股价表现 - 截至2025年6月27日收盘，生益电子报收于47.99元，较上周的46.68元上涨2.81% [1] - 本周最高价出现在6月26日盘中，报49.5元 [1] - 本周最低价出现在6月24日盘中，报44.71元 [1] - 公司当前最新总市值399.19亿元，在元件板块市值排名8/56，在两市A股市值排名345/5151 [1] 募集资金变更 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为20.66亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为19.75亿元 [2] - 2025年5月12日股东大会审议通过变更募集资金投资项目，将原项目募集资金全部用于新项目"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期" [2] - 项目实施主体变更为生益电子股份有限公司 [2] - 截至2025年6月20日，新项目已投入募集资金1943.29万元，尚未投入募集资金6.62亿元 [2] - 公司与相关方签订了《募集资金专户存储三方监管协议》之补充协议和解除协议，变更募集资金专项账户的监管项目并解除原协议 [2] 股权激励计划 - 公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份过户登记工作 [3] - 本次归属股票数量为7,284,488股，来源于公司从二级市场回购的A股普通股股票 [3] - 本次归属涉及492人，其中董事、高级管理人员、核心技术人员及核心业务人员共10人，归属数量为714,000股 [3] - 其他激励对象482人，归属数量为6,570,488股 [3] - 公司收到492名激励对象缴纳的股权激励认购款总计3467.42万元 [3] - 2025年6月21日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《过户登记确认书》 [3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股股票16,636.40万股，每股发行价格为人民币12.42元，募集资金总额为人民币206,624.0880万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币197,493.8921万元 [1] - 募集资金已于2021年2月19日经华兴会计师事务所审验并出具验资报告 [1] - 公司对募集资金进行专户管理，并与开户银行、保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》 [1] 募集资金管理制度 - 公司于2020年5月8日通过《生益电子股份有限公司募集资金管理制度》，并于2023年4月18日修订 [2] - 制度修订依据《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司实际情况 [2] 募集资金专户及使用情况 - 公司开设募集资金专项账户，截至2021年2月23日专户余额为人民币637,865,373.76元，用于吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目 [3] - 公司向全资子公司吉安生益电子有限公司增资7亿元，其中使用募集资金63,786.54万元及其利息，不足部分由自有资金补足 [3] - 增资完成后，吉安生益注册资本由8亿元增加至15亿元，公司仍持有其100%股权 [3] 募集资金投资项目变更 - 公司于2025年5月12日通过股东大会决议，将原项目"吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目"募集资金全部变更用于"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期" [5] - 项目实施主体由吉安生益电子有限公司变更为生益电子股份有限公司 [5] - 截至2025年5月12日，原项目已投入募集资金已全部归还至募集资金专项账户 [5] 募集资金专项账户最新情况 - 截至2025年6月20日，募集资金专项账户余额为26,211.98万元 [6] - 新项目"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期"尚未投入募集资金金额包含账户利息及临时补充流动资金4亿元 [6] 补充协议和解除协议主要内容 - 公司、保荐机构与银行签订补充协议，将原监管项目变更为"智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期" [7] - 原账号为9550881681686868836的募集资金专项账户自2025年6月20日起变更为一般结算户，不再用于原项目 [8] - 补充协议和解除协议对各方权利义务进行了明确约定，并规定了争议解决方式 [7][8][9]

公司调研情况 - 知名私募正圆投资近期调研上市公司生益电子 [1] - 生益电子2025年第一季度实现经营收入15.79亿元 净利润2.00亿元 [1] 财务表现 - 公司净利润增长得益于优化产品结构和降本增效措施 [1] 产品与技术 - 通讯产品在800G高端交换机和卫星通讯领域取得突破 预计2025年批量生产 [1] - 服务器产品销售占比达48.96% 2025年将继续加大技术研发投入和产能布局 [1] - 汽车电子产品在智能辅助驾驶 动力能源 智能座舱等领域批量订单稳步推进 [1] 供应链与成本 - 大宗材料价格略有增长 公司动态调整供应策略 原材料价格整体保持稳定 [1] 产能扩张 - 泰国工厂投资增至1.7亿美元 2024年11月动工 预计2026年试生产 [1] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目2024年12月启动 分两阶段实施 [1] - 第一阶段2025年试生产 第二阶段2027年试生产 [1] 机构背景 - 深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区 同年获得私募证券投资基金牌照 [2] - 机构拥有专业投研团队和丰富投资经验 致力于服务中国实体经济发展 [2]