公司上市与财务表现 - 公司于12月17日通过港交所聆讯，冲刺“港股GPU第一股” [1] - 核心业务为自主研发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案 [1] - 2022年8月实现产品商业化，2023年开始贡献收入 [1] - 2023年收入为6203万元，2024年增长至3.368亿元 [1] - 截至2025年12月15日，手握5份框架销售协议及24份销售合约，总价值超12.407亿元 [1] 研发投入与团队实力 - 2022年至2025年上半年累计研发开支约33亿元 [1] - 截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的83% [1] - 研发人员中78%拥有知名大学硕士以上学历，超210名具备逾10年行业经验 [1] 核心技术成果 - 自主研发GPGPU架构专为大规模AI工作负载打造，实施“1+1+N+X”平台战略 [2] - 通过原创架构与Chiplet芯粒技术，成功开发BR110及性能升级的BR166芯片 [2] - 作为中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡智算集群连续运行5天以上无故障，训练服务30多天不中断 [2] - 千亿参数模型恢复速度行业领先，线性加速比达95% [2] - 截至2025年6月30日，已提交1158项自主研发发明专利申请，在中国GPGPU公司中排名第一，累计获得388项发明专利授权，授权率达100% [2] - 于世界人工智能大会2022及2025年两度斩获SAIL奖 [2] - 联合研发的国内首个光互连光交换GPU超节点“光跃LightSphereX”即将于上海仪电智算中心落地 [2] 商业化进展与客户生态 - 截至2025年12月15日，已服务9家财富中国500强企业，其中5家同时上榜财富世界500强 [3] - 与国内三大电信运营商建立深度合作，在5G新通话等应用场景实现GPGPU集群部署 [3] - 管理团队由顶尖科学家和资深商业人士组成，创始人张文在AI和硬件技术领域拥有超过10年管理经验 [3] - 与清华大学、复旦大学等顶尖高校共建联合实验室，开展38项课题研究，发表102余篇高水平学术论文 [3] 股东背景与行业前景 - 股东阵容包括上海及广州国资平台、启明创投、高瓴创投、IDG等顶级财务投资机构、多元产业资本、半导体专业基金 [3] - 根据灼识咨询资料，中国智能计算芯片市场预计于2025年达到504亿美元，其中GPGPU市场将达409亿美元 [4] - 国家层面密集出台多项支持举措，持续加码智能计算芯片行业发展扶持力度 [4] - 港股市场2025年以来新股募资额稳居全球交易所首位，其灵活的再融资机制为科技企业提供优质融资平台 [4] 资金用途与未来展望 - 此次上市募集资金将用于智能计算解决方案的商业化等方向 [4] - 随着核心产品进入规模化放量阶段，叠加智算中心建设、国产替代等行业红利，公司盈利能力有望稳步改善 [5]

融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本及某领先互联网厂商（据称为腾讯）继续追加投资 [1] - 公司2018年种子轮融资金额为1070万美元 投资方包括百度风投和真格基金 后续获得经纬中国、中金硅谷基金、祥峰投资、招商局创投等机构投资 [1] 技术产品进展 - 公司发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [1] - 公司联合上海仪电、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphereX 基于全球首创分布式光交换技术 搭载中兴通讯AI国产服务器及仪电智算云平台软件 即将于上海仪电智算中心落地 [2] - 公司光电混合计算架构和光计算产品技术细节发表于全球顶级学术期刊《Nature》 目前正加速开发下一代光电混合计算卡以全面支持AI大模型 [1] 行业前景 - 公司创始人预计未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% 认为大规模光电集成技术已进入商业化关键阶段 [2] 公司背景 - 公司成立于2018年 法人代表为沈亦晨 是全球领先的光电混合算力提供商 [1] - 公司核心技术包括光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)和片间光网络(oNET) 形成光子计算与光子网络两大产品线 [1]

