投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 报告看好聚辰股份的长期成长空间，认为其作为全球领先的存储模组配套芯片供应商，将持续受益于AI服务器、消费电子及汽车电子等领域带来的广阔市场机遇 [1][3] - 公司业绩快速增长，2024年营收同比增长46.17%至10.28亿元，归母净利润同比增长189.23%至2.90亿元，2025年业绩快报显示营收和归母净利润继续保持增长 [2] - 公司产品结构优化，DDR5 SPD芯片、汽车级与工业级EEPROM芯片出货量快速增长，OIS摄像头马达驱动芯片实现商用，带动综合毛利率提升 [2] - 公司计划发行H股拓宽融资渠道，有助于长期发展 [3] 公司业绩与财务表现 - **营收与利润**：2024年营业收入10.28亿元，同比增长46.17%；归母净利润2.90亿元，同比增长189.23% [2]。2025年业绩快报显示，营业收入12.21亿元，同比增长18.73%；归母净利润3.63亿元，同比增长25.01% [2][5] - **盈利能力**：2025年综合毛利率较2024年同期增加2.46个百分点 [2]。预测毛利率从2024年的54.8%提升至2025E的56.1% [11] - **研发投入**：2025年研发投入达2.09亿元，同比增长19.01%，研发费用率为17.10% [2][12] - **盈利预测**：报告下调2025年归母净利润预测至3.63亿元（较前次下调12%），维持2026E/2027E预测为5.12亿元/6.23亿元 [4][5] - **估值水平**：基于当前股价（131.39元），对应2025E/2026E/2027E的市盈率（PE）分别为57倍、41倍、33倍 [4][5] 业务与市场分析 - **主营业务**：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，拥有覆盖DDR2至DDR5内存模组的全系列SPD芯片和TS芯片产品组合 [1] - **存储模组配套芯片市场**：AI服务器内存配置显著升级，一台主流AI服务器通常需部署超过20根DDR5内存模组，是传统服务器的约2倍，为市场注入新增长动力 [3] - **消费电子领域**：公司把握AI向终端渗透机遇，WLCSP EEPROM芯片在主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用 [3] - **汽车与工业领域**：公司汽车级EEPROM和高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长，并将汽车级NOR Flash芯片向应用端延伸 [2][3] - **新产品进展**：光学防抖（OIS）摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [2] 财务预测与主要指标 - **营收预测**：预测营业收入将从2025E的12.21亿元增长至2027E的21.09亿元，2026E和2027E的增长率分别为35.55%和27.43% [5] - **净利润预测**：预测归母净利润将从2025E的3.63亿元增长至2027E的6.23亿元 [5] - **收益率指标**：预测摊薄ROE从2025E的14.39%提升至2027E的17.74% [5][11] - **每股指标**：预测EPS从2025E的2.29元增长至2027E的3.94元 [5] - **费用率**：预测研发费用率维持在16%左右，销售及管理费用率稳中有降 [12]

公司2025年度业绩表现 - 公司全年实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 公司全年实现归属于母公司所有者的净利润3.63亿元，同比增长25.01% [1] - 营业收入与净利润均创历史同期最好成绩 [1] 盈利能力与销售结构 - 公司综合毛利率较上年同期增加2.46个百分点 [1] - 产品销售结构得到进一步优化，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力 [1] - 高附加值产品出货量快速增长，缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响 [1] 各产品线市场表现 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 公司系列高可靠性存储芯片已广泛应用于全球前20大中的16大以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件 [2] 研发投入与技术创新 - 公司全年研发投入达20,899.53万元，同比增长19.01%，为历史同期最高水平 [2] - 公司率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，成为首家进入设计验证阶段、支持全球领先存储厂商新一代企业级固态硬盘模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [2] - 公司通过工艺提升和设计优化进行产品技术升级，以提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力 [2] 业务结构与发展驱动力 - 汽车电子和高性能工业应用领域产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构 [2] - 公司持续完善在高附加值市场的产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度 [1] - 受益于高附加值产品布局，公司较好缓解了部分下游应用市场需求波动带来的影响 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年度实现营业收入12.21亿元，同比增长18.73% [1] - 2025年度实现净利润3.63亿元，同比增长25.01% [1] 业绩增长驱动因素 - 公司持续完善在高附加值市场的产品布局，并加强对新产品的推广、销售及综合服务力度 [1] - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长 [1] - 光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片已在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用 [1] - 产品销售结构得到进一步优化 [1]