行业核心事件：功率半导体厂商集体涨价 - 近期，士兰微、英飞凌、华润微等多家国内外功率半导体企业集中向客户发布产品涨价通知函，引发行业广泛关注 [1][14] 主要厂商涨价详情 - **英飞凌 (Infineon)**：自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路产品价格，主要原因为AI数据中心需求激增、扩产投资及原材料成本上涨 [2][4][6][15][19] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片及MOS类芯片等产品统一涨价10%，主要因关键贵金属价格显著上涨及晶圆制造成本攀升 [2][4][15][17] - **华润微电子**：自2026年2月1日起，对公司全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%，主要因上游原材料及关键贵金属价格持续大幅攀升 [2][7][9][15][20][23] - **罗姆 (ROHM)**：自2026年3月1日起，对部分半导体产品涨价，主要因大宗商品金价上涨导致生产成本增加 [2][15] - **ADI (亚德诺半导体)**：自2026年2月1日起，全系列产品整体涨幅约15%，其中近千款军规级产品涨幅达30%，主要因原材料、劳动力等成本持续通胀 [2][15] - **芯控源 (AGM-Semi)**：自2026年1月1日起，对所有型号产品涨价，涨幅为8%-15%，主要因原材料成本持续攀升 [2][15] 涨价核心驱动因素 - **成本端压力**：大宗商品（如金、铜、铝）价格上涨直接推高生产成本，其中封装成本在中小功率器件总成本中占比高达70%-80% [10][23] - **晶圆代工成本上升**：台积电、三星等逐步退出8英寸成熟制程，中芯国际、华虹等将更多产能倾斜至存储芯片，导致功率器件代工资源紧张，市场化定价水涨船高 [10][23] - **需求端结构性增长**：AI数据中心、新能源车、储能、工业控制等下游领域快速发展，驱动功率半导体市场需求持续攀升 [10][23] - **AI服务器需求激增**：传统服务器电源功率约800W，而AI服务器已普遍采用5.5kW电源并向12kW演进，单台服务器的功率器件价值从6-7美元跃升至30-50美元，提升近5倍，带动功率开关、电源管理芯片等产品需求 [11][24] 对第三代半导体的潜在影响 - **缩小成本差距**：传统硅基功率器件（如IGBT、MOSFET）涨价，而SiC/GaN（第三代半导体）通过规模化生产正在降价，两者价格差距缩小，提升第三代半导体的系统级性价比，可能加速市场切换 [12][25] - **驱动下游成本结构重塑**：在新能源汽车领域，传统功率器件涨价可能促使车企转向使用SiC，通过其高性能减轻车重、缩减电池包容量，以抵消芯片涨价压力 [12][26] - **促进技术方案升级**：在AI服务器电源市场，传统硅基电源涨价会促使厂商转向效率更高的GaN方案，以降低PUE和长期运营成本 [13][26] 行业长期趋势与意义 - 此次涨价潮是行业供需失衡、成本攀升、技术迭代多重因素共振的结果，标志着全球功率半导体产业进入结构调整期 [13][26] - 长期来看，涨价潮可能加速硅基功率半导体的国产替代进程，并成为第三代半导体突破成本瓶颈、实现规模化应用的重要催化剂，推动行业向高效、节能、小型化的高端领域转型 [13][27]

公司营收结构 - 公司营收按应用领域划分 消费电子占比40% 家电占比30% 工业控制占比23% 汽车电子占比7% [1] - 工业控制和汽车电子领域的营收占比呈现增长趋势 [1]

