高端精密自动化装备
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涉及金额3214万元!东莞一企业董事长被警示
搜狐财经· 2025-10-27 21:14
监管处罚事件 - 公司因IPO募资使用违规被广东证监局责令改正并收到警示函,涉及金额合计约3214万元 [1] - 募投项目“研发及测试中心项目”超计划支付人员工资,计划新增人员工资1788.76万元,实际列支4479.99万元,超计划使用2691.23万元 [3] - 募投项目“精密智能制造装备生产基地建设项目”列支不属于该项目的人员工资,包括支付无关的临时工及实习生工资204.17万元,以及置换生产人员工资318.36万元,合计522.53万元 [5] - 公司对超计划使用募集资金的情况未按规定事前履行审议程序及信息披露义务,直至2024年8月至9月才完成审议并披露 [3] - 公司董事长邱国良、时任总经理刘小宁、时任财务总监宋开屏、董事会秘书邱靖琳因未勤勉尽责被采取出具警示函的监管措施 [5] 公司业务与财务表现 - 公司是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售及工艺方案提供商,产品涵盖表面贴装技术(SMT)及系统级封装(SIP)领域 [6] - 公司产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备,应用于消费电子、网络通信、新能源、半导体等多个行业 [6] - 2025年半年报显示,报告期内公司实现营收4.54亿元,同比增长26.22% [6] - 2025年半年报归母净利润为6714.2万元,同比增长144.18%,扣非净利润为6317.31万元,同比增长163.55% [6] 公司回应与背景 - 公司表示将严格按照监管要求进行整改,提高募集资金管理水平,规范募集资金使用 [6] - 公司成立于2005年,于2022年8月在深交所创业板上市 [6]
3214万元IPO募资违规发放工资,东莞一企业被监管追责
南方都市报· 2025-10-27 17:15
据广东证监局《决定书》,经查,凯格精机存在以下违规行为:一是募投项目"研发及测试中心项目"超 计划支付人员工资。公司 IPO 招股说明书披露,募投项目"研发及测试中心项目"新增人员工资 1,788.76 万元,截至 2023 年底,公司列支发放新增人员工资金额为4,479.99万元,超计划使用2,691.23 万元。对 上述超计划使用募集资金的情况,公司未按规定事前履行审议程序及信息披露义务,直至 2024 年 8 月 28 日第二届董事会第十一次会议、2024年 9 月第一次临时股东大会才履行完审议程序并披露。 近日,东莞市凯格精机股份有限公司(下称"凯格精机")公告称,公司收到广东证监局下发的相关决 定,公司存在违规行为,被证监会责令改正,并出具警示函。根据公告,凯格精机IPO募资违规用于发 放工资,共涉及金额合计约3214万元,该公司被监管追责,董事长等4人被警示。 凯格精机。图源:公司官网 二是募投项目"精密智能制造装备生产基地建设项目"列支不属于该项目的人员工资。2023 年 6 月至 2024 年 4 月期间,公司通过募集资金专户支付与该募投项目无关的临时员工及实习生工资 204.17 万 元,置 ...
V观财报|凯格精机被责令改正、收监管函董事长邱国良等4人遭警示
新浪财经· 2025-10-23 20:13
监管处罚事件 - 公司因募集资金使用违规收到广东证监局责令改正决定书并对董事长邱国良、时任总经理刘小宁、时任财务总监宋开屏、董事会秘书邱靖琳出具警示函 [2] - 公司募投项目“研发及测试中心项目”超计划支付人员工资,截至2023年底列支发放新增人员工资1788.76万元,超出原计划投资金额 [2] - 公司募投项目“精密智能制造装备生产基地建设项目”在2023年6月至2024年4月期间列支不属于该项目的临时员工及实习生工资204万元 [2] 交易所监管措施 - 深交所同日就上述违规行为对公司及相关当事人下发监管函,指出其行为违反了《创业板股票上市规则》第1.4条、第5.1.1条规定 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2005年,专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售与工艺解决方案 [3] 二级市场表现 - 公司股价于10月23日收涨0.98%,报收64.79元/股 [3]
凯格精机(301338):全球锡膏印刷设备龙头 新产品开拓第二增长曲线
新浪财经· 2025-04-24 10:45
公司业务与财务表现 - 公司主营业务为锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备及封装设备 [1] - 2023年全年实现营业收入7.40亿元(同比-5.04%),归母净利润0.53亿元(同比-58.63%) [1] - 2024Q1-Q3实现营收5.77亿元(同比+31.57%),归母净利润0.44亿元(同比+5.39%) [1] - 锡膏印刷设备/封装设备2023年营收占比分别为54.27%/29.32%,毛利占比分别为72.36%/5.30% [1] 行业地位与技术突破 - 锡膏印刷设备全球稳居行业龙头地位 [1] - 精密点胶技术突破垄断,点胶机市占率逐年提升 [2] - 高密度封装技术突破垄断,主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序 [2] - 封装设备主要产品包括GD200系列半导体高精度固晶机、Climber系列SL200等 [3] 研发投入与市场前景 - 研发投入强度常年保持在6%-10% [2] - 全球点胶设备市场规模呈现稳步增长态势 [2] - LED封装设备营收增长强劲,上游原材料成本占比高,下游应用多元化且分散 [3] - 柔性自动化设备为高度定制化产品,市场份额与行业领先者仍有差距但成长空间良好 [2] 未来业绩预测 - 预计2024-2026年收入分别为8.88/10.72/13.02亿元,同比增长20%/21%/21% [3] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0.67/0.86/1.01亿元 [3] - 当前对应PE估值为49.5/38.8/32.9倍(2024-2026年) [3]