招股书显示，国民技术是一家平台型集成电路设计公司，致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借 行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，公司在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子 多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。 智通财经APP获悉，国民技术股份有限公司(简称：国民技术)(300077.SZ)于6月26日所递交的港股招股书满6个月，于12月26日失效，递表时中信证券为其 独家保荐人。 ...

招股书显示，国民技术是一家平台型集成电路设计公司，致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借 行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，公司在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子 多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。 国民技术（300077）股份有限公司(简称：国民技术)(300077.SZ)于6月26日所递交的港股招股书满6个月，于12月26日失效，递表时中信证券为其独家保荐 人。 ...

智通财经APP获悉，国民技术股份有限公司(简称：国民技术)(300077.SZ)于6月26日所递交的港股招股书满6个月，于12月26日失效，递表时中信证券为其 独家保荐人。 招股书显示，国民技术是一家平台型集成电路设计公司，致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借 行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，公司在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子 多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。 ...

市场表现与行业动态 - 周一A股市场通信设备、半导体设备及航天航空等行业表现较好，半导体设备ETF（561980）全天收涨4.22%，最新规模达24.54亿元，其成份股如拓荆科技等多股创出新高 [1] - 上海交通大学科研团队在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的“Light”芯片，标志着中国在光芯片领域进入全球领先水平 [1][5] - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [6] 半导体行业数据与预测 - 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，并预计2026年和2027年将分别增长至1450亿美元和1560亿美元 [1][9] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3%，同时预计2025年销售额将达7722亿美元，同比增长22.5% [8] - 晶圆厂设备（WFE）领域在2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年将增长11.0%至1157亿美元，2026、2027年预计再增9.0%和7.3%，达1352亿美元 [10] - 存储芯片价格持续上涨，四季度嵌入式NAND和DRAM合约价预计将分别上涨30%和45%，且预计一季度还将出现大幅上涨 [1][7] 产业链传导与增长逻辑 - AI需求高增长传导至存储及先进逻辑芯片需求旺盛，进而推动国内晶圆厂代工扩产需求，最终提升上游半导体设备订单确定性及资本开支，并有望提升国产化率 [2] - 半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [2] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，扩产有望提速，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来大规模提升阶段 [2][17] 指数与ETF产品分析 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，该指数中“设备”含量近60%，半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [3] - 中证半导体产业指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等细分龙头，前十大成份股权重集中度近8成（约77.26%），高弹性特征显著 [3][16] - 指数行业分布集中度高，更侧重上/中游的设备、材料、设计等领域，合计占比超92% [15] 行业财务与景气度 - 中证半导体产业指数成份股在2025年前三季度营收同比增长32.12%，已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增长27.12%，实现连续7个季度同比增长 [11] - 在人工智能应用爆发式增长、国产替代推进、智能汽车等下游需求增长多重推动下，行业整体延续复苏态势 [11] 机构观点汇总 - 招商证券认为，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好，国产化率持续提升，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [17] - 东莞证券指出，存储价格持续上行表明AI带来的需求旺盛，存储产业链相关企业有望受益，同时长江存储、长鑫存储等企业积极推进产能扩充，有望拉动国产半导体设备、材料需求 [18] - 光大证券认为，得益于AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求推动，全球半导体销售额在复苏基础上实现进一步增长，晶圆产能持续扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约为7%，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座 [18]

上市信息 - 公司股票于2025年12月19日在上海证券交易所科创板上市[4][45] - 科创板股票涨跌幅限制比例为20%，首次公开发行上市的股票上市后前5个交易日不设涨跌幅限制[10] - 本次发行后总股本为8000万股，发行股票数量为2000万股，占发行后总股本比例为25%[46][87] - 上市时新股上市初期无限售流通股数量为1503.5656万股，占比18.79%[12] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为33907.23万元、31313.34万元、41055.91万元、23849.87万元[27][28][29] - 报告期内公司扣除非经常性损益后的净利润分别为9573.14万元、5491.41万元、6857.10万元、4168.69万元[29] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，呈下降趋势[29] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为12978.43万元、9035.85万元、17496.63万元、14294.14万元[30] - 报告期各期末公司存货占流动资产的比例分别为38.48%、25.45%、32.55%、25.65%[30] - 报告期内公司汇兑净损失分别为 - 129.53万元、119.68万元、210.39万元、57.47万元[31] - 本次发行价格51.66元/股对应的发行人2024年摊薄后静态市销率为10.07倍，低于同行业可比公司[15] - 本次发行价格对应发行人2024年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为60.27倍，高于行业平均，低于同行业可比公司[15] - 2025年预计营业收入较上年同期增加15.70% - 20.57%，为47500 - 49500万元[102][103] - 2025年预计归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加18.15% - 25.86%，为9200 - 9800万元[102][103] 股权结构 - 本次发行前实际控制人柯炳粦、柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，发行后稀释至20.35%[34] - 本次发行后前10名股东合计持股4443.8433万股，占比55.55%[74] - 优迅股份员工资管计划发行后持股1935733股，占比2.42%[73] - 其他参与战略配售的投资者发行后持股1264267股，占比1.58%[73] 募集资金 - 本次发行募集资金总额103320万元，扣除发行费用后，募集资金净额为92768.83万元[95] - 本次公司公开发行新股的发行费用（不含增值税）合计10551.17万元[96] 未来展望 - 公司将采取坚持技术创新、加强内部管理等措施填补被摊薄的即期回报[160] - 公司制订首次公开发行股票并在科创板上市后三年股东分红回报规划[163] 技术研发 - 公司目前掌握从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验[22] 股份限售 - 保荐人相关子公司获配股份限售期为24个月，员工资管计划及部分企业获配股份限售期为12个月[46] - 网下投资者获配股票数量的10%限售6个月，有限售期部分最终发行股票数量为964,344股[47] 分红政策 - 公司每年现金分红不低于当年归属于公司股东净利润的10%，任意3个连续会计年度内，累计现金分红总额不低于该3年年均净利润的30%，且累计金额不低于3000万元，特定研发投入情况除外[178]

