公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]

研究论文发表 - DeepSeek-R1推理模型研究论文登上《自然》期刊封面 由团队共同完成 梁文锋担任通讯作者[1] 模型训练细节 - 论文披露更多模型训练细节 并回应模型发布初期的蒸馏质疑[3] - 基座模型DeepSeek-V3 Base训练数据全部来自互联网 可能包含GPT-4生成结果但非有意为之 无专门蒸馏环节[5] - 提供训练过程中减轻数据污染的详细流程 证明未在训练数据中有意包含基准测试[5] 行业地位与评价 - DeepSeek-R1成为全球首个经过同行评审的主流大语言模型 打破主流大模型未经独立同行评审的空白[3] - 《自然》杂志认为同行评审是抑制AI行业过度炒作的有效方式 因厂商无法验证的宣传可能对社会带来真实风险[5] 模型安全性 - 公司对DeepSeek-R1安全性进行全面评估 证明其安全性领先同期发布的前沿模型[5]