核心财务表现 - 25H1公司营收5.7亿元，同比增长11.7%，归母净利润2.1亿元，同比增长43.5%，毛利率60.3%，同比提升5.6个百分点 [1] - 业绩增长主要受益于DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等高附加值产品出货量增长 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为13.3/17.9/21.9亿元，同比增速29.7%/34.0%/22.7%，归母净利润4.6/6.4/7.6亿元，同比增速57.1%/39.4%/20.0% [4] 产品业务进展 - SPD芯片业务受益于DDR5加速渗透，在个人电脑、通用服务器和AI服务器等应用场景需求增长，公司与澜起科技合作，与瑞萨电子同为全球主要供应商 [1] - 汽车级EEPROM芯片覆盖1Kb-2Mb容量区间，汽车级NOR Flash芯片覆盖512Kb-16Mb容量区间，公司是国内唯一可提供系列化汽车级EEPROM芯片的供应商 [2] - NOR Flash产品包括基于NORD工艺平台512Kb-64Mb容量范围和基于ETOX工艺平台32Mb-512Mb容量范围，已向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机等应用市场供货 [3] 市场拓展与成长驱动 - 汽车级EEPROM和NOR Flash已导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，产品销量和收入占比快速提升，并积极拓展欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外市场 [2] - 未来成长驱动包括消费级EEPROM在AI眼镜等终端应用、工业级EEPROM在机器人和数字能源等领域份额提升、闭环及光学防抖音圈马达芯片迭代 [1] - 公司作为全球第三大EEPROM厂商，通过SPD持续渗透、车规级产品份额提升、NOR Flash市场拓展及AI与自动化领域应用，业绩有望持续成长 [4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营收5.75亿元，同比增长11.69%，归母净利润2.05亿元，同比增长43.50% [1][5] - 毛利率和净利率分别达到60.25%和34.45%，同比提升5.55和7.69个百分点 [1][5] - 高附加值产品放量是利润率显著提升的重要驱动力，DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片出货量快速增长 [1] 业务表现 - DDR5 SPD市场进入快速发展通道，受益于价值量与需求量的双重驱动 [2] - 公司是国内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的厂商，已成功导入多家全球领先汽车Tier1供应商 [2] - 通过提供组合产品及解决方案，将汽车级NOR Flash与EEPROM配套导入多款主流品牌汽车供应链 [2] - 在高性能工业级EEPROM芯片领域已成为领先品牌，与众多全球领先设备厂商形成长期稳定合作关系 [2] - 闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片取得重要进展，多款光学防抖式驱动芯片已搭载在主要智能手机厂商的中高端机型实现商用 [3] 财务预测 - 预计2025年营收13.09亿元，2026年17.95亿元，2027年24.03亿元 [3][4][9] - 预计2025年归母净利润4.42亿元，2026年6.32亿元，2027年8.67亿元 [3][4][9] - 预计2025年每股收益2.80元，2026年4.00元，2027年5.48元 [4][9] - 预计2025年市盈率29.8倍，2026年20.8倍，2027年15.2倍 [4][9] - 预计2025年毛利率59.3%，2026年60.8%，2027年61.1% [9] - 预计2025年销售净利率32.6%，2026年34.4%，2027年35.5% [9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入5.749亿元，同比增长11.69% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.05亿元，同比增长43.50%，创历史同期新高 [1] - 基本每股收益1.30元，同比增长42.86% [1] - 加权平均净资产收益率8.92%，同比提升1.85个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额1.49亿元，同比下降10.55%，主要因存货增加及客户账期拉长 [2] - 总资产24.50亿元，同比增长6.30%；归属于上市公司股东的净资产23.77亿元，同比增长7.80% [2] 产品与业务进展 - DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片出货量同比大幅增长 [1] - 汽车级NOR Flash芯片进入多家全球领先汽车电子Tier1供应商体系 [1] - 光学防抖式音圈马达驱动芯片实现商用，搭载于主流智能手机厂商中高端机型 [1] - 产品结构优化推动综合毛利率同比提升5.55个百分点 [1] 研发投入与战略 - 研发投入1.03亿元，同比增长25%，占营业收入17.86%，创历史同期新高 [2] - 研发重点集中于高性能存储芯片、车规级产品及模拟芯片新技术突破 [2] - 通过"高附加值+差异化"战略向汽车电子、工业控制和高端存储等长周期市场拓展 [2] - 持续加快新一代存储芯片和模拟芯片研发以夯实技术壁垒 [2]