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三代电子布(Q布)
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【大涨解读】PCB:争霸“推理时代”!英伟达重磅发布Rubin CPX GPU,承诺实现50倍投资回报率,算力产业链的价值量将同步上升
选股宝· 2025-09-11 10:49
一、行情 9月11日,PCB、玻纤板块开盘集体大涨。景旺电子2连板,金安国纪、东材科技、四会富仕(20CM)、方正科技、宏和科技先后涨停,鼎泰高科、逸豪新 材、奕东电子、生益电子、沪电股份、生益科技等集体大涨。 | PCB板 | +4.09% | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 理由 | | 英伟达发布Rubin CPX; 积压订单超4500亿美 | | | | 股票名称 | | 最新价 ◆ | 涨跌幅 ◆ | 涨停时间 ◆ | | 景旺电子 603228.SS | 2天2板 | 62.70 | +10.00% | 09:35:42 | | 金安国纪 002636.SZ | | 13.56 | +9.98% | 09:39:48 | | 四会富仕 300852.SZ | | 44.29 | +19.99% | 09:42:09 | | 方正科技 600601.SS | | 10.27 | +9.96% | 09:59:47 | | 东材科技 601208.SS | | 19.84 | +9.98% | 10:01:32 | | 崇达技术 002815.SZ | ...
财通证券:AI服务器渗透加速 特种电子布需求放量
智通财经网· 2025-09-01 16:18
AI服务器与PCB行业增长 - 2024年全球AI服务器出货量达198万台 占整体服务器市场比重12.1% 预计2025年出货量246.11万台 同比增长24.3% [1] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年市场规模达946.61亿美元 2024-2029年年均复合增长率5.2% [1] - AI服务器渗透率提升直接拉动PCB需求 低介电电子布作为核心上游原材料需求将大幅放量 [1] 电子布技术升级与需求前景 - 芯片厂商开展224G高速互联技术研究 224G主板对PCB材料介质损耗要求极高 [2] - 2026年1.6T速率数据中心交换机市场启动 英伟达Rubin平台预期发售 高速PCB发展趋势加速推进 [2] - 2024年全球三代电子布(Q布)销售额7.20亿美元 预计2031年达31.27亿美元 2025-2031年复合增长率23.3% [2] 国内企业产能与技术进展 - 中国巨石特种电子布产品开发有序推进 下游认证加快 具备研发体系及成本管控优势 [3] - 中材科技旗下泰山玻纤为国内低介电布龙头 建成5条特种纤维生产线 特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米 Q布产能1.5万米/月且通过主流认证 [3] - 宏和科技一代/二代低介电电子布实现批量出货 计划投资7.2亿元建设高性能电子纱产线 达产后年产能1254吨 [3] - 国际复材拥有坩埚法和池窑法生产工艺 LDK二代产品介电损耗较一代降低约20% 产品满足5G基站及AI服务器高性能需求 [3]
AI服务器渗透加速,特种电子布需求放量
财通证券· 2025-09-01 15:03
投资评级 - 行业投资评级为看好(首次)[2] 核心观点 - AI服务器渗透率加速提升带动PCB需求增长 进而拉动上游电子布需求放量[2][14] - 下游技术迭代驱动电子布产品升级 三代布(Q布)需求预计将加速放量[4][18] - 国产替代进程稳步推进 重点公司在技术突破和产能扩张方面表现突出[4][19][20] 电子布产品迭代与需求分析 - 电子布是电子信息产业关键基础材料 具备绝缘性好 高温及化学环境稳定性强等性能优势[7] - 技术迭代向轻薄化 低介化发展 按代际划分为一代(无碱玻纤) 二代(改性玻纤)和三代(Q布/石英纤维布)[9] - 一代布介电常数(Dk)≈4.0 介电损耗(Df)≈0.003 适用于消费电子和普通家电[11] - 二代布Dk≈3.5 Df≤0.002 适用于5G基站 汽车电子等场景[11] - 三代布Dk<3.0 Df<0.001 适用于AI服务器 数据中心高速PCB等高端领域[11] - 2024年全球三代电子布(Q布)销售额达7.20亿美元 预计2031年增至31.27亿美元 2025-2031年CAGR达23.3%[4][18] AI驱动下的需求增长 - 2024年全球AI服务器出货量198万台 占整体服务器市场12.1% 预计2025年出货量达246.11万台 同比增长24.3%[2][14] - AI服务器渗透率提升直接拉动PCB需求 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年CAGR为5.2%[2][14] - 北美四大CSP厂商资本开支显著增长:Google 2025年资本开支从750亿美元上调至850亿美元 Meta上调至660-720亿美元 微软预计800亿美元 AWS预计1000亿美元[17][18] - 国内CSP厂商资本开支同样攀升:1Q2025阿里资本开支增长126.7% 腾讯同比增长91% 百度 字节 华为均有大幅投入[17] 重点公司进展与产能布局 - 中国巨石:电子布总产能9.6亿米 全球市场份额23% 特种电子布产品开发及下游认证积极推进[4][19] - 中材科技:旗下泰山玻纤为Low-DK布国内龙头 全品类产品深度卡位国际核心客户 上半年销量895万米 Q布产能1.5万米/月 已通过台光 生益 胜宏认证 2025年4月公告特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米 建设期12个月[4][19][20] - 宏和科技:一代 二代低介电电子布及低膨胀电子布已通过验证并批量出货 计划投资7.2亿元建设高性能玻纤纱产线 达产后年产1254吨高性能电子纱[4][20] - 国际复材:拥有坩埚法和池窑法生产工艺 LDK二代产品介电损耗较一代降低约20% 石英布与Low-CTE材料满足5G基站 AI服务器等高端需求[4][20] 行业规模与增长预测 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8%[2][14] - 2029年全球PCB市场规模预计达946.61亿美元 2024-2029年CAGR为5.2%[2][14] - 三代电子布(Q布)2024年销售额7.20亿美元 2031年预计31.27亿美元 2025-2031年CAGR为23.3%[4][18]