公司上市表现 - 新恒汇于6月20日登陆创业板 开盘价50元/股较发行价12 80元上涨290 63% 收盘价43 63元/股涨幅229 06% 总市值达100 9亿元 [1] - 实际控制人虞仁荣为A股半导体领域标志性人物 此前曾推动韦尔股份上市 该公司当前市值超1500亿元 [1] 财务业绩 - 2022-2024年营业收入分别为6 84亿元 7 67亿元 8 42亿元 归母净利润从1 1亿元增至1 86亿元 [2] - 2025年一季度营业收入2 41亿元(同比+24 7%) 归母净利润0 51亿元(同比-2 26%) [2] - 智能卡业务收入占比逐年下降 从2022年84 45%降至2024年69 28% [2] - 蚀刻引线框架及eSIM芯片封测新业务收入占比从2022年14 71%提升至2024年29 84% [2] 业务结构 - 智能卡业务2024年收入同比下降3 6% 主要受终端市场去库存周期及安全芯片设计企业竞争加剧影响 [3] - 公司IPO募资5 19亿元 重点投向高密度QFN/DFN封装材料项目 达产后将新增5000万条产能 [3] - 蚀刻引线框架业务收入占比可能超过智能卡业务 [3] 行业数据 - 全球智能卡出货量2021-2023年分别为93 25亿张 91 8亿张 93 75亿张 电信SIM卡占比约50% [3] 股权结构 - 虞仁荣直接间接持股31 94%为第一大股东 任志军持股19 31%为第二大股东兼董事长 [4] - 虞仁荣2021-2022年以800亿元 950亿元财富登上胡润全球富豪榜 [4] - 任志军曾任职紫光国微 2018年与虞仁荣重组恒汇电子 [4] - 任志军1 16亿元股权收购资金源于虞仁荣借款 计划通过分红及股份转让偿还 [5]

业绩表现 - 2024年公司营业收入11.3亿元同比增长23.72%归母净利润2.53亿元同比增长68.4% [1] - 2024年一季度归母净利润0.65亿元同比增长32.73% [1] - 芯片封装及测试营业收入同比增长约三成受益于车用CIS领域业务规模增长 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化带动车载摄像头需求单车摄像头搭载数量和价值量提升 [1] - AI眼镜有望成为AI技术落地最佳场景之一机器人通过视觉系统与环境交互能力提升 [2] - MEMS FILTER等非CIS应用领域实现商业化量产成为新增长驱动 [3] 技术布局 - 全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术领先者持续创新工艺提升生产效率 [1] - 推进国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目突破共性关键技术 [3] - 提升荷兰苏州双光学中心能力从光学器件向光学模块光机电系统延伸 [2] 市场拓展 - 封装产品已应用于智能汽车AI眼镜机器人等新兴领域 [2] - 推进马来西亚槟城生产基地建设贴近海外客户需求 [4] - 依托新加坡子公司搭建国际化投融资平台 [4] 行业趋势 - 汽车智能化自动驾驶技术快速发展带动封装市场需求 [1] - AI大模型赋能推动机器人通用化应用进程 [2] - 国际贸易与产业重构背景下全球化布局重要性提升 [4]