核心观点 - 具身智能并非短期风口，而是AI赋能物理世界的长期演进节点，其核心价值在于理解、感知并参与复杂物理环境，最终替代或增强人的劳动角色[3][10] - 当前具身智能领域存在估值快速扩张现象，部分项目两个月内估值翻倍，但泡沫本质在于能否兑现承诺而非估值高低[5] - 具身智能的崛起依赖于跨产业协同联动，资本进入带来新的资源组织方式，技术跨界验证是规模化落地的关键前提[6] - 联想创投通过"研、产、供、销、服"全链条深度协同构建产业生态，已投出130多家专精特新企业和50多家"小巨人"，近50%被投企业为新质独角兽[7][10] 机器人行业定位 - 机器人不是新热点，而是交互方式根本性演化的延续，从键盘屏幕到触摸屏、语音助手再到具身智能体的演进路线可验证[3] - 联想已在工厂真实部署机器人与AI融合系统，机器人从"未来产品"转变为已落地的"系统协同体"[3] - 传统AGV/AMR仅能做局部动作，通过具身智能升级后已能承担搬运、装卸、接驳等完整流程，在酒店服务场景可实现两周内数据采集计算ROI并快速复制[10] 投资策略与产业协同 - 投资重点从算法转向底层基础设施，包括算力芯片、数据接口、低功耗架构等，解决AI"用得起、跑得动、接得上"的实际问题[7] - 通过"光明计划"提供柔性产线服务、"星辰计划"对接联想业务线、海外销售网络支持被投企业出海，形成非资本价值的深度协同[7][8] - 不追逐最热项目，专注寻找具备技术闭环、清晰商业路径和可协同性的长期价值公司[11] 商业化路径 - 垂直场景中的"点突破"是当前机器人商业落地最现实路径，被投企业已通过复合智能实现端到端任务闭环[10] - 技术路径、市场机会、政策变量、人才结构、生态适配能力等结构性因素将决定创业项目成败[10] - 2023-2025年为概念验证期，未来三五年将进入决定产业格局的淘汰赛阶段[11]

东莞半导体和集成电路领域发展 - 东莞半导体和集成电路领域在5月持续升温 首个战略科学家团队成果首发 该团队以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心 在TGV三维封装工艺 低功耗AI芯片 MEMS传感器 AI-AOI视觉检测 等离子刻蚀设备等核心赛道攻克多项"卡脖子"技术难题 [2] - 团队成果凝聚电子科技大学科学家们"十年磨一剑"的坚持 体现东莞"政府引导+市场主导"创新机制 东莞正通过集中资源"击穿"产业链 从组建新型研发机构到引进大科学装置 大平台 再到组建创新联合体 [2] 战略科学家团队五大创新成果 - TGV3 0技术：全球首创亚10微米通孔 10：1深径比三维封装技术 实现晶圆级与板级量产能力 [4] - "能感存算"一体AI芯片：功耗仅70mW 集成自取能与多模态传感功能 [4] - PLP等离子刻蚀设备：打破国际垄断的面板级封装核心设备 技术指标比肩国际巨头 [5] - 毫米波雷达芯片：应用于低空监测的相控阵雷达芯片 性能国际领先 [5] - 全自动晶圆AI-AOI检测设备：检测精度达0 072微米 填补国内高端检测装备空白 [5] TGV三维集成工艺技术突破 - TGV3 0技术为第三代玻璃通孔技术 应用于人工智能芯片等高算力芯片 3D集成半导体 光电子组件等领域 支撑新一代通信 物联网 军事电子等场景 [7] - 相较于2 0版本 实现三大突破：超细孔径（亚10微米）提高芯片集成度 超平滑孔壁减少信号影响 超高深径比实现高密度互联 [7] 数联智造全自动晶圆检测设备 - 全自动显微镜级晶圆AI-AOI检测设备OM可同时进行宏观和微观检测 宏观检测可一次性将12英寸晶圆正反面清晰成像 达到毫米级要求 [9] - 微观检测实现50倍物镜自动对焦成像 0 072微米级自动量测 设备超90%零部件国产化 成本比同类进口产品降低40%-50% [9] 东莞市集成电路产业基础 - 东莞拥有半导体及集成电路企业257家 2024年产业营收突破750亿元 封测和设计环节占比超60% 形成以生益科技 利扬芯片 天域半导体为"链主"的产业集群 [11] - 东莞拥有万亿级消费电子产业优势 华为 OPPO vivo等智能终端企业集聚 芯片消费市场庞大 已构建以封装测试 设计为核心 第三代半导体为特色的完整产业链 [11] 东莞市集成电路创新中心模式 - 创新中心按"政府支持 社会资本投资 科研院所牵头 产业链企业共建"机制运作 打造覆盖全研发周期和技术服务要素的平台 包括芯片可靠性实验室 失效分析实验室 SIP封装工程中心等 [13] - 中心选定先进封装和工业软件为发展方向 利用广东"强芯行动"和"铸魂工程"政策 结合东莞先进封装企业资源 智能终端企业需求等"天时地利" [15] - 已引进15个科研团队 培育40余家产业链企业 其中三分之一为中心推动成果转化和持股孵化的项目 [17] 资源整合与商业化进展 - 创新中心以"股东"身份深度孵化企业 实现从技术攻关到市场落地的全链条赋能 企业间高效协同 如数联智造首台检测设备直接供给三叠纪使用 [17][18] - 中心模式复制至工业软件领域 成电智能推出"工业智能体" 实现制造业全流程数字化 通过自研小模型和DeepSeek支持自然语言查询和业务管理 [20] 先进封装行业前景与资本布局 - 全球先进封装市场规模2023年达378亿美元 预计2029年达891亿美元 年复合增长率11% AI芯片和智能终端升级推动对先进封装技术更高需求 [21] - 东莞集成电路创新中心签署十余项合作协议 包括设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金 推动技术联合攻关和人才联合培养 [23] - 东莞拥有散裂中子源 松山湖材料实验室等大平台 超1万家高新技术企业 正以"集中资源击穿产业链"方式探索科技与制造深度融合 [25]