超节点技术发展背景 - AI大模型发展推动算力需求进入"万卡协同"时代，传统算力架构难以满足高效、低耗、大规模协同需求 [1] - 英伟达率先提出超节点(SuperPod)概念，作为Scale Up最优解，通过高速总线互连加速GPU参数交换和数据同步 [1] - 2025世界人工智能大会展示中国企业在超节点领域突破，如华为昇腾384超节点首秀和曦智科技光互连方案获奖 [1] 超节点技术优势 - 超节点采用Scale Up方案，相比传统Scale Out在性能、成本、组网、运维等方面更具优势 [2] - 通过深度整合GPU资源构建低延迟、高带宽的统一算力实体，提升算力密度和能源效率(PUE) [2] - 采用液冷等先进散热技术，解决高功耗GPU服务器散热和供电挑战，单机柜可整合数十至上百计算单元 [2] 超节点连接方案 - 铜连接成为主流方案，224G以太网SerDes技术实现短距离高性价比传输，GB200 NVL72服务器单机柜使用5000多条电缆总长近2英里 [3] - 超节点方案分为私有协议(英伟达、华为等)和开放标准(ODCC主导的ETH-X项目)两种技术路线 [3][4] - ETH-X架构分为Scale Up(负责HBD内部GPU互联)和Scale Out(扩展多HBD组成集群)两部分 [4] 中国企业布局 - 华为发布昇腾384超节点，实现384卡高速总线互联，具备超大带宽、超低时延优势 [5] - 曦智科技联合壁仞科技推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点方案LightSphereX [5] - 燧原科技云燧ESL超节点系统单节点支持64卡全带宽互联，采用液冷方案 [5] - 摩尔线程构建全栈AI智算产品线，自研KUAE计算集群实现上千节点高效协作 [6] - 沐曦发布曦云C600 GPU支持MetaXLink超节点扩展技术，内置安全防护模块 [5] 市场前景 - 中信建投研报指出超节点已成为下一代服务器方案趋势，铜连接市场空间将随字节、阿里、腾讯采用而扩大 [4] - 行业认为中国超节点技术正为全球AI发展铺设兼具性能与包容性的新赛道 [6]

超节点技术兴起背景 - AI大模型发展推动算力需求进入万卡协同时代 万亿参数模型和多模态训练对算力提出更高要求[1] - 传统算力架构难以满足高效低耗大规模协同的AI训练需求 行业亟需技术革新[1] - 超节点作为Scale Up纵向扩展解决方案 由英伟达率先提出 具有高性能低成本高能效优势[1] 超节点技术优势 - 通过内部高速总线互连支撑并行计算任务 加速GPU间参数交换和数据同步 缩短大模型训练周期[1] - 深度整合GPU资源构建低延迟高带宽的统一算力实体[2] - 采用液冷等先进散热技术将数十甚至上百计算单元高度集成 极大提升算力密度和能源效率 PUE值优化[2] - 相较于Scale Out横向扩展方案 在性能成本组网运维等方面存在优势[2] 连接方案发展 - 铜连接成为超节点主要承载载体 具有高成本效益和运营可靠性[2] - 铜缆已实现224G以太网SerDes高速通信技术升级 短距离传输性价比突出[3] - 英伟达GB200 NVL72服务器采用大量铜连接 机柜内部使用电缆长度累计接近2英里(约3.2公里) 包含5000多条独立电缆[3] 技术方案分类 - 业界主流超节点方案分为私有协议和开放组织方案[3] - 私有协议包括英伟达Trainium方案和华为方案等[3] - 开放标准以以太网技术为基础 ODCC主导的ETH-X项目分为Scale Up和Scale Out两个组网部分[4] 中国企业布局 - 华为发布昇腾384超节点 实现业界最大规模384卡高速总线互联 具备超大带宽超低时延超强性能优势[5] - 曦智科技联合壁仞科技中兴通讯推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案光跃LightSphereX[5] - 燧原科技云燧ESL超节点系统单节点最高64卡全带宽互联 采用液冷方案[5] - 沐曦发布旗舰GPU曦云C600 支持MetaXLink超节点扩展技术[5] - 摩尔线程建立全栈AI智算产品线 包含AI超节点服务器及夸娥智算集群[6] - 字节阿里腾讯新一代服务器均采用超节点设计[4] 市场前景 - 超节点被国内外众多服务器选为下一代方案[2] - 中国科技企业在超节点领域全面开花 标志算力集群正式迈入万卡协同时代[1] - 超节点技术为全球人工智能发展铺设兼具性能与包容性的新赛道[6]