公司融资与资本开支计划 - 公司上市后首次进行股权再融资，拟通过向特定对象发行股票募集资金不超过13.8亿元 [1] - 募集资金中10.7亿元拟投入厦门高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期），3.1亿元拟用于补充流动资金及偿还银行借款 [1][2] - 厦门生产基地项目计划总投资13.01亿元，建设周期为33个月，预计2026年下半年实现收入 [2] 项目具体规划与产能扩张 - 厦门项目将新建5条平板显示掩膜版生产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS高精度光掩膜版 [2] - 项目建成达产后将为公司新增1813片高精度掩膜版的年产能 [1][2] - 项目一期设备已开始有序采购，预计2026年设备陆续到厂并进行安装调试 [2] 公司市场地位与行业背景 - 公司是国内唯一能够实现G11掩膜版量产的本土掩膜版企业 [1][2] - 掩膜版是平板显示产业关键核心材料，中国作为全球新型显示产业第一大国，掩膜版市场规模持续扩大，国产化进程加速 [2] - 随着下游客户加速布局G8.6及以下AMOLED面板产线，公司现有高世代高精度掩膜版产能已趋于饱和 [2] 公司经营与财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25% [4] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [4] - 2025年第三季度，公司毛利率为36.4%，净利率为23.09%，同比双双增长 [5] 客户与业务发展 - 2025年上半年，公司新导入客户70余家，总合作客户超过500家 [4] - 在超过500家合作客户中，有70多家长期合作客户的销售收入实现超过30%的增长 [4] - 公司向前五大客户销售金额占比均超过70% [3] 技术研发与半导体业务进展 - 公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列 [4] - 项目一期覆盖130—40nm制程节点半导体掩膜版，90nm及以上产品已向客户陆续送样并获部分客户验证通过 [4] - 2025年下半年已启动40nm半导体掩膜版试生产工作，目前正在稳步推进中 [4] 供应链与采购情况 - 公司原材料存在一定的进口依赖，2025年前三季度向前五大供应商采购原材料的金额占原材料采购比例为88.59% [3] - 公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，供应商集中度较高，主要为瑞典的Mycronic和德国的海德堡仪器 [3]

文章核心观点 - 聚和材料以3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务，进军半导体核心材料领域，提升国产化能力 [2][13] - 空白掩模是光刻工艺关键材料，目前国产化率极低，市场由日韩企业垄断 [2][4] - 国内半导体材料市场空间达135亿美元，掩模版占比12%，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [7][9][11] - 收购标的SKE专注于DUV高端空白掩模产品，已通过多家掩模厂验证，覆盖韩国、中国大陆及中国台湾市场 [16] - 聚和材料计划通过技术吸收、产能扩张和客户拓展实现国产化与全球化布局 [14] 空白掩模产品与市场 - 空白掩模是光掩模版的原材料，用于半导体光刻工艺，直接影响下游制品优品率 [3] - 全球空白掩模市场被日韩企业垄断，日本Hoya、雷越和韩国S&S Tech、SKC为主要参与者 [4] - 2024年中国光掩模版市场空间约72亿人民币，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [9][11] - 空白掩模在掩模版成本结构中占比60%，掩模版毛利率约40% [11] 半导体材料市场空间 - 2024年全球半导体材料市场约675亿美元，中国大陆占比20%达135亿美元 [7] - 晶圆制造材料占半导体材料的63.6%，光掩模版在晶圆制造材料中占比12% [7][9] - 中国大陆半导体材料规模从2019年87亿美元增长至2021年119亿美元，年复合增长率16.95% [53] 收购细节与战略规划 - 聚和材料出资680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SKE空白掩模业务，包含土地、厂房、专利等资产 [13] - 收购后公司将通过激励措施绑定韩国核心技术人员，并计划在中国大陆扩大产能 [14] - SKE产品覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻节点，适用于130nm-65nm制程工艺 [16][17] - 聚和材料资金储备充裕，2025年上半年货币资金及交易性金融资产约20亿元 [17] 掩模版行业技术格局 - 半导体掩模版中晶圆厂/IDM厂自供占比65%，第三方厂商以日本Toppan（31%）、美国Photronic（29%）、日本DNP（23%）为主 [4] - 掩模版制造需光刻、显影、蚀刻等复杂工艺，130nm以下制程需电子束光刻技术 [28][50] - 关键参数包括最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）和套刻精度，直接影响产品良率 [31] - 国产掩模版企业目前集中于350-130nm成熟制程，高端产品依赖进口 [87][89] 国产化进展与挑战 - 中国半导体光掩模版国产化率约10%，高端产品国产化率仅3% [89] - 掩模版核心原材料石英基板和光学膜国产化率低（石英5%，光学膜0%），依赖日本、韩国进口 [39] - 美国出口限制将250nm及以下制程掩模版纳入清单，推动国产替代加速 [66] - 国内企业如路维光电、清溢光电已实现180nm制程量产，并规划向28nm先进制程突破 [87][116]

路维转债市场表现 - 7月25日盘中上涨2.62%报146.371元/张，成交额6067.71万元，转股溢价率34.79% [1] - 信用级别为"AA-"，债券期限6年，票面利率逐年递增从0.2%至2.0% [1] - 转股开始日为2025年12月17日，转股价32.7元 [1] 公司业务概况 - 专注于掩膜版的研发、生产和销售，产品应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业 [2] - 是国内唯一一家G2.5-G11全世代产线的本土掩膜版生产企业 [2] - 形成"以屏带芯"的发展格局，产品可全面配套不同世代面板产线 [2] 财务表现 - 2025年1-3月营业收入2.601亿元，同比增长47.09% [2] - 归属净利润4915.01万元，同比增长19.66% [2] - 扣非净利润4483.41万元，同比增长19.9% [2] 股东结构 - 十大股东持股合计占比57.53%，十大流通股东持股合计占比35.6% [2] - 股东人数8257户，人均流通股1.401万股，人均持股金额46.14万元 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周权益市场放量上涨，债市有所调整，转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76% [1][9] - 后续一段时间转债供给或明显收缩，供需矛盾加剧格局有望为转债平价估值提供支撑，配置上建议关注平衡型或偏股型转债，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 市场或开始定价二季度业绩，建议关注消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 根据相关目录分别进行总结 市场走势 - 股市：上周权益市场放量上涨，房地产、钢铁等板块表现较好，银行板块情绪回落，申万一级行业多数收涨，房地产、钢铁涨幅居前，煤炭、银行表现靠后 [1][8][9] - 债市：上周债市有所调整，特朗普对等关税生效日和谈判截止日期延后、上证指数突破3500点位、地产相关政策传言等压制债市情绪，周五10年期国债利率收于1.67%，较前周上行2.2bp [1][9] - 转债市场：上周转债个券多数收涨，中证转债指数全周+0.76%，价格中位数+0.95%，算术平均平价全周+2.07%，全市场转股溢价率与上周相比-1.29%，非银金融、煤炭等行业表现居前，社会服务、银行等表现靠后，总成交额3405.76亿元，日均成交额681.15亿元，较前周有所提升 [1][9][12] 观点及策略 - 短期转债供给或明显收缩，跟涨势能减弱，估值进一步压缩，后续新发规模有限，存量个券退市加快 [2][17] - 建议关注正股高波强势能迅速消耗溢价率的平衡型转债，或高价低溢价且短期内不赎回的偏股型品种，对回撤高要求可考虑降仓 [2][17] - 关注二季度业绩相关机会，包括消费、科技等领域，以及产能加速出清带来的结构性机会，对美出口占比高的个券需谨慎 [3][18] 估值一览 - 偏股型转债中不同平价区间的平均转股溢价率处于不同分位值，偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为-1.04%，位于2010年以来/2021年以来的4%/0%分位值 [19] - 全部转债的平均隐含波动率为33.92%，位于2010年以来/2021年以来的64%/45%分位值，转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为-13.38%，位于2010年以来/2021年以来的27%/32%分位值 [19] 一级市场跟踪 - 上周广核转债公告发行，路维、华辰转债上市，未来一周锡振、甬矽转债上市 [27][30] - 截至7月11日，待发可转债共计75只，合计规模1163.2亿，其中已被同意注册的2只，规模合计21.1亿；已获上市委通过的3只，规模合计26.2亿 [32] - 上周交易所受理卡倍亿、瑞可达2家，股东大会通过瑞泰科技、上声电子2家，无新增交易所同意注册、上市委通过、董事会预案的企业 [31]