核心交易概述 - 希荻微拟以31,000.00万元人民币价格受让诚芯微100%股份 对应标的公司注册资本3,026.25万元 [1] - 交易完成后 诚芯微将成为希荻微全资子公司 纳入公司合并报表范围 [1] 交易战略目的 - 旨在实现公司战略发展 拓宽技术与产品布局 加速扩张产品品类和下游应用领域 [1] - 旨在增强公司持续经营能力与市场竞争力 [1] 交易双方业务概况 - 希荻微与标的公司同属集成电路设计企业 [1] - 希荻微主要产品服务于消费类电子和车载电子领域 已进入国际主芯片平台厂商 ODM厂商及三星 小米 荣耀 OPPO vivo 传音 谷歌 罗技等品牌客户供应链 [1] - 诚芯微在集成电路研发设计 封装 测试各环节有扎实技术积累 拥有强大销售队伍和广阔销售渠道 积累了消费电子 汽车电子等众多领域客户资源 [1] 交易协同效应与预期收益 - 公司可通过交易快速吸收标的公司成熟的专利技术 研发资源 销售渠道和客户资源 [2] - 交易有利于快速扩大公司产品品类 拓宽在电源管理芯片 电机类芯片 MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [2] - 交易将为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品 [2]

公司股价与交易数据 - 12月30日，公司股价上涨4.49%，成交额达11.22亿元 [1] - 当日融资买入1.46亿元，融资偿还1.30亿元，融资净买入1626.24万元 [1] - 截至12月30日，公司融资融券余额合计5.15亿元，其中融资余额5.15亿元，占流通市值的6.64%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 截至12月30日，公司融券余量及融券余额均为0，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为灿芯半导体(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：芯片设计业务占50.27%，芯片量产业务占49.73% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.13万户，较上期增加4.17% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为6311股，较上期减少4.00% [2] - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中出现多家新进机构，包括：前海开源公用事业股票（持股174.58万股）、诺安灵活配置混合（持股127.64万股）、前海开源新经济混合A（持股122.28万股）、前海开源研究优选混合A（持股117.43万股）以及香港中央结算有限公司（持股116.78万股） [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.68亿元，同比减少45.74% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润-9449.41万元，同比减少215.28% [2] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派发现金红利7176.00万元 [3]

公司上市申请与市场地位 - 国民技术股份有限公司于12月29日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信证券 [1] - 公司是一家平台型集成电路设计公司，为各类智能终端提供控制芯片与系统解决方案 [5] - 公司产品广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个关键领域 [5] 行业排名与市场地位 - 按2024年收入计，国民技术在全球平台型微控制器单元市场中，在中国企业中名列前五 [5] - 按2024年收入计，公司在全球32位平台型MCU市场中，在中国企业中名列前三 [5] - 按2024年收入计，公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一 [5]

公司港股上市进程 - 国民技术股份有限公司于2023年6月26日递交港股招股书，该申请于2023年12月26日失效 [1] - 递表时的独家保荐人为中信证券 [1] 公司业务定位与核心技术 - 公司是一家平台型集成电路设计公司，致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [1] - 公司凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力构建了产品优势 [1] 产品应用领域与市场布局 - 公司的产品在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了广泛应用 [1] - 公司成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵 [1]

公司港股上市进程 - 国民技术股份有限公司于2023年6月26日递交港股招股书，并于2023年12月26日失效 [1] - 递表时的独家保荐人为中信证券 [1] 公司业务定位与核心技术 - 公司是一家平台型集成电路设计公司，致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [1] - 公司凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力构建了核心竞争力 [1] 产品应用领域与市场布局 - 公司产品在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个关键领域实现了广泛应用 [1] - 公司成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵 [1]

公司港股上市进程 - 国民技术股份有限公司于2023年6月26日递交港股招股书，该申请于2023年12月26日失效 [1] - 递表时的独家保荐人为中信证券 [1] 公司业务定位与核心技术 - 公司是一家平台型集成电路设计公司，致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [1] - 公司凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力构建了其技术优势 [1] 产品应用领域与市场布局 - 公司的产品在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了广泛应用 [1] - 公司成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵 [1]

市场表现与行业动态 - 周一A股市场通信设备、半导体设备及航天航空等行业表现较好，半导体设备ETF（561980）全天收涨4.22%，最新规模达24.54亿元，其成份股如拓荆科技等多股创出新高 [1] - 上海交通大学科研团队在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的“Light”芯片，标志着中国在光芯片领域进入全球领先水平 [1][5] - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [6] 半导体行业数据与预测 - 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，并预计2026年和2027年将分别增长至1450亿美元和1560亿美元 [1][9] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3%，同时预计2025年销售额将达7722亿美元，同比增长22.5% [8] - 晶圆厂设备（WFE）领域在2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年将增长11.0%至1157亿美元，2026、2027年预计再增9.0%和7.3%，达1352亿美元 [10] - 存储芯片价格持续上涨，四季度嵌入式NAND和DRAM合约价预计将分别上涨30%和45%，且预计一季度还将出现大幅上涨 [1][7] 产业链传导与增长逻辑 - AI需求高增长传导至存储及先进逻辑芯片需求旺盛，进而推动国内晶圆厂代工扩产需求，最终提升上游半导体设备订单确定性及资本开支，并有望提升国产化率 [2] - 半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [2] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，扩产有望提速，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来大规模提升阶段 [2][17] 指数与ETF产品分析 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，该指数中“设备”含量近60%，半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [3] - 中证半导体产业指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等细分龙头，前十大成份股权重集中度近8成（约77.26%），高弹性特征显著 [3][16] - 指数行业分布集中度高，更侧重上/中游的设备、材料、设计等领域，合计占比超92% [15] 行业财务与景气度 - 中证半导体产业指数成份股在2025年前三季度营收同比增长32.12%，已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增长27.12%，实现连续7个季度同比增长 [11] - 在人工智能应用爆发式增长、国产替代推进、智能汽车等下游需求增长多重推动下，行业整体延续复苏态势 [11] 机构观点汇总 - 招商证券认为，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，国产化率持续提升，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [17] - 东莞证券指出，存储价格持续上行表明AI带来的需求旺盛，存储产业链相关企业有望受益，同时长江存储、长鑫存储等企业积极推进产能扩充，有望拉动国产半导体设备、材料需求 [18] - 光大证券认为，得益于AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求推动，全球半导体销售额在复苏基础上实现进一步增长，晶圆产能持续扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7%，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座 [18]

上市信息 - 公司股票于2025年12月19日在上海证券交易所科创板上市[4][45] - 科创板股票涨跌幅限制比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后前5个交易日不设涨跌幅限制[10] - 本次发行后总股本为8000万股，发行股票数量为2000万股，占发行后总股本比例为25%[46][87] - 上市时新股上市初期无限售流通股数量为1503.5656万股，占比18.79%[12] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为33907.23万元、31313.34万元、41055.91万元、23849.87万元[27][28][29] - 报告期内公司扣除非经常性损益后的净利润分别为9573.14万元、5491.41万元、6857.10万元、4168.69万元[29] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，呈下降趋势[29] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为12978.43万元、9035.85万元、17496.63万元、14294.14万元[30] - 报告期各期末公司存货占流动资产的比例分别为38.48%、25.45%、32.55%、25.65%[30] - 报告期内公司汇兑净损失分别为 - 129.53万元、119.68万元、210.39万元、57.47万元[31] - 本次发行价格51.66元/股对应的发行人2024年摊薄后静态市销率为10.07倍，低于同行业可比公司[15] - 本次发行价格对应发行人2024年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为60.27倍，高于行业平均，低于同行业可比公司[15] - 2025年预计营业收入较上年同期增加15.70% - 20.57%，为47500 - 49500万元[102][103] - 2025年预计归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加18.15% - 25.86%，为9200 - 9800万元[102][103] 股权结构 - 本次发行前实际控制人柯炳粦、柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，发行后稀释至20.35%[34] - 本次发行后前10名股东合计持股4443.8433万股，占比55.55%[74] - 优迅股份员工资管计划发行后持股1935733股，占比2.42%[73] - 其他参与战略配售的投资者发行后持股1264267股，占比1.58%[73] 募集资金 - 本次发行募集资金总额103320万元，扣除发行费用后，募集资金净额为92768.83万元[95] - 本次公司公开发行新股的发行费用（不含增值税）合计10551.17万元[96] 未来展望 - 公司将采取坚持技术创新、加强内部管理等措施填补被摊薄的即期回报[160] - 公司制订首次公开发行股票并在科创板上市后三年股东分红回报规划[163] 技术研发 - 公司目前掌握从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验[22] 股份限售 - 保荐人相关子公司获配股份限售期为24个月，员工资管计划及部分企业获配股份限售期为12个月[46] - 网下投资者获配股票数量的10%限售6个月，有限售期部分最终发行股票数量为964,344股[47] 分红政策 - 公司每年现金分红不低于当年归属于公司股东净利润的10%，任意3个连续会计年度内，累计现金分红总额不低于该3年年均净利润的30%，且累计金额不低于3000万元，特定研发投入情况除外[178]

公司上市与股权结构 - 公司于12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688790 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [2] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 公司股权较为分散，无控股股东，实际控制人为钱永学 [2] - 本次发行前，实际控制人钱永学合计控制公司62.4309%的表决权 [2] - 本次发行后，实际控制人钱永学合计控制公司52.4783%的表决权，仍为公司实际控制人 [2] 募集资金用途 - 本次发行募集资金总额为206,677.55万元 [3] - 扣除发行费用后，募集资金净额为193,232.27万元 [3] - 募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 [3] - 募集资金将用于射频SoC研发及产业化升级项目 [3] - 募集资金将用于总部基地及研发中心建设项目 [3]

公司概况与发行信息 - 公司昂瑞微于12月5日开启申购，发行价格为83.06元/股，申购上限为0.35万股，发行市盈率为58.25倍，保荐机构为中信建投 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 产品与客户 - 公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类射频SoC芯片产品 [2] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [2] - 公司射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [2] 技术与市场地位 - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，其开发的高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商的垄断 [3] - 在国内以发射端产品为主的射频前端厂商中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微为主要公司，2024年昂瑞微营业收入为21.01亿元，在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三 [3] - 2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，公司同期低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，据此测算，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 公司2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月的营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元人民币 [4] - 公司同期净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元人民币，报告期内持续亏损 [4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元，资产负债率为39.58% [5]