2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年归母净利润为1400万元至2100万元，实现扭亏为盈，上年同期亏损1446.73万元 [4] - 预计2025年扣非净利润为800万元至1200万元，同样实现扭亏为盈，上年同期亏损3399.02万元 [4] 当前估值水平 - 以1月30日收盘价计算，公司市盈率（TTM）约为312.23倍至468.35倍 [4] - 市净率（LF）约为6.32倍 [4] - 市销率（TTM）约为4.91倍 [4] 历史估值与行业对比 - 公司历史市盈率（TTM）曾为负值（如-250.08倍），后回升至正值，目前显著高于行业均值 [6][7] - 公司市净率（LF）历史分位为60.8%，高于行业均值 [10][11][12] 公司主营业务与行业背景 - 公司主营产品包括1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7dFRD芯片、750V M7i+EDT3芯片、SiC MOSFET芯片、SiC SBD芯片、GaN芯片及模块产品等 [15] - 2025年，功率半导体行业景气度回升，驱动因素包括：全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级、以及新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置需求加速迭代 [15] 公司经营策略与业绩驱动 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，并根据客户需求提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [15] 历年净利润表现 - 公司归母净利润从2020年的-0.14亿元增长至2024年的0.175亿元，2025年预计进一步提升 [16] - 公司扣非净利润从2020年的-0.3亿元改善至2024年的0.266亿元，2025年预计继续增长 [16] - 归母净利润同比增长率在2021年达到220.96%的高点后波动，2025年预计实现大幅正增长 [16] - 扣非净利润同比增长率在2021年达到158.39%后波动，2025年预计同样实现大幅正增长 [16]

公司业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元，较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元，同比增加196.77%至245.15% [1] - 预计2025年归属于母公司的扣除非经常性损益的净利润为800万元至1200万元，较上年同期增加4199.02万元至4599.02万元，同比增加123.54%至135.30% [1] 业绩驱动因素 - 公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [1] - 下游市场景气度提升，行业供求关系持续改善，公司积极调整经营策略 [2] - 公司集中清理了3-5年长账龄呆滞库存，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [2]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮涨价由上游原材料及人力电力等成本上涨驱动，通胀因素占主导[5][6] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮产业上行周期有望更长、更有持续性[7][8] 本轮涨价情况总结 - **国巨**：2025年6月和10月，旗下基美分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%；2025年12月，对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%；2026年1月，因晶圆成本显著上涨，宣布自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[5] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[5] - **风华高科**：2025年11月对电感磁珠类产品调升5%-25%，压敏电阻类产品调升10%-20%，瓷介电容类产品调升10%-20%，厚膜电路类产品调升15%-30%[5] - **华新科**：由于人力/电力/物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[5] - **顺络电子**：2025年12月底通知，自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[5] - **其他厂商**：一批中小型厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[5] 供应端分析总结 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[6] - 涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，头部粉料企业也已发布涨价函[6] - 主要厂商的稼动率2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[6] 需求端分析总结 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛、强劲增长[7] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[7] 投资建议总结 - 建议关注：三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子[8] - 受益标的：风华高科、铂科新材、洁美科技、麦捷科技[8]

核心观点 - 公司发布2025年度业绩预告，预计净利润为1600万元至2350万元，同比下降39.84%至59.04% [1] - 业绩下滑主要受关键原材料价格上涨及业务转型投入前置、效益后显等因素影响 [1] - 公司正从传统制造向“制造+服务+平台”模式转型，着眼于中长期产业机遇，但转型过程带来阶段性业绩压力 [1][2] 财务业绩与成本影响 - 2025年预计实现归属于上市公司股东的净利润1600万元-2350万元，同比下降39.84%-59.04% [1] - 关键原材料价格上涨为行业共性因素，国际贵金属价格持续高位，金盐、铜球、锡条等主要原材料价格上涨 [1] - 公司主营业务以中高端PCB样板、中小批量板及可靠性一站式解决方案为主，多品种、小批量的特殊原材料需求导致成本结构复杂，对当期毛利水平形成影响 [1] 业务转型与战略投入 - 公司正将工程能力从“制造经验驱动”向“制造+服务+平台”演进，旨在缩短研发验证到工程交付周期，提升客户创新效率 [2] - 公司加强面向硬件研发与工程交付的AI硬件底座能力建设，并推进科创服务、数字化转型服务的相关产能和平台能力爬坡 [1] - 相关数字化、工程系统能力目前主要作为提升研发协同、工程效率和交付能力的工具与底座，尚未直接形成规模化利润贡献 [1] - 该商业模式在建设初期需要经历投入费用前置、效益后显的过程，前期投入已体现但相应效益尚未完全释放，对报告期内经营业绩形成阶段性压力 [1][2] 行业前景与公司展望 - 中长期看，随着AI硬件、低空经济、人形机器人、工业控制等领域产业的爆发，相关需求有望在后续产业周期中逐步释放 [2] - 随着业务结构转型升级，工程平台能力、人工智能赋能、平台系统交付水平及客户黏性，正成为衡量企业长期竞争力的重要因素 [2] - 随着相关投入逐步转化为交付效率和客户结构改善，公司规模化能力和经营表现有望在后续产业周期中逐步体现 [2]

