投资评级 - 维持“买入”评级 [6][9] 核心观点与业绩表现 - 报告认为公司2025年三季报业绩大超预期，产品结构优化显著 [1][4] - 2025年前三季度实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；实现归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [2][4] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为31.98%和16.32% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入30.60亿元，同比增长153.71%，环比增长39.78%；实现归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，环比增长76.84% [2][4] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别达到33.93%和19.09% [2][4] 业务驱动因素与产品结构 - 公司聚焦高端AI领域，产品结构升级显著，在AI服务器与高性能计算需求带动下，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [9] - 公司持续加码AI服务器赛道，协同终端客户成功开发更多AI服务器产品，推动服务器产品整体销售额占比实现显著跃升 [9] - 在核心技术领域，公司当前可生产背板层数达2-56层，服务器板层数达20-40层，并具备HDI板4-30层的生产能力 [9] - 公司已成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已进入量产阶段 [9] 产能布局与未来规划 - 公司快速布局高端产能，通过关键设备增补打通生产瓶颈，并在各工厂开展产能提升工作 [9] - 募投项目东城四期（三厂、四厂）稳步运营，已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产，产能持续释放 [9] - 公司投资19亿元开展智能制造高多层算力电路板项目，聚焦服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [9] - 新项目计划年产印制电路板70万平方米，第一阶段预计2026年试生产，第二阶段预计2027年试生产，全面投产后将提升公司在高端PCB市场的供给能力 [9] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年将实现归母净利润16.47亿元、23.90亿元和32.19亿元 [9] - 基于当前股价，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为49.03倍、33.79倍和25.09倍 [9] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.98元、2.87元和3.87元 [16]

投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A” [7] - 六个月目标价为133.26元，当前股价为114.70元 [7] - 基于2025年66倍市盈率估值 [4] 核心观点与业绩表现 - 公司成功抓住人工智能市场机遇，业绩实现大幅增长 [1][2] - 2025年三季度实现营业收入68.29亿元，同比增长114.79%；归母净利润11.15亿元，同比增长497.61% [1][2] - 单三季度业绩增速更高，营业收入30.6亿元，同比增长153.71%；归母净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 行业前景广阔，Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%，2024-2029年相关产品复合增长率高于行业平均 [2] 产能布局与战略规划 - 公司加快高端产能布局以响应市场需求 [3] - 东城四期项目已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [3] - 吉安二期智能制造高多层算力电路板项目分两阶段建设，计划分别于2026年和2027年试生产，整体完成后年产印制电路板70万平方米 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年收入分别为103.06亿元、138.31亿元、181.18亿元 [4] - 预计同期归母净利润分别为16.8亿元、25.2亿元、33.94亿元 [4] - 盈利能力显著提升，预计净利润率从2024年的7.1%提升至2025年的16.3%，并持续增长至2027年的18.7% [10] - 净资产收益率预计从2024年的7.8%大幅提升至2025年的32.3%，并在2027年达到40.2% [10]

财务表现 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 上半年营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 基本每股收益0.65元 [1] - 拟每10股派发现金红利3元(含税) [1] 行业趋势 - PCB产业整体呈现复苏态势，受益于行业基数较低及人工智能等高端应用领域的快速扩张 [1] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [1] - 400G端口份额逐渐收缩，800G端口份额预计2025年超越400G，1600G端口预计2026年爆发性增长 [2] 业务布局 - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级 [1] - 持续深耕800G高速交换机市场，加速推进下一代224G产品研发，已进入打样阶段 [2] - 加码AI服务器赛道，协同终端客户开发更多AI服务器产品 [2] - 深化与全球汽车电子及电动汽车领域合作，开发智能辅助驾驶、智能座舱、动力能源等产品，部分已进入量产阶段 [2] - 布局低空经济领域，多个合作研发项目进入验证阶段 [2] 产能与技术 - 通过关键设备增补打通生产瓶颈，在各工厂开展产能提升工作 [3] - 东城四期(三厂、四厂)实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [3] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产，全面投产后将提升高端PCB供给能力 [3] - 变更募集资金6.38亿元用于"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期" [3] - 研发投入1.95亿元，同比增长67.51% [3] 市场地位 - 2024年全球百强印制电路板行业排名第35位 [1] - 产品应用于通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等 [1]