指标变化 - CVD设备部门收入由三个关键客户驱动,占季度总收入的约55% [8] - 第三季度一份合同修改使公司确认了约100万美元的收入,但这仅是收入确认时间的变化 [8] - SDC部门报告收入为170万美元,略低于2024年第三季度的190万美元,原因是进行中的合同较少,但积压订单依然强劲 [8] - SDC部门因一次性认证成本产生10万美元费用 [9] - Mesoscrybe部门于2024年停止运营,导致收入缺失 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 董事会批准了一项全面的转型战略,旨在显著降低固定运营成本并创建更敏捷的组织 [4] - 关键要素包括将CVD设备业务从垂直集成制造转向某些组件的外包制造 [4] - CVD设备部门将在2025年底前完成裁员,预计从2026年开始每年减少约200万美元的运营成本 [5] - SDC部门不会受到这些行动的影响 [5] - 修订销售方式,利用分销商和外部代表来补充内部销售团队并扩大市场覆盖范围 [5] - 探索某些业务和产品线的战略替代方案,可能包括资产出售和剥离 [5] - 公司核心优势将集中在工程设计、组装、测试、安装和客户服务 [5] - 目标市场包括航空航天和国防、工业应用(如碳化硅在石墨上、碳化硅高功率电子和电动汽车电池材料) [5] - 继续开发用于高功率电子市场的200毫米碳化硅晶体生长工艺(PBT200系统) [6] - 同一平台正在评估用于其他宽禁带材料,如氮化铝 [6] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度和年初至今的订单受到外部因素影响,包括拟议关税的不确定性、美国政府对大学资助的减少、美国政府停摆以及增长市场产品采用的时间安排 [4] - 转型举措将加强公司基础,更好地支持实现盈利和正现金流的目标 [7] - 公司对目标市场(航空航天和国防、工业应用)的未来机会感到鼓舞 [5] - 在10月2025年,公司宣布从石溪大学获得新订单,提供两台PBT150物理气相传输系统,用于支持安森美碳化硅晶体生长中心 [6] - 恢复持续盈利取决于新设备订单、成本管理、转型计划的成功实施以及对资本支出的持续控制 [10] - 尽管订单时间可能导致季度波动,但当前现金状况和预计经营现金流足以满足未来至少12个月的营运资金和资本支出需求 [10] - 作为转型计划的一部分,预计在2025年第四季度将产生约10万美元的遣散费和相关费用 [10] - 如果某些长期资产以低于账面价值出售,未来期间可能确认非现金减值费用 [10] 其他重要信息 - 公司专注于服务客户、支持员工、为股东创造价值并实现持续盈利 [11] - 公司目标是“今天实现明天的技术” [11] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于固定式燃气轮机复合材料应用的订单或应用情况,以及材料外包的地理位置 [14][15] - 陶瓷基复合材料主要用于发动机热端部件,目前固定式燃气轮机尚未在热端涡轮部分使用碳化硅基复合材料,未来在能源领域的机会可能更多在于核反应堆特定材料的替代和颗粒封装等新兴领域 [16] - 外包策略主要在美国境内,重点将机械加工外包给美国供应商,并可能扩展到北美(如加拿大),公司将保留石英制造方面的知识产权和关键技术,以及机加工车间的某些能力,但大部分组件将外包 [18][19][20][21] 问题: 关于垂直整合的历史价值及石英部件是否内部保留 [21] - 垂直整合模式在过去15-20年对公司非常有价值,有助于完善系统质量和控制,但鉴于订单量和规模经济的变化,外包是必然的,目前是实施该战略的正确时机 [21] - 石英制造将保留知识产权和关键技术,机加工能力部分保留,但大部分组件将外包 [21]
3 Top Ranked Momentum Stock to Buy Now (LRCX, TER, DINO)
ZACKS· 2025-11-11 06:11
