电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **消费电子行业** 苹果、安卓产业链 [1][2][5] * **模拟芯片行业** 斯瑞普 [11][12] * **算力基础设施行业** 腾讯、阿里巴巴、锐捷网络、紫光股份 [13][18] * **手机品牌公司** 小米、传音 [6][7][8] 二、核心观点与论据 苹果产业链 * **iPhone 17 涨价** 苹果在日本市场已对 iPhone 17 进行约 10% 的价格上调 市场反馈显示此涨价幅度并未显著影响消费者购买意愿 预计九月份全球发布的新品涨价幅度可能也在 10% 左右 优于市场此前因 iPad 和 Mac 涨价而产生的更悲观预期 [1][2] * **折叠屏手机** 苹果首款折叠屏手机初期备货量在 800 万至 1,000 万台之间 单台价值量约等于 3 至 5 台普通款机型 将显著优化供应链产品结构与 ASP [1][2][3] * **折叠屏技术** 苹果历经三至四年的研发 采用双重衬底（金属与玻璃）以减少折痕 并应用了独特的铰链专利技术 其定价预计将与顶配的 Pro Max 2TB 机型相当 [2] * **iPhone 18 系列** iPhone 18 Pro 和 Pro Max 系列的主要变化将集中在外观 如挖孔屏尺寸的调整和新配色的推出 内部则会搭载 3 纳米芯片并升级散热材料 [2] * **供应链营收** 虽然新机备货总量可能因机型调整而小幅下滑 但一台折叠屏手机的价值量约等于三至五台普通款机型 同时 Pro 和 Pro Max 机型的订单量相较于 2025 年同期有所增加 预计在不考虑汇率等非经营性因素的情况下 供应链下半年的整体营收和利润依然非常可观 [3] * **2027 年纪念款** 2027 年作为 iPhone 发布二十周年 预计将推出在外观和功能上有重大革新的纪念款机型 有望显著提振手机整体出货量 [3] * **AR 眼镜与 AI 配件** 苹果 AR 眼镜产品预计在未来六到九个月内 供应链层面将释放更明确的进展信息 苹果还在探索其他全新形态的 AI 相关配件 例如主打摄像头与语音交互的胸针式佩戴设备 以及带摄像头的耳机 这些产品同样有望在未来半年至九个月内看到实质性进展 [1][3] 端侧 AI 硬件市场 * **行业爆发** 端侧 AI 硬件进入爆发期 OpenAI 等大模型公司预计在未来半年左右发布或上市其硬件产品 将进一步提升市场对端侧设备的关注度 [1][4] * **AI 眼镜** 除了苹果预计在未来一年内推出新品外 此前半年内有所延迟的多个国内外互联网及科技巨头的眼镜产品 预计也将在未来一段时间内陆续解决问题并成功发布 [4] * **估值压力缓解** 此前因存储器价格上涨而受到压制的端侧设备相关核心标的 其估值压力有望得到边际改善 [4] 安卓产业链 * **利空出尽** 安卓产业链短期内呈现出较强的防御属性 其股价表现与海外算力链（尤其是存储板块）存在一定的负相关性 从中长期维度来看 随着存储价格上涨等压制因素的缓解 安卓产业链有望走出低谷 [5][10] * **出货量** 2026 年上半年 存储成本上升对安卓手机出货量造成了一定影响 传音和小米在第一、二季度的智能机出货量同比大致均有双位数左右的下降 从环比看 市场趋于稳定 传音单季度出货量稳定在 1,900 万至 2,000 万台区间 小米第二季度与第一季度相比也表现稳定 [6] * **ASP 提升** 为转移存储涨价压力 两家公司均提升了 ASP 传音在其业绩会上提到 150 美元以上价位段的产品占比提升最为显著 小米也表示在提价的同时 实现了规模与利润的平衡 [6] * **毛利率** 小米第二季度手机毛利率约为 8.5% 上半年平均毛利率约为 9.3% 传音的整体毛利率在 2025 年第四季度的基础上呈现环比上升态势 整体情况好于年初预期 [6] * **市场份额** 小米维持全球第三的市场份额 传音的智能机出货量份额也相对稳定 体现了头部公司在产业波动中的韧性 [6] * **存储价格预判** 小米判断存储价格涨幅正逐渐趋缓 并预计到 2027 年下半年 存储价格将趋于企稳 传音也观察到 2026 年第三、四季度的存储涨价趋势有所放缓 [7] * **库存策略** 截至 2026 年 6 月底 传音的存货从年初的 90 多亿元增至 200 多亿元 其中原材料占存货的 52% 金额从年初不足 40 亿元增长至 107 亿元 主要构成为存储芯片和部件 传音认为 2027 年将是存储行业供应最困难的一年 因此提前进行了储备 并计划在 2027 年第一季度开始逐步控制备货节奏 小米第二季度库存约 400 多亿元人民币 其中原材料占比也在提升 [7] * **成本压力** 