公司战略动向 - 海希通讯通过增资全资下属公司海万欣并引入战略投资者，开拓新业务方向 [1] - 公司对海万欣增资后，持股比例变更为50.63%，仍保持控股地位 [2] - 海希通讯主营业务为工业无线业务和新能源业务，新能源业务主要涉及储能系统的制造和销售 [1] 子公司增资与股权结构 - 海万欣注册资本从4500万元增至1.6亿元，新增注册资本1.15亿元 [2] - 引入两家战略投资者：安吉经开国创增资6400万元，持股40%；晶通科技增资1500万元，持股9.375% [2] - 海希通讯通过全资孙公司海希浙江向海万欣增资认缴注册资本3600万元 [2] 战略投资者背景 - 安吉经开国创为当地国有企业控制的有限合伙企业，实际控制人为安吉县财政局，可为海万欣提供税收优惠及政策扶持 [2] - 晶通科技是一家高新技术企业，浙江省专精特新中小企业，其经营范围包括电子元器件制造、半导体分立器件制造等 [2] - 晶通科技是晶圆级扇出型先进封装整体方案和封装服务提供商，为芯片设计公司和代工厂提供解决方案 [1][3] 技术合作与产业延伸 - 晶通科技是国内最早布局和研究Chiplet的团队之一，自主开发了FOSiP技术路线，实现了从普通线宽到细线宽、高精度的扇出型封装 [3] - 晶通科技的Chiplet Integration小芯片集成技术DPR方案结合了台积电CoWos和英特尔EMIB的优点，是国内唯一拥有该方案核心技术的公司 [4] - 晶通科技未来将为海万欣在新能源上下游的产业延伸提供技术支持 [2] 未来发展前景 - 安吉当地已为相关项目预留充足的土地储备，为海希通讯的向"新"之路提供更多选择空间 [4] - 晶通科技技术主打市场为平板电脑CPU、手机主芯片AP以及AR/VR等消费领域，未来有望切入算力、服务器芯片封装制造 [4] - 海希通讯表示，从长远角度看，此次对外投资将有利于公司新能源业务战略的实施 [1]

公司治理与战略动向 - 公司于2025年10月16日以通讯表决方式召开第八届第七次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次重组相关事宜的议案》等文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入几乎全部来源于集成电路封装产品，占比达99.97% [1] - LED业务同期营收占比为0.03% [1] - 公司当前市值为380亿元 [1]

公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项[1] - 因有关事项尚存不确定性 公司证券自2025年9月25日开市时起开始停牌[1] 财务表现 - 2025年1至6月份营业收入构成为集成电路封装产品占比99.97% LED占比0.03%[1] - 截至发稿时公司市值为380亿元[1] 行业背景 - A股总市值突破116万亿元[1]

公司上市表现 - 新恒汇于6月20日登陆创业板 开盘价50元/股较发行价12 80元上涨290 63% 收盘价43 63元/股涨幅229 06% 总市值达100 9亿元 [1] - 实际控制人虞仁荣为A股半导体领域标志性人物 此前曾推动韦尔股份上市 该公司当前市值超1500亿元 [1] 财务业绩 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元 7 67亿元 8 42亿元 归母净利润从1 1亿元增至1 86亿元 [2] - 2025年一季度营业收入2 41亿元(同比+24 7%) 归母净利润0 51亿元(同比-2 26%) [2] - 智能卡业务收入占比逐年下降 从2022年84 45%降至2024年69 28% [2] - 蚀刻引线框架及eSIM芯片封测新业务收入占比从2022年14 71%提升至2024年29 84% [2] 业务结构 - 智能卡业务2024年收入同比下降3 6% 主要受终端市场去库存周期及安全芯片设计企业竞争加剧影响 [3] - 公司IPO募资5 19亿元 重点投向高密度QFN/DFN封装材料项目 达产后将新增5000万条产能 [3] - 蚀刻引线框架业务收入占比可能超过智能卡业务 [3] 行业数据 - 全球智能卡出货量2021-2023年分别为93 25亿张 91 8亿张 93 75亿张 电信SIM卡占比约50% [3] 股权结构 - 虞仁荣直接间接持股31 94%为第一大股东 任志军持股19 31%为第二大股东兼董事长 [4] - 虞仁荣2021-2022年以800亿元 950亿元财富登上胡润全球富豪榜 [4] - 任志军曾任职紫光国微 2018年与虞仁荣重组恒汇电子 [4] - 任志军1 16亿元股权收购资金源于虞仁荣借款 计划通过分红及股份转让偿还 [5]

业绩表现 - 2024年公司营业收入11.3亿元同比增长23.72%归母净利润2.53亿元同比增长68.4% [1] - 2024年一季度归母净利润0.65亿元同比增长32.73% [1] - 芯片封装及测试营业收入同比增长约三成受益于车用CIS领域业务规模增长 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化带动车载摄像头需求单车摄像头搭载数量和价值量提升 [1] - AI眼镜有望成为AI技术落地最佳场景之一机器人通过视觉系统与环境交互能力提升 [2] - MEMS FILTER等非CIS应用领域实现商业化量产成为新增长驱动 [3] 技术布局 - 全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术领先者持续创新工艺提升生产效率 [1] - 推进国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目突破共性关键技术 [3] - 提升荷兰苏州双光学中心能力从光学器件向光学模块光机电系统延伸 [2] 市场拓展 - 封装产品已应用于智能汽车AI眼镜机器人等新兴领域 [2] - 推进马来西亚槟城生产基地建设贴近海外客户需求 [4] - 依托新加坡子公司搭建国际化投融资平台 [4] 行业趋势 - 汽车智能化自动驾驶技术快速发展带动封装市场需求 [1] - AI大模型赋能推动机器人通用化应用进程 [2] - 国际贸易与产业重构背景下全球化布局重要性提升 [4]