公司招股概况 - 无线通讯模组提供商广和通于10月14日至10月17日进行招股 [1] - 公司发售1.35亿股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价范围为19.88港元至21.5港元，集资额最多为29.04亿港元 [1] - 每手交易单位为200股，入场费为4343.37港元 [1] - 预期挂牌上市日期为10月22日，独家保荐人为中信证券 [1] 募集资金用途 - 约55%的募集资金净额将分配用于研发，重点投向AI技术及机器人技术的创新与产品开发 [1] - 约15%的资金计划用于未来5年在中国深圳建设制造设施，主要生产模组产品及解决方案终端产品 [1] - 约10%的资金将用于偿还部分计息银行借款 [1] - 约10%的资金将用于进行战略投资及/或收购 [1] - 约10%的资金将用作营运资金及其他一般企业用途 [1]