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力积存储冲击IPO,3年累计亏损4.9亿元,部分产品价格大幅下滑
格隆汇· 2025-06-11 18:40
公司概况 - 力积存储是一家内存芯片设计公司及AI存算解决方案供应商,拥有从SDR到DDR4的完整内存产品线 [3] - 公司采用无晶圆厂模式,销售的产品总存储容量由2022年的约1380万GB增至2024年的约3420万GB,复合年增长率为57.4% [7] - 公司专注于利基DRAM市场,涵盖8Gb DDR4及更早代际的产品,下游应用包括消费电子及网络通信、物联网设备、汽车电子、能源及工业控制设备 [8] 业务结构 - 2024年,力积存储来自内存芯片、模块及KGD晶圆销售的收入占比分别为70.2%、21.3%、8.4% [9] - 按产品划分的收入占比:内存芯片2022年88.2%、2023年83.5%、2024年70.2%;内存模块2022年0.0%、2023年8.1%、2024年21.3%;KGD晶圆2022年9.2%、2023年8.1%、2024年8.4% [10] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为6.1亿元、5.8亿元及6.46亿元,净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元及1.09亿元,3年累计亏损超4.9亿元 [11] - 剔除股份支付费用的影响,2022-2024年经调整净亏损分别为1.37亿元、9320万元及5280万元 [11] - 2022年毛损率2.1%,2023年及2024年毛利率分别为3.7%及9.3% [14] - 2022年初至2023年底,每GB内存芯片平均售价由42.7元下降至19.8元,降幅达53.63% [13] 研发投入 - 2022-2024年研发开支分别为7400万元、7720万元及9580万元,占各年收入的12.1%、13.3%及14.8% [15] - 截至2024年底共有137名员工,研发部门人员占比约53.3% [16] 客户与供应商 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别约64.0%、66.8%及52.0% [16] - 2022-2024年前五大供应商采购额占比分别为97.0%、88.6%及76.2%,力积电为唯一第三方代工供应商,采购占比分别为34.4%、49.1%及42.4% [16] 行业概况 - 2024年全球集成电路市场规模达3.81万亿元,存储芯片市场规模为1.19万亿元,占集成电路市场的31.3% [22] - DRAM在存储芯片市场中占据主导地位,2024年市场规模达6979亿元,占存储芯片市场58.7%的份额 [22] - 2024年中国利基DRAM市场规模达379亿元,占全球市场的60%以上 [27] - 全球利基DRAM市场竞争格局分散,力积存储2024年市场份额为0.8%,在中国内地厂商中排名第四 [29]
新股前瞻|力积存储:营收不过7亿,内存芯片新势力如何撬动大产业?
智通财经网· 2025-06-08 21:54
行业背景与市场格局 - 2024年全球存储芯片市场规模达11897亿元,其中DRAM以6979亿元规模占比58.7%,为最大细分市场 [1] - 半导体国产替代加速与AI算力需求爆发推动存储芯片行业成为全球科技竞争关键战场 [1] - 2024-2029年全球DRAM市场规模预计以5.1%复合年增长率增长,中国DRAM市场增速更高达7.6% [11] 公司业务与产品结构 - 公司为专注于内存芯片设计及AI存算解决方案的高科技企业,通过收购Zentel Japan整合中日研发资源 [2] - 核心业务内存芯片2022-2024年收入占比70.2%-88.2%,产品包括商业级和工业级芯片 [2][3] - 内存模组2024年收入1.37亿元占比21.3%,KGD晶圆服务收入0.54亿元占比8.4% [2][3] - 2022-2024年销售产品总存储容量从1380万GB增至3420万GB,复合年增长率57.4% [3] 市场竞争地位 - 按2024年利基DRAM收入计,公司在中国内地厂商中排名第四,国内市场份额11.3%,全球市场占比0.8% [3][4] - 全球利基DRAM市场竞争格局中,前四名均为无晶圆厂模式企业,公司位列第四 [4] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为6.1亿元、5.80亿元、6.46亿元,呈现先降后升趋势 [5][6] - 三年累计亏损近5亿元,但调整后亏损从2022年1.37亿元收窄至2024年0.53亿元 [7] - 毛利率从2022年-2.1%改善至2024年9.3%,主要受益于芯片价格回暖和业务结构优化 [6][7] - 2024年五大客户收入占比52%,较2022年64%有所下降但仍显集中 [7] 运营与现金流 - 贸易应收款项从2022年0.47亿元增至2024年1.15亿元,周转天数从40天延长至60天 [8][9][10] - 经营活动现金流尚未转正,依赖融资活动维持运营 [7] 发展战略与未来规划 - 推进高带宽3D堆叠内存芯片技术研发,满足AI和高性能计算需求 [14] - IPO募集资金将用于研发创新、生产设备升级、全球市场拓展及战略收购 [14] - 计划通过优化存货管理和应收账款改善现金流 [14]