公司上市表现 - 公司股票于今日上市，开盘上涨188.95%，收盘涨幅回落至160.11%，收盘价为216.05元 [1] - 全天成交量为907.64万股，成交额为20.61亿元，换手率达75.28% [1] - 本次发行总量为2488.29万股，其中网上发行量为597.20万股，发行价格为83.06元/股，网上发行最终中签率为0.03449153% [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司通过持续的研发投入和技术积累，进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] 募资用途 - 公司首发募资金额为20.67亿元 [1] - 募资主要投向5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目、射频SoC研发及产业化升级项目等 [1]

公司上市与股权结构 - 公司于12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688790 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [2] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 公司股权较为分散，无控股股东，实际控制人为钱永学 [2] - 本次发行前，实际控制人钱永学合计控制公司62.4309%的表决权 [2] - 本次发行后，实际控制人钱永学合计控制公司52.4783%的表决权，仍为公司实际控制人 [2] 募集资金用途 - 本次发行募集资金总额为206,677.55万元 [3] - 扣除发行费用后，募集资金净额为193,232.27万元 [3] - 募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 [3] - 募集资金将用于射频SoC研发及产业化升级项目 [3] - 募集资金将用于总部基地及研发中心建设项目 [3]

公司概况与发行信息 - 公司昂瑞微于12月5日开启申购，发行价格为83.06元/股，申购上限为0.35万股，发行市盈率为58.25倍，保荐机构为中信建投 [1] - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 产品与客户 - 公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类射频SoC芯片产品 [2] - 公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [2] - 公司射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [2] 技术与市场地位 - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，其开发的高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商的垄断 [3] - 在国内以发射端产品为主的射频前端厂商中，昂瑞微、唯捷创芯、飞骧科技和慧智微为主要公司，2024年昂瑞微营业收入为21.01亿元，在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三 [3] - 2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，公司同期低功耗蓝牙类SoC芯片出货量为0.98亿颗，据此测算，公司在全球低功耗物联网无线连接芯片领域的市场份额约为5.4% [3] 财务表现 - 公司2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月的营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元、8.44亿元人民币 [4] - 公司同期净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元、-4029.95万元人民币，报告期内持续亏损 [4] - 截至2025年6月末，公司资产总额为162,754.10万元，归属于母公司股东权益为93,633.45万元，资产负债率为39.58% [5]

IPO发行与申购安排 - 公司科创板IPO发行股份数量为2488.29万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为9953.1688万股，本次发行数量占发行后总股本比例为25.00% [1][2] - 本次发行价格为83.06元/股，预计募集资金总额为20.67亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为19.32亿元 [1] - 网上与网下申购将于2025年12月5日进行，网上申购代码为787790，证券代码为688790，中签结果将于12月9日公布 [1][2] 公司基本情况与业务 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，是一家成立于2012年、专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [3] - 公司已形成多元化业务布局，在车载通信领域，多款车规级产品已通过AEC-Q100认证并应用于知名车企量产车型；在卫星通信领域，产品已应用于多款品牌旗舰机型；在物联网领域，射频SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居等多个场景，2024年射频SoC收入达2.95亿元，同比增长49.5% [3] 行业前景与公司财务表现 - 据Yole Development预测，2028年全球射频前端市场规模将达到247亿美元，市场空间广阔 [3] - 公司是国内极少数具备高端模组供应能力的企业，2022年至2024年，营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元，复合增长率超过50% [3] 战略配售与投资者 - 本次IPO战略配售获得多家重磅投资者参与，包括联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等知名产业及金融机构 [2] - 此举被视为对公司射频前端芯片技术实力与市场前景的“产业与资本的双重背书” [2] 募集资金用途 - 本次IPO募集资金将应用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [4] - 募投项目实施将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期加大研发投入，并向高端领域拓展，同时在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域加强供应链安全 [4]

公司资本运作 - 中国证监会国际合作司已向国民技术股份有限公司出具境外发行上市备案通知书 [1] - 公司计划发行不超过1.457814亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家平台型集成电路设计公司，为智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案 [3] - 公司产品基于软硬件安全架构、异构集成方案及兼容适配能力，广泛应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [3] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场中，于中国企业内名列前五 [3] - 按2024年收入计，公司在全球32位平台型MCU市场中，于中国企业内名列前三 [3] - 按2024年收入计，公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一 [3]