预计部分安卓供应链公司在 2026 年第三季度确实可能面临一定的成本压力 但从股价预期的视角分析 当前股价已经基本充分地反映了第三、四季度基本面可能承压的状况 市场关注的焦点更多地是锚定在以 2027 年为时间维度的修复逻辑上 [9] * **中长期修复** 预计未来半年到一年内 手机市场将进入一个缓慢的修复过程 从 2027 年起有望逐步修复或至少不会再出现大幅下滑 行业正利用此次产业波动进行产品结构升级 向中高端迁移 头部厂商如小米和传音 正复制 2022 年库存危机时的策略 通过挤压尾部中小品牌的市场份额来巩固自身地位 [8][9] * **端侧 AI 突破** 端侧 AI 将成为长期增长点 无论是苹果的 Apple Intelligence 小米的 MiMo 大模型 还是传音的端侧大模型布局 都预示着端侧 AI 市场在 2027 年及以后将迎来强劲的突破和变化 [9] 模拟芯片行业 * **AI 算力链驱动** 模拟芯片板块与消费电子行业呈现相似的态势 部分龙头公司业绩表现优异 其主要增长逻辑来源于与 AI 算力链 特别是光模块相关业务的快速增长 [11] * **斯瑞普案例** 斯瑞普在业绩说明会上明确指出 随着 400G、800G 光模块的放量以及后续向 1.6T 的持续迭代 其光模块相关业务的收入占比正在不断提升 新业务的长期成长逻辑为公司带来了持续的增长动能 [11][12] 算力基础设施 * **CSP 资本开支高增** 腾讯 2026 年第二季度的资本开支达到 528 亿元 同比增长超过 170% 阿里巴巴 2026 年第二季度的资本开支达到 677 亿元 同比增长 75% [13] * **AI 算力紧缺** 阿里管理层表示 行业共识是在 2030 年前 AI 算力紧缺的状况不会有大的改变 且阿里云对 AI 算力投资的回报确定性非常高 按目前 AI 产品的平均毛利水平计算 投入可在三年内回本 未来随着毛利率提升 回报周期有望缩短至两年半 [13] * **超节点架构** 超节点（Scale-up）成为国产算力部署核心形态 当前算力的瓶颈已不仅在于芯片的计算能力 更核心的制约在于显存容量和卡间互联带宽 [1][14] * **超节点需求** 以 Kimi K3 模型为例 其官方技术文档建议在由 64 张及以上 AI 加速卡组成的超节点上运行 K3 总参数量达 2.8 万亿 包含 896 个专家 每个 token 激活 16 个 并支持 100 万上下文 按 4-bit 量化估算 仅权重数据量就约 1.4TB 加上量化比例因子、激活值、注意力层参数以及为高频专家复制的冗余 对显存容量要求极高 [16] * **国产芯片弥补** 第三方测评数据显示 采用超节点集群方式 例如 Matrix 384 集群 其 BF16 计算性能可达到 NVL72 的 1.7 倍 HBM 容量达到后者的 3.6 倍 这种方式虽然有效弥补了单卡算力的不足 但也付出了相应的代价 即需要使用更多的加速卡数量 导致能耗更高 并将更大的压力转移至交换互联环节 [17] * **交换芯片需求** 在 Scale-out 网络中 以 51.2T 交换芯片测算 在三层组网下 算力卡与交换芯片的配置比例约为 13:1 在两层组网下 该比例约为 21:1 在 Scale-up 架构中 若以单卡单向带宽 800GB/s 测算 在单层无冗余且不计协议开销的理想情况下 一颗 51.2T 交换芯片理论上能对应 8 张算力卡 配置比例达到 8:1 当前阶段 Scale-up 架构下单位算力卡对应的交换芯片数量是 Scale-out 的 2 到 3 倍 [17][18] * **服务器 OEM/ODM 变化** 超节点的出现推动了服务器的交付边界从传统的单节点向系统级集成延伸 对 OEM/ODM 厂商的能力提出了更高要求 同时也扩大了其利润空间 具备整柜集成能力的厂商能够获取更大的利润池 超节点也推高了单柜功率密度 为液冷、电源等环节带来了增量机会 同时 PCB 和连接器等环节也将受益于超节点的放量 [18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * **投资推荐次序** 在推荐次序上 苹果产业链优先于安卓产业链 在安卓产业链内部 品牌公司优先于供应链公司 [10] * **消费电子龙头跨界** 许多龙头公司在 AI PC、可穿戴设备、IoT 乃至户用储能等非消费电子领域也取得了显著的突破和进展 自 2025 年起 已观察到多家龙头企业跨界进入 AI 相关业务 例如 PCB、光通信以及玻璃基板等方向 精密制造与组装能力是这些公司的核心竞争力 使其能够将能力从传统 3C 产品迁移至其他领域 [10] * **交换机厂商关注** 锐捷网络、紫光股份等头部交换机厂商值得关注 [18]