公司业绩预告 - 2025年度预计归属于母公司股东的净利润为-1.5亿元至-1.1亿元，扣除非经常性损益后归母净亏损为1.57亿元至1.17亿元 [3] 业务与市场 - 公司核心业务聚焦消费电子、工业控制、人工智能等领域，提供从芯片定义到量产的一站式服务 [3] - 公司业务受下游客户需求波动影响，2025年营业收入与毛利率同比有所下降 [3] - 截至2025年末，公司在手订单保持9亿元稳定水平 [4] - 2025年全年完成的流片项目数同比大幅增长，为后续量产转化与营收回升奠定基础 [4] 研发与投入 - 为巩固技术壁垒，公司持续加大“IP+平台”研发投入，研发费用同比增长 [3] - 持续的研发投入短期拉低了公司的利润表现 [3]

公司业务定位与市场覆盖 - 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务 [1] - 公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [1] 公司技术发展与战略布局 - 公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势 [1]

公司费用增长原因 - 2025年上半年公司费用增长主要来自销售费用和研发费用 [1] - 公司业务增加以及新市场和新场景开拓导致销售费用增加 [1] - 公司持续关注研发投入增加研发平台建设提升行业竞争力导致研发费用小幅增加 [1] 通信板块业务拓展 - 在通信板块公司积极拓展工业控制业务 [1] - 在通信板块公司积极拓展数据中心业务 [1] - 在通信板块公司积极拓展国家电网环网箱业务等场景 [1] 车联网业务板块发展 - 在车联网业务板块公司加速车联网业务的海外市场拓展 [1] - 在车联网业务板块公司积极开拓Robotaxi、Robovan等自动驾驶场景客户 [1]

公司动态与产品发布 - 芯朋微电子于12月5日在深圳发布了12款面向AI服务器和工业控制领域的电源芯片 [1] - 公司CEO易扬波表示，算力规模和功耗密度的持续攀升对电源系统的效率、散热与可靠性提出了更高要求 [1] - 此次产品发布填补了国产高端电源芯片的部分空白，为行业发展提供了重要参考 [1] 公司技术与战略布局 - 芯朋微电子已在智能功率技术领域持续深耕近二十年 [1] - 公司围绕“从AC到DC、从800V HVDC到Vcore 1V”的全链路供电需求，形成了覆盖一次侧、二次侧到末端负载的算能电源芯片及系统方案布局 [1] - 公司坚持以创新驱动发展，持续加大在宽禁带功率器件、数字电源控制、系统级电源方案等方向的研发投入，加快科研成果工程化与产业化落地 [1] 公司背景与行业地位 - 芯朋微电子是国内领先的功率系统芯片设计企业 [1] - 公司是国家“十四五”期间重点支持、国家集成电路产业投资基金直投的芯片设计企业 [1] - 公司产品有望为建设安全可控、绿色高效的国家算力基础设施提供坚实的芯片底座 [1]