市场整体环境 - 市场波动性回归,标普500指数在上周大幅下跌后出现强劲逆转,从早盘低点反弹超过100点,因政府停摆可能解决的新闻提振了市场乐观情绪 [1] - 牛市进入第三年,投资策略应聚焦于销售和盈利增长、拥有高Zacks评级和强劲相对强度的公司 [2] Lam Research (LRCX) 分析 - 公司是半导体行业晶圆制造设备的领先供应商,受益于强大的长期和周期性顺风 [4] - 公司获得分析师一致上调盈利预测,明年共识预期上调超过10%,Zacks评级为第1级(强力买入) [4] - 受人工智能驱动的芯片周期支持,预计未来三至五年盈利年均增长20.3%,今年收入预计增长13%,明年增长11% [5] - 尽管估值较高,为远期盈利的33.8倍,高于其五年中位数21.2倍,但仍低于行业平均的44.5倍 [6] - 股价技术面显示强劲动能,刚突破一个形态良好的牛市旗形,只要维持在165美元突破位上方,上行趋势可能延续 [7] HF Sinclair (DINO) 分析 - 公司是一家多元化的能源公司,生产并销售汽油、柴油、航空燃料、可再生柴油等特种产品,是具吸引力的价值和动能机会 [8] - 尽管近年油价低迷,但势头正在转变,原油价格走强,行业重获关注 [8] - 过去两个月,分析师将公司本年盈利预测上调71%,明年预测上调38%,Zacks评级为第2级(买入) [9] - 估值具吸引力,远期市盈率为11.4倍,低于行业平均的12.4倍 [9] - 股价技术面呈现建设性形态,经过两个月在广泛基底内整固后,似乎准备突破 [10] Teradyne (TER) 分析 - 公司是半导体测试和工业机器人领域的 dominant 企业,处于半导体生产和自动化两大高增长技术主题的交汇点 [12] - 盈利预测全面飙升,当前季度预测上调近33%,全年预测上调10.5%,Zacks评级为第2级(买入) [13] - 预计今年收入增长6.9%,2025年加速至21.2%,未来三至五年强劲的经营杠杆预计将推动盈利年均增长27.3% [13] - 股价技术面显示异常强势,过去几周在牛市旗形中整固,突破188美元水平将预示其强劲上行趋势的延续 [14] 投资机会总结 - 三家公司共同具备持续动能的关键要素:盈利预测上调、强劲的技术形态和改善的基本面 [17] - 在市场波动中,这些股票展现出领导力和韧性,为寻求高质量、兼具增长和相对强度的投资者提供了引人注目的机会 [18]
2 Reasons to Buy Into Lam’s 185% Rally, 1 Reason to Run Away
Investing· 2025-11-11 01:24
公司股价表现与市场背景 - 科林研发公司是2025年半导体行业标志性公司之一,其股价在11月5日周三创下超过165美元的历史新高,自4月以来已累计上涨185% [1] - 股价飙升由行业需求激增、强劲的盈利超预期以及分析师持续上调评级共同推动 [2] 看涨理由一:强劲的基本面 - 公司基本面表现持续多个季度超出分析师预期,第三季度财报延续了这一记录 [3] - 当季每股收益和营收均轻松超出华尔街预期,管理层预计增长将持续到新的一年 [3] - 内存和逻辑芯片领域的需求大幅改善,抵消了在华销售疲软,证明其多元化战略正在奏效 [4] - 受内存设备需求复苏和产品组合改善推动,当季营收同比增长超过27% [4] - 公司受益于半导体行业的结构性顺风,全球晶圆制造设备支出预计将持续增长至2026年,其在美欧的产能扩张提供了多年的可见度 [4] 看涨理由二:压倒性的分析师支持 - 分析师普遍看好公司前景,仅本周内就有Weiss Ratings重申买入评级,DBS Bank、Cantor Fitzgerald和Oppenheimer在上月底也采取了类似行动 [5] - 尽管今年股价已大幅上涨,但一些近期设定的目标价仍预示股价可能从周四收盘价再上涨高达25% [6] - 分析师间已形成明确共识,认为股价上涨基于基本面的改善,而不仅仅是短期炒作 [6] - 今年以来多家机构给予买入或等同评级,许多视其为参与人工智能基础设施建设的明确标的之一 [7] - 尽管自4月以来上涨185%,但相对于其增长潜力,股价可能仍被低估,其市盈率目前约为35倍,与一年多前水平相当,尽管此后每季度营收均创纪录 [8] 需谨慎的原因:技术性超买 - 股价在不到八个月内上涨近两倍,技术指标显示可能接近动能衰竭 [9] - 在上个月大部分时间里,该股的相对强弱指数远高于80,表明处于极度超买状态,此后已显著冷却,目前处于较为健康的64 [9] - 若持续无节制上涨,可能再次进入超买区域,且许多科技股及大盘可能面临调整 [10]